JP2003318062A - コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半田付けや溶接等を行うことなく、リング状
のコンデンサ素子と端子とを簡単に接続することができ
て、容易に製造することができるコンデンサを提供す
る。 【解決手段】 金属箔５と誘電体フィルム６とを重ね合
せて巻回したリング状のコンデンサ素子１と、コンデン
サ素子１の挟持が可能なホルダー３とを備える。誘電体
フィルム６の両側に配置された金属箔５、５の一方の端
部７が誘電体フィルム６からはみ出て端子部９、９を形
成する。コンデンサ素子１がホルダー３の一対の壁部１
０、１１にて挟持された状態にて、ホルダー３の壁部１
０、１１とコンデンサ素子１との間に端子１４、１５が
介在されて、端子部９、９と端子１４、１５とが電気的
に接続される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、コンデンサに関
し、特に金属箔と誘導体フィルムを重ね合せたコンデン
サ素子を有するコンデンサに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、金属箔と誘導体フィルムを重ね合
せたコンデンサ素子を有するコンデンサでは、金属箔の
端部をコンデンサ素子からはみ出させ、このはみ出させ
た金属箔の端部に端子を半田付けしたり、または金属箔
の表面に予め引き出し端子を溶接して、この端子をもっ
て外部との接続用端子としたりしていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来の構造（構成）では、外部接続用端子と金属
箔との電気的接続のために半田付けや溶接を行うもので
あり、そのため接続用の部材や接続設備等が必要であ
り、製造工程は多くなると共に、コスト高となってい
た。

【０００４】この発明は、上記従来の欠点を解決するた
めになされたものであって、その目的は、半田付けや溶
接等を行うことなく、リング状のコンデンサ素子と端子
とを簡単に接続することができて、容易に製造すること
ができるコンデンサを提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】そこで請求項１のコンデ
ンサは、誘電体フィルム６の両側に配置された金属箔
５、５の一方の端部７がこの誘電体フィルム６からはみ
出るように、金属箔５と誘電体フィルム６とを重ね合せ
て巻回したリング状のコンデンサ素子１と、一対の壁部
１０、１１による上記コンデンサ素子１の挟持が可能な
ホルダー３と、上記コンデンサ素子１が上記ホルダー３
の一対の壁部１０、１１にて挟持された状態にて、上記
ホルダー３の壁部１０、１１とコンデンサ素子１との間
に介在される一対の端子１４、１５とを備え、上記挟持
状態にて、上記コンデンサ素子１のはみ出た金属箔５の
端部７・・にて形成される少なくとも一方の端子部９、
９に上記端子１４、１５を押圧して、このコンデンサ素
子１を、その端子部９、９と上記端子１４、１５との電
気的接続状態にて固定保持することを特徴としている。

【０００６】上記請求項１のコンデンサでは、コンデン
サ素子１をホルダー３の一対の壁部１０、１１にて挟持
させれば、コンデンサ素子１の端子部９、９と端子１
４、１５とを電気的に接続状態とすることができ、しか
も、この接続状態ではコンデンサ素子１が固定保持され
る。すなわち、半田付けや溶接等を行うことなく、リン
グ状のコンデンサ素子１と端子１４、１５とを簡単に接
続することができる。

【０００７】請求項２のコンデンサは、誘電体フィルム
６の両側に配置された金属箔５、５の一方の端部７がこ
の誘電体フィルム６からはみ出るように、金属箔５と誘
電体フィルム６とを重ね合せて巻回したリング状のコン
デンサ素子１と、上記コンデンサ素子１の少なくとも一
部を収納する収納部１７と、上記収納部１７の素子対向
面１０ａ、１１ａに付設される端子１４、１５とを備
え、上記コンデンサ素子１の収納部１７への収納状態に
て、上記コンデンサ素子１のはみ出た金属箔５の端部７
・・にて形成される少なくとも一方の端子部９、９に上
記端子１４、１５を押圧して、このコンデンサ素子１の
端子部９、９と端子１４、１５とを電気的に接続するこ
とを特徴としている。

【０００８】上記請求項２のコンデンサでは、コンデン
サ素子１を収納部１７へ収納させれば、コンデンサ素子
１の端子部９、９と端子１４、１５とを電気的に接続す
ることができる。これにより、半田付けや溶接等を行う
ことなく、リング状のコンデンサ素子１と端子と１４、
１５を簡単に接続させることができる。また、コンデン
サ素子１は少なくとも一部が収納部１７に収納されるの
で、コンデンサ素子１を安定して保持（支持）すること
ができる。

【０００９】請求項３のコンデンサは、誘電体フィルム
６の両側に配置された金属箔５、５の一方の端部７がこ
の誘電体フィルム６からはみ出るように、金属箔５と誘
電体フィルム６とを重ね合せて巻回したリング状のコン
デンサ素子１と、上記コンデンサ素子１の少なくとも一
部を収納する収納部２６と、上記コンデンサ素子１の収
納部２６への収納状態にて、上記コンデンサ素子１のは
み出た金属箔５の端部７・・にて形成される端子部９、
９に対向する一対の端子２０、２１とを備え、上記コン
デンサ素子収納状態にて、上記一対の端子２０、２１
と、この端子２０、２１間に介在されるコンデンサ素子
１とを押圧するカバー２２を上記収納部２６に装着し、
上記コンデンサ素子１の端子部９、９と端子２０、２１
とを電気的に接続することを特徴としている。

【００１０】上記請求項３のコンデンサでは、コンデン
サ素子１を収納部２６へ収納して、カバー２２を収納部
２６に装着すれば、コンデンサ素子１の端子部９、９と
端子２０、２１とを電気的に接続することができる。こ
れにより、半田付けや溶接等を行うことなく、リング状
のコンデンサ素子１と端子２０、２１とを簡単に接続さ
せることができる。また、カバー２２は一対の端子２
０、２１とこの端子２０、２１間に介在されるコンデン
サ素子１とを押圧するので、コンデンサ素子１をより一
段と安定して保持（支持）することができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】次に、この発明のコンデンサの具
体的な実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説
明する。図１はコンデンサの分解斜視図である。このコ
ンデンサは、コンデンサ素子１と、このコンデンサ素子
１を保持するホルダー３とを備える。コンデンサ素子１
は、図１と図２に示すように、金属箔５と誘電体フィル
ム６とを交互に重ね合わせて巻回することによってリン
グ状としている。金属箔５は例えば厚さ１μｍ以上のア
ルミ箔からなり、誘電体フィルム６は例えばＰＰ（ポリ
プロピレン）やＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）
等のプラスチックフィルムからなる。この場合、誘電体
フィルム６は０．１μｍ以上の厚みを有する。

【００１２】そして、誘電体フィルム６の内外に配置さ
れた金属箔５、５の一方の側（内側）に位置する金属箔
５の端部７がこの誘電体フィルム６の端縁８よりも一方
側（上方側）に突出し、他方の側（外側）に位置する金
属箔５の端部７がこの誘電体フィルム６の端縁８よりも
他方側（下方側）に突出している。すなわち、金属箔５
の端部７を、誘電体フィルム６を挟んで内外交互にこの
誘電体フィルム６からはみ出させているものであり、上
側の端部７がはみ出ている金属箔５、５間の間の金属箔
５の上側の端部は、誘電体フィルム６の端縁８よりも引
っ込んだ状態となっており、その金属箔５の下側の端部
（図示せず）は誘電体フィルム６から下方にはみ出して
いる。このように、このコンデンサ素子１では、金属箔
５の端部７・・をもって、外部との電気的接続用の端子
部９を上下に形成している。なお、金属箔５のはみ出し
ている端部７を、圧潰又は折り曲げて扁平形状にして、
内外のこの扁平部が相互に接触するようにすることも可
能である。また、このはみ出し寸法（誘電体フィルム６
の端縁８からはみ出している端部７の端縁までの寸法）
Ｈとしては例えば０．１ｍｍ以上としている。そして、
このはみ出し寸法Ｈとしては、端部７が圧潰されたと
き、あるいは折り曲げられたときに、内外の金属箔５の
はみ出し端部７、７が相互に接触する長さとするのが好
ましい。

【００１３】また、ホルダー３は樹脂成形され、図１に
示すように、所定間隔をもって相対向する半円状の壁部
１０、１１と、この壁部１０、１１を連結する周壁１２
と、この周壁１２の外面から外径方向へ突出される鍔部
１３とを備える。このため、壁部１０、１１と周壁１２
とでもって、後述するように、コンデンサ素子１の一部
が収納される収納部１７を構成する。そして、壁部１
０、１１の素子対向面１０ａ、１１ａにはそれぞれ半円
形扁平状の導体からなる端子１４、１５が付設されてい
る。これによって、コンデンサ素子１が収納部１７に収
納された状態にて、壁部１０、１１とコンデンサ素子１
との間に端子１４、１５が介在されることになる。この
場合、各端子１４、１５は半田付けやスポット溶接等に
て固定されている。

【００１４】そして、この対面（対向）する平面状の各
端子１４、１５の間の寸法Ｂが、コンデンサ素子１の厚
さ寸法（端子部外面間寸法）Ａよりも僅に小さく設定さ
れている。また、ホルダー３の壁部１０、１１は、基部
（周壁１２側の端部）を中心にそれぞれ矢印Ｃ、Ｄ方向
に弾性的に揺動する。

【００１５】次に、図１に示したコンデンサの組み立て
方法を説明する。ホルダー３の壁部１０、１１の素子対
向面１０ａ、１１ａに端子１４、１５をそれぞれ固定
し、この状態で、リング状に形成されたコンデンサ素子
１を、収納部１７の壁部１０、１１を押し広げるように
して開口部（側方開口部）１８から図１の矢印Ｘ方向に
挿入する。これにより、このコンデンサ素子１の一部
を、収納部１７に収納させることができて組み立てるこ
とができる。そして、このように収納状態となれば、壁
部１０、１１には、矢印Ｙのように、コンデンサ素子１
の端子部９、９を押圧する復元力が作用し（働き）、こ
の壁部１０、１１にてこのコンデンサ素子１の一部を挟
持することができる。これによって、素子対向面１０
ａ、１１ａに付設されている各端子１４、１５はコンデ
ンサ素子１の端子部９、９に圧接して電気的に接続され
る。

【００１６】このように、上記コンデンサによれば、コ
ンデンサ素子１の一部を、壁部１０、１１と周壁１２と
でもって構成される収納部１７に収納させれば、コンデ
ンサ素子１の端子部９、９と端子１４、１５とを電気的
に接続することができる。しかも、その収納状態では、
コンデンサ素子１は壁部１０、１１間に固定保持され、
安定して接続状態を維持することができる。従って、半
田付けや溶接等を行うことなく、コンデンサ素子１をホ
ルダ−３に組み込むことができ、組み立て作業の簡略化
を図ることができる。

【００１７】すなわち、上記コンデンサでは、製造工程
の簡略化を図って、生産性の向上を図ることができ、し
かも、溶接工程等の設備を必要としないので、コストの
低減を図ることができる。さらに、電極として蒸着金属
フィルムを用いることなく金属箔５を用いたため、蒸着
金属フィルムを用いた場合に生じる吸湿による電極後退
などがなく、特性劣化の極めて少ないコンデンサとな
る。また、ホルダー３の鍔部１３は、端子１４、１５と
外部部品（図示省略）との接続やこのコンデンサ自体の
装着部（実装部）への取付け、固定等に用いることがで
きる。なお、ホルダー３として一対設け、この一対のホ
ルダー３、３にてコンデンサ素子１を挟むようにするこ
ともできる。さらに、図２では、誘電体フィルム６は一
層であるが、多層（２層以上）にして金属箔５と重ね合
せて巻回すれば、各フィルム６の同一位置にフィルム欠
陥部（ピンホール）が存在する確率が極めて小さくな
り、フィルム欠陥で電極が短絡するおそれがほとんどな
く、絶縁性能の優れたものとなる。

【００１８】次に、図３は他の実施の形態を示し、この
場合のコンデンサは、上記図１に示すコンデンサと同一
構造のリング状のコンデンサ素子１と、このコンデンサ
素子１を保持収納するホルダー３と、一対のリング状の
導体からなる端子２０、２１と、カバー２２とを備える
ものである。

【００１９】そして、この場合のホルダー３は、底壁２
３と、内周壁２４と、外周壁２５とを備え、これらによ
ってリング状の上方開口部を有する収納部２６が形成さ
れる。また、外周壁２５の上端縁には、外径方向に延び
る半リング状の鍔部２７が形成されている。この鍔部２
７には一対の凹溝２８、２９が設けられている。この場
合、外周壁２５の内径寸法（内周面の直径寸法）がコン
デンサ素子１の外径寸法よりも僅に大きく設定され、内
周壁２４の外径寸法がコンデンサ素子１の内径寸法より
も僅に小さく設定される。また、収納部２６の深さ寸法
は、コンデンサ素子１の（厚さ寸法）軸方向長さよりも
小さく設定されている。これらにより、コンデンサ素子
１の収納部２６への収納が可能となっている。なお、底
壁２３としては、収納部２６の上方開口部に対応したリ
ング体であっても、内周壁２４の内径側も塞ぐ円盤体で
あってもよい。

【００２０】ところで、一方のリング状の端子２０はそ
の一部に導体からなる外部接続用端子３０を有してい
る。この場合、外部接続用端子３０は、端子２０の外周
縁から立ち上がる第１片３０ａと、この第１片３０ａの
上端から外径方向に延びる第２片３０ｂとからなる。ま
た、この一方の端子２０は、その外径寸法がコンデンサ
素子１の外径寸法と略同一またはコンデンサ素子１の外
径寸法よりも小さく設定され、その内径寸法がコンデン
サ素子１の内径寸法と略同一またはコンデンサ素子１の
内径寸法よりも大きく設定されている。これらより、上
記収納部２６内への収納が可能とされる。そして、この
収納状態では、底壁２３上に配置されると共に、その外
部接続用端子３０の第２片３０ｂがホルダー３の鍔部２
７の凹溝２８に嵌合して外部接続を可能としている。こ
の場合、外部接続用端子３０は端子２０と一体的に形成
されているが、もちろん、端子２０と外部接続用端子３
０とを別体として形成した後、半田付けや溶接等にて一
体化するものであってもよい。別体として形成する場合
の外部接続用端子３０としてはもちろん導体から構成す
る。

【００２１】また、他方のリング状の端子２１はその一
部に導体からなる外部接続用端子３１を有している。こ
の場合、外部接続用端子３１は、端子２１の外周縁から
垂下される第１片３１ａと、この第１片３１ａの下端か
ら外径方向に延びる第２片３１ｂとからなる。また、こ
の他方の端子２１は、その外径寸法がコンデンサ素子１
の外径寸法と略同一またはコンデンサ素子１の外径寸法
よりも小さく設定され、その内径寸法がコンデンサ素子
１の内径寸法と略同一またはコンデンサ素子１の内径寸
法よりも大きく設定されている。これらにより、コンデ
ンサ素子１が上記収納部２６内への収納された状態にお
いて、このコンデンサ素子１上への配置が可能となって
いる。そして、この配置された状態で、その外部接続用
端子３１の第２片３１ｂがホルダー３の鍔部２７の凹溝
２９に嵌合して外部接続を可能としている。この場合の
外部接続用端子３１も端子２１と一体的に形成されてい
るが、もちろん、端子２１と外部接続用端子３１とを別
体として形成した後、半田付けや溶接等にて一体化する
ものであってもよい。別体として形成する場合の外部接
続用端子３１としてはもちろん導体から構成する。

【００２２】そして、カバー２２は、リング状の上壁３
３と、この上壁３３から垂下される内外周壁３４、３５
とを備える。この場合、外周壁３５は、その外径寸法が
上記ホルダー３の外周壁２５の内径寸法（内周面の直径
寸法）よりも僅に小さく設定されると共に、コンデンサ
素子１の外径寸法よりも僅に大きく設定され、内周壁３
４は、その内径寸法が上記ホルダー３の内周壁２４の外
径寸法よりも僅に大きく設定されると共に、その外径寸
法がコンデンサ素子１の内径寸法よりも僅に小さく設定
される。これにより、収納部２６内にコンデンサ素子１
が収納された状態において、外周壁３５を、コンデンサ
素子１とホルダー３の外周壁２５との間へ嵌入させるこ
とができると共に、内周壁３４を、コンデンサ素子１と
ホルダー３の内周壁２４との間へ嵌入させることができ
る。また、このカバー２２の高さ寸法（軸方向長さ）は
コンデンサ素子１の厚さ寸法よりも小さく設定される。
なお、カバー２２の外周壁３５には、この外周壁３５の
下端縁に開口する切欠き部３６、３７が設けられてい
る。

【００２３】次に、図３に示したコンデンサの組み立て
方法について説明する。まず、一方の端子２０をホルダ
ー３の収納部２６に収納する。この際、底壁２３上にこ
の端子２０を配置すると共に、その外部接続用端子３０
の第２片３０ｂをホルダー３の鍔部２７の凹溝２８に嵌
合させる。その後、コンデンサ素子１を収納部２６に収
納して、端子２０上に配置する。次に、このコンデンサ
素子１上に他方の端子２１を配置する。この際、端子２
１の外部接続用端子３１の第２片３１ｂをホルダー３の
鍔部２７の凹溝２９に嵌合させる。

【００２４】その後、端子２０とコンデンサ素子１と端
子２１とにカバー２２を被せる。すなわち、カバー２２
の外周壁３５を、コンデンサ素子１とホルダー３の外周
壁２５との間へ嵌入させると共に、カバー２２の内周壁
３４を、コンデンサ素子１とホルダー３の内周壁との間
へ嵌入させる。この場合、カバー２２とホルダー３との
間には、ロック手段（図示省略）が設けられており、こ
れによって、カバー２２はホルダー３に固定される。ま
た、この被せた状態（カバー装着状態）では、外部接続
用端子３０、３１は、それぞれ切欠き部３６、３７を介
して外部へ引き出される。なお、ロック手段としては、
例えば、突部と、この突部に嵌合する凹部又は貫孔等に
て構成することができ、突部をカバー２２側に設けると
共に、凹部又は貫孔をホルダー３側に設けたり、逆に、
突部をホルダー３側に設けると共に、凹部又は貫孔をカ
バー２２側に設けたりすることができる。

【００２５】そして、カバー２２を被せた状態（カバー
装着状態）、つまり、ロック手段にてロックした状態で
は、端子２１とコンデンサ素子１と端子２０をホルダー
３の底壁２３側へ押圧することになる。これによって、
一方の端子２０にコンデンサ素子１の一方の端子部９を
圧接させて、この一方の端子２０と一方の端子部９とを
電気的に接続する共に、他方の端子２１にコンデンサ素
子１の他方の端子部９を圧接させて、この他方の端子２
１とコンデンサ素子１の他方の端子部９とを電気的に接
続することができる。

【００２６】このように、このコンデンサでは、コンデ
ンサ素子１と外部接続用端子３０、３１とを、半田付け
や溶接等を行って接続する必要がなく、組み立て作業の
簡略化を図ることができる。従って、このコンデンサで
も、製造工程の簡略化を図って、生産性の向上を図るこ
とができ、しかも、溶接工程等の設備を必要としないの
で、コストの低減を図ることができる。さらに、金属箔
５を用いたため電極後退などがなく、特性劣化の極めて
少ないコンデンサとなる。

【００２７】以上にこの発明の具体的な実施の形態につ
いて説明したが、この発明は上記形態に限定されるもの
ではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施するこ
とができる。例えば、ホルダー３やカバー２２は樹脂成
形品にて構成することができるが、樹脂の種類として
は、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂等の種々のものを使用
することができる。また、カバー２２を有する場合、カ
バー２２として、内周壁３４を有さないものや、上壁３
３が円盤状であってもよい。さらに、図１に示したコン
デンサにおいてはホルダー３の一方の壁部１０が上方に
位置するものと説明したが、各壁部１０、１１を鉛直面
と略平行となるように配置させたり、図３に示すコンデ
ンサにおいてカバー２２を下方に位置させたり、カバー
２２を鉛直面と略平行となるように配置させたりするこ
ともある。なお、このコンデンサは、基板搭載用、モー
タ用、自動車用等の各種の用途に適用（使用）できる。

【００２８】

【発明の効果】請求項１のコンデンサでは、半田付けや
溶接等を行って接続する必要がなく、組み立て作業の簡
略化を図ることができる。このように、このコンデンサ
では、製造工程の簡略化を図って、生産性の向上を図る
ことができ、しかも、溶接工程等の設備を必要としない
ので、コストの低減を図ることができる。さらに、この
コンデンサは、蒸着金属フィルムを用いることなく金属
箔を用いたため、蒸着金属フィルムを用いた場合に生じ
る吸湿による電極後退などがなく、特性劣化の極めて少
ないコンデンサとなる。

【００２９】請求項２のコンデンサでは、半田付けや溶
接等を行うことなく、リング状のコンデンサ素子と端子
とを簡単に電気的に接続することができる。このため、
上記請求項１と同様に、製造工程の簡略化を図って、生
産性の向上を図ることができ、しかも、溶接工程等の設
備を必要としないので、コストの低減を図ることができ
る。さらに、電極後退などがなく、特性劣化の極めて少
ないコンデンサとなる。また、コンデンサ素子を安定し
て保持（支持）することができるので、コンデンサ素子
と端子との電気的接続状態が安定し、コンデンサとして
信頼性に優れる。

【００３０】請求項３のコンデンサでは、半田付けや溶
接等を行うことなく、リング状のコンデンサ素子と端子
とを簡単に電気的に接続することができる。このため、
上記請求項１と同様に、製造工程の簡略化を図って、生
産性の向上を図ることができ、しかも、溶接工程等の設
備を必要としないので、コストの低減を図ることができ
る。さらに、電極後退などがなく、特性劣化の極めて少
ないコンデンサとなる。また、カバーにてコンデンサ素
子を保持（支持）することができると共に、保護するこ
とができる。これにより、コンデンサ素子と端子との電
気的接続状態をより一段と安定して維持することがで
き、製品としての品質をより向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明のコンデンサの実施形態を示す分解斜
視図である。

【図２】上記コンデンサのコンデンサ素子の要部拡大断
面図である。

【図３】この発明のコンデンサの他の実施形態を示す分
解斜視図である。

【符号の説明】

１ コンデンサ素子 ３ ホルダー ５ 金属箔 ６ 誘電体フィルム ７ 端部 ９ 端子部 １０ 壁部 １０ａ 素子対向面 １１ 壁部 １１ａ 素子対向面 １４ 端子 １５ 端子 １７ 収納部 ２０ 端子 ２１ 端子 ２２ カバー ２６ 収納部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 誘電体フィルム（６）の両側に配置され
   た金属箔（５）（５）の一方の端部（７）がこの誘電体
   フィルム（６）からはみ出るように、金属箔（５）と誘
   電体フィルム（６）とを重ね合せて巻回したリング状の
   コンデンサ素子（１）と、 一対の壁部（１０）（１１）による上記コンデンサ素子
   （１）の挟持が可能なホルダー（３）と、 上記コンデンサ素子（１）が上記ホルダー（３）の一対
   の壁部（１０）（１１）にて挟持された状態にて、上記
   ホルダー（３）の壁部（１０）（１１）とコンデンサ素
   子（１）との間に介在される一対の端子（１４）（１
   ５）とを備え、 上記挟持状態にて、上記コンデンサ素子（１）のはみ出
   た金属箔（５）の端部（７・・）にて形成される少なく
   とも一方の端子部（９）（９）に上記端子（１４）（１
   ５）を押圧して、このコンデンサ素子（１）を、その端
   子部（９）（９）と上記端子（１４）（１５）との電気
   的接続状態にて固定保持することを特徴とするコンデン
   サ。
2. 【請求項２】 誘電体フィルム（６）の両側に配置され
   た金属箔（５）（５）の一方の端部（７）がこの誘電体
   フィルム（６）からはみ出るように、金属箔（５）と誘
   電体フィルム（６）とを重ね合せて巻回したリング状の
   コンデンサ素子（１）と、 上記コンデンサ素子（１）の少なくとも一部を収納する
   収納部（１７）と、 上記収納部（１７）の素子対向面（１０ａ）（１１ａ）
   に付設される端子（１４）（１５）とを備え、 上記コンデンサ素子（１）の収納部（１７）への収納状
   態にて、上記コンデンサ素子（１）のはみ出た金属箔
   （５）の端部（７・・）にて形成される少なくとも一方
   の端子部（９）（９）に上記端子（１４）（１５）を押
   圧して、このコンデンサ素子（１）の端子部（９）
   （９）と端子（１４）（１５）とを電気的に接続するこ
   とを特徴とするコンデンサ。
3. 【請求項３】 誘電体フィルム（６）の両側に配置され
   た金属箔（５）（５）の一方の端部（７）がこの誘電体
   フィルム（６）からはみ出るように、金属箔（５）と誘
   電体フィルム（６）とを重ね合せて巻回したリング状の
   コンデンサ素子（１）と、 上記コンデンサ素子（１）の少なくとも一部を収納する
   収納部（２６）と、 上記コンデンサ素子（１）の収納部（２６）への収納状
   態にて、上記コンデンサ素子（１）のはみ出た金属箔
   （５）の端部（７・・）にて形成される端子部（９）
   （９）に対向する一対の端子（２０）（２１）とを備
   え、 上記コンデンサ素子収納状態にて、上記一対の端子（２
   ０）（２１）と、この端子（２０）（２１）間に介在さ
   れるコンデンサ素子（１）とを押圧するカバー（２２）
   を上記収納部（２６）に装着し、上記コンデンサ素子
   （１）の端子部（９）（９）と端子（２０）（２１）と
   を電気的に接続することを特徴とするコンデンサ。