JP4803749B2 - 金属化フィルムコンデンサ - Google Patents
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そこで、例えば、図4に示す特許文献1に記載された金属化フィルムコンデンサユニット30では、コンデンサ素子33の端面に形成された一方のメタリコン部31aに接続される結線板32aを引き伸ばして、この結線板32aと、他方のメタリコン部31bに接続される結線板32bとを近接して平行に配置した構成とし、インダクタンスの低減を図っている(図4参照)。
また、長く引き伸ばした結線板32aと他の部材がショートするのを防ぐために、多くの絶縁体または絶縁スペースを設ける必要があり、コンデンサの小形化、軽量化には限界があった。
まず、図2を参照して、実施例で使用したコンデンサ素子について説明する。図2(a)において、1aは実施例に係る7μm厚の金属化フィルムで、2aは金属化フィルム1aの片面にアルミニウムを蒸着した蒸着電極領域、3aは電極を形成しないマージン部である。蒸着電極領域2aは、複数の蒸着電極4aに分割されており、これらはヒューズ部5aを介して並列に接続されている。
次に、第2メタリコン部7b側に第2結線板12bを取り付けて複数の第2メタリコン部7bを相互に接続し、順次、ポリエチレンテレフタレートまたはポリプロピレン等からなる絶縁材13、第1結線板12aを取り付ける。このとき、第2結線板12bに形成されている穴の直径(=φ4)は、電極部材9の直径(=φ1)よりも大きく、さらに電極部材9には絶縁シート14が巻回されているため、第2結線板12bおよび第2メタリコン部7bと電極部材9とが接触することはない。
以上のようにして、金属化フィルムコンデンサユニット20を組み立てた後に、これをケースに収納し、エポキシ樹脂を充填、硬化して実施例に係る金属化フィルムコンデンサを作製した。
比較例として、図4に示す従来構造の金属化フィルムコンデンサを作製した。このコンデンサを構成する金属化フィルムコンデンサユニット30は、4つのコンデンサ素子33、およびこれに形成されたメタリコン部31aを相互に接続する結線板32a、メタリコン部31bを相互に接続する結線板32bからなる。コンデンサ素子33は、実施例で使用したコンデンサ素子6(図2参照)と同じ構造である。また、結線板32a、32bは、実施例と同様に、錫メッキ銅からなる。
実施例、比較例に係る、定格電圧2000V、静電容量1000μFの金属化フィルムコンデンサを各5台作製して、インダクタンス、体積および質量の測定を行った。その結果を表1に示す。なお、インダクタンスは、“日本電機工業会規格「電力用半導体変換装置用コンデンサ」(JEM1419:2000年)附属書3(規定)共振周波数測定方法(例)”に基づいて測定した。
2a、b 蒸着電極領域
3a、b マージン部
4a、b 蒸着電極
5a、b ヒューズ部
6 コンデンサ素子
7a 第1メタリコン部
7b 第2メタリコン部
8 巻芯部
9 電極部材
10、11 鍔
12a 第1結線板
12b 第2結線板
13 絶縁材
14 絶縁シート(電極部材−第2メタリコン部間)
20 金属化フィルムコンデンサユニット
Claims (4)
- ケースと、金属化フィルムを巻回して形成され該ケース内に収納される複数のコンデンサ素子と、該コンデンサ素子を収納したケースに充填される樹脂または絶縁油とからなる金属化フィルムコンデンサであって、
巻芯部を中心に巻回され、第1端面およびこれに対向した第2端面を有するコンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子の第1端面に形成された第1メタリコン部と、
前記コンデンサ素子の第2端面に形成された第2メタリコン部と、
前記コンデンサ素子の巻芯部を貫通し、前記第1メタリコン部に一端が接続される電極部材と、
複数の前記電極部材の他端を相互に接続する第1結線板と、
前記第1結線板と前記第2メタリコン部の間に配置され、複数の前記第2メタリコン部を相互に接続する第2結線板と、
前記第1結線板と前記第2結線板の間に挟まれ、前記第1結線板と前記第2結線板とを絶縁する絶縁材と、
を備えたことを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。 - 前記電極部材は、パイプ状の錫メッキ銅であることを特徴とする請求項1に記載の金属化フィルムコンデンサ。
- 前記電極部材の一端および他端に、鍔が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の金属化フィルムコンデンサ。
- 前記電極部材の外表面のうち、前記第2メタリコン部および前記第2結線板と対向する部分に設けた絶縁シートによって、前記第2メタリコン部および前記第2結線板と前記電極部材とが絶縁されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の金属フィルムコンデンサ。
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