JP4678166B2 - 電解コンデンサ - Google Patents
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Description
しかしながら、特許文献1に記載の電解コンデンサでは、引き出しリードに設けられた接着層と、コンデンサ素子との間に所定寸法あり、電解コンデンサの長さ寸法を短くできない。
このラミネートフィルムの金属層は、アルミニウム、同、ニッケル、チタン又はこれらの合金が好ましい。金属層の厚さは、5〜200μmが好ましい。
絶縁樹脂は、ナイロン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミドなどが好ましい。絶縁樹脂層の厚みは、5〜100μmが好ましい。
実施例1の電解コンデンサ1は、図1(a)に示すように、エッチング処理及び化成処理を施したアルミニウムからなる陽極箔を2枚積層し、この陽極箔の間に平板状の内部端子2を挟み、超音波溶接し、この陽極箔を電気絶縁性のセパレータに挟み込む。陰極箔は、エッチング処理が施されたアルミニウムからなり、内部端子2が超音波溶接にて接続されて前記セパレータに覆われた陽極箔上に載置され、陽極箔、陰極箔を7段積層し、保持テープにて保持されてコンデンサ素子4が形成される。
次に、実施例2の電解コンデンサ1は、コンデンサ素子4の内部端子2に外部端子3を接続する工程までは実施例1と同様である。図2(a)に示すように、外部端子3と内部端子2の接続部6は、波線に示すように、カッターなどの切断手段にて接続部6を一部残して切断する。その後、図2(b)に示すように、前記残った接続部6を起点に折り返し、該外部端子3に設けられた絶縁樹脂層5のラミネートフィルムとの圧着領域を少なくとも前記接続部6より突出した位置に配置させる。その後の外装体7への収納構造は、実施例1と同様である。
実施例3の電解コンデンサ1は、実施例1のコンデンサ素子4を用い、図3に示すように、このコンデンサ素子4から導出した内部端子2は、その背面側から接続面側にかけて外部端子3にて覆われ、外部端子3の絶縁樹脂層5はコンデンサ素子4側に配置される。内部端子2の両面を覆った状態にて、外部端子3と内部端子2を、外部端子3の絶縁樹脂層5が配置されている側から超音波溶接手段にて接続する。この際に、内部端子2の背面側を覆った外部端子3も同時に接続され、強固な接続部6が形成される。その後、接続部6を起点に折り返し、該外部端子3に設けられた絶縁樹脂層5のラミネートフィルムとの圧着領域を少なくとも前記接続部6より突出した位置に配置させる。その後の外装体7への収納構造は、実施例1と同様である。
実施例4の電解コンデンサ1は、実施例1のコンデンサ素子4を用い、図4(a)に示すように、このコンデンサ素子4から導出した内部端子2上に、絶縁樹脂層5がコンデンサ素子4外部側に位置するように外部端子3を配置する。この際に、外部端子3の絶縁樹脂層5は、内部端子2から所定間隔離間する位置に設定されている。そして外部端子3と内部端子2を超音波溶接にて接続する。図4(b)に示すように、この接続部6を起点に外部端子3を2回折り返して外部端子3の絶縁樹脂層5が前記接続部6の近傍に位置させる。その後の外装体7への収納構造は、実施例1と同様である。
2 内部端子
3 外部端子
4 コンデンサ素子
5 絶縁樹脂層
6 接続部
7 外装体
8 熱圧着部
Claims (5)
- 封口部材となる絶縁樹脂層を両面に設けた外部端子と、コンデンサ素子より導出された複数の内部端子とを接続するとともに、このコンデンサ素子をラミネートフィルムで覆い、前記絶縁樹脂層とをラミネートフィルムとを圧着して封止した電解コンデンサにおいて、
内部端子と接続された外部端子を折り曲げることにより、前記外部端子と内部端子との接続部上に直接絶縁樹脂層を配置するとともに、前記外部端子に設けられた絶縁樹脂層のラミネートフィルムとの圧着領域を少なくとも内部端子より突出した位置に配置した電解コンデンサ。 - 前記外部端子は、該外部端子と内部端子との接続部付近を起点に折り曲げられた請求項1に記載の電解コンデンサ。
- 前記外部端子に設けた絶縁樹脂層をコンデンサ素子側に配置し、前記外部端子と内部端子を接続して該外部端子を折り曲げた請求項1又は2に記載の電解コンデンサ。
- 前記外部端子は、内部端子の接続面及びその反対面を覆うように配置して内部端子と接続した請求項1乃至3のいずれかに記載の電解コンデンサ。
- 前記外部端子と内部端子との接続部の少なくとも一部を残して切断した請求項1乃至4のいずれかに記載の電解コンデンサ。
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