JPH0514436Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本考案は、差込型温度ヒユーズの改良に関する
ものである。

＜従来の技術＞ 温度ヒユーズとして、保護すべき電気機器に温
度ヒユーズ差込用ソケツトを設け、該ソケツトに
差し込んで使用するものが公知である。

＜解決しようとする問題点＞ しかしながら、かかる温度ヒユーズにおいて
は、温度ヒユーズのエレメントである低融点金属
体への熱伝達に対し、ソケツト壁が熱バリヤーと
して作用し、かかる点より熱的に不利である。か
かる熱的な不利を補償するために、温度ヒユーズ
の薄型化が望まれるが、薄型化は温度ヒユーズの
機械的強度の低下を招来し、温度ヒユーズのソケ
ツトへの差し込み時に温度ヒユーズが割れ易く、
問題がある。

本考案の目的は、差込型温度ヒユーズを上記割
損を排除して充分に薄型化することにある。

＜問題点を解決するための技術的手段＞ 本考案に係る差込型温度ヒユーズは、絶縁基板
上に一対のロツド状電極を設け、これらの電極間
に低融点金属体を橋設し、該低融点金属体を包囲
せる絶縁体を電極間に設け、上記絶縁基板の前側
両コーナーにはアールを付したことを特徴とする
構成である。

＜実施例＞ 以下、図面により本考案を説明する。

図において、１は絶縁基板であり、耐熱性かつ
絶縁性に秀れたもの、例えば、セラミツクスを用
いることができる。２，２は、絶縁基板上に設け
た層状電極であり、幹部２１と枝部２２とを備え
ている。この層状電極は、銅箔積層絶縁板の銅箔
のエツチング、導電性ペーストの印刷、焼き付け
等により形成できる。３，３はロツド状電極であ
り、それぞれ、上記層状電極２，２の幹部２１，
２１上にろう接してある。４は層状電極２，２の
枝部２２，２２間に橋設せる低融点金属体であ
り、この低融点金属体に電気低抗体を直列に接続
することもできる。５は電極３，３間に設けた絶
縁層であり、エポキシ樹脂のモールドを用いるこ
とができる。

上記において、絶縁基板１の前側両コーナー１
０，１０にはアールを付してある。また、ロツド
状電極３，３の先端面３０，３０並びに絶縁層の
先端面はテーパー面とすることもできる。

上記、温度ヒユーズは温度ヒユーズ用差込ソケ
ツトに差し込んで使用する。而して、温度ヒユー
ズのロツド状電極がソケツト内の接点に接触され
る。この差し込み時、温度ヒユーズに差し込み力
が作用するが、温度ヒユーズにはロツド状電極を
取り付けてあり、このロツド状電極が温度ヒユー
ズの絶縁基板を補強しているから、絶縁基板に発
生する圧縮応力を充分に小さくできる。しかも、
絶縁基板の前側両コーナーにはアールを付し、温
度ヒユーズのソケツトへの差し込みを容易に行い
得るようにしてあるから、上記差し込み力を小さ
くでき、従つて、かかる点からも絶縁基板に発生
する圧縮応力を小さくできる。

＜考案の効果＞ このように本考案に係る差込型温度ヒユーズに
おいては、差し込む時に絶縁基板に作用する応力
を充分に小さくできるから、絶縁基板の薄型化し
て、温度ヒユーズ全体を薄くし得る。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案に係る差込型温度ヒユーズを示す
一部欠截斜視説明図である。 図において、１は絶縁基板、３，３はロツド状
電極、４は低融点金属体、５は絶縁体、１０，１
０は絶縁基板１の前側両コーナーである。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 絶縁基板上に一対のロツド状電極を設け、これ
   ら電極間に低融点金属体を橋設し、該低融点金属
   体を包囲せる絶縁体を電極間に設け、上記絶縁基
   板の前側両コーナーにはアールを付したことを特
   徴とする差込型温度ヒユーズ。