JPH0724765Y2 - 温度ヒューズ - Google Patents
温度ヒューズInfo
- Publication number
- JPH0724765Y2 JPH0724765Y2 JP1992689U JP1992689U JPH0724765Y2 JP H0724765 Y2 JPH0724765 Y2 JP H0724765Y2 JP 1992689 U JP1992689 U JP 1992689U JP 1992689 U JP1992689 U JP 1992689U JP H0724765 Y2 JPH0724765 Y2 JP H0724765Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- insulating substrate
- thermal fuse
- side portions
- layered
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Fuses (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は差込型温度ヒューズの改良に関するものであ
る。
る。
〈従来の技術〉 差込型温度ヒューズは保護すべき電極機器の所定箇所に
ソケットを設けておき、このソケットに差込んで使用す
るものである。
ソケットを設けておき、このソケットに差込んで使用す
るものである。
第３図は従来の差込型温度ヒューズを示しており、絶縁
基板10′の片面の両端に層状電極１′,1′を設け、これ
ら電極間に低融点可溶金属体４′を接続し、低融点可溶
金属体上にフラックス層５′を設け、各電極１′,1′に
それぞれロッド導体６′,6′を固着しロッド導体６′,
6′を露出させるように樹脂のモールド絶縁層を設けて
ある。
基板10′の片面の両端に層状電極１′,1′を設け、これ
ら電極間に低融点可溶金属体４′を接続し、低融点可溶
金属体上にフラックス層５′を設け、各電極１′,1′に
それぞれロッド導体６′,6′を固着しロッド導体６′,
6′を露出させるように樹脂のモールド絶縁層を設けて
ある。
〈解決しようとする課題〉 この差込型温度ヒューズにおいては、各ロッド導体
６′,6′がソケット内の電極に接触されるが、その接触
面積が小さいために接触抵抗が大きいといった問題があ
る。
６′,6′がソケット内の電極に接触されるが、その接触
面積が小さいために接触抵抗が大きいといった問題があ
る。
本考案の目的は温度ヒューズの平面寸法をそのままにし
て、接触面積を増大し得、接触抵抗を充分に低減できる
差込型温度ヒューズを提供することにある。
て、接触面積を増大し得、接触抵抗を充分に低減できる
差込型温度ヒューズを提供することにある。
〈課題を解決するための手段〉 本考案に係る温度ヒューズは、両サイド部を有する第１
の層状電極が絶縁基板の片面に設けられ、同片面上に前
記両サイド部の間において第２の層状電極が設けられ、
上記絶縁基板の他面に第３の層状電極が設けられ、上記
第１電極と上記第２電極との間に低融点可溶金属体が接
続され、、上記両サイド部のそれぞれにロッド導体が固
着され、これらのロッド導体間において上記絶縁板の上
記片面上に絶縁層が被覆され、上記絶縁基板に設けられ
たスルホールによって上記第２電極と上記第３電極とが
導通されていることを特徴とする構成である。
の層状電極が絶縁基板の片面に設けられ、同片面上に前
記両サイド部の間において第２の層状電極が設けられ、
上記絶縁基板の他面に第３の層状電極が設けられ、上記
第１電極と上記第２電極との間に低融点可溶金属体が接
続され、、上記両サイド部のそれぞれにロッド導体が固
着され、これらのロッド導体間において上記絶縁板の上
記片面上に絶縁層が被覆され、上記絶縁基板に設けられ
たスルホールによって上記第２電極と上記第３電極とが
導通されていることを特徴とする構成である。
〈実施例の説明〉 以下、本考案の実施例について説明する。
第１図Ａは本考案の一実施例を示す一部欠切平面図、第
１図Ｂは第１図Ａにおけるｂ−ｂ断面図である。
１図Ｂは第１図Ａにおけるｂ−ｂ断面図である。
第１図Ａ並びに第１図Ｂにおいて、10は絶縁基板であ
り、例えばセラミックス板を使用できる。１は絶縁基板
の片面に設けた第１の層状電極であり、両サイド部11,1
1と中央部12とを備えている。２は第２の層状電極であ
り、上記の両サイド部11,11の間に設けてある。４は第
１電極１の中央部12と第２電極２との間に接続した線状
の低融点可溶金属体である。
り、例えばセラミックス板を使用できる。１は絶縁基板
の片面に設けた第１の層状電極であり、両サイド部11,1
1と中央部12とを備えている。２は第２の層状電極であ
り、上記の両サイド部11,11の間に設けてある。４は第
１電極１の中央部12と第２電極２との間に接続した線状
の低融点可溶金属体である。
５は低融点可溶金属体上に設けたフラックス層である。
6,6は第１電極１の各サイド部11,11上に固着したロッド
導体、（例えば銅）である。３は絶縁基板10の他面に設
けた第３の層状電極であり、上記の第２電極２に絶縁基
板のスルホール７によって導通されている。８は絶縁基
板10の片面上においてロッド導体6,6間に設けた樹脂、
例えばエポキシ樹脂のモールド絶縁層である。
6,6は第１電極１の各サイド部11,11上に固着したロッド
導体、（例えば銅）である。３は絶縁基板10の他面に設
けた第３の層状電極であり、上記の第２電極２に絶縁基
板のスルホール７によって導通されている。８は絶縁基
板10の片面上においてロッド導体6,6間に設けた樹脂、
例えばエポキシ樹脂のモールド絶縁層である。
上記第1,第２並びに第３の層状電極は、絶縁基板の両面
に銅箔を貼着した基材の銅箔を化学エッチングすること
によって形成でき、スルホールは化学銅メッキによる下
地上に電解銅メッキを施すことにより形成できる。また
各層状電極、スルホールとも導電性塗料の焼付けによっ
て形成することもできる。
に銅箔を貼着した基材の銅箔を化学エッチングすること
によって形成でき、スルホールは化学銅メッキによる下
地上に電解銅メッキを施すことにより形成できる。また
各層状電極、スルホールとも導電性塗料の焼付けによっ
て形成することもできる。
本考案に係る差込型温度ヒューズはソケットに差込んで
使用する。この場合、一対のロッド導体6,6と第３層状
電極３とをソケット内電極に対する電気的接触面として
使用でき、このように絶縁基板他面の第３層状電極３を
電気的接触面として利用できるので、電気的接触面積を
よく増大できる。また第２図に示すように、ロッド導体
6,6間にプレート導体60を固着すれば、より一層に電気
的接触面積を増大できる。
使用する。この場合、一対のロッド導体6,6と第３層状
電極３とをソケット内電極に対する電気的接触面として
使用でき、このように絶縁基板他面の第３層状電極３を
電気的接触面として利用できるので、電気的接触面積を
よく増大できる。また第２図に示すように、ロッド導体
6,6間にプレート導体60を固着すれば、より一層に電気
的接触面積を増大できる。
〈考案の効果〉 本考案に係る差込型温度ヒューズは、上述した通りソケ
ットに対する電気的接触面積をよく増大できるから電気
的接触抵抗を充分に低減できる。
ットに対する電気的接触面積をよく増大できるから電気
的接触抵抗を充分に低減できる。
第１図Ａは本考案の実施例を示す一部欠切平面図、第１
図Ｂは第１図Ａのｂ−ｂ断面図、第２図は本考案の別実
施例を示す説明図、第３図は従来例を示す説明図であ
る。 図において10は絶縁基板、１は第１電極、11,11は両サ
イド部、２は第２電極、３は第３電極、４は低融点金属
体、6,6はロッド導体、７はスルホール、８は絶縁層で
ある。
図Ｂは第１図Ａのｂ−ｂ断面図、第２図は本考案の別実
施例を示す説明図、第３図は従来例を示す説明図であ
る。 図において10は絶縁基板、１は第１電極、11,11は両サ
イド部、２は第２電極、３は第３電極、４は低融点金属
体、6,6はロッド導体、７はスルホール、８は絶縁層で
ある。
Claims (1)
- 【請求項１】両サイド部を有する第１の層状電極が絶縁
基板の片面に設けられ、同片面上に前記両サイド部の間
において第２の層状電極が設けられ、上記絶縁基板の他
面に第３の層状電極が設けられ、上記第１電極と上記第
２電極との間に低融点可溶金属体が接続され、、上記両
サイド部のそれぞれにロッド導体が固着され、これらの
ロッド導体間において上記絶縁板の上記片面上に絶縁層
が被覆され、上記絶縁基板に設けられたスルホールによ
って上記第２電極と上記第３電極とが導通されているこ
とを特徴とする温度ヒューズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992689U JPH0724765Y2 (ja) | 1989-02-21 | 1989-02-21 | 温度ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992689U JPH0724765Y2 (ja) | 1989-02-21 | 1989-02-21 | 温度ヒューズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH034446U JPH034446U (ja) | 1991-01-17 |
| JPH0724765Y2 true JPH0724765Y2 (ja) | 1995-06-05 |
Family
ID=31523028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992689U Expired - Lifetime JPH0724765Y2 (ja) | 1989-02-21 | 1989-02-21 | 温度ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0724765Y2 (ja) |
-
1989
- 1989-02-21 JP JP1992689U patent/JPH0724765Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH034446U (ja) | 1991-01-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0724765Y2 (ja) | 温度ヒューズ | |
| JPH0436026Y2 (ja) | ||
| JPH0351964Y2 (ja) | ||
| JPS61151374U (ja) | ||
| JPS5856415U (ja) | チツプインダクタ | |
| JPH0351965Y2 (ja) | ||
| JPH0311847Y2 (ja) | ||
| JPS6298134U (ja) | ||
| JPS58182292U (ja) | 面状発熱体 | |
| JPS5961545U (ja) | 集積回路装置 | |
| JPS5839061U (ja) | 半導体集積回路 | |
| JPH0267673U (ja) | ||
| JPS5834278U (ja) | 回路しや断器 | |
| JPS6127211U (ja) | 変成器 | |
| JPH02137003U (ja) | ||
| JPS6420763U (ja) | ||
| JPS58125889A (ja) | 配線基板 | |
| JPH0379401U (ja) | ||
| JPS6452260U (ja) | ||
| JPS6078102U (ja) | 板状バリスタ | |
| JPH0221776U (ja) | ||
| JPS58131633U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6153966U (ja) | ||
| JPS60176555U (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0231134U (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |