KR20000012171A - 에스엠디오실레이터 - Google Patents

에스엠디오실레이터 Download PDF

Info

Publication number
KR20000012171A
KR20000012171A KR1019990009614A KR19990009614A KR20000012171A KR 20000012171 A KR20000012171 A KR 20000012171A KR 1019990009614 A KR1019990009614 A KR 1019990009614A KR 19990009614 A KR19990009614 A KR 19990009614A KR 20000012171 A KR20000012171 A KR 20000012171A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
crystal
oscillator
smd
lead frame
insulator
Prior art date
Application number
KR1019990009614A
Other languages
English (en)
Inventor
한철
Original Assignee
한철
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한철 filed Critical 한철
Priority to KR1019990009614A priority Critical patent/KR20000012171A/ko
Publication of KR20000012171A publication Critical patent/KR20000012171A/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046—Surface mounting
    • H05K13/0465—Surface mounting by soldering

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
  • Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판의 표면에 실장하는 에스엠디 오실레이터에 관한 것으로, 보다 상세하게 설명하면 절연성 인슐레이터의 상부에 장방형 크리스탈을 삽입 장착하여 조립, 납땜 및 커팅과 같은 후공정 작업을 행함으써 제조 공정에서 크리스탈의 유동성이 줄어들어 이송이 용이하고 납땜성이 양호하며 자동화 및 생산성이 향상되는 에스엠디 오실레이터에 관한 것으로, 리드 프레임(100) 상부 일측에 인슐레이터(110)와 크리스탈(120)이 적재되어 상부 타측에 본딩된 IC와 전기적으로 연결되고 상·하부 케이스(130,140)로 몰딩되되, 상기 리드 프레임(100)이 케이스 (130,140)외부로 돌출되어 절곡되는 에스엠디 오실레이터에 있어서; 상기 크리스탈(120)은 장방형인 것을 특징으로 하는 에스엠디 오실레이터를 제공하여, 완성품으로서 오실레이터는 크리스탈의 장방형이 케이스에서 고정력의 분포를 확산시키지 때문에 결합 정도가 향상되는 에스엠디 오실레이터에 관한 것이다.

Description

에스엠디 오실레이터 {SMD OSCILLATOR}
본 발명은 인쇄회로기판의 표면에 실장하는 에스엠디 오실레이터에 관한 것으로, 보다 상세하게 설명하면 절연성 인슐레이터의 상부에 장방형 크리스탈을 삽입 장착하여 조립, 납땜 및 커팅과 같은 후공정 작업을 행함으써 제조 공정에서 크리스탈의 유동성이 줄어들어 이송이 용이하고 납땜성이 양호하며 자동화 및 생산성이 향상되는 에스엠디 오실레이터에 관한 것이다.
전기진동을 발생하는 오실레이터(oscillator)는 인쇄회로기판(PCB)의 홀에 삽입하여 납땜하는 딥(DIP)방식에서 인쇄회로기판의 표면에 실장하는 SMD방식으로 변화하는 추세에 있다.
본 발명은 이러한 인쇄회로기판의 표면에 실장하는 에스엠디 오실레이터에 관한 것으로, 특히 상부 및 하부 케이스가 일체로 형성된 오실레이터의 내부에 장방형 크리스탈이 장착되는 에스엠디 오실레이터에 관한 것이다.
일반적으로 알려져 있는 에스엠디 오실레이터의 제조 공정을 첨부된 도면 도 1 내지 도 2를 참고로 하여 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 대상인 SMD 오실레이터의 사시도이고, 도 2는 도 1의 일반적인 제조 공정도이다.
먼저 소프트 절연체로써 안전사고 예방과 오실레이터의 기능을 보호하기 위한 인슐레이터(Insulator) 상부에서 진동자인 크리스탈(Crystal)의 핀을 삽입하여 조립하는 크리스탈 조립 공정(10)과 이를 다시 하부의 리드 프레임(100)에 삽입하여 조립하는 리드 프레임 조립 공정(11)이 행해진다.
조립 공정(10,11)이 끝난 리드 프레임(100)의 하면에서 납땜을 행하는 리드 프레임 솔더 공정(12)이 행해진 후 일차적으로 불필요한 리드 프레임(100)을 절단하는 리드 프레임 커팅 공정(13)이 행해진다.
다음 리드 프레임(100) 일측 상부에 IC를 장착하여 Ag 에폭시(Epoxy)로 접착하는 다이(DIE) 접착 공정(14)이 행해지고 후에 크리스탈과 IC를 전기적으로 연결하는 와이어 본드 공정(15)이 행해진다.
이러한 조립품을 프레스 몰드(Press Mold)에 의해 상부 케이스(130)와 하부 케이스(140)로 몰딩하는 몰드 공정(16)이 행해지고, 다음 케이스(130,140) 외부로 돌출된 리드 프레임(100)중 불필요한 부분은 절단하는 트림 공정(17)이 행해진 후, 리드 프레임(100)을 절곡하여 전단부를 리드 프레임 홈(160)에 위치시키는 포밍 공정(18)으로 에스엠디 오실레이터 제품이 완성된다.
종래에는, 크리스탈 조립 공정(10)중에 크리스탈로 원통형상의 실린더형 크리스탈을 이용하여 인슐레이터 상부에 횡으로 장착한 후 크리스탈 핀을 절곡하여 인슐레이터에 형성된 홀에 삽입하여 조립하였다.
따라서 절곡에 따른 조립이 지연되고 원통형상의 크리스탈이 인슐레이터 상부에서 고정되어 있지 못하고 접촉 면적이 적어 유동하게 된다.
그런데 이러한 에스엠디 오실레이터의 제조 공정이 한 곳에서 행해지는 것이 아니고 이송을 하면서 행해지기 때문에 크리스탈의 유동은 이송에 방해를 주기 마련이고 절곡된 크리스탈 핀은 냉땜의 원인이 되어 납땜성이 저하되며 따라서 자동화(원통형상의 크리스탈은 로봇 암으로 잡기가 용이하지 않음) 및 생산성이 떨어지는 문제점이 있었다.
또한 완성품으로서 오실레이터는 크리스탈의 원통형상이기 때문에 케이스(130,140)의 결합 정도가 떨어진다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 절연성 인슐레이터의 상부에 장방형 크리스탈을 삽입 장착하여 조립, 납땜 및 커팅과 같은 후공정 작업을 행함으써 제조 공정에서는 크리스탈의 유동성이 줄어들어 이송이 용이하고 납땜성이 양호하며 자동화 및 생산성이 향상되고 완성품으로서 에스엠디 오실레이터는 결합 정도가 좋아지는 에스엠디 오실레이터를 제공하는데 그 목적이 있는 것이다.
상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 리드 프레임 상부 일측에 인슐레이터와 크리스탈이 적재되어 상부 타측에 본딩된 IC와 전기적으로 연결되고 상·하부 케이스로 몰딩되되, 상기 리드 프레임이 케이스 외부로 돌출되어 절곡되는 에스엠디 오실레이터에 있어서; 상기 크리스탈은 장방형인 것을 특징으로 하는 에스엠디 오실레이터를 제공하고자 한다.
도 1은 본 발명의 대상인 SMD 오실레이터의 저면사시도,
도 2는 도 1의 일반적인 제조 공정도,
도 3은 본 발명에 따른 SMD 오실레이터의 정단면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10: 크리스탈 조립 공정, 11: 리드 프레임 조립 공정, 12: 리드 프레임 솔더 공정, 13: 리드 프레임 커팅 공정, 14: 다이 접착 공정, 15: 와이어 본드 공정, 16: 몰드 공정, 17: 트림 공정, 18: 포밍 공정, 100: 리드 프레임, 110: 인슐레이터, 120: 크리스탈, 130: 상부 케이스, 140: 하부 케이스, 150: 리드 프레임 홈.
이하 본 발명을 첨부된 도면 도 3을 참고로 하여 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 발명에 따른 SMD 오실레이터의 정단면도이다.
먼저 본 발명의 기본적인 구성을 살펴보면, 리드 프레임(100) 상부 일측에 인슐레이터(110)와 크리스탈(120)이 적재되어 상부 타측에 본딩된 IC와 전기적으로 연결되고 상·하부 케이스(130,140)로 몰딩되되, 상기 리드 프레임(100)이 케이스 (130,140)외부로 돌출되어 절곡되는 에스엠디 오실레이터에 있어서;
상기 크리스탈(120)은 장방형인 것을 특징으로 하는 에스엠디 오실레이터를 제공하고자 한다.
본 발명을 상세히 설명하면, 소프트 절연체로써 안전사고 예방과 오실레이터의 기능을 보호하기 위한 인슐레이터(110) 상부에 진동자인 크리스탈(120)이 삽입하여 조립된다.
이때 본 발명에서는 상기 크리스탈(120)의 형상을 사각형의 장방형(長方形)으로 한다.
리드 프레임(100)의 상부 일측에 상기 장방형 크리스탈(120)이 조립된 인슐레이터(110)가 조립되어 납땜되고 커팅된다.
리드 프레임(100)의 상부 타측에는 IC(미도시됨)가 접착·본딩되어 장방형 크리스탈(120)과 전기적으로 연결된다.
리드 프레임(100)의 일단이 돌출된 상태에서 프레스 몰드에 의해 상부 케이스(130)와 하부 케이스(140)로 몰드된다.
다음 불필요한 리드 프레임(100)은 커팅되고 절곡되어 전단부가 리드 프레임 홈(160)에 위치되어 에스엠디 오실레이터가 완성된다.
이와 같이 본 발명에 따른 장방형 크리스탈(120)을 사용하면 크리스탈 조립 공정(10)중에 크리스탈(120)로 장방형 크리스탈(120)의 핀을 인슐레이터(110)의 홀에 삽입하여 장착하면 되기 때문에 절곡하거나 횡으로 장착할 필요가 없어 조립이 용이하다.
장방형 크리스탈(120)의 하부면과 인슐레이터(110)의 상면과 접촉 면적이 넓어 유동이 적다.
에스엠디 오실레이터의 제조 공정이 이송을 하면서 행해지더라도 크리스탈(120)의 유동이 적어 이송이 용이하고 절곡되지 않은 크리스탈(120) 핀은 종래의 절곡된 크리스탈(120) 핀보다 납땜성이 향상되며 따라서 자동화(장방형의 크리스탈은 로봇 암으로 잡기가 용이함) 및 생산성이 향상된다.
또한 완성품으로서 오실레이터는 크리스탈(120)의 장방형이 케이스(130,140)에서 고정력의 분포를 확산시키지 때문에 결합 정도가 향상된다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 절연성 인슐레이터의 상부에 장방형 크리스탈을 삽입 장착하여 조립, 납땜 및 커팅과 같은 후공정 작업을 행함으써 제조 공정에서는 크리스탈의 유동성이 줄어들어 이송이 용이하고 납땜성이 양호하며 자동화 및 생산성이 향상되고 완성품으로서는 결합 정도가 좋아지는 유용한 발명인 것이다.

Claims (1)

  1. 리드 프레임(100) 상부 일측에 인슐레이터(110)와 크리스탈(120)이 적재되어 상부 타측에 본딩된 IC와 전기적으로 연결되고 상·하부 케이스(130,140)로 몰딩되되, 상기 리드 프레임(100)이 케이스 (130,140)외부로 돌출되어 절곡되는 에스엠디 오실레이터에 있어서;
    상기 크리스탈(120)은 장방형인 것을 특징으로 하는 에스엠디 오실레이터.
KR1019990009614A 1999-03-22 1999-03-22 에스엠디오실레이터 KR20000012171A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019990009614A KR20000012171A (ko) 1999-03-22 1999-03-22 에스엠디오실레이터

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019990009614A KR20000012171A (ko) 1999-03-22 1999-03-22 에스엠디오실레이터

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20000012171A true KR20000012171A (ko) 2000-03-06

Family

ID=19577235

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019990009614A KR20000012171A (ko) 1999-03-22 1999-03-22 에스엠디오실레이터

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20000012171A (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58141022A (ja) * 1982-02-16 1983-08-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 厚みすべり水晶振動子
JPS5955617A (ja) * 1982-09-24 1984-03-30 Fujitsu Ltd 水晶振動子
JPH02124614A (ja) * 1988-04-06 1990-05-11 Matsushima Kogyo Co Ltd 矩形状ａｔ振動子
JPH06124615A (ja) * 1992-08-31 1994-05-06 Furukawa Electric Co Ltd:The エナメル線屑の処理方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58141022A (ja) * 1982-02-16 1983-08-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 厚みすべり水晶振動子
JPS5955617A (ja) * 1982-09-24 1984-03-30 Fujitsu Ltd 水晶振動子
JPH02124614A (ja) * 1988-04-06 1990-05-11 Matsushima Kogyo Co Ltd 矩形状ａｔ振動子
JPH06124615A (ja) * 1992-08-31 1994-05-06 Furukawa Electric Co Ltd:The エナメル線屑の処理方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR19980086403A (ko) 압전소자 3단자부품을 갖는 전자부품
EP0438165A2 (en) Semiconductor device parts
KR20000012171A (ko) 에스엠디오실레이터
JP4020479B2 (ja) 樹脂封口型コンデンサ
JP2000269769A (ja) Ｓｍｄ型圧電振動子の保持構造及び発振器
JPH02268471A (ja) 光送受信モジュール用リードフレーム
JPH11288844A (ja) 樹脂封止型電子部品及びその製造方法
US7093357B2 (en) Method for manufacturing an electronic component
JP2002245922A (ja) 面実装型電流ヒューズ素子及びその製造方法
JP3563202B2 (ja) 電子部品
JP2731584B2 (ja) リードフレーム及びこれを用いた電子部品パッケージの製造方法
JP3758002B2 (ja) 電子部品
JP2004200464A (ja) 金属配線板
JP3853029B2 (ja) 電子部品
JPH09321261A (ja) 表面実装型固体イメージセンサ装置
KR0123425B1 (ko) 절단된 외부 리드를 갖는 반도체 패키지 및 그 실장방법
KR0129196B1 (ko) 별도의 실장용 리드를 갖는 반도체 패키지
JPH1092998A (ja) 電子デバイス製造用リードフレーム
JP3563197B2 (ja) 電子部品
JP2000223641A (ja) 半導体装置用リードフレーム
JPH09120732A (ja) 電子部品とその製造方法
JP2001285010A (ja) 表面実装型圧電振動子及びその製造方法
JPH1041447A (ja) 圧電トランス及びこの使用方法
JPH06112396A (ja) 電子部品及びその製造方法
JPH05327352A (ja) 表面実装型水晶発振器及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
G15R Request for early opening
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application