JPH034057Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、リード端子が接続されたセラミツク
などのプリント基板をケースに収納するプリント
基板のケーシング構造に関し、特に、リード端子
に外力が加わつてもプリント基板に影響を与えな
いようにしたケーシング構造に関する。

従来の技術 一般的に、ハイブリツド集積回路はセラミツク
基板にチツプ等の素子を多数実装して構成され
る。

第４図は従来のハイブリツド集積回路のケーシ
ング構造を示すケースの斜視図であり、第５図は
第４図のＡ−A′断面図である。

図において、１はハイブリツド集積回路、２は
チツプ、３はリード端子、６はセラミツク基板、
７はケース本体、８はリブ、９はシリコンゲル、
１０はガイド突起、１１は端子取付基板、１２は
外部接続用端子である。

ハイブリツド集積回路１は、セラミツク基板６
に多数のチツプ２を実装して構成されており、セ
ラミツク基板６の両端部には基板６の電気回路を
外部に引き出すリード端子３が取付けられてい
る。リード端子３は第６図に示すようにセラミツ
ク基板６に嵌合するコ字状部４と、このコ字状部
４の一端から延びるリード部５とからなる。ハイ
ブリツド集積回路１のケーシングにあたつては、
リード端子３が取付けられたセラミツク基板６を
ケース本体７の内壁に形成されたリブ８により保
持し、ケース本体７内部にシリコンゲル９を充填
する。そして、端子取付基板１１にガイド突起１
０及びリード端子３を挿嵌し、ガイド突起１０を
折曲げてケース本体７に端子取付基板１１を固定
した後、各リード端子３を取付基板１１にはんだ
付け固定する。

考案が解決しようとする問題点 しかし、この構造では、ハイブリツド集積回路
がケース内部に設けられたリブで保持されてお
り、リード端子に外力が加わるとこの外力がセラ
ミツク基板の端部に伝わる。ここで、セラミツク
基板はリブにより支持されているため力の逃げ場
がなく、従つて、セラミツク基板が破損するとい
う問題があつた。

本考案は、このような従来の問題点に鑑みなさ
れたものであつて、基板をケース内壁から浮かし
た状態で取付けることにより、リード端子に加わ
る外力が直接基板にかかるのを防止するプリント
基板のケーシング構造を目的とする。

問題点を解決するための手段 本考案は、上記目的を達成するために、リード
端子が接続されたプリント基板をケース内に収納
するプリント基板のケーシング構造であつて、前
記リード端子は、プリント基板に接続される接続
部と、該接続部の一端から延びるリード部と、該
接続部の他端から延び前記リード部より細く形成
された支持部とからなり、該支持部の先端が前記
ケースの底に当接するように前記プリント基板を
前記ケース内に収納したことを特徴とするプリン
ト基板のケーシング構造である。

考案の実施例 以下、図面を用いて本考案の一実施例を詳述す
る。

第１図は本考案の一実施例を示すケースの斜視
図であり、第２図は第１図のＢ−B'断面図であ
る。ハイブリツド集積回路２１は、セラミツク基
板２３に多数のチツプ２２を実装して構成されて
おり、セラミツク基板２３の両端部には基板２３
の電気回路を外部に引き出すリード端子３１が取
付けられてる。リード端子３１は第３図に示すよ
うに、セラミツク基板２３に嵌合するコ字状部３
２と、このコ字状部３２の一端から延びるリード
部３３と、コ字状部３２の他端から延びる支持部
３４とからなり、支持部３４は弾性を持たせるた
めにリード部３３より細く形成されている。リー
ド部３３にはその上端部にリード線の接続用Ｕ字
溝３５が形成され、その下方には両側部に突出し
た突起３６が形成されている。

ハイブリツド集積回路２１のケーシングにあた
つては、リード端子３１が取付けられたセラミツ
ク基板２３を、リード端子３１の支持部３４がケ
ース本体２４の底に当接するように、ケース本体
２４内に収納し、ケース本体２４内部にあるシリ
コンゲル２５を充填する。そして、蓋２６にリー
ド端子３１の上端部を挿嵌し、リード端子３１の
突起３６により蓋２６を支持固定する。

その後、蓋２６の外周部分を封止用の樹脂材
（例えばエポキシ樹脂、シリコンゴム等）２７で
密封すると共に、リード端子３１のＵ字溝３５に
リード線を接続して、セラミツク基板２３の電気
回路を外部回路に接続する。

このように、本考案によれば、リード端子の下
部を細く延設して支持部を形成し、弾性を持たせ
るようにしたので、リード端子に加わる外力をこ
の支持部で吸収でき、外力が直接セラミツク基板
に伝達されることがないため、セラミツク基板の
損傷を防止することができる。

考案の効果 以上、詳細に説明したように、本考案に係るプ
リント基板のケーシング構造によれば、リード端
子の下部を細く延設して支持部を形成し、弾性を
持たせるようにしたので、リード端子に加わる外
力をこの支持部で吸収でき、外力が直接セラミツ
ク基板に伝達されることがないため、セラミツク
基板の損傷を防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示すケースの斜視
図、第２図は第１図のＢ−B'断面図、第３図は
リード端子３１の斜視図、第４図は従来のハイブ
リツド集積回路のケーシング構造を示すケースの
斜視図、第５図は第４図のＡ−A'断面図、第６
図はリード端子３の斜視図である。 １，２１はハイブリツド集積回路、３，３１は
リード端子、６，２３はセラミツク基板、７，２
４はケース本体、８はリブ、１１は端子取付基
板、２６は蓋である。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 リード端子が接続されたプリント基板をケース
   内に収納するプリント基板のケーシング構造であ
   つて、 前記リード端子は、プリント基板に接続される
   接続部と、該接続部の一端から延びるリード部
   と、該接続部の他端から延び前記リード部より細
   く形成された支持部とからなり、該支持部の先端
   が前記ケースの底に当接するように前記プリント
   基板を前記ケース内に収納したことを特徴とする
   プリント基板のケーシング構造。