JPH1092694A - 固体電解コンデンサとインダクタコイルとの複合素子の構造 - Google Patents
固体電解コンデンサとインダクタコイルとの複合素子の構造Info
- Publication number
- JPH1092694A JPH1092694A JP24020796A JP24020796A JPH1092694A JP H1092694 A JPH1092694 A JP H1092694A JP 24020796 A JP24020796 A JP 24020796A JP 24020796 A JP24020796 A JP 24020796A JP H1092694 A JPH1092694 A JP H1092694A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminal
- inductor coil
- solid electrolytic
- capacitor
- capacitor element
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ノイズフィルタ回路等を構成する固体電解コ
ンデンサとインダクタコイルとを、一つの部品に、大型
化を招来することなく一体化する。 【手段】 固体電解コンデンサ用のコンデンサ素子１
と、このコンデンサ素子の陽極ワイヤ３に接続した陽極
リード端子５と、前記コンデンサ素子のチップ片２に接
続した陰極リード端子６と、これらをパッケージするモ
ールド部１２とから成り、前記陽極リード端子のうちモ
ールド部内の部分に、基板９ａの表面にコイルパターン
９ｂを形成したインダクタコイル９を、そのコイルパタ
ーン９ｂの一端が陽極リード端子に接続するように搭載
し、前記両リード端子とは別体の補助リード端子１０を
設けて、これに前記インダクタコイルにおけるコイルパ
ターン９ｂの他端を前記モールド部内において電気的に
接続する。
ンデンサとインダクタコイルとを、一つの部品に、大型
化を招来することなく一体化する。 【手段】 固体電解コンデンサ用のコンデンサ素子１
と、このコンデンサ素子の陽極ワイヤ３に接続した陽極
リード端子５と、前記コンデンサ素子のチップ片２に接
続した陰極リード端子６と、これらをパッケージするモ
ールド部１２とから成り、前記陽極リード端子のうちモ
ールド部内の部分に、基板９ａの表面にコイルパターン
９ｂを形成したインダクタコイル９を、そのコイルパタ
ーン９ｂの一端が陽極リード端子に接続するように搭載
し、前記両リード端子とは別体の補助リード端子１０を
設けて、これに前記インダクタコイルにおけるコイルパ
ターン９ｂの他端を前記モールド部内において電気的に
接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、タンタル固体電解
コンデンサ等の固体電解コンデンサと、当該固体電解コ
ンデンサに接続したインダクタコイルとを、一つの部品
として結合した複合素子の構造に関するものである。
コンデンサ等の固体電解コンデンサと、当該固体電解コ
ンデンサに接続したインダクタコイルとを、一つの部品
として結合した複合素子の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】一般に、
この種の固体電解コンデンサは、小型で大容量であるこ
とから、各種の電気機器におけるノイズフィルタ回路、
又は、電源用ＩＣに対する平滑回路等を構成するため
に、インダクタコイルと一緒に使用することが多い。こ
の場合、従来は、固体電解コンデンサと、インダクタコ
イルとの各々を別々に独立する部品として提供するよう
にしているから、これらの両者を組み合わせることによ
って、電気機器におけるノイズフィルタ回路、又は、電
源用ＩＣに対する平滑回路等を構成するためには、前記
固体電解コンデンサ及びインダクタコイルを、電気機器
における回路基板等に対して別々に実装することに加え
て、回路基板に、その両者を互い電気的に接続するため
の回路パターンを形成しなければならず、回路基板に両
者を実装するためのスペースを確保する必要があるの
で、回路基板の大型化、ひいては、電気機器の大型化を
招来するばかりか、両者を実装することのために必要な
手数、及び回路基板に回路パターンを形成することの必
要な手数が増大するので、コストが大幅にアップすると
言う問題があった。
この種の固体電解コンデンサは、小型で大容量であるこ
とから、各種の電気機器におけるノイズフィルタ回路、
又は、電源用ＩＣに対する平滑回路等を構成するため
に、インダクタコイルと一緒に使用することが多い。こ
の場合、従来は、固体電解コンデンサと、インダクタコ
イルとの各々を別々に独立する部品として提供するよう
にしているから、これらの両者を組み合わせることによ
って、電気機器におけるノイズフィルタ回路、又は、電
源用ＩＣに対する平滑回路等を構成するためには、前記
固体電解コンデンサ及びインダクタコイルを、電気機器
における回路基板等に対して別々に実装することに加え
て、回路基板に、その両者を互い電気的に接続するため
の回路パターンを形成しなければならず、回路基板に両
者を実装するためのスペースを確保する必要があるの
で、回路基板の大型化、ひいては、電気機器の大型化を
招来するばかりか、両者を実装することのために必要な
手数、及び回路基板に回路パターンを形成することの必
要な手数が増大するので、コストが大幅にアップすると
言う問題があった。
【０００３】本発明は、これらの問題を解消することの
ために、コンデンサ素子の部分を合成樹脂製のモールド
部にてパッケージして成る固体電解コンデンサに対し
て、インダクタコイルを一体的に結合した複合素子を提
供することを技術的課題とするものである。
ために、コンデンサ素子の部分を合成樹脂製のモールド
部にてパッケージして成る固体電解コンデンサに対し
て、インダクタコイルを一体的に結合した複合素子を提
供することを技術的課題とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「チップ片及びこのチップ片から突出
する陽極ワイヤを有する固体電解コンデンサ用のコンデ
ンサ素子と、前記コンデンサ素子における陽極ワイヤに
電気的に接続した陽極リード端子と、前記コンデンサ素
子におけるチップ片に電気的に接続した陰極リード端子
と、前記コンデンサ素子の全体及び前記両リード端子の
一部をパッケージする合成樹脂製モールド部とから成
り、前記陽極リード端子のうち前記モールド部内の部分
に、基板の表面に渦巻き状のコイルパターンを形成して
成るインダクタコイルを、そのコイルパターンの一端が
陽極リード端子に対して電気的に接続するように搭載
し、更に、前記両リード端子とは別体の補助リード端子
を、当該補助リード端子と前記インダクタコイルにおけ
るコイルパターンの他端とを前記モールド部内において
電気的に接続するように設ける。」と言う構成にした。
るため本発明は、「チップ片及びこのチップ片から突出
する陽極ワイヤを有する固体電解コンデンサ用のコンデ
ンサ素子と、前記コンデンサ素子における陽極ワイヤに
電気的に接続した陽極リード端子と、前記コンデンサ素
子におけるチップ片に電気的に接続した陰極リード端子
と、前記コンデンサ素子の全体及び前記両リード端子の
一部をパッケージする合成樹脂製モールド部とから成
り、前記陽極リード端子のうち前記モールド部内の部分
に、基板の表面に渦巻き状のコイルパターンを形成して
成るインダクタコイルを、そのコイルパターンの一端が
陽極リード端子に対して電気的に接続するように搭載
し、更に、前記両リード端子とは別体の補助リード端子
を、当該補助リード端子と前記インダクタコイルにおけ
るコイルパターンの他端とを前記モールド部内において
電気的に接続するように設ける。」と言う構成にした。
【０００５】
【発明の作用・効果】このように構成することにより、
陽極リード端子及び陰極リード端子を備えた固体電解コ
ンデンサにおいて、そのコンデンサ素子をパッケージす
るモールド部内に、インダクタコイルを、当該インダク
タコイルを前記コンデンサ素子に接続し、且つ、当該イ
ンダクタコイルに対する専用の補助リード端子を設けた
形態にして組み込むことができる。
陽極リード端子及び陰極リード端子を備えた固体電解コ
ンデンサにおいて、そのコンデンサ素子をパッケージす
るモールド部内に、インダクタコイルを、当該インダク
タコイルを前記コンデンサ素子に接続し、且つ、当該イ
ンダクタコイルに対する専用の補助リード端子を設けた
形態にして組み込むことができる。
【０００６】従って、本発明によると、固体電解コンデ
ンサにインダクタコイルを接続した複合部品を、これら
をモールド部にてパッケージしたパッケージ型の複合部
品として提供することができるから、電気機器における
回路基板に、固体電解コンデンサとインダクタコイルと
を使用してノイズフィルタ回路、又は、電源用ＩＣに対
する平滑回路等を構成することが、回路基板の大型化、
ひいては電気機器の大型化及びコストのアップを招来す
ることなく、至極簡単にできる効果を有する。
ンサにインダクタコイルを接続した複合部品を、これら
をモールド部にてパッケージしたパッケージ型の複合部
品として提供することができるから、電気機器における
回路基板に、固体電解コンデンサとインダクタコイルと
を使用してノイズフィルタ回路、又は、電源用ＩＣに対
する平滑回路等を構成することが、回路基板の大型化、
ひいては電気機器の大型化及びコストのアップを招来す
ることなく、至極簡単にできる効果を有する。
【０００７】特に、「請求項１又は２」のように構成す
ることにより、前記構成の複合素子に、温度及び過電流
のうちいずれか一方又は両方に対する安全ヒューズとし
ての機能を、複合素子の大型化を招来することなく、簡
単に付与することができるのである。
ることにより、前記構成の複合素子に、温度及び過電流
のうちいずれか一方又は両方に対する安全ヒューズとし
ての機能を、複合素子の大型化を招来することなく、簡
単に付与することができるのである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面について説明する。図１〜図７は、第１の実施形態を
示す。この図において符号１は、固体電解コンデンサに
おけるコンデンサ素子を示し、このコンデンサ素子１
は、チップ片２と、このチップ片２から突出する陽極ワ
イヤ３と、前記チップ片２の表面に形成した陰極膜４と
によって構成されている。
面について説明する。図１〜図７は、第１の実施形態を
示す。この図において符号１は、固体電解コンデンサに
おけるコンデンサ素子を示し、このコンデンサ素子１
は、チップ片２と、このチップ片２から突出する陽極ワ
イヤ３と、前記チップ片２の表面に形成した陰極膜４と
によって構成されている。
【０００９】符号５は、出力端となる金属板製の陽極リ
ード端子を、符号６は、グランド端となる同じく金属板
製の陰極リード端子を各々示し、これら陽極リード端子
５と、陰極リード端子６とを互いに相対向し、その間
に、前記コンデンサ素子１を配設して、このコンデンサ
素子１における陽極ワイヤ３を陽極リード端子５に対し
て溶接等にて固着する一方、コンデンサ素子１における
チップ片２との間を、約３００℃の温度で溶断するよう
に半田ワイヤ製の安全ヒューズ線７にて電気的に接続す
る。なお、この安全ヒューズ線７には、シリコン樹脂等
の軟質合成樹脂製の保護樹脂８にて被覆されている。
ード端子を、符号６は、グランド端となる同じく金属板
製の陰極リード端子を各々示し、これら陽極リード端子
５と、陰極リード端子６とを互いに相対向し、その間
に、前記コンデンサ素子１を配設して、このコンデンサ
素子１における陽極ワイヤ３を陽極リード端子５に対し
て溶接等にて固着する一方、コンデンサ素子１における
チップ片２との間を、約３００℃の温度で溶断するよう
に半田ワイヤ製の安全ヒューズ線７にて電気的に接続す
る。なお、この安全ヒューズ線７には、シリコン樹脂等
の軟質合成樹脂製の保護樹脂８にて被覆されている。
【００１０】符号９は、シリコンウエハー等のチップ型
基板９ａの上面に、金属膜によるコイルパターン９ｂを
適宜巻数の渦巻き状に形成して成るインダクタコイルを
示し、このインダクタコイル９を、前記陽極リード端子
５に一体的に設けた搭載部５′に、そのコイルパターン
９ｂの一端が陽極リード端子５に対して電気的に接続す
るように搭載して、接着剤等にて固着する。
基板９ａの上面に、金属膜によるコイルパターン９ｂを
適宜巻数の渦巻き状に形成して成るインダクタコイルを
示し、このインダクタコイル９を、前記陽極リード端子
５に一体的に設けた搭載部５′に、そのコイルパターン
９ｂの一端が陽極リード端子５に対して電気的に接続す
るように搭載して、接着剤等にて固着する。
【００１１】符号１０は、入力端となる金属板製の補助
リード端子を示し、この補助リード端子１０は、前記陽
極リード端子５及び陰極リード端子６とは別体に構成し
て、これを前記陽極リード端子５及び陰極リード端子６
の側方の部位に略平行に延びるように配設して、この補
助リード端子１０に、前記インダクタコイル９における
コイルパターン９ｂの他端を、金等の細い金属線１１に
よるワイヤボンディングにて電気的に接続する。
リード端子を示し、この補助リード端子１０は、前記陽
極リード端子５及び陰極リード端子６とは別体に構成し
て、これを前記陽極リード端子５及び陰極リード端子６
の側方の部位に略平行に延びるように配設して、この補
助リード端子１０に、前記インダクタコイル９における
コイルパターン９ｂの他端を、金等の細い金属線１１に
よるワイヤボンディングにて電気的に接続する。
【００１２】符号１２は、エポキシ樹脂等の熱硬化性合
成樹脂製のモールド部を示し、このモールド部１２によ
り、前記コンデンサ素子１、安全ヒューズ線７、インダ
クタコイル９、金属線１１及び各リード端子５，６，１
０の先端部の部分を、前記陽極リード端子５の他端が当
該モールド部１２における一側面１２ａから、前記陰極
リード端子６及び補助リード端子１０の他端が当該モー
ルド部１２における他側面１２ｂから各々突出するよう
にパッケージする。
成樹脂製のモールド部を示し、このモールド部１２によ
り、前記コンデンサ素子１、安全ヒューズ線７、インダ
クタコイル９、金属線１１及び各リード端子５，６，１
０の先端部の部分を、前記陽極リード端子５の他端が当
該モールド部１２における一側面１２ａから、前記陰極
リード端子６及び補助リード端子１０の他端が当該モー
ルド部１２における他側面１２ｂから各々突出するよう
にパッケージする。
【００１３】また、前記各リード端子５，６，１０のう
ちモールド部１２から突出する部分は、電気機器におけ
る回路基板（図示せず）等に対して半田付け実装ができ
るように、モールド部１２の底面と略同一平面において
外向きに折り曲げられている。なお、この各リード端子
５，６，１０のうちモールド部１２から突出する部分
は、図２に二点鎖線で示すように、モールド部１２の底
面側に内向きに折り曲げた形態に構成しても良いのであ
る。
ちモールド部１２から突出する部分は、電気機器におけ
る回路基板（図示せず）等に対して半田付け実装ができ
るように、モールド部１２の底面と略同一平面において
外向きに折り曲げられている。なお、この各リード端子
５，６，１０のうちモールド部１２から突出する部分
は、図２に二点鎖線で示すように、モールド部１２の底
面側に内向きに折り曲げた形態に構成しても良いのであ
る。
【００１４】このように構成することにより、この複合
素子における等価回路は、図７に示すようなノイズフィ
ルタ回路になり、モールド部１２の一側面１２ａに陽極
リード端子５の出力端を、モールド部１２の他側面１２
ｂに陰極リード端子６のグランド端及び補助リード端子
１０の入力端を各々有する複合素子とすることができる
と共に、半田ワイヤ製の安全ヒューズ線７が、コンデン
サ素子１が発熱したときに溶断と言うように温度に対す
る安全ヒューズとして機能する。
素子における等価回路は、図７に示すようなノイズフィ
ルタ回路になり、モールド部１２の一側面１２ａに陽極
リード端子５の出力端を、モールド部１２の他側面１２
ｂに陰極リード端子６のグランド端及び補助リード端子
１０の入力端を各々有する複合素子とすることができる
と共に、半田ワイヤ製の安全ヒューズ線７が、コンデン
サ素子１が発熱したときに溶断と言うように温度に対す
る安全ヒューズとして機能する。
【００１５】なお、前記安全ヒューズ線７を、過電流に
よって溶断するものに構成するか、温度によって溶断す
ると共に過電流によって溶断するものに構成しても良い
のであり、また、図５に示すように、陰極リード端子６
とコンデンサ素子１におけるチップ片２との間に、安全
ヒューズ線７を設けない構成（陰極リード端子６をコン
デンサ素子１におけるチップ片２に対して直接的に接続
すると言う構成）とする一方、インダクタコイル９と、
補助リード端子１０との間の金属線１１を、温度によっ
て溶断するか、過電流によって溶断するか、或いは温度
によって溶断すると共に過電流によって溶断すると言う
安全ヒューズ線に構成しても良く、更には、図６に示す
ように、前記安全ヒューズ線７を設けたことに加えて、
前記金属線１１を安全ヒューズ線に構成しても良いので
ある。
よって溶断するものに構成するか、温度によって溶断す
ると共に過電流によって溶断するものに構成しても良い
のであり、また、図５に示すように、陰極リード端子６
とコンデンサ素子１におけるチップ片２との間に、安全
ヒューズ線７を設けない構成（陰極リード端子６をコン
デンサ素子１におけるチップ片２に対して直接的に接続
すると言う構成）とする一方、インダクタコイル９と、
補助リード端子１０との間の金属線１１を、温度によっ
て溶断するか、過電流によって溶断するか、或いは温度
によって溶断すると共に過電流によって溶断すると言う
安全ヒューズ線に構成しても良く、更には、図６に示す
ように、前記安全ヒューズ線７を設けたことに加えて、
前記金属線１１を安全ヒューズ線に構成しても良いので
ある。
【００１６】また、前記構成の複合素子は、以下述べる
ような方法で製造される。すなわち、図７に示すよう
に、一つの複合素子を構成する搭載部５′付き陽極リー
ド端子５、陰極リード端子６及び補助リード端子９を、
長手方向に沿って適宜ピッチの間隔で一体的に設けて成
る金属板製をリードフレームＡを使用し、このリードフ
レームＡをその長手方向に移送する途中において、陽極
リード端子５に対してコンデンサ素子１を固着する工
程、このコンデンサ素子１と陰極リード端子６との間を
安全ヒューズ線７にて接続する工程、この安全ヒューズ
線７に保護樹脂８を塗布する工程、前記陽極リード端子
５における搭載部５′にインダクタコイル９を搭載する
工程、このインダクタコイル９と補助リード端子１１と
の間を金属線１１にて接続する工程、及び、全体をパッ
ケージするモールド部１２を成形する工程を経て、そし
て、各リード端子５，６，１０をリードフレームＡから
切り離したのち、折り曲げる工程を経て製造される。
ような方法で製造される。すなわち、図７に示すよう
に、一つの複合素子を構成する搭載部５′付き陽極リー
ド端子５、陰極リード端子６及び補助リード端子９を、
長手方向に沿って適宜ピッチの間隔で一体的に設けて成
る金属板製をリードフレームＡを使用し、このリードフ
レームＡをその長手方向に移送する途中において、陽極
リード端子５に対してコンデンサ素子１を固着する工
程、このコンデンサ素子１と陰極リード端子６との間を
安全ヒューズ線７にて接続する工程、この安全ヒューズ
線７に保護樹脂８を塗布する工程、前記陽極リード端子
５における搭載部５′にインダクタコイル９を搭載する
工程、このインダクタコイル９と補助リード端子１１と
の間を金属線１１にて接続する工程、及び、全体をパッ
ケージするモールド部１２を成形する工程を経て、そし
て、各リード端子５，６，１０をリードフレームＡから
切り離したのち、折り曲げる工程を経て製造される。
【００１７】図８〜図１２は、第２の実施形態を示す。
この第２実施形態は、前記第１の実施形態における補助
リード端子１０の両端を、モールド部１２における一側
面１２ａ及び他側面１２ｂの両方から突出したもので、
その他の構成は、前記第１の実施形態と全く同様であ
る。この構成によると、この複合素子における等価回路
は、図１１に示すようなノイズフィルタ回路になり、モ
ールド部１２の一側面１２ａに陽極リード端子５の出力
端及び補助リード端子１１の入力端を、モールド部１２
の他側面１２ｂに陰極リード端子６のグランド端及び補
助リード端子１０の入力端を各々有する複合素子とする
ことができる。
この第２実施形態は、前記第１の実施形態における補助
リード端子１０の両端を、モールド部１２における一側
面１２ａ及び他側面１２ｂの両方から突出したもので、
その他の構成は、前記第１の実施形態と全く同様であ
る。この構成によると、この複合素子における等価回路
は、図１１に示すようなノイズフィルタ回路になり、モ
ールド部１２の一側面１２ａに陽極リード端子５の出力
端及び補助リード端子１１の入力端を、モールド部１２
の他側面１２ｂに陰極リード端子６のグランド端及び補
助リード端子１０の入力端を各々有する複合素子とする
ことができる。
【００１８】また、この場合においても、図１２に示す
ように、前記第１の実施形態における図５と同様に、金
属線１１を安全ヒューズ線としたり、或いは、前記第１
の実施形態における図６と同様に、安全ヒューズ線７を
設けることに加えて、金属線１１を安全ヒューズ線とし
たりことができるのである。
ように、前記第１の実施形態における図５と同様に、金
属線１１を安全ヒューズ線としたり、或いは、前記第１
の実施形態における図６と同様に、安全ヒューズ線７を
設けることに加えて、金属線１１を安全ヒューズ線とし
たりことができるのである。
【図１】本発明の第１の実施形態による複合素子の平断
面図である。
面図である。
【図２】図１のII−II視断面図である。
【図３】前記第１の実施形態による複合素子の斜視図で
ある。
ある。
【図４】前記第１の実施形態による複合素子の等価回路
図である。
図である。
【図５】前記等価回路の変形例を示す図である。
【図６】前記等価回路の更に別の変形例を示す図であ
る。
る。
【図７】前記第１の実施形態による複合素子の製造過程
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図８】本発明の第２の実施形態による複合素子の平断
面図である。
面図である。
【図９】図８のIX−IX視断面図である。
【図１０】前記第２の実施形態による複合素子の斜視図
である。
である。
【図１１】前記第２の実施形態による複合素子の等価回
路図である。
路図である。
【図１２】前記等価回路の変形例を示す図である。
１ コンデンサ素子 ２ コンデンサ素子のチップ片 ３ コンデンサ素子の陽極ワイヤ ４ コンデンサ素子の陰極膜 ５ 陽極リード端子 ５′ 搭載部 ６ 陰極リード端子 ７ 安全ヒューズ線 ９ インダクタコイル ９ａ インダクタコイルの基板 ９ｂ コイルパターン １０ 補助リード端子 １１ 金属線 １２ モールド部
Claims (3)
- 【請求項１】チップ片及びこのチップ片から突出する陽
極ワイヤを有する固体電解コンデンサ用のコンデンサ素
子と、前記コンデンサ素子における陽極ワイヤに電気的
に接続した陽極リード端子と、前記コンデンサ素子にお
けるチップ片に電気的に接続した陰極リード端子と、前
記コンデンサ素子の全体及び前記両リード端子の一部を
パッケージする合成樹脂製モールド部とから成り、前記
陽極リード端子のうち前記モールド部内の部分に、基板
の表面に渦巻き状のコイルパターンを形成して成るイン
ダクタコイルを、そのコイルパターンの一端が陽極リー
ド端子に対して電気的に接続するように搭載し、更に、
前記両リード端子とは別体の補助リード端子を、当該補
助リード端子と前記インダクタコイルにおけるコイルパ
ターンの他端とを前記モールド部内において電気的に接
続するように設けたことを特徴とする固体電解コンデン
サとインダクタコイルとの複合素子の構造。 - 【請求項２】前記「請求項１」において、前記コンデン
サ素子におけるチップ片と、陰極リード端子との間を、
温度及び過電流のうちいずれか一方又は両方に対する安
全ヒューズ線を介して電気的に接続したことを特徴とす
る固体電解コンデンサとインダクタコイルとの複合素子
の構造。 - 【請求項３】前記「請求項１又は２」において、前記補
助リード端子と、前記インダクタコイルにおけるコイル
パターンの他端との間を、温度及び過電流のうちいずれ
か一方又は両方に対する安全ヒューズ線を介して電気的
に接続したことを特徴とする固体電解コンデンサとイン
ダクタコイルとの複合素子の構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24020796A JPH1092694A (ja) | 1996-09-11 | 1996-09-11 | 固体電解コンデンサとインダクタコイルとの複合素子の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24020796A JPH1092694A (ja) | 1996-09-11 | 1996-09-11 | 固体電解コンデンサとインダクタコイルとの複合素子の構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1092694A true JPH1092694A (ja) | 1998-04-10 |
Family
ID=17056053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24020796A Pending JPH1092694A (ja) | 1996-09-11 | 1996-09-11 | 固体電解コンデンサとインダクタコイルとの複合素子の構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1092694A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011049359A (ja) * | 2009-08-27 | 2011-03-10 | Nec Tokin Corp | 三端子型容量素子、及び三端子型受動フィルタ |
-
1996
- 1996-09-11 JP JP24020796A patent/JPH1092694A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011049359A (ja) * | 2009-08-27 | 2011-03-10 | Nec Tokin Corp | 三端子型容量素子、及び三端子型受動フィルタ |
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