JPH06260225A

JPH06260225A - 電極端子

Info

Publication number: JPH06260225A
Application number: JP5046480A
Authority: JP
Inventors: Masumi Tanaka; 眞澄田中
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1993-03-08
Filing date: 1993-03-08
Publication date: 1994-09-16

Abstract

(57)【要約】【目的】フレキシブル配線板(ＦＰＣ)やテープキャリ
ア(ＴＡＢ)方式の基材フィルム１の側方に設けられたア
ウターリード端子と、回路基板４などに設けられた配線
電極(基板電極)３とを半田接続する場合に、接続箇所の
強度と信頼性を高める。また、フラックス塗布回数を減
少させ、しかも、基板電極の電極ピッチを微少化する。【構成】アウターリード端子は、基材フィルム１の側
方に突出して設けられた断面略矩形状のアウターリード
部２を有する。アウターリード部２の上面２a,下面２b
は基材面１と平行をなしている。アウターリード部２
に、上面２a,下面２bに対して略垂直に貫通孔７を設け
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は電極端子に関する。よ
り詳しくは、フレキシブル配線板(ＦＰＣ)やテープキャ
リア方式(ＴＡＢ)の基材フィルムに取り付けられたアウ
ターリード端子に関する。

【０００２】

【従来の技術】図４(a),(b)に示すように、従来、この種
のアウターリード端子１０２は、断面矩形状で、ＦＰＣ
やＴＡＢの基材フィルム１０１の側方に突出して設けら
れている(同図(a)は上方から見たところを示し、同図
(b)は同図(a)におけるIV-IV′線断面を示している。)。
上記アウターリード端子１０２の上面１０２a,下面１０
２bは上記基材のフィルム面と平行になっている。この
アウターリード端子１０２は、加熱したツールで半田を
溶融させながら上面１０２aを押さえることによって、
図示のように、回路基板１０４上の配線電極(基板電極)
１０３に半田接続される。なお、上記アウターリード端
子１０２,基板電極１０３の表面(露出面)には、予め、
Ｓn,Ａuまたは半田などのメッキ処理が施されている。
接続後は、アウターリード端子１０２の下面１０２bと
基板電極１０３の上面との間に形成された接合部１０６
と、アウターリード端子１０２の鉛直面と基板電極１０
３の上面とがなすコーナー部に形成された半田フィレッ
ト１０５とにより、接続強度が保たれる。なお、半田リ
フローによる接続方法もあるが、接続後の状態は図４と
同じになる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記ア
ウターリード端子１０２と基板電極１０３とを半田接続
する場合、次のような問題点があることが知られてい
る。

【０００４】アウターリード端子１０２と基板電極１
０３の露出面には、上述の如くＳn,Ａnまたは半田など
のメッキ処理が施されているが、酸化や有機物汚染によ
り、接合部１０６の強度や信頼性が左右され易い。特
に、加熱ツールによる接続では、リード上面１０２aか
らの熱伝導によって加熱を行うため、リード下面１０２
bの温度制御が難しく、接合部１０６の強度がばらつき
易い。この結果、接続強度が不足したり、信頼性が良く
ないという問題がある。

【０００５】接続箇所表面の酸化膜を取り除くため
に、フラックスを２回塗布する必要があり、手間がかか
るという問題がある。すなわち、接続工程開始時に、基
板電極１０３の上面にフラックスを１回塗布し、アウタ
ーリード端子１０２を基板電極１０３に位置合わせした
後、アウターリード端子１０２の上面にフラックスをさ
らに１回(２回目)塗布しなければならない。

【０００６】半田フィレット１０５を形成するため
に、アウターリード端子１０２の幅に対して基板電極１
０３の幅を広く設計しなければならないという問題があ
る。このような設計ルールは、市場の要求に応じて電極
ピッチを微少化し、回路基板１０４を小型化する場合
に、不利な要素となっている。

【０００７】そこで、この発明の目的は、接続箇所の強
度と信頼性を高めることができ、フラックス塗布回数を
減少でき、しかも、電極ピッチを容易に微少化できる電
極端子を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明は、基材面の側方に突出して設けられた断
面略矩形状のアウターリード部を有し、上記アウターリ
ード部の突出方向に延びる外周面のうち互いに対向する
一対の面が上記基材面と平行をなす電極端子において、
上記アウターリード部に、上記一対の面に対して略垂直
に貫通孔が設けられていることを特徴としている。

【０００９】

【作用】この発明の電極端子のアウターリード部は、基
材面と平行をなす一対の面のうちの一方(上面)を、例え
ば加熱したツールで半田を溶融させながら押さえること
によって、所定の基板電極に半田接続される。このと
き、上記一対の面のうちの他方(下面)と上記基板電極の
接触面(上面)との間に、メッキ材(予め、上記電極端子,
基板電極の露出面に施されている)を介して接続部が形
成される。また、図４に示したようにアウターリード部
の幅よりも基板電極の幅の方が広い場合は、上記アウタ
ーリード部の残りの一対の面(鉛直面)と上記基板電極の
上面とがなすコーナー部分に半田フィレットが形成され
る。さらに、この発明では、上記アウターリード部に設
けられた貫通孔の内壁と上記基板電極の上面とがなすコ
ーナー部分に半田フィレットが形成される(この半田フ
ィレットは上記貫通孔の内部を埋めても良い。)。この
ように、この発明では、従来の箇所に加えて、さらに貫
通孔の内部に半田フィレットが形成され、接続後は上記
３つの部分によって接続強度が確保される。したがっ
て、従来に比して半田接続の強度が高まり、かつ、信頼
性が向上する。

【００１０】また、半田付時のフラックス塗布は、上記
アウターリード部を上記基板電極に位置合わせした後、
上記アウターリード部の上面から一回だけ行えば良い。
塗布したフラックスが上記貫通孔を通して上記基板電極
の上面に浸透するからである。したがって、この発明で
は、従来に比してフラックス塗布回数が減少される。

【００１１】また、上述のように半田接続の強度，信頼
性が向上することから、接続強度,信頼性に余裕が生ま
れる。この結果、上記基板電極の幅を上記アウターリー
ド部の幅と同じに設計して、上記アウターリード部の鉛
直面と上記基板電極の上面とがなすコーナー部分に形成
される半田フィレットを省略することが可能となる。こ
のようにした場合、基板電極の幅を狭くして電極ピッチ
が微少化され、回路基板が小型化される。

【００１２】

【実施例】以下、この発明の電極端子を実施例により詳
細に説明する。

【００１３】図１(a),(b)はこの発明の一実施例のアウ
ターリード端子２を、回路基板４上に設けられた配線電
極(基板電極)３に半田接続した状態を示している(同図
(a)は上方から見たところを示し、同図(b)は同図(a)に
おけるＩ-Ｉ′線断面を示している。)。なお、この例で
は、図４に示したのと同様に、アウターリード端子２の
幅よりも基板電極の幅の方が広く設定されている。

【００１４】上記アウターリード端子２は、ＦＰＣやＴ
ＡＢの基材フィルム１の側方に突出したアウターリード
部(以下、アウターリード端子と同一の参照数字２で表
す)を有している。上記アウターリード部２の上面２a,
下面２bが上記基材のフィルム面と平行になっている。
アウターリード部２の中央には、上面２a,下面２bに対
して略垂直に矩形状パターンの貫通孔７が設けられてい
る。

【００１５】上記アウターリード端子２は、エッチング
マスクパターンを用いてＣu箔をエッチング加工するこ
とにより形成される。貫通孔７もエッチング加工時に形
成される。なお、上記アウターリード部２,基板電極３
の露出面には、Ｓn,Ａuまたは半田などのメッキ処理が
施される。

【００１６】上記アウターリード部２と基板電極３とを
半田接続する場合、アウターリード部２と基板電極３と
を位置合わせし、加熱したツールで半田を溶融させなが
ら上面２aを押さえる。これにより、図示のように、電
気的および機械的に接続する。このとき、アウターリー
ド部２の下面２bと基板電極３の上面との間に、上に述
べたメッキ材を介して接続部６が形成される。また、ア
ウターリード部２の鉛直面と基板電極３の上面とがなす
コーナー部分に半田フィレット５が形成される。さら
に、この発明では、アウターリード部２に設けられた貫
通孔７の内壁と基板電極３の上面とがなすコーナー部分
に半田フィレット８が形成される(この半田フィレット
８は貫通孔７の内部を埋めている。)。このように、こ
の発明では、従来の箇所に加えて、さらに貫通孔７の内
部に半田フィレット８を形成でき、接続後は上記３つの
部分６,５,８によって接続強度を確保することができ
る。したがって、従来に比して半田接続の強度を高め、
信頼性を向上させることができる。

【００１７】また、半田付時のフラックス塗布は、アウ
ターリード部２を基板電極３に位置合わせした後、アウ
ターリード部２の上面２aから一回だけ行えば良い。塗
布したフラックスが貫通孔７を通して基板電極３の上面
に浸透し、この面を活性化するからである。したがっ
て、この発明では、従来に比してフラックス塗布回数を
減少させることができる。

【００１８】なお、上記貫通孔７は、半田フィレット８
を形成し、フラックスを浸透させるという２つの役割を
果たせば良く、この２つの役割を果たす限り、貫通孔７
のパターン形状は矩形に限られるものではない。例え
ば、図２(a)に示すように、円形パターン７′であって
も良い。また、１つの閉パターンではなく、同図(b)に
示すように、２つに分離されたパターン(円形パターン)
７′,７′であっても良い。ここで、８′は各パターン
７′を埋める半田フィレットを示している。

【００１９】また、上記アウターリード端子２によれ
ば、上述のように半田接続の強度,信頼性が向上するこ
とから、接続強度,信頼性に余裕が生まれる。そこで、
図３(a),(b)に示すように(同図(b)は同図(a)におけるII
I−III′線断面を示す)、基板電極３′の幅を上記アウ
ターリード部の幅と同じに設計して、アウターリード部
２の鉛直面と基板電極３′の上面とがなすコーナー部分
に形成される半田フィレットを省略することができる。
このようにした場合、基板電極３′の幅を狭くして電極
ピッチを微少化でき、回路基板４を小型化することがで
きる。

【００２０】

【発明の効果】以上より明らかなように、この発明の電
極端子は、基材面の側方に突出して設けられた断面略矩
形状のアウターリード部を有し、上記アウターリード部
の突出方向に延びる外周面のうち互いに対向する一対の
面が上記基材面と平行をなす電極端子において、上記ア
ウターリード部に、上記一対の面に対して略垂直に貫通
孔が設けられているので、従来の箇所に加えて、さらに
貫通孔の内部に半田フィレットを形成できる。したがっ
て、従来に比して半田接続の強度を高め、信頼性を向上
させることができる。

【００２１】また、半田付時のフラックス塗布は、アウ
ターリード部を基板電極に位置合わせした後、アウター
リード部の上面から塗布したフラックスが上記貫通孔を
通して基板電極の上面に浸透し、この面を活性化する。
したがって、この発明では、フラックスを１回だけ塗布
すれば良く、従来に比してフラックス塗布回数を減少さ
せることができる。

【００２２】また、上述のように半田接続の強度,信頼
性が向上することから、接続強度,信頼性に余裕が生ま
れる。そこで、上記基板電極の幅を上記アウターリード
部の幅と同じに設計して、アウターリード部の鉛直面と
基板電極の上面とがなすコーナー部分に形成される半田
フィレットを省略することができる。このようにした場
合、基板電極の幅を狭くして電極ピッチを微少化でき、
回路基板を小型化することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例のアウターリード端子を
基板電極に半田接続した状態を示す図である。

【図２】上記アウターリード端子の変形例を示す図で
ある。

【図３】上記基板電極の幅を狭くして微小ピッチ化し
た状態を示す図である。

【図４】従来のアウターリード端子を基板電極に半田
接続した状態を示す図である。

【符号の説明】

１基材フィルム２アウターリード部３基板電極４回路基板５,８,８′ 半田フィレット６接合部７,７′ 貫通孔

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材面の側方に突出して設けられた断面
略矩形状のアウターリード部を有し、上記アウターリー
ド部の突出方向に延びる外周面のうち互いに対向する一
対の面が上記基材面と平行をなす電極端子において、上記アウターリード部に、上記一対の面に対して略垂直
に貫通孔が設けられていることを特徴とする電極端子。