CN101321439A - 手机摄像模组手工贴片方法 - Google Patents

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Abstract

一种手机摄像模组手工贴片方法，包括在FPC板或PCB板的焊盘上刷锡、在焊锡上刷助焊膏、将整块FPC板或PCB板固定在特制的产品定位板上、将特制的晶元定位板覆盖在整块FPC板或PCB板上、将各晶元放在晶元定位板的各晶元定位框内、将加热平台预热、将产品定位板放在加热平台上加热、冷却、将各连接器焊接在各FPC板或PCB板的连接器焊盘上等步骤。本发明的方法对于小批量产品及打样产品贴片具有很大的优势，既节约了制作治工具的成本，也提高了打样效率，不管产品如何更改，通过这种方法均可达到节约成本、提高打样出货的及时性。

Description

手机摄像模组手工贴片方法
技术领域
本发明涉及手机制造，特别涉及一种手机摄像模组手工贴片方法。
背景技术
手机摄像模组成像原理是：将手机摄像模组安装在特定的测试装置上，该测试装置将摄像模组上的信号线、数据线、电源线与测试电路板连接，测试电路板通过USB端口与电脑通讯。测试电路板在电脑的驱动下，使摄像模组采集到的光信号转换成电信号，再将该电信号传入给电脑，电脑程序将电信号还原为图像信息，在电脑屏幕上显示出摄像模组所记录的图像。作业人员根据图像判定成像是否正常以及调节成像的清晰度，来区分良品和不良品。此过程完全模拟了摄像模组在手机中拍照和摄影的过程。上述成像原理说明，手机内信号传输好坏最主要是由晶元(SENSOR)底部焊盘与线路板上的焊点(Pad)衔接的好坏来决定的。因此，手机摄像模组晶元贴片具有重大意义。
现有的手机摄像模组晶元贴片技术是使用大型自动化贴片机进行自动化贴片，其工艺过程包括：开钢网及定位治具-FPC(柔性电路板)/PCB(硬板)上的焊盘(Pad)刷锡-贴元器件-过回流炉-冷却。该工艺需要开模具(钢网)、产品定位治工具、锡膏等辅助材料。
由于手机市场的迅速发展，大小企业也随之迅速发展起来，给手机摄像模组这行业带来很大的竞争力。所以在制造过程中，人们看重的是耗材的成本，只有节约制造成本，提高生产效率，才能得到更大的利润。而现有的手机摄像模组晶元贴片的自动化贴片工艺成本高，耗材多，使手机制造企业不堪重负。
发明内容
本发明的目的，就是为了解决现有技术存在的上述问题，提供一种成本低、效果好的手机摄像模组手工贴片方法。
本发明的技术方案是：一种手机摄像模组手工贴片方法，包括以下步骤：
A、在各FPC单板或PCB单板的焊盘上刷锡；
B、在各FPC单板或PCB单板焊盘的焊锡上刷助焊膏；
C、将整块FPC板或PCB板放在特制的产品定位板上固定；
D、将特制的晶元定位板覆盖在整块FPC板或PCB板上并与产品定位板固定相连；
E、将各晶元放在晶元定位板的各晶元定位框内，使各晶元焊盘与各FPC焊盘或PCB焊盘对齐；
F、将加热平台预热到230℃～250℃；
G、将产品定位板及连接部件一起放在加热平台上加热，使各晶元的焊盘与各FPC单板或PCB单板的焊盘熔接相连；
H、取下产品定位板及连接部件冷却；
I、在各连接器焊盘上刷锡，然后将各连接器焊接在各FPC板或PCB板的连接器焊盘上。
本发明手机摄像模组手工贴片方法解决了刚起步的手机摄像模组厂高费用贴片带来的烦恼。使用本发明的贴片方法，对于小批量产品及打样产品贴片具有很大的优势，既节约了制作治工具的成本，也提高了打样效率，不管产品如何更改，通过这种方法均可达到节约成本、提高打样出货的及时性。
附图说明
图1为单个FPC软板结构示意图；
图2为单个镁光晶元结构示意图；
图3单个PCR硬板结构示意图；
图4为单个OV晶元结构示意图；
图5为晶元与FPC对位示意图；
图6为整板产品贴片示意图。
具体实施方式
配合参见图1至图6，本发明的手机摄像模组手工贴片方法是，首先在各FPC单板1(如图1所示)或PCB单板2(如图3所示)的焊盘11、21上刷锡，具体做法是在40倍的放大镜下用电烙铁(温度350度)将焊锡丝熔焊在焊盘上，每个焊盘要刷饱满，刷上去的锡的高度要相同。然后在各FPC单板或PCB单板焊盘的焊锡上刷一层助焊膏3(配合参见图5)；再将整块FPC板或PCB板4放在特制的产品定位铝板5上固定；并将特制的晶元定位板6覆盖在整块FPC板或PCB板4上并与产品定位铝板5固定相连。如果所用的晶元是镁光晶元7(如图2所示)，也需要在晶元焊盘71上刷锡，具体做法是在40倍的放大镜下用电烙铁(温度350度)将焊锡丝熔焊在焊盘上，每个焊盘锡刷的高度相同。如果所用的晶元是OV晶元8(如图8所示)或SET晶元，则不必在晶元焊盘81上刷锡。接着将各晶元放在晶元定位板6的各晶元定位框61内，使各晶元焊盘与各FPC焊盘或PCB焊盘对齐。另外将加热平台9(配合参见图6)预热到230℃～250℃后，再将产品定位板5及连接部件一起放在加热平台上加热(对于FPC板是在230℃-240℃下加热30S，对于PCB板是在240℃-250℃下加热60S。)，使各晶元的焊盘与各FPC单板或PCB单板的焊盘熔接相连。然后取下产品定位板5及连接部件，放在一旁冷却。冷却后再在各连接器焊盘上使用电烙铁(温度350度)和焊锡丝将连接器焊盘刷锡，在40倍的放大镜下用电烙铁将各连接器焊接在各FPC板或PCB板的连接器焊盘上。即完成手机摄像模组的贴片。最后使用测试治具测试产品性能，判断贴片的好坏。

Claims (6)

1.一种手机摄像模组手工贴片方法，其特征在于，包括以下步骤：
A、在各FPC单板或PCB单板的焊盘上刷锡；
B、在各FPC单板或PCB单板焊盘的焊锡上刷助焊膏；
C、将整块FPC板或PCB板放在特制的产品定位板上固定；
D、将特制的晶元定位板覆盖在整块FPC板或PCB板上并与产品定位板固定相连；
E、将各晶元放在晶元定位板的各晶元定位框内，使各晶元焊盘与各FPC焊盘或PCB焊盘对齐；
F、将加热平台预热到230℃～250℃；
G、将产品定位板及连接部件一起放在加热平台上加热，使各晶元的焊盘与各FPC单板或PCB单板的焊盘熔接相连；
H、取下产品定位板及连接部件冷却；
I、在各连接器焊盘上刷锡，然后将各连接器焊接在各FPC板或PCB板的连接器焊盘上。
2.如权利要求1所述的手机摄像模组手工贴片方法，其特征在于：所述的晶元包括镁光晶元、OV晶元和SET晶元，对于镁光晶元需要在步骤E之前在晶元焊盘上刷锡。
3.如权利要求1或2所述的手机摄像模组手工贴片方法，其特征在于：所述的在焊盘上刷锡是在40倍的放大镜下用电烙铁将焊锡丝熔焊在焊盘上。
4.如权利要求1所述的手机摄像模组手工贴片方法，其特征在于：步骤G中所述的将产品定位板及连接部件一起放在加热平台上加热，对于FPC板是在230℃-240℃下加热30S，对于PCB板是在240℃-250℃下加热60S。
5.如权利要求1所述的手机摄像模组手工贴片方法，其特征在于：步骤I中所述的将各连接器焊接在各FPC板或PCB板的连接器焊盘上是在40倍的放大镜下用电烙铁焊接。
6.如权利要求1所述的手机摄像模组手工贴片方法，其特征在于：所述的产品定位板为铝板。
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