CN104735922A - 一种电路板的焊接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及封装技术领域,提供了一种电路板的焊接方法,包括以下步骤:S1、加锡步骤:于电路板的焊盘上添加锡;S2、定位步骤:首先将多个贴片式元器件依次于所述电路板的焊盘上定位,定位时将各贴片式元器件的一个引脚焊脚固定;然后将多个BGA封装元器件依次于所述焊盘上放置定位;S3、焊接步骤:打开风枪对准所述电路板进行吹焊。本发明中,在定位步骤中,将各贴片式元器件只焊一个引脚,在后序的吹焊中再利用风枪将贴片式元器件与BGA封装元器件一次吹焊到位,这样,较传统焊接方法,简化了焊接流程,效率大大提高,而且焊接效果也有所提高。
Description
技术领域
本发明涉及封装技术领域,更具体地说,是涉及一种一种电路板的焊接方法。
背景技术
在新产品立项或是电路板改板时会首先制作2~10片电路板。这些电路板全手工制作,用于软件先期调试或验证。这些电路板在制作时,首先将电路板的焊盘上加锡,然后将多个贴片式元器件采用烙铁逐个焊接在电路板上,再将采用BGA封装的CPU、DDR或EMMC在电路板的焊盘上定好位,利用风枪进行吹焊。在上述制作步骤中,经过烙铁焊接以及风枪吹焊两个焊接步骤,这样,焊接操作重复,焊接效率低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电路板的焊接方法,旨在解决现有技术中电路板焊接效率低的问题。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:提供一种电路板的焊接方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、加锡步骤:于电路板的焊盘上添加锡;
S2、定位步骤:首先将多个贴片式元器件依次于所述电路板的焊盘上定位,定位时将各贴片式元器件的一个引脚焊脚固定;然后将多个BGA封装元器件依次于所述焊盘上放置定位;
S3、焊接步骤:打开风枪对准所述电路板进行吹焊。
具体地,在加锡步骤前,对电路板进行检查,若电路板即时拆包打开,选 用功率为60w的电烙铁,温度在260℃~280℃之间恒温时对电路板焊盘加锡;若电路板已拆包,先对电路板的焊盘进行清洗,然后选用功率60w的电烙铁,温度在280℃~300℃之间恒温时对电路板焊盘加锡。
具体地,所述加锡步骤中,于所述电路板上对应用来焊接多个贴片式元器件的焊盘处添加锡。
具体地,在所述加锡步骤中,打开带吸附网的风扇用于吸附锡丝融化时产生的烟雾。
具体地,在所述定位步骤中,对各贴片式元器件的一个引脚进行焊接时,操作人员需佩带静电环。
具体地,在所述定位步骤中,对各BGA封装元器件进行定位前,于所述电路板的焊盘上涂覆松香膏。
具体地,在所述焊接步骤中,打开空气净化器用于吸入吹焊时产生的烟雾。
具体地,在所述焊接步骤中,风枪温度为260℃~280℃,风力为I级进行吹焊。
具体地,在所述焊接步骤中,风枪口到所述电路板的距离为3cm~5cm。
具体地,所述焊接步骤完成后,使所述电路板保持静止状态下自然冷却或采用吹风装置主动冷却。
本发明中,在定位步骤中,将各贴片式元器件只焊一个引脚,在后序的吹焊中再利用风枪将贴片式元器件与BGA封装元器件一次吹焊到位,这样,较传统焊接方法,简化了焊接流程,效率大大提高,而且焊接效果也有所提高。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合实施例对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可 以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
还需要说明的是,本实施例中的左、右、上、下等方位用语,仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的,而不应该认为是具有限制性的。
本发明实施例提供的电路板的焊接方法,主要针对研发部门软件先期调试或电路板改板验证,数量不多。一般为2~10片电路板。由于数量较少,一般采用手工进行贴片,而不采用SMT贴片机进行贴片,这样成本低。本发明实施例提供的电路板的焊接方法为手工焊接,其包括以下步骤:
S1、加锡步骤:于电路板的焊盘上添加锡。
具体地,在加锡步骤前,首先对电路板进行检查。电路板一般采用真空包装,若电路板即时拆包打开,其焊盘表面未被氧化,比较干净,此时利用60w的电烙铁恒温对电路板焊盘加锡,恒温温度选取260℃~280℃之间任一温度即可。若电路板已拆包一段时间,与空气接触后存在少许脏污,氧化现象,这时需要先对电路板焊盘进行清洗,然后选用60w的电烙铁恒温对电路板焊盘加锡,此时电烙铁的恒温温度要稍高一点,温度范围在280℃~300℃之间的任一温度。这里对电路板焊盘的清洗可以选用T-30或无水乙醇C-46。
在加锡时,利用电烙铁将锡丝融化在焊盘上形成锡球。加锡时,电烙铁的烙铁头与电路板呈约45度在焊盘加锡。由于贴片式元器件的端口焊层相对较小,所以锡量不多,这样就要求主板的焊盘加锡要尽量多,以保证后续焊接过程不会出现焊接不良的情况。而由于BGA封装元器件本身有锡球管脚,对锡的要求不高,故在加锡时主要针对用来焊接多个贴片式元器件的焊盘处添加锡。
在加锡时,打开带吸附网的风扇用于吸附锡丝融化时产生的烟雾,同时操作人员需戴上口鼻罩,这样能防止吸入烟雾。
S2、定位步骤:首先将多个贴片式元器件依次于电路板的焊盘上定位,定位时将各贴片式元器件的一个引脚焊脚固定;然后将多个BGA封装元器件依次于焊盘上放置定位。
具体地,在定位贴片式元器件时,对照电路板焊接图纸,从电路板的一端开始,用镊子夹住贴片式元器件放在相应焊盘位置,先定好位,然后用电烙铁将贴片式元器件的一个引脚焊接,此引脚焊接时间1S~3S。
由于电路板布局的需求,焊盘与焊盘越来越紧密,所以在定位贴片式元器件时,焊接尽量采取逐个且依次定位,而不采用插式焊接,避免漏焊。由于贴片式元器件焊接时对温度有一定的要求,在焊接时电烙铁温度维持在260℃~280℃之间并进行恒温。而且,在定位焊接时,操作人员需佩带静电环,这样避免在焊接过程中产生静电损坏元器件。
同时在定位步骤中,对各BGA封装元器件进行定位前,于电路板的焊盘上涂覆松香膏。利用松香膏将BGA封装元器件在电路板的白油丝印框定好位,定位时,BGA封装元器件的第一脚一般为表面圆圈点,或为凹点,而电路板上有小圆圈或三角形图形,定位时第一脚与小圆圈或三角形图形一一对应。
S3、焊接步骤:打开风枪对准电路板进行吹焊。
具体地,在焊接时,打开空气净化器,将空气净化器的吸入口对准电路板及风枪,这样风枪产生的烟雾即可全部被吸入空气净化器内。而且在焊接时,空气净化器的吸入口距离电路板约30cm-50cm。风枪温度调至260℃~280℃中任一温度,风力为I级进行恒温吹焊。风枪口到电路板的最佳距离为3cm~5cm,若距离太高,则温度不够;若风枪口过低,易碰到元器件移位及影响目视管理。由于上述各贴片式元器件已采用电烙铁焊好一个引脚,风枪吹焊时把各元器件摆正,同时美化了效果。由于BGA封装元器件的锡球在内部,从外部不太好判定焊接效果,可以通过查看BGA封装元器件周围的元器件焊接,再适当延长BGA封装元器件的焊接时间,为60s-180s即可,当周围元器件用镊子可以轻轻动即表示焊接OK。
当上述焊接步骤完成后,关闭空气净化器和风枪,并使电路板保持静止状态下自然冷却或采用吹风装置主动冷却,此使避免移动电路板,避免外力使贴片式元器件及BGA封装元器件错位。当自然冷却时需5分钟左右,而用吹风装 置冷却时需冷却3分钟左右。
需要说明的是,电路板的两表面分为主元器件面和次元器件面。主元器件面元器件较多,BGA封装元器件较多。次元器件面元器件较少,BGA封装元器件较少。一般是先完成主元器件面,再完成次元器件面。
本发明中,在定位步骤中,将各贴片式元器件只焊一个引脚,在后序的吹焊中再利用风枪将贴片式元器件与BGA封装元器件一次吹焊到位,这样,较传统焊接方法,简化了焊接流程,效率大大提高,而且焊接效果也有所提高。
以上仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种电路板的焊接方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、加锡步骤:于电路板的焊盘上添加锡;
S2、定位步骤:首先将多个贴片式元器件依次于所述电路板的焊盘上定位,定位时将各贴片式元器件的一个引脚焊脚固定;然后将多个BGA封装元器件依次于所述焊盘上放置定位;
S3、焊接步骤:打开风枪对准所述电路板进行吹焊。
2.如权利要求1所述的一种电路板的焊接方法,其特征在于,在加锡步骤前,对电路板进行检查,若电路板即时拆包打开,选用功率为60w的电烙铁,温度在260℃~280℃之间恒温时对电路板焊盘加锡;若电路板已拆包,先对电路板的焊盘进行清洗,然后选用功率60w的电烙铁,温度在280℃~300℃之间恒温时对电路板焊盘加锡。
3.如权利要求1所述的一种电路板的焊接方法,其特征在于,所述加锡步骤中,于所述电路板上对应用来焊接多个贴片式元器件的焊盘处添加锡。
4.如权利要求1所述的一种电路板的焊接方法,其特征在于,在所述加锡步骤中,打开带吸附网的风扇用于吸附锡丝融化时产生的烟雾。
5.如权利要求1所述的一种电路板的焊接方法,其特征在于,在所述定位步骤中,对各贴片式元器件的一个引脚进行焊接时,操作人员需佩带静电环。
6.如权利要求1所述的一种电路板的焊接方法,其特征在于,在所述定位步骤中,对各BGA封装元器件进行定位前,于所述电路板的焊盘上涂覆松香膏。
7.如权利要求1所述的一种电路板的焊接方法,其特征在于,在所述焊接步骤中,打开空气净化器用于吸入吹焊时产生的烟雾。
8.如权利要求1所述的一种电路板的焊接方法,其特征在于,在所述焊接步骤中,风枪温度为260℃~280℃,风力为I级进行吹焊。
9.如权利要求1所述的一种电路板的焊接方法,其特征在于,在所述焊接步骤中,风枪口到所述电路板的距离为3cm~5cm。
10.如权利要求1所述的一种电路板的焊接方法,其特征在于,所述焊接步骤完成后,使所述电路板保持静止状态下自然冷却或采用吹风装置主动冷却。
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