CN202877674U - 小尺寸fpc与pcb贴装回流焊接系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种小尺寸FPC与PCB贴装回流焊接系统，其特征在于，包括定位装置、小尺寸FPC、PCB，在定位装置上PCB通过印刷锡膏与小尺寸FPC贴装在一起。本实用新型的有益效果是：采用全自动锡膏印刷替代人工印刷，采用高精度定位治具替代人眼识别手工定位，增加其生产效率，定位精确。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种FPC与PCB进行高精度表面贴装工艺系统，特别涉及小尺寸FPC与PCB贴装回流焊接系统。
背景技术
在FPC （Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板）与PCB（印刷电路板）焊接技术中，其焊接方式主要以人工手动对位焊接和HOT BAR热压焊接两种方式。针对大批量贴装精度要求高的产品，人工手动对位焊接效率低，人力需求大，不但增加了企业用工人数，而且增加企业用工成本。另外HOT BAR热压焊接虽比人工焊接效率相对要高，但受设备数量、工时、定位方式等限制。相比之下回流焊接的效率要比人工手动对位焊接和HOT BAR热压焊接高达2-3倍，并且该焊接在进行生产线制作调整过程中较为灵活，受限程度小，生产效率高。
但因回流焊接前小尺寸的FPC为柔性材质，表面贴装时易出现错位现象，并无法测试电性能是否良好，因此，需要一种高效的、稳定的、实用性强的小尺寸FPC与PCB贴装回流焊接及测试工艺。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种小尺寸FPC与PCB贴装回流焊接系统，该系统通过全自动锡膏印刷后，利用高精度定位治具将FPC与PCB进行表面贴装后进行无铅化常温托盘回流焊接。该工艺生产效率高，用工成本低，并且不受设备占用限制。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案实现：
小尺寸FPC与PCB贴装回流焊接系统，包括定位装置、小尺寸FPC、PCB，在定位装置上PCB通过印刷锡膏与小尺寸FPC贴装在一起。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：1）采用全自动锡膏印刷替代人工印刷，采用高精度定位治具替代人眼识别手工定位，增加其生产效率；2）不受设备应用限制，生产过程灵活，和人工焊接及HOT BAR热压机焊接相比量产能力大，不需要反复对其设备 及定位方式进行调整。3）测试方法上，基于51单片机测试系统，通过软件控制I/O口高低电平之间的切换，通过LED反映出电路之间是否存在短断路问题。
附图说明
图1是小尺寸FPC与PCB贴装回流焊接系统的分解图。
图2是小尺寸FPC与PCB贴装回流焊接系统在定位装置上的回流焊接定位结构图。
图中：1-PCB 2-FPC 3-锡膏 4-定位装置
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。
见图1、图2，小尺寸FPC与PCB贴装回流焊接系统，在PCB1上印刷锡膏3，将小尺寸FPC2与PCB1贴装在一起；通过定位装置4将小尺寸FPC与PCB精确定位，在定位装置4上通过无铅化回流焊接的方式完成小尺寸FPC2与PCB1的焊接。
小尺寸FPC与PCB贴装回流焊接及测试工艺：首先完成PCB全自动锡膏印刷，再进行小尺寸FPC与PCB之间的表面贴装，根据实际需求结构进行制作高精度对位装置，以实现小尺寸FPC与PCB对位精确。对回流焊温度曲线进行调整，针对锡膏温度要求和托盘的散热特征对温度曲线进行调试，当回流焊接结束以后，对其进行电性能测试。其中51单片机测试系统要根据实际测试产品进行I/O编程，使其在相邻测试点上进行高低电平切换，驱动LED进行0、1运算，及时准确判定相邻电极之间是否存在短路，单个电极之间是否存在断路的问题。
Claims (1)
1.小尺寸FPC与PCB贴装回流焊接系统，其特征在于，包括定位装置、小尺寸FPC、PCB，在定位装置上PCB通过印刷锡膏与小尺寸FPC贴装在一起。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201220434454 CN202877674U (zh) | 2012-08-29 | 2012-08-29 | 小尺寸fpc与pcb贴装回流焊接系统 |
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|---|---|---|---|
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| CN (1) | CN202877674U (zh) |
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|---|---|---|---|---|
| CN107331628A (zh) * | 2017-08-07 | 2017-11-07 | 山东晶导微电子有限公司 | 一种电子元器件焊接装置和工艺 |
| CN110099521A (zh) * | 2019-06-05 | 2019-08-06 | 深圳市南极光电子科技股份有限公司 | 一种fpc与pcb灯条的焊接方法及pcb灯条 |
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| CN110099521B (zh) * | 2019-06-05 | 2021-11-09 | 深圳市南极光电子科技股份有限公司 | 一种fpc与pcb灯条的焊接方法及pcb灯条 |
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