CN112413423A - 一种扁平封装led灯的制备工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种扁平封装LED灯的制备工艺，属于LED封装技术领域，该制备工艺将LED灯插入编带的槽壳中，然后经热封、卷绕成盘，得到LED卷盘；将PCB板安装于夹持构件上，得到待贴片件；将LED卷盘上的LED灯贴于PCB板上，焊接后经检测，得到成品；编带包括热封带，以及等间距并排设置于热封带一侧的槽壳；夹持构件由一体成型的长方体状的上板和长方体状的下板组成，夹持构件上设有散热孔，夹持构件的横截面为倒凸型。该制备工艺通过对编带结构的改进配合增设夹持构件，使得所得LED卷盘可直用于贴片机进行贴片，达到了自动化生产的效果，相较于人工焊接效率更高，且所得产品品质优良、均一，同时还有效节约了人力成本。

Description

一种扁平封装LED灯的制备工艺
技术领域
本发明属于LED封装技术领域，具体涉及一种扁平封装LED灯的制备工艺。
背景技术
扁平封装LED灯的制备需要使用插件LED灯编带和侧面平贴焊接。目前插件LED灯编带是通过纸带编带的方式进行生产，如图10所示。这种编带方式只能使用自动插件机完成，自动插件机又名AI插件机，是一种插立元件封装的全自动插件设备。但当需要采用侧面平贴焊接的方式生产扁平封装LED灯时，则无法通过自动插件机或其他设备配合进行自动化生产，只能完全依赖手工焊接。手工焊接不仅效率低，且难保证产品的品质和一致性。
发明内容
为了克服上述现有技术的缺陷，本发明所要解决的技术问题是：提供一种可利用插件LED灯编带进行侧面平贴焊接进而制备扁平封装LED灯的制备工艺。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：扁平封装LED灯的制备工艺，包括以下步骤：
步骤1，将LED灯插入编带的槽壳中，然后经热封、卷绕成盘，得到LED卷盘，备用；
步骤2、将PCB板安装于夹持构件上，得到待贴片件，备用；
步骤3、将LED卷盘上的LED灯贴于待贴片件的PCB板上，得到贴片件；
步骤4、贴片件经焊接后经检测，得到成品；
所述编带包括热封带，以及等间距并排设置于热封带一侧的槽壳，所述槽壳为顶部开口的长方体状，所述热封带上设有导孔，所述导孔为通孔；
所述夹持构件由一体成型的上板和下板组成，所述夹持构件上设有散热孔，所述散热孔为通孔；所述上板和下板和长度相等，所述下板的宽度小于上板的宽度，所述夹持构件的横截面为倒凸型；所述PCB板安装于上板上。
本发明的有益效果在于：本发明提供的扁平封装LED灯的制备工艺，通过对编带结构的改进，以及配合夹持构件，使得所得LED卷盘可直用于贴片机进行贴片，达到了自动化生产的效果；由于夹持构件的结构，其上板和下板的宽度差形成夹持边，使得夹持构件在贴片机内位置稳定且精准，进而提升了焊接、贴片的精确度，相较于人工焊接效率更高，且所得产品品质优良、均一，同时还有效节约了人力成本。
附图说明
图1所示为本发明具体实施方式的扁平封装LED灯的制备工艺中编带和LED灯的正视结构示意图；
图2所示为图1的侧视放大图；
图3所示为本发明具体实施方式的扁平封装LED灯的制备工艺中编带和LED灯的结构示意图；
图4所示为图3的正视图；
图5所示为本发明具体实施方式的扁平封装LED灯的制备工艺中夹持构件的结构示意图；
图6所示为本发明具体实施方式的扁平封装LED灯的制备工艺中夹持构件的侧视图；
图7所示为本发明具体实施方式的扁平封装LED灯的制备工艺中PCB板和LED灯的结构示意图；
图8所示为本发明具体实施方式的扁平封装LED灯的制备工艺中PCB板和LED灯的结构示意图；
图9所示为本发明具体实施方式的扁平封装LED灯的制备工艺中夹持构件、PCB板和LED灯的结构示意图；
图10所示为传统插件LED灯编带和LED灯的结构示意图；
图11所示为本发明具体实施方式的扁平封装LED灯的制备工艺步骤1的流程图；
图12所示为本发明具体实施方式的扁平封装LED灯的制备工艺步骤2-4的流程图；
标号说明：1、编带；11、热封带；12、槽壳；13、导孔；
2、LED灯；21、引脚；
3、夹持构件；31、上板；32、下板；33、散热孔；
4、PCB板。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明的扁平封装LED灯的制备工艺，包括以下步骤：
步骤1，将LED灯2插入编带1的槽壳12中，然后经热封、卷绕成盘，得到LED卷盘，备用；
步骤2、将PCB板4安装于夹持构件3上，得到待贴片件，备用；
步骤3、将LED卷盘上的LED灯2贴于待贴片件的PCB板4上，得到贴片件；
步骤4、贴片件经焊接后经检测，得到成品；
所述编带1包括热封带11，以及等间距并排设置于热封带11一侧的槽壳12，所述槽壳12为顶部开口的长方体状，所述热封带11上设有导孔13，所述导孔13为通孔；
所述夹持构件3由一体成型的长方体状的上板31和长方体状的下板32组成，所述夹持构件3上设有散热孔33，所述散热孔33为通孔；所述上板31和下板32和长度相等，所述下板32的宽度小于上板31的宽度，所述夹持构件3的横截面为倒凸型；所述PCB板4安装于上板31上，所述上板31上设有用于卡固PCB板的凹槽。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：本发明提供的扁平封装LED灯的制备工艺，通过对编带结构的改进，以及配合夹持构件，使得所得LED卷盘可直用于贴片机进行贴片，达到了自动化生产的效果；由于夹持构件的结构，其上板和下板的宽度差形成夹持边，使得夹持构件在贴片机内位置稳定且精准，进而提升了焊接、贴片的精确度，相较于人工焊接效率更高，且所得产品品质优良、均一，同时还有效节约了人力成本。
进一步的，所述步骤1为：将LED灯2散件进行极性检测和切脚处理，然后将LED灯2逐个插入编带1的槽壳12中，然后经热封、卷绕成盘，得到LED卷盘，备用；
所述LED灯2的引脚21置于远离槽壳12的开口处的一端。
从上述描述可知，通过增设极性检测可提高所得成品的良品率。
进一步的，所述步骤3为：在待贴片件的PCB板4上刷锡膏，将LED卷盘上的LED灯2贴于刷锡膏后的待贴片件的PCB板4上。
上述的扁平封装LED灯的制备工艺，包括以下步骤：
步骤1，将LED灯2散件置于振动上料机上，振动上料机对LED灯2散件进行极性检测和切脚处理，然后将LED灯2散件逐个传输至编带机上，编带机将LED灯2逐个插入编带1的槽壳12中，然后经热封、卷绕成盘，得到LED卷盘，备用；
步骤2、将PCB板4安装于夹持构件3上，得到待贴片件，备用；
步骤3、在待贴片件的PCB板4上刷锡膏，刷锡膏后的PCB板4随待贴片件和LED卷盘一同被传送至贴片机上，使用贴片机将LED卷盘上的LED灯2贴于刷锡膏后的PCB板4上，得到贴片件；
步骤4、贴片件进入回流炉中完成焊接，焊接后经AOI光学检测，得到成品。
进一步的，所述PCB板4为联片式PCB板。
从上述描述可知，采用联片式PCB板相较于单片的PCB板逐一安装于夹持构件，能够大幅减少安装PCB板的时间，进一步提高生产效率。
进一步的，所述上板31的厚度为2mm。
从上述描述可知，夹持构件3的上板31和下板32的宽度差形成夹持边，上板31的厚度为2mm使得夹持边厚度为2mm，可供设备进行夹持，而不会损伤PCB板4和LED灯2。
实施例1：
参考图1-2，图5-7，图9和图11-12，扁平封装LED灯的制备工艺，具体包括以下步骤：
步骤1，将具有2个引脚21(引脚21之间的间距2.54mm)的LED灯2散件置于振动上料机上，振动上料机对LED灯2散件进行极性检测和切脚处理，然后将LED灯2散件逐个传输至编带机(深圳市三一联光智能设备股份有限公司，FR-001)上，编带机将LED灯2逐个插入编带1的槽壳12中，然后经热封、卷绕成盘，得到LED卷盘，备用；
步骤2、将PCB板4安装于夹持构件3上，得到待贴片件，备用；
步骤3、在待贴片件的PCB板4上刷锡膏，刷锡膏后的PCB板4随待贴片件和LED卷盘一同被传送至贴片机(YAMAHA(雅马哈)，YSM20R)上，使用贴片机将LED卷盘上的LED灯2贴于刷锡膏后的PCB板4上，得到贴片件；
步骤4、贴片件进入回流炉中完成焊接，焊接后经AOI光学检测，得到成品；
所述编带1包括热封带11，以及等间距并排设置于热封带11一侧的槽壳12，所述槽壳12为顶部开口的长方体状，所述热封带11上设有导孔13，所述导孔13为通孔；
所述夹持构件3由一体成型的长方体状的上板31和长方体状的下板32组成，所述夹持构件3上设有散热孔33，所述散热孔33为通孔；所述上板31和下板32和长度相等，所述下板32的宽度小于上板31的宽度，所述夹持构件3的横截面为倒凸型；所述PCB板4安装于上板31上，所述上板31上设有用于卡固PCB板的凹槽。
实施例2：
参考图3-4，图5-6，图8和图11-12，扁平封装LED灯的制备工艺，具体包括以下步骤：
步骤1，将具有4个引脚21(引脚21之间的间距1.5mm)的LED灯2散件置于振动上料机上，振动上料机对LED灯2散件进行极性检测和切脚处理，然后将LED灯2散件逐个传输至编带机上，编带机将LED灯2逐个插入编带1的槽壳12中，然后经热封、卷绕成盘，得到LED卷盘，备用；
步骤2、将PCB板4安装于夹持构件3上，得到待贴片件，备用；
步骤3、在待贴片件的PCB板4上刷锡膏，刷锡膏后的PCB板4随待贴片件和LED卷盘一同被传送至贴片机上，使用贴片机将LED卷盘上的LED灯2贴于刷锡膏后的PCB板4上，得到贴片件；
步骤4、贴片件进入回流炉中完成焊接，焊接后经AOI光学检测，得到成品；
所述编带1包括热封带11，以及等间距并排设置于热封带11一侧的槽壳12，所述槽壳12为顶部开口的长方体状，所述热封带11上设有导孔13，所述导孔13为通孔；
所述夹持构件3由一体成型的长方体状的上板31和长方体状的下板32组成，所述夹持构件3上设有散热孔33，所述散热孔33为通孔；所述上板31和下板32和长度相等，所述下板32的宽度小于上板31的宽度，所述夹持构件3的横截面为倒凸型；所述PCB板4安装于上板31上，所述上板31上设有用于卡固PCB板的凹槽。
综上所述，本发明提供的扁平封装LED灯的制备工艺，通过对编带结构的改进，以及配合夹持构件，使得所得LED卷盘可直用于贴片机进行贴片，达到了自动化生产的效果；由于夹持构件的结构，其上板和下板的宽度差形成夹持边，使得夹持构件在贴片机内位置稳定且精准，进而提升了刷锡膏、焊接、贴片的精确度，位置误差小于0.1mm，焊接强度、焊接温度可控，焊接时LED灯受热均匀，相较于人工焊接效率更高，不会出现人工焊接时温度控制不当造成死灯现象的问题，且所得产品品质优良、均一，同时还有效节约了人力成本和焊锡材料的成本。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (6)

1.扁平封装LED灯的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1，将LED灯插入编带的槽壳中，然后经热封、卷绕成盘，得到LED卷盘，备用；
步骤2、将PCB板安装于夹持构件上，得到待贴片件，备用；
步骤3、将LED卷盘上的LED灯贴于待贴片件的PCB板上，得到贴片件；
步骤4、贴片件经焊接后经检测，得到成品；
所述编带包括热封带，以及等间距并排设置于热封带一侧的槽壳，所述槽壳为顶部开口的长方体状，所述热封带上设有导孔，所述导孔为通孔；
所述夹持构件由一体成型的长方体状的上板和长方体状的下板组成，所述夹持构件上设有散热孔，所述散热孔为通孔；所述上板和下板和长度相等，所述下板的宽度小于上板的宽度，所述夹持构件的横截面为倒凸型；所述PCB板安装于上板上。
2.根据权利要求1所述的扁平封装LED灯的制备工艺，其特征在于，所述步骤1为：将LED灯散件进行极性检测和切脚处理，然后将LED灯逐个插入编带的槽壳中，然后经热封、卷绕成盘，得到LED卷盘，备用；
所述LED灯的引脚置于远离槽壳的开口处的一端。
3.根据权利要求1所述的扁平封装LED灯的制备工艺，其特征在于，所述步骤3为：在待贴片件的PCB板上刷锡膏，将LED卷盘上的LED灯贴于刷锡膏后的待贴片件的PCB板上。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的扁平封装LED灯的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1，将LED灯散件置于振动上料机上，振动上料机对LED灯散件进行极性检测和切脚处理，然后将LED灯散件逐个传输至编带机上，编带机将LED灯逐个插入编带的槽壳中，然后经热封、卷绕成盘，得到LED卷盘，备用；
步骤2、将PCB板安装于夹持构件上，得到待贴片件，备用；
步骤3、在待贴片件的PCB板上刷锡膏，刷锡膏后的PCB板随待贴片件和LED卷盘一同被传送至贴片机上，使用贴片机将LED卷盘上的LED灯贴于刷锡膏后的PCB板上，得到贴片件；
步骤4、贴片件进入回流炉中完成焊接，焊接后经AOI光学检测，得到成品。
5.根据权利要求1所述的扁平封装LED灯的制备工艺，其特征在于，所述PCB板为联片式PCB板。
6.根据权利要求1所述的扁平封装LED灯的制备工艺，其特征在于，所述上板的厚度为2mm。
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