CN206278466U - 一种电子元件反贴式编带包装结构 - Google Patents
一种电子元件反贴式编带包装结构 Download PDFInfo
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Abstract
一种电子元件反贴式编带包装结构，本实用新型涉及电子元件包装技术领域；它包含包装载带、凹槽、贴片LED元件、编带传输孔、透明膜；贴片LED元件由LED灯基板、焊接点和LED灯构成，LED灯设置在LED灯基板上，且LED灯基板的两侧设有焊接点；包装载带正面上设有若干个凹槽；所述的贴片LED元件嵌设在凹槽中，所述的透明膜设置在包装载带的正面；所述的包装载带上设有数个编带传输孔。采用反面编带包装方式使产品能够实现机械自动化生产，大大提高生产效率，实用性更强。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元件包装技术领域，具体涉及一种电子元件反贴式编带包装结构。
背景技术
SMD LED就是表面贴装发光二极管的意思，SMD贴片有助于生产效率提高，以及不同设施应用。是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。它的电压为1.9-3.2V，红光、黄光电压最低，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
现有SMD LED的编带包装方式只能满足正面焊接的贴片生产工艺使用要求，不能满足一些特殊结构(PCB超薄化开孔设计)的使用要求，例如平板电脑键盘类的应用；目前的正面包装方式，如果实现反贴，必须由人工一颗颗的焊接，不能采用机械生生产，大大影响生产效率，亟待改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的电子元件反贴式编带包装结构，采用反面编带包装方式使产品能够实现机械自动化生产，大大提高生产效率，实用性更强。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：它包含包装载带和贴片LED元件；贴片LED元件由LED灯基板、焊接点和LED灯构成，LED灯设置在LED灯基板上，且LED灯基板的两侧设有焊接点；它还包含透明膜；所述的包装载带正面上设有若干个凹槽；所述的贴片LED元件嵌设在凹槽中，所述的透明膜设置在包装载带的正面；所述的包装载带上设有数个编带传输孔。
进一步地，所述的凹槽的中部设有透光孔。
进一步地，所述的若干个凹槽中，每相邻两个凹槽之前的距离为1.5-1.8cm。
进一步地，所述的包装载带的宽度为8-9cm。
进一步地，所述的凹槽的宽度为2-3cm。
采用上述结构后，本实用新型有益效果为：本实用新型所述的一种电子元件反贴式编带包装结构，采用反面编带包装方式使产品能够实现机械自动化生产，大大提高生产效率，实用性更强，本实用新型具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型中包装载带的结构示意图。
图3是本实用新型的正面示意图。
图4是本实用新型的背面示意图。
图5是本实用新型中贴片LED元件的正面示意图。
图6是本实用新型中贴片LED元件的背面示意图。
图7是实施例的正面示意图。
图8是实施例的背面示意图。
附图标记说明：
包装载带1、凹槽2、贴片LED元件3、编带传输孔4、透明膜5、LED灯
基板6、焊接点7、LED灯8、透光孔9。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
参看如图1-图6所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它包含包装载带1和贴片LED元件3；贴片LED元件3由LED灯基板6、焊接点7和LED灯8构成，LED灯8设置在LED灯基板6上，且LED灯基板6的两侧设有焊接点7；它还包含透明膜5；所述的包装载带1正面上设有若干个凹槽2；所述的贴片LED元件3嵌设在凹槽2中；所述的透明膜5设置在包装载带1的正面；所述的包装载带1上设有数个编带传输孔4。
进一步地，所述的凹槽2的中部设有透光孔9。
进一步地，所述的若干个凹槽2中，每相邻两个凹槽2之前的距离D1为1.71cm。
进一步地，所述的包装载带1的宽度H为8.04cm。
进一步地，所述的凹槽2的宽度D2为2.19cm。
本具体实施方式的工作原理：将贴片LED元件3放置在包装载带1中的凹槽2内，且利用透明膜5将贴片LED元件3密封固定在凹槽2中，在使用时，包装载带1在输送贴片LED元件3时将透明膜5自动从包装载带1上分离开，完成LED灯的自动化贴片工作。
采用上述结构后，本具体实施方式有益效果为：本具体实施方式所述的一种电子元件反贴式编带包装结构，采用反面编带包装方式使产品能够实现机械自动化生产，大大提高生产效率，实用性更强，本实用新型具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。
实施例：
参看图7和图8，本实施例将贴片LED元件3贴设在PCB板上，能够满足机械化生产的同时，LED灯8的光由PCB板上的透光孔透出，保证LED灯的光线不向四周漏光。
以上所述，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
Claims (5)
1.一种电子元件反贴式编带包装结构，它包含包装载带和贴片LED元件；贴片LED元件由LED灯基板、焊接点和LED灯构成，LED灯设置在LED灯基板上，且LED灯基板的两侧设有焊接点；其特征在于：它还包含透明膜；所述的包装载带正面上设有若干个凹槽；所述的贴片LED元件嵌设在凹槽中，所述的透明膜设置在包装载带的正面；所述的包装载带上设有数个编带传输孔。
2.根据权利要求1所述的一种电子元件反贴式编带包装结构，其特征在于：所述的凹槽的中部设有透光孔。
3.根据权利要求1所述的一种电子元件反贴式编带包装结构，其特征在于：所述的若干个凹槽中，每相邻两个凹槽之前的距离为1.5-1.8cm。
4.根据权利要求1所述的一种电子元件反贴式编带包装结构，其特征在于：所述的包装载带的宽度为8-9cm。
5.根据权利要求1所述的一种电子元件反贴式编带包装结构，其特征在于：所述的凹槽的宽度为2-3cm。
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| CN201621388678.2U CN206278466U (zh) | 2016-12-18 | 2016-12-18 | 一种电子元件反贴式编带包装结构 |
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Country Status (1)
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN112413423A (zh) * | 2020-11-27 | 2021-02-26 | 莆田市城厢区福瑞科技电子有限公司 | 一种扁平封装led灯的制备工艺 |
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2016
- 2016-12-18 CN CN201621388678.2U patent/CN206278466U/zh active Active
Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN112413423A (zh) * | 2020-11-27 | 2021-02-26 | 莆田市城厢区福瑞科技电子有限公司 | 一种扁平封装led灯的制备工艺 |
| CN112413423B (zh) * | 2020-11-27 | 2022-10-21 | 莆田市城厢区福瑞科技电子有限公司 | 一种扁平封装led灯的制备工艺 |
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