CN207165613U - 一种smd贴片支架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种SMD贴片支架,包括塑料基座,所述塑料基座上设有封装台以及设于封装台上用于连接LED芯片的导电片,所述封装台上设有四个导电片,且各导电片沿所述封装台由内向外延伸至封装台外部两侧形成导电引脚,所述封装台上设有与所述导电片匹配的定位槽,所述导电片嵌镶于定位槽内并与封装台端面持平,该SMD贴片支架结构简单实用,且封装成SMD灯珠后,可通过改变导电引脚与外部电路的连接方式实现串并切换,从而改变灯珠正常工作时所需的电流、电压。
Description
技术领域
本实用新型涉及SMD封装技术领域,尤其涉及的是一种SMD贴片支架。
背景技术
SMD是指表面贴装器件,SMD贴片LED即表面贴装发光二极管。SMD贴片有助于生产效率提高,以及不同设备应用,是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED支架是LED灯珠在封装之前的底基座,在LED支架的基础上,将芯片固定进去,焊上正负电极,再用封装胶一次封装成形。传统的SMDLED灯珠通常设置封装腔体,结构稳定性较差,长时间使用容易影响导电区域,且封装后内部结构已固定,即串联或并联已经对灯珠的使用电压、电流规定了一个不可改变的范围,使用时有很大的局限性。
实用新型内容
为解决上述内容,本实用新型提供一种结构稳定可靠的SMD贴片支架,可以在封装后仍能满足串并变化的需求,从而改变灯珠正常工作时所需的电流、电压。
本实用新型采用的技术方案是:
一种SMD贴片支架,包括塑料基座,所述塑料基座上设有封装台以及设于封装台上用于连接LED芯片的导电片,所述封装台上设有四个导电片,且各导电片沿所述封装台由内向外延伸至封装台外部两侧形成导电引脚,所述封装台上设有与所述导电片匹配的定位槽,所述导电片嵌镶于定位槽内并与封装台端面持平。
优选的,所述导电片的形状为L型或矩形。
优选的,所述导电片以两个为一组对称排布于塑料基座上。
优选的,所述导电引脚的端部向内折弯并沿塑料基座底部延伸。
本实用新型的有益效果是:本实用新型的SMD贴片支架,将导电片嵌镶于封装台上,结构简单实用,且封装成SMD灯珠后,可通过改变导电引脚与外部电路的连接方式实现串并切换,从而改变灯珠正常工作时所需的电流、电压。
附图说明
图1是本实用新型实施例一所示的SMD贴片支架结构图;
图2是本实用新型实施例二所示的SMD贴片支架结构图。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合实施例,对本实用新型进行详细说明。此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
实施例一:
如图1所示,本实施例提供了一种SMD贴片支架,包括塑料基座1,所述塑料基座1上设有封装台以及设于封装台上用于连接LED芯片的导电片,所述封装台上设有四个导电片,且各导电片沿所述封装台由内向外延伸至封装台外部两侧形成导电引脚,所述封装台上设有与所述导电片匹配的定位槽,所述导电片嵌镶于定位槽内并与封装台端面持平,塑料基座1为高分子不导电性材料件。
该实施例采用的导电片为矩形,以图1为例进行说明,导电片分为第一导电片2、第二导电片3、第三导电片4和第四导电片5,第一导电片2和第三导电片4为一组,第二导电片3和第四导电片5为另一组,即第一LED芯片6连接在第一导电片2和第三导电片4之间,第二LED芯片7连接在第二导电片3和第四导电片5之间,各导电片对应引出第一导电引脚21、第二导电引脚31、第三导电引脚41和第四导电引脚51。
下面结合本实施例说明本实用新型串并变化的方法:导电片按上下分两组,每组都连接一个LED芯片并封装,当外部电路将第二导电引脚31与第三导电引脚41连接,第一导电引脚21与第四导电引脚51分别连接正、负极时,两个LED芯片为串联;当第一导电引脚21与第二导电引脚31相连并接正极,第三导电引脚41与第四导电引脚51相连并接负极时,两个LED芯片为并联。这样,虽封装后内部结构已固定,但封装后的LED灯珠产品可以随着外部电路与导电引脚连接的不同方式实现串并的切换,从而改变灯珠正常工作时所需的电流、电压。
实施例二:
如图2所示,该实施例与实施例一的区别在于导电片采用L型结构,其中,第一导电片2和第二导电片3的L型底端相对并划分为一组,第三导电片4和第四导电片5的L型底端相对并划分为另一组,第一LED芯片6连接在第一导电片2和第二导电片3之间的底端位置,第二LED芯片7连接在第二导电片3和第四导电片5之间的底端位置。串并联的连接方式与实施例一相同。
以上所述,仅为本实用新型的较佳实施例而已,显然本实用新型还可有其它的类似组合,均就包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种SMD贴片支架,包括塑料基座,所述塑料基座上设有封装台以及设于封装台上用于连接LED芯片的导电片,其特征在于:所述封装台上设有四个导电片,且各导电片沿所述封装台由内向外延伸至封装台外部两侧形成导电引脚,所述封装台上设有与所述导电片匹配的定位槽,所述导电片嵌镶于定位槽内并与封装台端面持平。
2.根据权利要求1所述的SMD贴片支架,其特征在于:所述导电片的形状为L型或矩形。
3.根据权利要求1或2所述的SMD贴片支架,其特征在于:所述导电片以两个为一组对称排布于塑料基座上。
4.根据权利要求1所述的SMD贴片支架,其特征在于:所述导电引脚的端部向内折弯并沿塑料基座底部延伸。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201721000163.5U CN207165613U (zh) | 2017-08-10 | 2017-08-10 | 一种smd贴片支架 |
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CN201721000163.5U CN207165613U (zh) | 2017-08-10 | 2017-08-10 | 一种smd贴片支架 |
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CN207165613U true CN207165613U (zh) | 2018-03-30 |
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Family Applications (1)
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CN201721000163.5U Active CN207165613U (zh) | 2017-08-10 | 2017-08-10 | 一种smd贴片支架 |
Country Status (1)
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN107482107A (zh) * | 2017-08-10 | 2017-12-15 | 广东聚科照明股份有限公司 | 一种smd贴片支架 |
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2017
- 2017-08-10 CN CN201721000163.5U patent/CN207165613U/zh active Active
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CN107482107A (zh) * | 2017-08-10 | 2017-12-15 | 广东聚科照明股份有限公司 | 一种smd贴片支架 |
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