JPH09312449A - 端子付き部品の取付け構造 - Google Patents
端子付き部品の取付け構造Info
- Publication number
- JPH09312449A JPH09312449A JP8128445A JP12844596A JPH09312449A JP H09312449 A JPH09312449 A JP H09312449A JP 8128445 A JP8128445 A JP 8128445A JP 12844596 A JP12844596 A JP 12844596A JP H09312449 A JPH09312449 A JP H09312449A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- component
- terminal
- terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/12—Resilient or clamping means for holding component to structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09072—Hole or recess under component or special relationship between hole and component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09081—Tongue or tail integrated in planar structure, e.g. obtained by cutting from the planar structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09127—PCB or component having an integral separable or breakable part
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10075—Non-printed oscillator
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2036—Permanent spacer or stand-off in a printed circuit or printed circuit assembly
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 使用環境の温度変化が大きな場合であって
も、端子とプリント基板のパターンとを接続する半田付
部の破損を防止できると共に、作業費および部品点数を
増やすことを要せずに済む端子付き部品の取付け構造を
提供する。 【解決手段】 プリント基板３に突部３ａをハーフパン
チ加工によって形成し、端子２付きの部品１をプリント
基板３に実装する際、部品１の底面を突部３ａに突き当
てた状態で、プリント基板３のパターンと端子２とを半
田付けする。その際、部品１の底面とプリント基板３の
表面との間に所定の間隙Ｇが介在するため、フラックス
が毛細管現象によって部品１の底面と突部３ａとの当接
箇所まで達することはなく、クリーム半田の冷却固化時
にプリント基板３が端子２よりも大きく収縮し、部品１
の底面と突部３ａの表面との間にクリアランスが形成さ
れる。
も、端子とプリント基板のパターンとを接続する半田付
部の破損を防止できると共に、作業費および部品点数を
増やすことを要せずに済む端子付き部品の取付け構造を
提供する。 【解決手段】 プリント基板３に突部３ａをハーフパン
チ加工によって形成し、端子２付きの部品１をプリント
基板３に実装する際、部品１の底面を突部３ａに突き当
てた状態で、プリント基板３のパターンと端子２とを半
田付けする。その際、部品１の底面とプリント基板３の
表面との間に所定の間隙Ｇが介在するため、フラックス
が毛細管現象によって部品１の底面と突部３ａとの当接
箇所まで達することはなく、クリーム半田の冷却固化時
にプリント基板３が端子２よりも大きく収縮し、部品１
の底面と突部３ａの表面との間にクリアランスが形成さ
れる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電電子機器に
用いられる端子付き部品の取付け構造に係り、特に、温
度変化が大きな環境下で使用するのに好適な端子付き部
品の取付け構造に関する。
用いられる端子付き部品の取付け構造に係り、特に、温
度変化が大きな環境下で使用するのに好適な端子付き部
品の取付け構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、テレビやＶＴＲ等の電子機器で
は、使用環境温度が摂氏−２０〜＋６０度のように大き
く変化する場合があり、特に冬期間においては、機器の
電源を入れる前と後とで機器内部の温度がそれ以上に変
化することがある。このように電子機器が温度変化に伴
う影響を受けた場合、機器内部に配設されたプリント基
板と、そのプリント基板に半田付けされた電子部品の端
子との熱収縮率が異なるため、電子部品の端子とプリン
ト基板のパターンとの半田付部にストレスが作用する。
そこで、従来より、前記ストレスによって半田付部にク
ラックが生じるのを防止するために、種々の対策が講じ
られている。
は、使用環境温度が摂氏−２０〜＋６０度のように大き
く変化する場合があり、特に冬期間においては、機器の
電源を入れる前と後とで機器内部の温度がそれ以上に変
化することがある。このように電子機器が温度変化に伴
う影響を受けた場合、機器内部に配設されたプリント基
板と、そのプリント基板に半田付けされた電子部品の端
子との熱収縮率が異なるため、電子部品の端子とプリン
ト基板のパターンとの半田付部にストレスが作用する。
そこで、従来より、前記ストレスによって半田付部にク
ラックが生じるのを防止するために、種々の対策が講じ
られている。
【０００３】図６は従来の端子付き部品の取付け構造の
一例を示す正面図で、図中、１は底面側に端子２を有す
る部品、例えば水晶振動子、３は該部品１が実装される
プリント基板、４は端子２の端部とプリント基板３裏面
の図示しないパターンとを接続する半田付部である。前
記部品１をプリント基板３に実装するのに際しては、ま
ず、端子２をプリント基板３の孔に挿通し、部品１の底
面をプリント基板３の表面に突き当てる。この状態でプ
リント基板３の裏面から突出する端子２の端部にクリー
ム半田を付着し、プリント基板３をリフロー炉に入れて
摂氏２５０〜２６０度程度で加熱することにより、前記
クリーム半田を溶融させる。次いで、プリント基板３を
リフロー炉から取り出して放熱冷却させると、クリーム
半田が固化して、端子２の端部とプリント基板３裏面の
パターンとを接続する半田付部４が形成される。しかる
後、端子２の端部に手で半田付け、いわゆる手盛り半田
を行ない、半田付部４を強化する。
一例を示す正面図で、図中、１は底面側に端子２を有す
る部品、例えば水晶振動子、３は該部品１が実装される
プリント基板、４は端子２の端部とプリント基板３裏面
の図示しないパターンとを接続する半田付部である。前
記部品１をプリント基板３に実装するのに際しては、ま
ず、端子２をプリント基板３の孔に挿通し、部品１の底
面をプリント基板３の表面に突き当てる。この状態でプ
リント基板３の裏面から突出する端子２の端部にクリー
ム半田を付着し、プリント基板３をリフロー炉に入れて
摂氏２５０〜２６０度程度で加熱することにより、前記
クリーム半田を溶融させる。次いで、プリント基板３を
リフロー炉から取り出して放熱冷却させると、クリーム
半田が固化して、端子２の端部とプリント基板３裏面の
パターンとを接続する半田付部４が形成される。しかる
後、端子２の端部に手で半田付け、いわゆる手盛り半田
を行ない、半田付部４を強化する。
【０００４】このようにして部品１をプリント基板３に
実装し、該プリント基板３をＴＶチューナ等の電子機器
に組込んだ後、該電子機器の使用時に周囲温度が上昇す
ると、端子２の熱膨張率よりプリント基板３の熱膨張率
が大きいため、端子２に引張ストレスが掛り、その後に
周囲温度が下がると、端子２の熱収縮率よりプリント基
板３の熱収縮率が大きいため、端子２に圧縮ストレスが
掛り、このような温度変化に伴うストレスが半田付部４
に繰返し作用する。しかしながら、上記のように半田付
部４が手盛り半田によって強化されているため、該半田
付部４にクラックは生じにくく、半田付部４の破損を防
止することができる。
実装し、該プリント基板３をＴＶチューナ等の電子機器
に組込んだ後、該電子機器の使用時に周囲温度が上昇す
ると、端子２の熱膨張率よりプリント基板３の熱膨張率
が大きいため、端子２に引張ストレスが掛り、その後に
周囲温度が下がると、端子２の熱収縮率よりプリント基
板３の熱収縮率が大きいため、端子２に圧縮ストレスが
掛り、このような温度変化に伴うストレスが半田付部４
に繰返し作用する。しかしながら、上記のように半田付
部４が手盛り半田によって強化されているため、該半田
付部４にクラックは生じにくく、半田付部４の破損を防
止することができる。
【０００５】図７は従来の端子付き部品の取付け構造の
他の例を示す正面図で、図６に対応する部分には同一符
号を付してある。この従来例では、部品１の底面とプリ
ント基板３との間に緩衝材としてゴムシート５を介設し
てあり、前述した手盛り半田を省略してある。
他の例を示す正面図で、図６に対応する部分には同一符
号を付してある。この従来例では、部品１の底面とプリ
ント基板３との間に緩衝材としてゴムシート５を介設し
てあり、前述した手盛り半田を省略してある。
【０００６】このように構成された端子付き部品の取付
け構造によれば、電子機器の使用環境温度が上昇して部
品１およびプリント基板３の変形量のずれが生じたと
き、ゴムシート５が弾性変形することにより該ずれを吸
収し、半田付部４に引張ストレスが掛るのを防止するこ
とができる。
け構造によれば、電子機器の使用環境温度が上昇して部
品１およびプリント基板３の変形量のずれが生じたと
き、ゴムシート５が弾性変形することにより該ずれを吸
収し、半田付部４に引張ストレスが掛るのを防止するこ
とができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来技術のうち、図６に示すように半田付部４を手盛
り半田で強化したものでは、この手盛り半田のために加
工工数が増え、一方、図７に示すように部品１とプリン
ト基板３との間にゴムシート５を介設したものでは、部
品点数が増えると共に取付け工数も増え、いずれの場合
もコストが上昇するという問題があった。
た従来技術のうち、図６に示すように半田付部４を手盛
り半田で強化したものでは、この手盛り半田のために加
工工数が増え、一方、図７に示すように部品１とプリン
ト基板３との間にゴムシート５を介設したものでは、部
品点数が増えると共に取付け工数も増え、いずれの場合
もコストが上昇するという問題があった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、端子付き部品
の底面をプリント基板の突部により該プリント基板の表
面に対して所定の間隙をおいて保持し、この状態でプリ
ント基板のパターンと端子とを半田付けするようにし
た。このように、プリント基板に部品の底面に対向する
突部を形成すると、部品をプリント基板上に載置した際
に、部品の底面とプリント基板の表面の間に所定の間隙
が介在するため、クリーム半田の溶融時にフラックスが
部品の底面と突部の上面との間に侵入することが阻止さ
れる。その結果、クリーム半田が固化する際に、端子の
熱収縮率よりもプリント基板の熱収縮率が大きいため、
該プリント基板が大きく収縮して部品の底面が突部から
離れ、両者の間に若干のクリアランスが形成される。し
たがって、プリント基板を搭載した電子機器の使用環境
温度が大きく変動し、端子とプリント基板との変化量に
ずれが生じたとしても、このずれは前記クリアランスに
よって吸収されため、半田付部の破損を防止することが
できる。
の底面をプリント基板の突部により該プリント基板の表
面に対して所定の間隙をおいて保持し、この状態でプリ
ント基板のパターンと端子とを半田付けするようにし
た。このように、プリント基板に部品の底面に対向する
突部を形成すると、部品をプリント基板上に載置した際
に、部品の底面とプリント基板の表面の間に所定の間隙
が介在するため、クリーム半田の溶融時にフラックスが
部品の底面と突部の上面との間に侵入することが阻止さ
れる。その結果、クリーム半田が固化する際に、端子の
熱収縮率よりもプリント基板の熱収縮率が大きいため、
該プリント基板が大きく収縮して部品の底面が突部から
離れ、両者の間に若干のクリアランスが形成される。し
たがって、プリント基板を搭載した電子機器の使用環境
温度が大きく変動し、端子とプリント基板との変化量に
ずれが生じたとしても、このずれは前記クリアランスに
よって吸収されため、半田付部の破損を防止することが
できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の端子付き部品の取付け構
造では、端子付き部品が実装されるプリント基板に該部
品の底面に対向する突部を設け、前記部品を前記プリン
ト基板上に載置し、該部品の底面を前記突部に当接させ
た状態で前記プリント基板のパターンと前記端子とを半
田付けするようにした。
造では、端子付き部品が実装されるプリント基板に該部
品の底面に対向する突部を設け、前記部品を前記プリン
ト基板上に載置し、該部品の底面を前記突部に当接させ
た状態で前記プリント基板のパターンと前記端子とを半
田付けするようにした。
【００１０】前記突部はプリント基板に種々の方法で形
成することができ、例えば、プリント基板にハーフパン
チ加工を施し、外周が周囲から切り離されて摩擦力で保
持される突出片を形成し、この突出片を突部とすること
ができる。あるいは、プリント基板にハーフパンチ加工
を施し、根元部を除く外周が切り離されて該根元部から
部品の方向へ切起された切起し片を形成し、この切起し
片を突部とすることもできる。
成することができ、例えば、プリント基板にハーフパン
チ加工を施し、外周が周囲から切り離されて摩擦力で保
持される突出片を形成し、この突出片を突部とすること
ができる。あるいは、プリント基板にハーフパンチ加工
を施し、根元部を除く外周が切り離されて該根元部から
部品の方向へ切起された切起し片を形成し、この切起し
片を突部とすることもできる。
【００１１】
【実施例】実施例を図面を参照して説明すると、図１は
本発明の一実施例に係る端子付き部品の取付け構造を示
す正面図、図２は該端子付き部品が実装されるプリント
基板の断面図、図３は該プリント基板の平面図で、前述
した図６、図７に示すものと同等のものには同一符号を
付してある。
本発明の一実施例に係る端子付き部品の取付け構造を示
す正面図、図２は該端子付き部品が実装されるプリント
基板の断面図、図３は該プリント基板の平面図で、前述
した図６、図７に示すものと同等のものには同一符号を
付してある。
【００１２】図１に示す本実施例が前述した図６、図７
に示す従来例と比べて相違する点は、端子２付きの部品
１が実装されるプリント基板３に、該部品１の底面に対
向する突部３ａを設けたことにあり、その他の構成は基
本的に同様である。前記突部３ａは、プリント基板３に
いわゆるハーフパンチ加工を施すことにより形成され、
外周が周囲から切り離されて摩擦力でプリント基板３に
保持されているが、その上部はプリント基板３の表面よ
り突出している。
に示す従来例と比べて相違する点は、端子２付きの部品
１が実装されるプリント基板３に、該部品１の底面に対
向する突部３ａを設けたことにあり、その他の構成は基
本的に同様である。前記突部３ａは、プリント基板３に
いわゆるハーフパンチ加工を施すことにより形成され、
外周が周囲から切り離されて摩擦力でプリント基板３に
保持されているが、その上部はプリント基板３の表面よ
り突出している。
【００１３】上記の如く構成された部品１をプリント基
板３に取付けるに際しては、まず端子２をプリント基板
３の孔に挿通し、部品１の底面をプリント基板３の突部
３ａの表面に突き当てて、これら部品１とプリント基板
３との間に所定の間隙Ｇを形成する。この状態でプリン
ト基板３の裏面から突出する端子２の端部にクリーム半
田を付着し、プリント基板３をリフロー炉に入れて摂氏
２５０〜２６０度程度で加熱することにより、前記クリ
ーム半田を溶融させる。このとき、部品１の底面とプリ
ント基板３の表面の間に前記間隙Ｇが介在するため、フ
ラックスが毛細管現象によって部品１の底面と突部３ａ
との間まで達することはない。次いで、プリント基板３
をリフロー炉から取り出して常温まで放熱冷却させる
と、クリーム半田が固化して、端子２の端部とプリント
基板３裏面のパターンとを接続する半田付部４が形成さ
れるが、端子２の熱収縮率よりもプリント基板３の熱収
縮率が大きいため、プリント基板３が大きく収縮して突
部３ａが部品１の底面から離れ、部品１の底面と突部３
ａとの間に若干のクリアランスが形成される。その際、
前述したように、フラックスが部品１の底面と突部３ａ
との間まで達していないため、これら部品１の底面と突
部３ａとがフラックスの接着力によって密着されること
はなく、両者は確実に離反する。
板３に取付けるに際しては、まず端子２をプリント基板
３の孔に挿通し、部品１の底面をプリント基板３の突部
３ａの表面に突き当てて、これら部品１とプリント基板
３との間に所定の間隙Ｇを形成する。この状態でプリン
ト基板３の裏面から突出する端子２の端部にクリーム半
田を付着し、プリント基板３をリフロー炉に入れて摂氏
２５０〜２６０度程度で加熱することにより、前記クリ
ーム半田を溶融させる。このとき、部品１の底面とプリ
ント基板３の表面の間に前記間隙Ｇが介在するため、フ
ラックスが毛細管現象によって部品１の底面と突部３ａ
との間まで達することはない。次いで、プリント基板３
をリフロー炉から取り出して常温まで放熱冷却させる
と、クリーム半田が固化して、端子２の端部とプリント
基板３裏面のパターンとを接続する半田付部４が形成さ
れるが、端子２の熱収縮率よりもプリント基板３の熱収
縮率が大きいため、プリント基板３が大きく収縮して突
部３ａが部品１の底面から離れ、部品１の底面と突部３
ａとの間に若干のクリアランスが形成される。その際、
前述したように、フラックスが部品１の底面と突部３ａ
との間まで達していないため、これら部品１の底面と突
部３ａとがフラックスの接着力によって密着されること
はなく、両者は確実に離反する。
【００１４】このようにして部品１をプリント基板３に
実装し、該プリント基板３をＴＶチューナ等の電子機器
に組込んだ後、該電子機器の使用時に周囲温度が上昇す
ると、端子２の熱膨張率よりプリント基板３の熱膨張率
が大きいため、端子２とプリント基板３との変化量にず
れが生じる。しかしながら、部品１の底面と突部３ａの
表面との間に前記クリアランスが形成されているので、
部品１の底面に突部３ａが突き当たることがなく、端子
２に引張ストレスが掛ることが回避される。また、仮り
に、部品１の底面に突部３ａが突き当たったとしても、
突部３ａは摩擦力でプリント基板３に保持されているだ
けであるため、端子２とプリント基板３との変化量のず
れは、突部３ａがプリント基板３の表面からへこむこと
によって吸収される。
実装し、該プリント基板３をＴＶチューナ等の電子機器
に組込んだ後、該電子機器の使用時に周囲温度が上昇す
ると、端子２の熱膨張率よりプリント基板３の熱膨張率
が大きいため、端子２とプリント基板３との変化量にず
れが生じる。しかしながら、部品１の底面と突部３ａの
表面との間に前記クリアランスが形成されているので、
部品１の底面に突部３ａが突き当たることがなく、端子
２に引張ストレスが掛ることが回避される。また、仮り
に、部品１の底面に突部３ａが突き当たったとしても、
突部３ａは摩擦力でプリント基板３に保持されているだ
けであるため、端子２とプリント基板３との変化量のず
れは、突部３ａがプリント基板３の表面からへこむこと
によって吸収される。
【００１５】図４は突部の変形例を示すプリント基板３
の断面図、図５はその平面図である。これらの図に示す
ように、突部７はプリント基板６の一部からなり、根元
部７ａを除く外周が切り離され、該根元部７ａから前記
部品１の方向へ切起される切起し片から構成されてい
る。この突部７も、プリント基板３にいわゆるハーフパ
ンチ加工を施すことにより形成されている。
の断面図、図５はその平面図である。これらの図に示す
ように、突部７はプリント基板６の一部からなり、根元
部７ａを除く外周が切り離され、該根元部７ａから前記
部品１の方向へ切起される切起し片から構成されてい
る。この突部７も、プリント基板３にいわゆるハーフパ
ンチ加工を施すことにより形成されている。
【００１６】
【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載のような効果を奏する。
施され、以下に記載のような効果を奏する。
【００１７】端子付き部品の底面をプリント基板の突部
により該プリント基板の表面に対して所定の間隙をおい
て保持し、この状態でプリント基板のパターンと端子と
を半田付けすると、部品をプリント基板上に載置した際
に、部品の底面とプリント基板の表面の間に所定の間隙
が介在するため、クリーム半田の溶融時にフラックスが
部品の底面と突部の上面との間に侵入することが阻止さ
れる。その結果、クリーム半田が固化する際に、端子の
熱収縮率よりもプリント基板の熱収縮率が大きいため、
該プリント基板が大きく収縮して部品の底面が突部から
離れ、両者の間に若干のクリアランスが形成される。し
たがって、プリント基板を搭載した電子機器の使用環境
温度が大きく変動し、端子とプリント基板との変化量に
ずれが生じたとしても、このずれは前記クリアランスに
よって吸収されため、手盛り半田やゴムシートを要する
ことなく半田付部の破損を防止することができる。
により該プリント基板の表面に対して所定の間隙をおい
て保持し、この状態でプリント基板のパターンと端子と
を半田付けすると、部品をプリント基板上に載置した際
に、部品の底面とプリント基板の表面の間に所定の間隙
が介在するため、クリーム半田の溶融時にフラックスが
部品の底面と突部の上面との間に侵入することが阻止さ
れる。その結果、クリーム半田が固化する際に、端子の
熱収縮率よりもプリント基板の熱収縮率が大きいため、
該プリント基板が大きく収縮して部品の底面が突部から
離れ、両者の間に若干のクリアランスが形成される。し
たがって、プリント基板を搭載した電子機器の使用環境
温度が大きく変動し、端子とプリント基板との変化量に
ずれが生じたとしても、このずれは前記クリアランスに
よって吸収されため、手盛り半田やゴムシートを要する
ことなく半田付部の破損を防止することができる。
【００１８】また、前記突部を、外周がプリント基板か
ら切り離されて摩擦力で保持される突出片から構成した
り、根元部を除く外周がプリント基板から切り離されて
前記部品の方向へ切起された切起し片から構成すると、
簡単なハーフパンチ加工によって突部を形成することが
できるのみならず、突部に緩衝材としての機能が付与さ
れるため、確実に半田付部の破損を防止できる。
ら切り離されて摩擦力で保持される突出片から構成した
り、根元部を除く外周がプリント基板から切り離されて
前記部品の方向へ切起された切起し片から構成すると、
簡単なハーフパンチ加工によって突部を形成することが
できるのみならず、突部に緩衝材としての機能が付与さ
れるため、確実に半田付部の破損を防止できる。
【図１】図１は本発明の一実施例に係る端子付き部品の
取付け構造を示す正面図である。
取付け構造を示す正面図である。
【図２】該端子付き部品が実装されるプリント基板の断
面図である。
面図である。
【図３】該プリント基板の平面図である。
【図４】突部の変形例を示すプリント基板の断面図であ
る。
る。
【図５】該プリント基板の平面図である。
【図６】従来の端子付き部品の取付け構造の一例を示す
正面図である。
正面図である。
【図７】従来の端子付き部品の取付け構造の他の例を示
す正面図である。
す正面図である。
１ 部品 ２ 端子 ３ プリント基板 ３ａ 突部 ４ 半田付部 ６ プリント基板 ７ 突部 ７ａ 根元部
Claims (3)
- 【請求項１】 端子付き部品が実装されるプリント基板
に該部品の底面に対向する突部を設け、前記部品を前記
プリント基板上に載置し、該部品の底面を前記突部に当
接させた状態で前記プリント基板のパターンと前記端子
とを半田付けしたことを特徴とする端子付き部品の取付
け構造。 - 【請求項２】 請求項１の記載において、前記突部が、
前記プリント基板の一部からなり、外周が周囲から切り
離されて摩擦力で保持される突出片からなることを特徴
とする端子付き部品の取付け構造。 - 【請求項３】 請求項１の記載において、前記突部が、
前記プリント基板の一部からなり、根元部を除く外周が
切り離されて該根元部から前記部品の方向へ切起された
切起し片からなることを特徴とする端子付き部品の取付
け構造。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8128445A JPH09312449A (ja) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | 端子付き部品の取付け構造 |
| GB9709850A GB2313489B (en) | 1996-05-23 | 1997-05-16 | Mounting structure for mounting an electrical device with terminal pins on a printed wiring board |
| KR1019970019905A KR100272806B1 (ko) | 1996-05-23 | 1997-05-22 | 단자가부착된부품의설치구조 |
| MYPI97002264A MY118880A (en) | 1996-05-23 | 1997-05-23 | Mounting structure for mounting electrical device with terminal pins on printed wiring board |
| CN97112159A CN1088550C (zh) | 1996-05-23 | 1997-05-23 | 带有端子的部件的安装构造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8128445A JPH09312449A (ja) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | 端子付き部品の取付け構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09312449A true JPH09312449A (ja) | 1997-12-02 |
Family
ID=14984904
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8128445A Pending JPH09312449A (ja) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | 端子付き部品の取付け構造 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09312449A (ja) |
| KR (1) | KR100272806B1 (ja) |
| CN (1) | CN1088550C (ja) |
| GB (1) | GB2313489B (ja) |
| MY (1) | MY118880A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016171132A (ja) * | 2015-03-11 | 2016-09-23 | 株式会社小糸製作所 | 光源モジュール |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100421857C (zh) * | 2003-07-24 | 2008-10-01 | 台湾莫仕股份有限公司 | 导电端子植接焊料之方法 |
| DE102006013825A1 (de) * | 2006-03-23 | 2007-09-27 | Endress + Hauser Flowtec Ag | Leiterplatten-Nutzen bzw. Leiterplatte mit Bauteilfixierung |
| KR102236798B1 (ko) * | 2019-05-21 | 2021-04-06 | 조인셋 주식회사 | 탄성 전기접속단자 어셈블리 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6314473Y2 (ja) * | 1977-05-25 | 1988-04-22 | ||
| JPH0715129A (ja) * | 1993-06-28 | 1995-01-17 | Hitachi Ltd | 表面実装型半導体装置の実装構造および実装方法 |
-
1996
- 1996-05-23 JP JP8128445A patent/JPH09312449A/ja active Pending
-
1997
- 1997-05-16 GB GB9709850A patent/GB2313489B/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-05-22 KR KR1019970019905A patent/KR100272806B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-05-23 CN CN97112159A patent/CN1088550C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1997-05-23 MY MYPI97002264A patent/MY118880A/en unknown
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016171132A (ja) * | 2015-03-11 | 2016-09-23 | 株式会社小糸製作所 | 光源モジュール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2313489A (en) | 1997-11-26 |
| KR970078793A (ko) | 1997-12-12 |
| GB2313489B (en) | 2000-11-29 |
| CN1168080A (zh) | 1997-12-17 |
| MY118880A (en) | 2005-02-28 |
| GB9709850D0 (en) | 1997-07-09 |
| KR100272806B1 (ko) | 2001-04-02 |
| CN1088550C (zh) | 2002-07-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3068557B2 (ja) | プリント配線板の接地構造及び当該接地構造に用いられる導電部材 | |
| JPH05114428A (ja) | 大電流基板の製造方法 | |
| JP2007207794A (ja) | コネクタの実装構造及び実装方法 | |
| JPS6022538Y2 (ja) | チツプ型ヒユ−ズ | |
| US6188579B1 (en) | Apparatus and methods for forming a printed wiring board assembly to reduce pallet warpage | |
| CA2268700A1 (en) | Heat spreader mounting pad configurations for laser soldering | |
| JPH09312449A (ja) | 端子付き部品の取付け構造 | |
| JPH07131139A (ja) | 電子部品用配線基板 | |
| JPH0878837A (ja) | 実装ハンダ付け工法及び実装ハンダ付け済みプリント基板 | |
| JPH09205264A (ja) | 実装基板、当該実装基板の製造方法および当該実装基板に使用する回路基板 | |
| JPH09260884A (ja) | プリント基板の固定構造 | |
| JP2003046211A (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| JP3365426B2 (ja) | チップ型電子部品 | |
| KR101935285B1 (ko) | Pcb기판에 가고정이 확실한 리드단자를 갖는 전자소자 | |
| JP3022301B2 (ja) | 電力制御装置 | |
| JPH08116152A (ja) | 回路基板構体 | |
| JP2806279B2 (ja) | フレキシブルプリント回路基板の半田付方法 | |
| JPH0750480A (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JP3569843B2 (ja) | 表面実装用コネクタ | |
| MXPA97003792A (en) | Assembly structure for mounting an electric device with terminal pins on a printed wired board | |
| JP2522457Y2 (ja) | 表面実装形電子部品 | |
| JP3139747B2 (ja) | チップ部品 | |
| JPH08162745A (ja) | 電子部品の固定端子構造 | |
| JPH0345875B2 (ja) | ||
| JPH04163864A (ja) | 混成集積回路のクリップ端子 |