JP5601215B2 - 電子装置 - Google Patents

Description

本発明は、端部の表面及びその裏面の少なくとも一方に複数の電極が形成された電子基板と、電子基板の端部を挿入するための電子基板挿入溝が形成されたハウジング、及び、ハウジングに固定された端子を有するカードエッジコネクタと、を備え、電子基板挿入溝に電子基板の端部が挿入されることで、電極と、端子における電子基板挿入溝内に設けられた接触部とが接触する電子装置に関するものである。

従来、例えば特許文献１に示されるように、コンタクティングコネクタ（以下、単にコネクタと示す）の一部がコンタクティングコネクタ収容装置（以下、単に収容装置と示す）内に収容されたコンタクティング接続装置が提案されている。コネクタは、ヒンジによって互いに結合された第１のコンタクトホルダ（以下、単に第１ホルダと示す）と第２のコンタクトホルダ（以下、単に第２ホルダと示す）を有し、第１ホルダと第２ホルダとがヒンジによって断面くの字に連結され、ヒンジを支点として互いに近接及び離反可能となっている。収容装置は断面コの字を成し、コの字の一部を構成する周壁によって囲まれた空間内に、コンタクト面（ランド）の形成部位が配置されるように、コンタクト支持体（プリント基板）が収容装置に結合されている。第１ホルダと第２ホルダそれぞれの対向部位に、ランドと接触することで、プリント基板と電気的に接続されるコンタクトエレメントが設けられており、対向部位の裏側に、収容装置の周壁の内面と接触することで、第１ホルダと第２ホルダとが互いに近接する力を作用するばねエレメントが設けられている。

２つのホルダそれぞれに差込みガイドエレメントが設けられ、収容装置には対応差込みガイドエレメントが設けられている。差込みガイドエレメントは、２つのホルダの対向部位に、対向間隔が狭まるように突起した形状を成し、対応差込みガイドエレメントは、収容装置におけるコネクタの差込み方向に面する底面から、差込み方向とは反対の引出し方向に延設され、その先端に球状の楔が形成されている。対応差込みガイドエレメントは、プリント基板の両側に並んで配置されており、収容装置内へのコネクタの収容時に、差込みガイドエレメントと対応差込みガイドエレメントの楔とが接触することで、第１ホルダと第２ホルダとが、ばねエレメントのバネ力に抗しながら互いに離反するように構成されている。

特表２００９−５２０３３３号公報

ところで、上記したように、特許文献１に示されるコンタクティング接続装置では、ホルダそれぞれに差込みガイドエレメントが設けられ、収容装置には対応差込みガイドエレメントが設けられている。このため、対応差込みガイドエレメントとプリント基板との配置位置が当初設定していた配置位置からずれていると、コンタクトエレメントがプリント基板に擦れる虞がある。コンタクトエレメントがプリント基板に擦れると、コンタクトエレメントのメッキが剥がれたり、ランドとの接触部位にプリント基板の構成物が付着したりして、コンタクトエレメントとランドとに電気的な接続不良が生じる虞がある。また、差込みガイドエレメントと対応差込みガイドエレメントの楔との接触時における、第１ホルダとプリント基板との離反距離、及び、第２ホルダとプリント基板との離反距離それぞれが、当初予定していた離反距離からずれる虞がある。離反距離がずれると、ランドとコンタクトエレメントとの接触圧力が、当初設定していた接触圧力からずれて不安定となる虞がある。

そこで、本発明は上記問題点に鑑み、電気的な接続不良が生じること、及び、接触圧力が不安定となることが抑制された電子装置を提供することを目的とする。

上記した目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、端部の表面及びその裏面の少なくとも一方に複数の電極が形成された電子基板と、電子基板の端部を挿入するための電子基板挿入溝が形成されたハウジング、及び、ハウジングに固定された端子を有するカードエッジコネクタと、を備え、電子基板挿入溝に電子基板の端部が挿入されることで、電極と、端子における電子基板挿入溝内に設けられた接触部とが接触する電子装置であって、電子基板には、少なくとも電極の形成面に開口する凹部が形成され、凹部は、電極から、電子基板の抜去方向に離れており、ハウジングは、電子基板の厚さ方向にて、所定の間隔をおいて互いに対向することで、電子基板挿入溝を形作る２つの対向部と、２つの対向部が互いに離反及び近接するように、２つの対向部を連結する連結部と、２つの対向部が互いに近接するように、バネ力を常時２つの対向部に印加するバネ部と、を有し、電子基板における電極の形成面と対向する対向部に、端子が固定され、端子が固定された２つの対向部それぞれに、凹部と嵌合する、電子基板挿入溝内に突出した凸部が形成され、２つの対向部それぞれに形成された凸部が、電極の形成面に沿い、電子基板の挿入方向に直交する横方向に並んでおり、厚さ方向にて互いに対向しておらず、厚さ方向の長さが、接触部よりも凸部の方が長く、凸部は、接触部から、抜去方向に離れており、電子基板の電子基板挿入溝への挿入時において、凸部が電極の形成面と接触すると、バネ部のバネ力に抗しながら、２つの対向部が連結部を支点として互いに離反することで、接触部が電子基板から離れ、接触部と電子基板とが非接触の状態で、凸部が電極の形成面と擦れながら、電子基板の端部が電子基板挿入溝へ挿入され、電子基板の端部が電子基板挿入溝へ完全に挿入されると、バネ部のバネ力によって、２つの対向部が連結部を支点として互いに近接することで、凸部が凹部に落ち込み、接触部が電子基板に近づいて、接触部と電極とが接触することを特徴する。

このように本発明に係る電子装置は、電子基板の電子基板挿入溝への挿入時において、対向部に形成された凸部と電子基板とが接触することで、２つの対向部が、バネ部のバネ力に抗しながら互いに離反する。これによれば、ホルダに設けられた差込みガイドエレメントと、収容装置に設けられた対応差込みガイドエレメントの楔とが接触することで、第１ホルダと第２ホルダとが、ばねエレメントのバネ力に抗しながら互いに離反する構成とは異なり、一方の対向部と電子基板との離反距離、及び、他方の対向部と電子基板との離反距離それぞれが、当初予定していた離反距離からずれることが抑制される。したがって、電極と接触部との接触圧力が、当初設定していた接触圧力からずれて不安定となることが抑制される。また、電子基板の電子基板挿入溝への挿入時において、接触部と電子基板とが非接触の状態で、電子基板の端部が電子基板挿入溝へ挿入されるので、接触部のメッキが剥がれ落ちたり、接触部における電極との接触部位に電子基板の構成物が付着したりした結果、端子と接触部（電極）とに電気的な接続不良が生じることが抑制される。

請求項２に記載のように、電子基板に複数の凹部が形成され、ハウジングに複数の凸部が形成されており、複数の凸部は、電極の形成面に沿い、電子基板の挿入方向に直交する横方向に並んだ構成が好適である。

例えば、厚さ方向に凸となる反りが電子基板に生じている場合、厚さ方向における、電子基板（形成面）と接触部との距離が局所的に近くなり、電子基板の電子基板挿入溝への挿入時に、電子基板と接触部とが接触する虞がある。これに対して、請求項２に記載のように、複数の凸部が対向部に形成された構成の場合、単数の凸部が対向部に形成された構成と比べて、複数の凸部が電子基板の反りに応じて接触し易いので、厚さ方向における、電子基板（形成面）と接触部との距離が近づくことが抑制される。これにより、電子基板の電子基板挿入溝への挿入時に、電子基板と接触部との接触を抑制することができる。

請求項３に記載のように、対向部における電子基板挿入溝を形作る内壁面には、電子基板の端部が電子基板挿入溝へ完全に挿入された時点で、内壁面と、電極の形成面が平行となるように、電極の形成面と接触する位置決め部が形成された構成が好適である。これによれば、電子基板が電子基板挿入溝へ完全に挿入された時点において、内壁面と形成面との平行度が位置決め部によって確保されるので、接触部と電極との厚さ方向の間隔が一定となり、接触部と電極との接触圧力がばらつくことが抑制される。

請求項４に記載のように、内壁面における、凸部の形成位置よりも、抜去方向に離れた部位に位置決め部の一部が形成された構成が好ましい。これによれば、内壁面における、凸部の形成位置よりも、挿入方向に離れた部位のみに位置決め部が形成された構成とは異なり、電子基板挿入溝への電子基板の挿入時に、内壁面と形成面とが平行となるので、電子基板挿入溝への電子基板の挿入が容易となる。

請求項５に記載のように、凹部は、電子基板の表面と裏面とを連通した構成が好ましい。これによれば、凸部の厚さ方向の長さを、凹部の形状に依らずに決定することができる。また、凸部の厚さ方向の長さを、最大で、電子基板の厚さ程度に設定することができるので、電子基板の電子基板挿入溝への挿入時において、２つの対向部の離反距離を長くすることができる。これにより、接触部が電子基板に接触することがより効果的に抑制される。

ところで請求項１では、２つの対向部それぞれに凸部が形成されている。電子基板に反りが生じている場合、厚さ方向における、電子基板（形成面）と接触部との距離が局所的に近くなるので、電子基板の電子基板挿入溝への挿入時に、電子基板と接触部とが接触する虞がある。また、電子基板の反りは、一方の対向部側に凸となるのか、他方の対向部側に凸となるのかは分からないので、一方の対向部のみに凸部が形成された構成の場合、電子基板の電子基板挿入溝への挿入時に、電子基板と接触部との接触を抑制することができない虞がある。これに対して、請求項６に記載のように、２つの対向部それぞれに凸部が形成された構成の場合、凸部の厚さ方向の長さ程度に、各対向部が電子基板から離反されるので、一方の対向部側若しくは他方の対向部側に凸となる反りが電子基板に生じていたとしても、厚さ方向における、電子基板（形成面）と接触部との距離が近づくことが抑制される。これにより、電子基板の電子基板挿入溝への挿入時に、電子基板と接触部とが接触することが抑制される。

また請求項１では、２つの対向部それぞれに形成された凸部が、電極の形成面に沿い、電子基板の挿入方向に直交する横方向に並んでおり、厚さ方向にて互いに対向していない。これによれば、一方の対向部に形成された凸部の厚さ方向の長さを、他方の対向部に形成された凸部の厚さ方向の長さに依存せずに決定することができる。また、凸部の厚さ方向の長さを、最大で、電子基板の厚さ程度に設定することができるので、電子基板の電子基板挿入溝への挿入時に、２つの対向部の離反距離を長くすることができる。これにより、接触部が対向部に接触することがより効果的に抑制される。

第１実施形態に係る電子装置の概略構成を示す分解断面図である。 図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。 図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。 電子基板の挿入途中を示す断面図である。 電子基板が完全に挿入された状態を示す断面図である。 図５のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。 電子装置の変形例を示す図であり、（ａ）は第２対向部に凸部が形成された分解断面図、（ｂ）は第１対向部に凸部が形成された分解断面図である。 電子装置の変形例を示すための上面図である。 電子装置の変形例を示すための上面図である。 電子装置の変形例を示すための上面図である。 電子基板に反りが生じた場合における、電子基板の挿入途中を示す断面図である。 位置決め部を説明するための図であり、（ａ）は分解断面図、（ｂ）は第１対向部の拡大断面図である。 位置決め部を説明するための上面図である。 電子基板の挿入途中を示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は、ＸＩＶｂ−ＸＩＶｂ線に沿う断面図である。 電子基板が完全に挿入された状態を示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は、ＸＶｂ−ＸＶｂ線に沿う断面図である。 電子装置の変形例を説明するための上面図である。 電子基板の挿入途中の状態における、図１６に示す電子装置の断面図である。 電子装置の変形例を説明するための上面図である。 第２実施形態に係る電子装置の概略構成を示す分解断面図である。 図１９のＸＸ−ＸＸ線に沿う断面図である。 図１９のＸＸＩ−ＸＸＩ線に沿う断面図である。 電子基板の挿入途中を示す断面図である。 電子基板が完全に挿入された状態を示す断面図である。 電子装置の変形例を示す図であり、（ａ）は電子基板の裏面に凸部が形成された分解断面図、（ｂ）は電子基板の表面に凸部が形成された分解断面図である。 電子装置の変形例を示す分解断面図である。 図２５のＸＸＶＩ−ＸＸＶＩ線に沿う断面図である。 図２５に示す電子装置において、電子基板が完全に挿入された状態を示す断面図である。

以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る電子装置の概略構成を示す分解断面図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。図４は、電子基板の挿入途中を示す断面図である。図５は、電子基板が完全に挿入された状態を示す断面図である。図６は、図５のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。なお、図２，３，６では、後述する溝２９を省略している。

以下においては、電子基板１０の表面１０ａ及びその裏面１０ｂに沿い、電子基板１０が電子基板挿入溝２１へ挿入される方向を挿入方向、挿入方向の逆方向を抜去方向と示す。また、電子基板１０の表面１０ａ及び裏面１０ｂに直交する方向を高さ方向、挿入方向と高さ方向に直交する方向を横方向と示す。なお、高さ方向が、特許請求の範囲に記載の厚さ方向に相当する。

図１及び図２に示すように、電子装置１００は、端部１１に複数の電極１２が形成された電子基板１０と、電子基板１０の端部１１を挿入するための電子基板挿入溝２１が形成されたハウジング２０、及び、端部１１に形成された電極１２と接触する端子３０を有するカードエッジコネクタ４０と、開口部を有する箱形状を成し、電子基板１０を収納するケース５０と、を備えている。図５及び図６に示すように、電子基板１０の端部１１が電子基板挿入溝２１に完全に挿入されることで、電極１２と端子３０とが互いに接触して電気的に接続され、電子基板挿入溝２１を含むハウジング２０（カードエッジコネクタ４０）の一部がケース５０内に収容される。

電子基板１０は、電子素子（図示略）と、該電子素子と電気的に接続された配線パターン（図示略）と、を有する。図１及び図２に示すように、電子基板１０における電子基板挿入溝２１に挿入される端部１１の表面１０ａ及びその裏面１０ｂには、上記した配線パターンの末端端子に相当する電極１２が形成され、電子基板１０における電極１２よりも中央側の領域には、凹部１３が形成されている。

電極１２は、表面１０ａに形成された表面電極１２ａと、裏面１０ｂに形成された裏面電極１２ｂと、を有する。図２に示すように、複数の電極１２ａ，１２ｂは、平面矩形状を成しており、所定の間隔をおいて横方向に沿って配列されている。そして、表面電極１２ａと裏面電極１２ｂとは、電子基板１０を介して対向する位置に配置されている。換言すれば、表面電極１２ａの裏面１０ｂへの投影位置が、裏面電極１２ｂの形成位置と一致し、裏面電極１２ｂの表面１０ａへの投影位置が、表面電極１２ａの形成位置と一致するように、電極１２ａ，１２ｂが配置されている。凹部１３は、本実施形態に係る電子装置１００の特徴点なので、後で詳説する。なお、本実施形態では、表裏両面１０ａ，１０ｂが、特許請求の範囲に記載の端子の形成面に相当する。

ハウジング２０は、電子基板１０を保持しつつ、端子３０と電極１２とを電気的に接続するものである。ハウジング２０は、高さ方向にて、所定の間隔をおいて互いに対向することで、電子基板挿入溝２１を形作る２つの対向部２２，２３と、２つの対向部２２，２３が互いに離反及び近接するように、２つの対向部２２，２３を連結する連結部２４と、２つの対向部２２，２３が互いに近接するように、バネ力を常時２つの対向部２２，２３に印加するバネ部２５と、対向部２２，２３の周囲を囲み、ケース５０と組みつけられる箱部２６と、を有する。

対向部２２，２３それぞれは、主面が高さ方向に面する平面矩形状を成し、一方の端部２２ａ，２３ａが、連結部２４によって連結され、他方の端部２２ｂ，２３ｂが電子基板挿入溝２１の開口を構成している。本実施形態では、対向部２２，２３それぞれに端子３０が固定されており、対向部２２，２３の対向面２２ｃ，２３ｃから、接触部３１ａ，３１ｂが電子基板挿入溝２１内に突出している。そして、対向部２２，２３の対向間隔が、抜去方向に向かうにしたがって徐々に広くなるように、端部２２ｂ，２３ｂそれぞれの高さ方向の長さ（厚さ）が短くなったテーパ状を成している。また、本実施形態では、対向部２２，２３それぞれに、凹部１３と嵌合する、電子基板挿入溝２１内に突出した凸部２７、及び、電子基板１０の表裏両面１０ａ，１０ｂそれぞれと対向面２２ｃ，２３ｃそれぞれとが平行となるように、電子基板１０の位置を決める位置決め部２８と、が形成されている。図２に示すように、本実施形態に係る位置決め部２８は、挿入方向（抜去方向）に長さ方向が沿う平面矩形状を成し、凸部２７から挿入方向に延設している。対向部２２，２３それぞれに形成された位置決め部２８の対向間隔が、対向面２２ｃ，２３ｃ間の対向間隔よりも狭くなっており、その対向間隔は、電子基板１０の厚さ程度となっている。凸部２７は、本実施形態に係る電子装置１００の特徴点なので、後で詳説する。なお、上記した端部２２ａ，２３ａは、特許請求の範囲に記載の連結端に相当し、端部２２ｂ，２３ｂは、特許請求の範囲に記載の開口端に相当する。また、対向面２２ｃ，２３ｃは、特許請求の範囲に記載の内壁面に相当する。

バネ部２５は、図３に示すように、ジグザグに屈曲した一本の金属線が環状に連結されて成るクランプバネである。バネ部２５は、対向部２２，２３の周囲を囲んでおり、図１に示すように、対向部２２，２３それぞれの外面に形成された溝２９に設けられている。

箱部２６は、電子基板１０側に開口する箱形状を成し、対向部２２，２３、連結部２４、及び、バネ部２５を取り囲んでいる。電子基板１０の電子基板挿入溝２１への挿入と共に、箱部２６とケース５０とが勘合される。

端子３０は、一端（接触部）が電子基板挿入溝２１に突出するように、対向部２２，２３に設けられている。端子３０は、表面電極１２ａと接触する第１端子３０ａと、裏面電極１２ｂと接触する第２端子３０ｂと、を有する。複数の端子３０ａ，３０ｂそれぞれは所定の間隔をおいて横方向に沿って配列され、第１端子３０ａの接触部３１ａと第２端子３０ｂの接触部３１ｂとが互いに対向している。本実施形態に係る端子３０は、図示しないが、ハーネスの端部に固定された雄端子の一部であり、対向部２２，２３それぞれには、端子３０を挿入するための端子挿入孔が形成されている。端子３０と電極１２とが接触することで、ハーネスと電子基板１０とが電気的に接続される。

ケース５０は、ハウジング２０と嵌合されることで、電子基板１０の収納空間を閉塞し、ケース５０とハウジング２０とによって構成される内部空間に電子基板１０を収納するものである。ケース５０は、開口部を有する箱状を成し、ケース５０の側部内面には、ケース５０内への電子基板１０の挿入をガイドする溝部（図示略）が形成され、ケース５０の底部内面には、溝部とともに、電子基板１０を支持する支持部（図示略）が形成されている。ケース５０とハウジング２０の箱部２６とは嵌合によって結合され、ケース５０内にハウジング２０が挿入されることで、ケース５０とハウジング２０（カードエッジコネクタ４０）とが組み付けられる。

次に、本実施形態に係る電子装置１００の特徴点を説明する。図１及び図２に示すように、凹部１３は、表面１０ａと裏面１０ｂとを連通するように、電子基板１０に形成されている。凹部１３の形成位置は、電極１２よりも抜去方向に離れ、電極１２と挿入方向（抜去方向）にて並ばないように、横方向の位置が決定されている。本実施形態では、全ての電極１２が形成された領域を挟みこむように、２つの凹部１３が、電子基板１０の側部側に形成されており、１つの凹部１３に、第１対向部２２に形成された凸部２７と、第２対向部２３に形成された凸部２７とがそれぞれ１つずつ勘合（挿入）される構成となっている。

図１に示すように、対向部２２，２３それぞれに形成された凸部２７は、高さ方向にて互いに対向しており、凸部２７における高さ方向の長さが、接触部３１ａ，３１ｂよりも長くなっている。また、図５及び図６に示すように、対向部２２，２３それぞれに形成された凸部２７の高さ方向の長さの和が、電子基板１０の端部１１が電子基板挿入溝２１へ完全に挿入された時点における、２つの対向部２２，２３間の間隔よりも短くなっている。図１及び図２に示すように、凸部２７の形成位置は、接触部３１ａ，３１ｂよりも抜去方向に離れており、接触部３１ａ，３１ｂと挿入方向（抜去方向）にて並ばないように、横方向の位置が決定されている。本実施形態では、対向部２２，２３それぞれに、２つの凸部２７が形成され、これら２つの凸部２７が横方向に並んでいる。第１対向部２２に形成された２つの凸部２７は、全ての第１接触部３１ａが形成された領域を挟み込むように、第１対向部２２の側部側に形成され、第２対向部２３に形成された２つの凸部２７は、全ての第２接触部３１ｂが形成された領域を挟み込まむように、第２対向部２３の側部側に形成されている。また、凸部２７は、テーパ状を成す端部２２ｂ，２３ｂの斜面と連続的に連なる形状を成している。

次に、電子基板１０の電子基板挿入溝２１内への挿入を、図１、及び、図４〜６に基づいて説明する。図１に示すように、電子基板１０が電子基板挿入溝２１に挿入される前の状態では、対向部２２，２３の連結角度はゼロと成っており、対向部２２，２３と連結部２４とが成す断面形状がコの字状となっている。

電子基板１０の電子基板挿入溝２１への挿入時において、電子基板１０の端部１１が、テーパ状を成す対向部２２，２３それぞれの端部２２ｂ，２３ｂ、若しくは、凸部２７における、テーパ状を成す端部２２ｂ，２３ｂの斜面と連続的に連なる形状の部位と接触すると、その斜面によって、電子基板１０における高さ方向の中心と対向部２２，２３の間の中心とが一致するように、電子基板１０の端部１１が電子基板挿入溝２１の開口に導かれる。バネ部２５のバネ力に抗しながら、凸部２７と電子基板１０の表裏両面１０ａ，１０ｂとが接触するように、電子基板１０の端部１１を電子基板挿入溝２１に挿入すると、その挿入過程において、図４に示すように、対向部２２，２３が連結部２４を支点として互いに離反して、対向部２２，２３の連結角度がゼロから鋭角へと変化し、対向部２２，２３と連結部２４とが成す断面形状がコの字状からくの字状へと変化する。この結果、接触部３１ａ，３１ｂが電子基板１０から離れる。上記したように、凸部２７における高さ方向の長さが、接触部３１ａ，３１ｂよりも長くなっている。したがって、電子基板１０を電子基板挿入溝２１内へ挿入している最中では、凸部２７と表裏両面１０ａ，１０ｂとは接触して擦れるが、接触部３１ａ，３１ｂと電子基板１０とは非接触の状態で、電子基板１０の端部１１が電子基板挿入溝２１の奥へと挿入される。電子基板１０の端部１１が電子基板挿入溝２１へ完全に挿入されて、凸部２７が凹部１３の直上に位置すると、図５及び図６に示すように、バネ部２５のバネ力によって、２つの対向部２２，２３が連結部２４を支点として互いに近接して、凸部２７が凹部１３に落ち込み、接触部３１ａ，３１ｂが電子基板１０に近づいて、接触部３１ａ，３１ｂと電極１２ａ，１２ｂとが接触する。また、対向部２２，２３それぞれに形成された位置決め部２８によって電子基板１０が挟み込まれ、表裏両面１０ａ，１０ｂと対向面２２ｃ，２３ｃそれぞれが平行となる。この結果、高さ方向における、対向面２２ｃと表面１０ａとの間隔、及び、対向面２３ｃと裏面１０ｂとの間隔それぞれが一定となる。

次に、本実施形態に係る電子装置１００の作用効果を説明する。上記したように、電子基板１０の電子基板挿入溝２１への挿入時において、対向部２２，２３に形成された凸部２７と電子基板１０の表裏両面１０ａ，１０ｂとが接触することで、２つの対向部２２，２３が、バネ部２５のバネ力に抗しながら互いに離反する。これによれば、ホルダに設けられた差込みガイドエレメントと、収容装置に設けられた対応差込みガイドエレメントの楔とが接触することで、第１ホルダと第２ホルダとが、ばねエレメントのバネ力に抗しながら互いに離反する構成とは異なり、第１対向部２２と電子基板１０との離反距離、及び、第２対向部２３と電子基板１０との離反距離それぞれが、当初予定していた離反距離からずれることが抑制される。したがって、電極１２ａ，１２ｂと接触部３１ａ，３１ｂとの接触圧力が、当初設定していた接触圧力からずれて不安定となることが抑制される。また、電子基板１０の電子基板挿入溝２１への挿入時において、接触部３１ａ，３１ｂと電子基板１０とが非接触の状態で、電子基板１０の端部１１が電子基板挿入溝２１へ挿入されるので、接触部３１ａ，３１ｂのメッキが剥がれ落ちたり、接触部３１ａ，３１ｂにおける電極１２ａ，１２ｂとの接触部位に電子基板１０の構成物が付着したりした結果、端子３０と電極１２とに電気的な接続不良が生じることが抑制される。

電子基板１０の端部１１が電子基板挿入溝２１へ完全に挿入されると、対向部２２，２３に形成された位置決め部２８によって電子基板１０が挟み込まれ、表裏両面１０ａ，１０ｂと対向面２２ｃ，２３ｃそれぞれが平行となり、高さ方向における、対向面２２ｃと表面１０ａとの間隔、及び、対向面２３ｃと裏面１０ｂとの間隔それぞれが一定となる。これによれば、高さ方向における、第１接触部３１ａと表面電極１２ａとの間隔、及び、第２接触部３１ｂと裏面電極１２ｂとの間隔それぞれが一定となるので、接触部３１ａ，３１ｂと電極１２ａ，１２ｂとの接触圧力がばらつくことが抑制される。

凹部１３によって表面１０ａと裏面１０ｂとが連通されている。これによれば、凸部２７の高さ方向の長さを、凹部１３の形状に依らずに決定することができる。

電子基板１０に、高さ方向に凸となる反りが生じている場合、高さ方向における、電子基板１０と接触部３１ａ（３１ｂ）との距離が局所的に近くなるので、電子基板１０の電子基板挿入溝２１への挿入時に、電子基板１０と接触部３１ａ（３１ｂ）とが接触する虞がある。これに対して、本実施形態では、対向部２２，２３それぞれに、２つの凸部２７が横方向に並んで形成されている。これによれば、単数の凸部２７が対向部２２，２３に形成された構成と比べて、２つの凸部２７が電子基板１０の反りに応じて接触し易いので、高さ方向における、電子基板１０と接触部３１ａ，３１ｂとの距離が近づくことが抑制される。これにより、電子基板１０の電子基板挿入溝２１への挿入時に、電子基板１０と接触部３１ａ，３１ｂとが接触することが抑制される。

なお、電子基板１０の反りは、第１対向部２２側に凸となるのか、第２対向部２３側に凸となるのかは分からない。そのため、第１対向部２２若しくは第２対向部２３のみに凸部２７が形成された構成の場合、電子基板１０の電子基板挿入溝２１への挿入時に、電子基板１０と第１接触部３１ａ若しくは電子基板１０と第２接触部３１ｂとの接触を抑制することができない虞がある。これに対して、本実施形態では、２つの対向部２２，２３それぞれに凸部２７が形成されている。これによれば、凸部２７の高さ方向の長さ程度に、各対向部２２，２３が電子基板１０から離反されるので、第１対向部２２側若しくは第２対向部２３側に凸となる反りが電子基板１０に生じていたとしても、高さ方向における、電子基板１０と接触部３１ａ，３１ｂとの距離が近づくことが抑制される。これにより、電子基板１０の電子基板挿入溝２１への挿入時に、電子基板１０と接触部３１ａ，３１ｂとが接触することが抑制される。

２つの対向部２２，２３それぞれに形成された凸部２７は、高さ方向にて互いに対向しており、対向部２２，２３それぞれに形成された凸部２７の高さ方向の長さの和は、電子基板１０の端部１１が電子基板挿入溝２１へ完全に挿入された時点における、２つの対向部２２，２３間の間隔よりも短くなっている。これによれば、２つの対向部２２，２３それぞれに形成された凸部２７が、高さ方向にて互いに対向していない構成と比べて、電子装置１００の体格の増大が抑制される。

対向部２２，２３の対向間隔が、抜去方向に向かうにしたがって徐々に長くなるように、端部２２ｂ，２３ｂそれぞれの高さ方向の長さ（厚さ）が短くなったテーパ状を成している。また、凸部２７は、テーパ状を成す端部２２ｂ，２３ｂの斜面と連続的に連なる形状と成っている。これによれば、電子基板１０の電子基板挿入溝２１への挿入時において、電子基板１０の高さ方向の中心と対向部２２，２３の間の中心とが一致するように、電子基板１０の端部１１が電子基板挿入溝２１の開口に導かれるので、電子基板１０の電子基板挿入溝２１への挿入が容易となる。

凹部１３は、電極１２と挿入方向（抜去方向）にて並ばないように、横方向の形成位置が決定されている。また、凸部２７は、接触部３１ａ，３１ｂと挿入方向（抜去方向）にて並ばないように、横方向の形成位置が決定されている。これによれば、電子基板１０の電子基板挿入溝２１への挿入時において、凸部２７と電極１２とが擦れることが抑制され、電極１２のメッキが剥がれ落ちることが抑制される。

本実施形態では、対向部２２，２３それぞれに、端子３０が固定され、凸部２７が形成され、電子基板１０の表裏両面１０ａ，１０ｂに電極１２が形成された例を示した。しかしながら、図７に示すように、対向部２２，２３のいずれか一方に端子３０が固定され、端子３０が固定された対向部２２（２３）に、凸部２７が形成され、端子３０と対向する電子基板１０の対向面（表面１０ａ若しくは裏面１０ｂ）のみに電極１２が形成された構成を採用することもできる。また、図示しないが、対向部２２，２３それぞれに凸部２７が形成され、対向部２２，２３のいずれか一方に端子３０が固定され、端子３０と対向する電子基板１０の対向面（表面１０ａ若しくは裏面１０ｂ）のみに電極１２が形成された構成を採用することもできる。図７は、電子装置の変形例を示す図であり、（ａ）は第２対向部に凸部が形成された分解断面図、（ｂ）は第１対向部に凸部が形成された分解断面図である。

本実施形態では、対向部２２，２３に２つの凸部２７が形成された例を示した。しかしながら、図８〜１１に示すように、対向部２２，２３に形成される凸部２７の数は上記例に限定されず、幾つでも良い。しかしながら、電子基板１０に、高さ方向に凸となる反りが生じる場合、図１１に示すように、反りの頂点は、電子基板１０の横方向の中心に位置するので、凸部２７は、対向部２２，２３における電子基板１０の横方向の中心と対向する部位に形成された構成が好ましい。図８では、１つの凸部２７が、対向部２２，２３における電子基板１０の横方向の中心と対向する部位に形成され、図９では、２つの凸部２７が、対向部２２，２３における電子基板１０の横方向の中心と対向する部位を挟み込む領域に形成され、図１０，１１では、対向部２２，２３における電子基板１０の横方向の中心と対向する部位に１つの凸部２７が形成され、対向部２２，２３の側部側に横方向に並んで２つの凸部２７が形成されている。図８〜図１０は、電子装置の変形例を示すための上面図である。図１１は、電子基板に反りが生じた場合における、電子基板の挿入途中を示す断面図である。

本実施形態では、図１及び図２に示すように、位置決め部２８が、凸部２７の形成位置よりも挿入方向に離れた位置のみに形成された例を示した。しかしながら、図１２に示すように、位置決め部２８が、凸部２７の形成位置よりも挿入方向に離れた位置だけではなく、凸部２７の形成位置よりも抜去方向に離れた位置に形成された構成を採用することもできる。図１２に示すように、凸部２７の形成位置よりも抜去方向に離れた位置決め部２８の端部は、テーパ状を成す端部２２ｂ，２３ｂの斜面と連続的に連なる形状となっている。これによれば、電子基板１０の電子基板挿入溝２１への挿入時において、電子基板１０の高さ方向の中心と対向部２２，２３の間の中心とが一致するように、電子基板１０の端部１１が電子基板挿入溝２１の開口に導かれるので、電子基板１０の電子基板挿入溝２１への挿入が容易となる。また、電子基板１０の電子基板挿入溝２１への挿入時に、凸部２７の形成位置よりも抜去方向に離れた位置決め部２８によって、電子基板１０が一時的に挟持されるので、高さ方向における電子基板１０の挿入位置が決定される。これによっても、電子基板１０の電子基板挿入溝２１への挿入が容易となる。図１２は、位置決め部を説明するための図であり、（ａ）は分解断面図、（ｂ）は第１対向部の拡大断面図である。

本実施形態では、図２に示すように、位置決め部２８は、挿入方向（抜去方向）に長さ方向が沿う平面矩形状を成し、凸部２７と挿入方向（抜去方向）に並んだ例を示した。しかしながら、図１３に示すように、横方向に長さ方向が沿う平面矩形状を成す位置決め部２８が、２つの凸部２７の間に設けられた構成を採用することもできる。図１３は、位置決め部を説明するための上面図である。

本実施形態では、２つの対向部２２，２３それぞれに形成された凸部２７が、高さ方向にて互いに対向し、対向部２２，２３それぞれに形成された凸部２７の高さ方向の長さの和が、電子基板１０の端部１１が電子基板挿入溝２１へ完全に挿入された時点における、２つの対向部２２，２３間の間隔よりも短い例を示した。しかしながら、図１４，１５に示すように、２つの対向部２２，２３それぞれに形成された凸部２７が、横方向に並んでおり、高さ方向にて互いに対向していない構成を採用することもできる。これによれば、第１対向部２２に形成された凸部２７の高さ方向の長さを、第２対向部２３に形成された凸部２７の高さ方向の長さに依存せずに決定することができる。逆に、第２対向部２３に形成された凸部２７の高さ方向の長さを、第１対向部２２に形成された凸部２７の高さ方向の長さに依存せずに決定することができる。また、凸部２７の高さ方向の長さを、最大で、電子基板１０の厚さ程度に設定することができる。これにより、図１４に示すように、電子基板１０の電子基板挿入溝２１への挿入時に、２つの対向部２２，２３の離反距離を長くすることができる。したがって、接触部３１ａ，３１ｂが対向部２２，２３に接触することがより効果的に抑制される。図１４は、電子基板の挿入途中を示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は、ＸＩＶｂ−ＸＩＶｂ線に沿う断面図である。図１５は、電子基板が完全に挿入された状態を示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は、ＸＶｂ−ＸＶｂ線に沿う断面図である。

本実施形態では、１つの電子基板１０が、ケース５０に設けられた例を示した。しかしながら、図１６及び図１７に示すように、複数（２つ）の電子基板１０がケース５０に設けられた構成を採用することもできる。この変形例では、複数の電子基板１０と、各電子基板１０に対応する対向部２２，２３によって構成された電子基板挿入溝２１及びケース５０の収納空間を区画するための仕切り壁５１とが、ケース５０に設けられている。これによれば、ホルダに差込みガイドエレメントが設けられ、プリント基板の両側に位置するように、対応差込みガイドエレメントが収容装置に設けられた構成と比べて、仕切り壁５１における横方向の長さを薄くすることができる。したがって、電子装置１００の体格の増大が抑制される。なお、この変形例の場合、電子装置１００の横方向の体格の増大を抑制するために、バネ部２５の形状としては環状ではなく、図１７に示すように、コの字状が好ましい。図１６は、電子装置の変形例を説明するための上面図である。図１７は、電子基板の挿入途中の状態における、図１６に示す電子装置の断面図である。

本実施形態では、図１及び図２に示すように、凹部１３は、貫通孔である例を示した。しかしながら、図１８に示すように、凹部１３としては、貫通孔に限定されず、電子基板１０の一部を切欠いた形状を採用することもできる。また、図示しないが、凹部１３は、電子基板１０の表面１０ａと裏面１０ｂとを連通していなくとも良い。この場合、１つの凹部１３に、対向部２２，２３の一方に形成された凸部２７が挿入される。図１８は、電子装置の変形例を説明するための上面図である。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態を、図１９〜図２３に基づいて説明する。図１９は、第２実施形態に係る電子装置の概略構成を示す分解断面図であり、第１実施形態で示した図１に対応している。図２０は、図１９のＸＸ−ＸＸ線に沿う断面図であり、第１実施形態で示した図２に対応している。図２１は、図１９のＸＸＩ−ＸＸＩ線に沿う断面図であり、第１実施形態で示した図３に対応している。図２２は、電子基板の挿入途中を示す断面図であり、第１実施形態で示した図４に対応している。図２３は、電子基板が完全に挿入された状態を示す断面図であり、第１実施形態で示した図５に対応している。なお、図２０及び図２１では、後述する溝２９を省略している。

第２実施形態に係る電子装置１００は、第１実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。なお、第１実施形態に示した要素と同一の要素には、同一の符号を付与するものとする。

第１実施形態では、凸部２７が対向部２２，２３に形成され、凹部１３が電子基板１０に形成された例を示した。これに対して、本実施形態では、凸部６０が電子基板１０に設けられ、凹部６１が対向部２２，２３に形成された点を特徴とする。

図１９及び図２０に示すように、電子基板１０の表裏両面１０ａ，１０ｂに凸部６０が設けられており、凸部６０の一部が、電極１２よりも挿入方向に離れている。凸部６０は、平面矩形状を成し、高さ方向の長さが、接触部３１ａ，３１ｂよりも長くなっている。また、凸部６０における、挿入方向の端部に、傾斜が形成されている。凸部６０は、コンデンサやダイオードなどの電子部品であり、半田６２によって、電子基板１０に固定されている。なお、本実施形態に係る凸部６０としては、上記例に限定されない。例えば、電子基板１０に螺子止めし、螺子頭を電子基板１０の表裏両面１０ａ，１０ｂに設けることで、螺子頭を凸部６０として採用することもできる。

図１９〜２１に示すように、凹部６１は、対向面２２ｃ，２３ｃが局所的にへこむように、対向部２２，２３それぞれに形成されており、接触部３１ａ，３１ｂと横方向に並んでいる。凹部６１を形作る壁面における、電子基板挿入溝２１の開口側の部位には、傾斜が形成されている。

次に、電子基板１０の電子基板挿入溝２１内への挿入を、図１９，２２，２３に基づいて説明する。図１９に示すように、電子基板１０が電子基板挿入溝２１に挿入される前の状態では、対向部２２，２３の連結角度がゼロと成っており、対向部２２，２３と連結部２４とが成す断面形状がコの字状となっている。

電子基板１０の電子基板挿入溝２１への挿入時において、電子基板１０の端部１１若しくは凸部６０が、テーパ状を成す対向部２２，２３それぞれの端部２２ｂ，２３ｂと接触すると、その斜面によって、電子基板１０における高さ方向の中心と対向部２２，２３の間の中心とが一致するように、電子基板１０の端部１１が電子基板挿入溝２１の開口に導かれる。バネ部２５のバネ力に抗しながら、凸部６０と対向部２２，２３の対向面２２ｃ，２３ｃとが接触するように、電子基板１０の端部１１を電子基板挿入溝２１に挿入すると、図２２に示すように、対向部２２，２３が連結部２４を支点として互いに離反して、対向部２２，２３の連結角度がゼロから鋭角へと変化し、対向部２２，２３と連結部２４とが成す断面形状がコの字状からくの字状へと変化する。この結果、接触部３１ａ，３１ｂが電子基板１０から離れる。上記したように、凸部６０における高さ方向の長さが、接触部３１ａ，３１ｂよりも長くなっているので、電子基板１０を電子基板挿入溝２１内へ挿入している最中では、接触部３１ａ，３１ｂと電子基板１０とが非接触の状態で、凸部６０が対向面２２ｃ，２３ｃと擦れながら、電子基板挿入溝２１の奥へと電子基板１０の端部１１が挿入される。電子基板１０の端部１１が電子基板挿入溝２１へ完全に挿入されて、凸部６０が凹部６１の直上に位置すると、バネ部２５のバネ力によって、２つの対向部２２，２３が連結部２４を支点として互いに近接して、凸部６０が凹部６１に落ち込み、接触部３１ａ，３１ｂが電子基板１０に近づいて、接触部３１ａ，３１ｂと電極１２ａ，１２ｂとが接触する。

以上、示したように、本実施形態では、電子基板１０の電子基板挿入溝２１への挿入時において、電子基板１０に形成された凸部６０と対向部２２，２３の対向面２２ｃ，２３ｃとが接触することで、２つの対向部２２，２３が、バネ部２５のバネ力に抗しながら互いに離反する。これによれば、ホルダに設けられた差込みガイドエレメントと、収容装置に設けられた対応差込みガイドエレメントの楔とが接触することで、第１ホルダと第２ホルダとが、ばねエレメントのバネ力に抗しながら互いに離反する構成とは異なり、第１対向部２２と電子基板１０との離反距離、及び、第２対向部２３と電子基板１０との離反距離それぞれが、当初予定していた離反距離からずれることが抑制される。したがって、第１実施形態と同様に、電極１２ａ，１２ｂと接触部３１ａ，３１ｂとの接触圧力が、当初設定していた接触圧力からずれて不安定となることが抑制される。また、電子基板１０の電子基板挿入溝２１への挿入時において、接触部３１ａ，３１ｂと電子基板１０とが非接触の状態で、電子基板１０の端部１１が電子基板挿入溝２１へ挿入されるので、接触部３１ａ，３１ｂのメッキが剥がれ落ちたり、接触部３１ａ，３１ｂにおける電極１２ａ，１２ｂとの接触部位に電子基板１０の構成物が付着したりした結果、端子３０と電極１２とに電気的な接続不良が生じることが抑制される。

以上が、第２実施形態に係る電子装置１００の主な作用効果である。第１実施形態に係る電子装置１００と同等の作用効果については、説明が重複となることを避けるために、説明を省略する。

本実施形態では、対向部２２，２３それぞれに、端子３０が固定され、凹部６１が形成され、電子基板１０の表裏両面１０ａ，１０ｂに電極１２が形成され、凸部６０が設けられた例を示した。しかしながら、図２４に示すように、対向部２２，２３のいずれか一方に端子３０が固定され、端子３０が固定された対向部２２（２３）に、凹部６１が形成され、端子３０と対向する電子基板１０の対向面（表面１０ａ若しくは裏面１０ｂ）のみに電極１２が形成され、凸部６０が設けられた構成を採用することもできる。また、図示しないが、対向部２２，２３それぞれに凹部６１が形成され、対向部２２，２３のいずれか一方に端子３０が固定され、端子３０と対向する電子基板１０の対向面（表面１０ａ若しくは裏面１０ｂ）のみに電極１２が形成され、表裏両面１０ａ，１０ｂに凸部６０が設けられた構成を採用することもできる。図２４は、電子装置の変形例を示す図であり、（ａ）は電子基板の裏面に凸部が形成された分解断面図、（ｂ）は電子基板の表面に凸部が形成された分解断面図である。

第１実施形態で示したように、第２実施形態においても、位置決め部２８が対向部２２，２３に形成された構成を採用することもできる。図２５〜２７に示す構成では、位置決め部２８が、対向部２２，２３における、凹部６１の形成位置よりも挿入方向に離れた位置と、抜去方向に離れた位置とに形成されている。凹部６１の形成位置よりも抜去方向に離れた位置決め部２８の端部は、テーパ状を成す端部２２ｂ，２３ｂの斜面と連続的に連なるように形成されている。これによれば、電子基板１０の電子基板挿入溝２１への挿入時において、電子基板１０の高さ方向の中心と対向部２２，２３の間の中心とが一致するように、電子基板１０の端部１１が電子基板挿入溝２１の開口に導かれるので、電子基板１０の電子基板挿入溝２１への挿入が容易となる。また、電子基板１０の電子基板挿入溝２１への挿入時において、凹部６１の形成位置よりも抜去方向に離れた位置決め部２８によって、電子基板１０が一時的に挟持されるので、高さ方向における電子基板１０の挿入位置が決定される。これによっても、電子基板１０の電子基板挿入溝２１への挿入が容易となる。更に言えば、電子基板１０が電子基板挿入溝２１内へ完全に挿入された時点で、対向部２２，２３それぞれに形成された位置決め部２８によって電子基板１０が挟み込まれ、表裏両面１０ａ，１０ｂと対向面２２ｃ，２３ｃそれぞれが平行となる。この結果、高さ方向における、対向面２２ｃと表面１０ａとの間隔、及び、対向面２３ｃと裏面１０ｂとの間隔それぞれが一定となる。この結果、第１接触部３１ａと表面電極１２ａとの間隔、及び、第２接触部３１ｂと裏面電極１２ｂとの間隔それぞれが一定となり、接触部３１ａ，３１ｂと電極１２ａ，１２ｂとの接触圧力がばらつくことが抑制される。図２５は、電子装置の変形例を示す分解断面図である。図２６は、図２５のＸＸＶＩ−ＸＸＶＩ線に沿う断面図である。図２７は、図２５に示す電子装置において、電子基板が完全に挿入された状態を示す断面図である。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。

各実施形態では、表面電極１２ａと裏面電極１２ｂとが、電子基板１０を介して対向する位置に配置された例を示した。しかしながら、表面電極１２ａと裏面電極１２ｂとは、互いに対向していなくとも良い。

各実施形態では、端子３０が、ハーネスの端部に固定された雄端子の一部である例を示した。しかしながら、端子３０としては、上記例に限定されず、例えば、対向部２２，２３にインサート成形された金属ピンでもよい。この場合、対向部２２，２３に形成された端子挿入孔に、ハーネスの端部に固定された雌型端子が挿入され、雌型端子と端子３０とが接触して電気的に接続される構成となる。ハーネスと電極１２（電子基板１０）とが、雌型端子、端子３０を介して電気的に接続される。

各実施形態では、第１接触部３１ａと第２接触部３１ｂとが互いに対向している例を示した。しかしながら、第１接触部３１ａと第２接触部３１ｂとは、互いに対向していなくとも良い。

各実施形態では、電子基板１０が電子基板挿入溝２１に挿入される例を示した。しかしながら、電子基板挿入溝２１に挿入されるものとしては、電子基板１０に限定されず、矩形状を成す部材の表裏両面のいずれか一方に電極１２が形成されたものであれば、適宜採用することができる。

１０・・・電子基板
１２・・・電極
１３・・・凹部
２０・・・ハウジング
２２，２３・・・対向部
２７・・・凸部
３０・・・端子
４０・・・カードエッジコネクタ
５０・・・ケース
６０・・・凸部
６１・・・凹部
１００・・・電子装置

Claims (5)

1. 端部の表面及びその裏面の少なくとも一方に複数の電極が形成された電子基板と、
   前記電子基板の端部を挿入するための電子基板挿入溝が形成されたハウジング、及び、前記ハウジングに固定された端子を有するカードエッジコネクタと、を備え、
   前記電子基板挿入溝に前記電子基板の端部が挿入されることで、前記電極と、前記端子における前記電子基板挿入溝内に設けられた接触部とが接触する電子装置であって、
   前記電子基板には、少なくとも前記電極の形成面に開口する凹部が形成され、
   前記凹部は、前記電極から、前記電子基板の抜去方向に離れており、
   前記ハウジングは、
   前記電子基板の厚さ方向にて、所定の間隔をおいて互いに対向することで、前記電子基板挿入溝を形作る２つの対向部と、
   ２つの前記対向部が互いに離反及び近接するように、２つの対向部を連結する連結部と、
   ２つの前記対向部が互いに近接するように、バネ力を常時２つの対向部に印加するバネ部と、を有し、
   前記電子基板における前記電極の形成面と対向する対向部に、前記端子が固定され、
   前記端子が固定された２つの対向部それぞれに、前記凹部と嵌合する、前記電子基板挿入溝内に突出した凸部が形成され、
   ２つの前記対向部それぞれに形成された凸部が、前記電極の形成面に沿い、前記電子基板の挿入方向に直交する横方向に並んでおり、前記厚さ方向にて互いに対向しておらず、
   前記厚さ方向の長さが、前記接触部よりも前記凸部の方が長く、
   前記凸部は、前記接触部から、前記抜去方向に離れており、
   前記電子基板の前記電子基板挿入溝への挿入時において、前記凸部が前記電極の形成面と接触すると、前記バネ部のバネ力に抗しながら、２つの前記対向部が前記連結部を支点として互いに離反することで、前記接触部が前記電子基板から離れ、
   前記接触部と前記電子基板とが非接触の状態で、前記凸部が前記電極の形成面と擦れながら、前記電子基板の端部が前記電子基板挿入溝へ挿入され、
   前記電子基板の端部が前記電子基板挿入溝へ完全に挿入されると、前記バネ部のバネ力によって、２つの前記対向部が前記連結部を支点として互いに近接することで、前記凸部が前記凹部に落ち込み、前記接触部が前記電子基板に近づいて、前記接触部と前記電極とが接触することを特徴とする電子装置。
2. 前記電子基板に複数の前記凹部が形成され、
   前記ハウジングに複数の前記凸部が形成されており、
   複数の前記凸部は、前記電極の形成面に沿い、前記電子基板の挿入方向に直交する横方向に並んでいることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記対向部における前記電子基板挿入溝を形作る内壁面には、前記電子基板の端部が前記電子基板挿入溝へ完全に挿入された時点で、前記内壁面と、前記電極の形成面が平行となるように、前記電極の形成面と接触する位置決め部が形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子装置。
4. 前記内壁面における、前記凸部の形成位置よりも、前記抜去方向に離れた部位に前記位置決め部の一部が形成されていることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
5. 前記凹部は、前記電子基板の表面と裏面とを連通していることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載の電子装置。

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