KR101404532B1 - 고체 전해 컨덴서 - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 제조 공정이 복잡하지 않고, 정전(靜電) 용량을 증가시킬 수 있는 고체 전해(電解) 컨덴서를 제공한다. 고체 전해 컨덴서로서, 상기 고체 전해 컨덴서는, 양극박(陽極箔), 음극박(陰極箔), 및 양극박 및 음극박의 사이에 개재된 세퍼레이터(separator)에 의해 권취(卷取)된 권취 소자가 직육면체로 편평하게 되고, 고체 전해질이 형성된 직육면체의 소자와, 상기 양극박과 접속되고, 상기 소자의 한쪽의 단면(端面)으로부터 노출된 양극 인출 단자와, 상기 음극박과 접속되고, 상기 소자의 다른 쪽의 단면으로부터 노출된 음극 인출 단자와, 상기 소자를 외장(外裝)하는 외장체(外裝體)를 구비하고, 상기 양극 인출 단자 및 상기 음극 인출 단자의 양쪽이, 상기 소자의 권심(卷芯)에 대하여 한쪽에 배치되어 있다.
Description
본 발명은, 고체 전해(電解) 컨덴서에 관한 것이다.
최근, 전자 기기의 고성능화·소형화에 따라 부품의 실장(實裝) 밀도를 고려한, 몰드 칩(mold chip) 부품이 주류(主流)로 되어 있다. 알루미늄 전해 컨덴서도 예외가 아니고, 표면 실장(Surfaced Mounting Technology, SMT)의 알루미늄 전해 컨덴서도 많이 응용되고 있다.
표면 실장 기술은 신세대의 전자 조립 기술이며, 전통형의 전자 부품을 이전의 체적의 수십 분의 1로 압축하고, 전자 부품 실장의 고밀도, 고신뢰성, 소형화, 저비용 및 생산의 자동화를 실현시켰다. 그러나, 알루미늄 전해 컨덴서의 경우, 일반적인 표면 실장품(實裝品)은, 세로형 타입(통칭 V칩)이지만, 저배화(低背化; low-height)가 요구되는 전자 기기에는 한계가 있었다.
그 문제점을 극복하기 위해 기술로서, 폴리아닐린을 고체 전해질층에 사용한 권취형(卷取型) 몰드 칩이 제안되어 있다. 그러나, 원기둥형의 권취 소자를 몰딩하기 위해, 권취 소자 직경에 제약이 생기고, 외장(外裝) 후, 여전히 비교적 큰 두께 스페이스를 차지하므로, 보다 저배화 요구를 만족시키는 것이 어려운 문제가 있었다. 또한, 2번째의 문제로서, 소자를 얇게 형성할 수 있는 적층 구조의 몰드 칩형의 고체 전해 컨덴서가 있지만, 고체 전해질층인 폴리피롤을 형성하는 데 있어서, 제1 층에 화학 중합막(重合膜)을 형성하고, 제2 층을 전해 중합시키는 방법에서는 전해 중합에 장시간을 필요로 하고, 또한 이 전해 중합은 단층 처리에 의해 더욱 적층 매수분 용접하지 않으면 안되므로, 공정수를 요한다는 문제가 있었다.
이들의 문제점을 해결하기 위해, 양극박(陽極箔), 음극박(陰極箔) 및 양극박과 음극박과의 사이에 개재된 세퍼레이터(separator)에 의해 권취되고, 또한 직육면체로 편평(扁平)하게 되고 고체 전해질이 화학 중합으로 형성된 직육면체의 소자(素子)와, 소자에 접속된 전극 인출 단자와, 그 직육면체 소자를 외장하는 외장체(外裝體)를 구비한 고체 전해 컨덴서가 제안되어 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조).
도 12는, 종래의 고체 전해 컨덴서를 모식적으로 나타낸 종단면도이다.
고체 전해 컨덴서(101)는, 양극박, 음극박 및 양극박과 음극박과의 사이에 개재된 세퍼레이터에 의해 권취되고, 또한 직육면체로 편평하게 되고 고체 전해질이 형성된 직육면체의 소자(110)와, 소자(110)에 접속된 양극 인출 단자(121) 및 음극 인출 단자(122)와, 그 직육면체의 소자(110)를 외장하는 외장체(130)를 구비하고 있다. 양극 인출 단자(121)는, 소자(110)의 한쪽의 단면(端面)(110a)으로부터 노출되고, 리드 프레임(lead frame)(140)과 접속되어 있다. 음극 인출 단자(122)는, 소자(110)의 다른 쪽의 단면(110b)으로부터 노출되고, 리드 프레임(140)과 접속되어 있다.
특허 문헌 1에 기재된 고체 전해 컨덴서에 의하면, 보다 저배화 요구를 만족시킬 수 있어, 공정수의 증가를 억제할 수 있다. 또한, 종래의 탄탈 컨덴서(tantalum condenser)와 비교하면, 은이나 탄탈 등의 귀금속을 사용할 필요가 없기 때문에, 저비용화가 가능하게 된다.
그러나, 특허 문헌 1에 기재된 고체 전해 컨덴서에서는, 도 12에 나타낸 바와 같이, 양극박에 접속된 양극 인출 단자(121)와, 음극박에 접속된 음극 인출 단자(122)가, 권심(卷芯)(일점 쇄선)을 중심으로 하여 양측(대칭)에 배치되어 있으므로, 소자(110)의 두께 방향에 있어서, 양극 인출 단자(121)의 위치(높이)와 음극 인출 단자(122)의 위치(높이)가 크게 상이하다. 그런데, 고체 전해 컨덴서(101)에서는, 통상, 소자(110)를 수지로 봉지(封止)하여 외장체(130)를 형성할 때, 외장체(130)로부터 노출되는 리드 프레임(140)의 높이를 정렬하지 않으면 안된다. 그러므로, 특허 문헌 1에 기재된 고체 전해 컨덴서에서는, 리드 프레임(140)에 벤딩 가공을 행하여 단차(段差)(140a)를 형성함으로써, 리드 프레임(140)과 음극 인출 단자(122)와의 접속 위치에 있어서, 리드 프레임(140)의 높이를 조정하지 않으면 안되므로, 제조 공정이 복잡해지는 문제가 있었다.
또한, 리드 프레임(140)에 단차(140a)를 형성하면, 그 단차 부분에 대해서도 수지로 봉지하지 않으면 안되므로, 필연적으로, 전극박(電極箔)(예를 들면, 양극박)을 짧게 하지 않으면 안된다. 그러므로, 컨덴서의 정전(靜電) 용량이 제한되어 버리는 문제가 있었다.
본 발명은, 전술한 문제점을 해결하기 위해 행해진 발명으로서, 그 목적은, 제조 공정이 복잡하지 않고, 정전 용량을 증가시킬 수 있는 고체 전해 컨덴서를 제공하는 것이다.
본 발명은, 고체 전해 컨덴서로서, 상기 고체 전해 컨덴서는, 양극박, 음극박, 및 양극박 및 음극박의 사이에 개재된 세퍼레이터에 의해 권취된 권취 소자가 직육면체로 편평하게 되고, 고체 전해질이 형성된 직육면체의 소자와, 상기 양극박과 접속되고, 상기 소자의 일단으로부터 노출된 양극 인출 단자와, 상기 음극박과 접속되고, 상기 소자의 타단으로부터 노출된 음극 인출 단자와, 상기 소자를 외장하는 외장체를 구비하고, 상기 양극 인출 단자 및 상기 음극 인출 단자의 양쪽이, 상기 소자의 권심에 대하여 한쪽에 배치되어 있다.
종래의 방법에서는, 양극 인출 단자 및 음극 인출 단자가 권심을 중심으로 하여 양측에 배치되고, 리드 프레임에 벤딩 가공이 필요하므로, 전극박의 폭에 제한이 있었다. 그러나, 본 발명에서는, 양극 인출 단자 및 음극 인출 단자를 권심의 한쪽에 배치함으로써, 양극 인출 단자 및 음극 인출 단자의 단차를 작게 하여, 리드 프레임의 벤딩 가공을 없앨 수 있으므로, 제조 공정이 복잡하지 않다. 또한, 리드 프레임의 벤딩 단차를 없앨 수 있으므로, 전극박의 폭(면적)을 넓히는 것이 가능하다. 따라서, 컨덴서의 정전 용량값을 증가시킬 수 있다. 본 발명의 고체 전해 컨덴서에 의하면, 같은 사이즈의 종래의 고체 전해 컨덴서(특허 문헌 1 참조)에 비하여, 정전 용량값을, 예를 들면, 약 1.2 ~ 1.5 배로 증가시킬 수 있다.
도 1은 본원 발명의 일 실시형태에 관한 고체 전해 컨덴서를 모식적으로 나타낸 개략 종단면도이다.
도 2는 본원 발명의 일 실시형태에 관한 고체 전해 컨덴서의 고체 전해질 형성 전의 분해 구조를 모식적으로 나타낸 개략 사시도이다.
도 3의 (a)는, 본 발명의 일 실시형태에 관한 고체 전해 컨덴서를 나타낸 모식도이며, (b)는, 종래의 고체 전해 컨덴서를 나타낸 모식도이다.
도 4의 (a)는, 본 발명의 일 실시형태에 관한 고체 전해 컨덴서의 성형 전의 상태를 모식적으로 나타낸 횡단면도이며, (b)는 본 발명의 일 실시형태에 관한 고체 전해 컨덴서의 성형 후의 상태를 모식적으로 나타낸 횡단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시형태에 관한 고체 전해 컨덴서의 제조 공정을 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시형태에 관한 고체 전해 컨덴서의 제조 공정을 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시형태에 관한 고체 전해 컨덴서의 제조 공정을 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시형태에 관한 고체 전해 컨덴서의 제조 공정을 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시형태에 관한 고체 전해 컨덴서의 제조 공정을 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 10의 (a) ~ (c)는, 본 발명의 일 실시형태에 관한 고체 전해 컨덴서의 제조 공정을 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 11은 본 발명의 일 실시형태에 관한 고체 전해 컨덴서의 제조 공정을 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 12는 종래의 고체 전해 컨덴서를 모식적으로 나타낸 종단면도이다.
도 2는 본원 발명의 일 실시형태에 관한 고체 전해 컨덴서의 고체 전해질 형성 전의 분해 구조를 모식적으로 나타낸 개략 사시도이다.
도 3의 (a)는, 본 발명의 일 실시형태에 관한 고체 전해 컨덴서를 나타낸 모식도이며, (b)는, 종래의 고체 전해 컨덴서를 나타낸 모식도이다.
도 4의 (a)는, 본 발명의 일 실시형태에 관한 고체 전해 컨덴서의 성형 전의 상태를 모식적으로 나타낸 횡단면도이며, (b)는 본 발명의 일 실시형태에 관한 고체 전해 컨덴서의 성형 후의 상태를 모식적으로 나타낸 횡단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시형태에 관한 고체 전해 컨덴서의 제조 공정을 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시형태에 관한 고체 전해 컨덴서의 제조 공정을 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시형태에 관한 고체 전해 컨덴서의 제조 공정을 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시형태에 관한 고체 전해 컨덴서의 제조 공정을 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시형태에 관한 고체 전해 컨덴서의 제조 공정을 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 10의 (a) ~ (c)는, 본 발명의 일 실시형태에 관한 고체 전해 컨덴서의 제조 공정을 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 11은 본 발명의 일 실시형태에 관한 고체 전해 컨덴서의 제조 공정을 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 12는 종래의 고체 전해 컨덴서를 모식적으로 나타낸 종단면도이다.
본 발명의 전술한 목적, 특징 및 장점을 보다 이해하기 쉽게 하기 위해, 이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 구체적인 실시형태에 대하여 상세하게 설명한다. 본 발명에 대하여 이해하기 쉽도록, 이하의 설명에서는, 상세한 내용을 기재하고 있지만, 본 발명은, 이하에 실시된 형태 이외에도 실시 가능하며, 이하의 실시형태에 한정되지 않는다. 또한, 도면은, 실제의 치수에 기초하여 작성된 것이 아니고, 개략도 또는 모식도에 지나지 않기 때문에, 도면에 의해, 본 발명은 한정되지 않는다. 또한, 도면에 있어서는, 본 발명의 특징 부분을 강조하기 위해, 일부의 구성을 생략하여 나타내고 있는 경우가 있다.
도 1은, 본원 발명의 일 실시형태에 관한 고체 전해 컨덴서를 모식적으로 나타낸 개략 종단면도이다. 도 2는 본원 발명의 일 실시형태에 관한 고체 전해 컨덴서의 고체 전해질 형성 전의 분해 구조를 모식적으로 나타낸 개략 사시도이다.
도 2에 나타낸 바와 같이, 고체 전해 컨덴서(1)는, 양극박(11), 음극박(12), 및 양극박(11)과 음극박(12) 사이에 개재된 세퍼레이터(13)에 의해 권취된 권취 소자가 직육면체로 편평하게 되고, 고체 전해질이 형성된 직육면체의 소자(10)와, 양극박(11)에 접속된 양극 인출 단자(21)와, 음극박(12)에 접속된 음극 인출 단자(22)와, 소자(10)를 수지 몰드에 의해 외장하는 외장체(30)(도 1 참조)를 구비한다.
도 2에서는, 권취 멈춤 테이프(14)의 단부가 자유롭게 되어 있지만, 실제로는, 권취 멈춤 테이프(14)의 단부는 소자(10)의 측면에 접착된다. 또한, 권취 멈춤 테이프를 사용하지 않고 접착제로 접착하는 방법도 있다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 양극박(11) 및 음극박(12)은 전체적으로 밴드형이다. 양극박(11)과 음극박(12)과의 사이에, 세퍼레이터(13)가 설치되어 있다. 양극박과 음극박의 각각의 표면 및 세퍼레이터(13)에 의해 유지시키는 고체 전해질로서, 도전성(導電性) 고분자가 사용되고 있다. 도전성 고분자로서는, 예를 들면, 폴리-3, 4-에틸렌디옥시티오펜 등을 들 수 있다.
양극박(11)은, 제1 밸브 금속층(도시하지 않음)과, 제1 밸브 금속층 표면에 형성된 유전체 산화 피막(도시하지 않음)으로 이루어진다. 여기서의 밸브 금속으로서는, 알루미늄, 탄탈, 니오브, 티탄 등의 금속을 들 수 있다. 본 실시형태에서는, 알루미늄이 사용되고 있다. 상기 유전체 산화 피막은, 상기 제1 밸브 금속층의 표면에 에칭 처리 및 화성(化成) 처리를 거쳐 형성된다. 본 실시형태에서는, 유전체 산화 피막은, 산화 알루미늄이다.
음극박(12)은, 제2 밸브 금속층(도시하지 않음) 및 제2 밸브 금속층 표면에 부착된 탄화물 입자층(도시하지 않음)으로 이루어진다. 여기서의 밸브 금속으로서는, 알루미늄, 탄탈, 니오브, 티탄 등의 금속을 들 수 있다. 본 실시형태에는, 알루미늄이 사용되고 있다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 고체 전해 컨덴서(1)는, 양극 인출 단자(21)와, 음극 인출 단자(22)를 구비한다. 양극 인출 단자(21)는, 양극박(도 2 참조)에 접속되어 있다. 음극 인출 단자(22)는, 음극박(도 2 참조)에 접속되어 있다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 양극 인출 단자(21)는, 소자(10) 한쪽의 단면(10a)으로부터 노출되어 있다. 음극 인출 단자(22)는, 소자(10)의 다른 쪽의 단면(10b)으로부터 노출되어 있다. 단면(10a, 10b)은, 소자(10)에서의 양극박(11) 및 음극박(12)의 권취의 축선과 수직인 면이다. 바꾸어 말하면, 양극박(11)과 음극박(12)의 폭 방향과 수직인 면이다. 또한, 소자(10)에서의 양극박(11)과 음극박(12)과의 권취의 축선과 평행한 면이 소자(10)의 측면이다.
양극 인출 단자(21)의 노출부(21a) 및 음극 인출 단자(22)의 노출부(22a)는, 비(非)밸브 금속으로 이루어진다. 양극 인출 단자의 접속부(21b) 및 음극 인출 단자의 접속부(22b)는, 밸브 금속으로 이루어진다. 그리고, 양극 인출 단자(21)의 노출부(21a) 및 음극 인출 단자(22)의 노출부(22a)는, 밸브 금속으로 되어도 된다. 양극 인출 단자(21) 및 음극 인출 단자(22)의 양쪽이, 소자(10)의 권심(10c)에 대하여 한쪽에 배치되어 있다. 이로써, 소자(10) 밖에서의 양극 인출 단자(21)와 음극 인출 단자(22)와의 높이의 차이를 작게 할 수 있다.
또한, 소자(10) 내에 있어서, 음극 인출 단자(22)는, 양극 인출 단자(21)보다도, 권심(10c)의 가까이에 위치하고 있다[도 3의 (a) 참조]. 양극박(11)에는, 정격 전압에 비례한 두꺼운 유전체 산화 피막이 형성되어 있는 것에 대하여, 음극박(12)에는, 그와 같은 산화 피막은 형성되어 있지 않다. 그러므로, 음극박(12)은, 양극박(11)보다 얇고 부드럽다. 본 실시형태에서는, 양극박(11)에 양극 인출 단자(21)가 접속되고, 또한 음극박(12)에 음극 인출 단자(22)가 접속된 상태로 권취 소자(16)(도 6 참조)에 프레스 처리가 행해지고, 직육면체의 소자(10)로 변형된다. 그러므로, 소자(10)의 내측으로 갈수록, 변형되도록 하는 힘이 생긴다. 본 실시형태에서는, 비교적 얇고 부드러운 음극박(12)에 접속된 음극 인출 단자(22)가, 양극박(11)에 접속된 양극 인출 단자(21)보다 내측에 위치한다. 따라서, 양극박(11)에 과도한 기계적 부하가 걸려 유전체 산화 피막을 손상시켜, 큰 누설(漏泄) 전류가 흐르는 것을 방지할 수 있다.
또한, 소자(10) 밖에 있어서, 양극 인출 단자(21)의 두께는, 음극 인출 단자(22)의 두께보다 크다. 즉, 양극 인출 단자(21) 및 음극 인출 단자(22)는, 권심(10c)에 대하여 한쪽에 위치하고, 소자(10) 내에 있어서 권심(10c)으로부터 멀리 위치하는 인출 단자의 소자(10) 밖에서의 두께가 크다. 이로써, 소자(10) 밖에서의 양극 인출 단자(21) 및 음극 인출 단자(22)의 높이를, 보다 양호한 정밀도로 정렬할 수 있다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 소자(10)의 외부에 리드 프레임(40)이 설치되어 있다. 리드 프레임(40)이 외장체(30)에 끼워넣어져 있다. 또한, 각각의 리드 프레임(40)에, 양극 인출 단자(21) 또는 음극 인출 단자(22)가 접속된다. 이 구성에서는, 고체 전해 컨덴서(1)의 제조 시에 있어서, 1개의 리드 프레임(40)에 복수 개의 소자(10)가 접속된다(도 9, 도 11 참조).
외장체(30) 내로부터 노출된 리드 프레임(40)은, 외장체(30)의 표면을 따라 도 1에서의 아래쪽을 향해 굽혀져 있다. 또한, 양극 인출 단자(21) 및 음극 인출 단자(22)는, 권심(10c)보다 도 1에서의 아래쪽에 위치하고 있다. 즉, 양극 인출 단자(21) 및 음극 인출 단자(22)는, 권심(10c)에 대하여 한쪽에 위치하고, 리드 프레임(40)은, 같은 쪽을 향해 굽혀져 있다.
본 실시형태에 있어서, 양극 인출 단자(21)와 음극 인출 단자(22)가 소자(10)로부터 노출된 부분의 모두가, 편평한 상태이다. 상기 부분이 원기둥형인 경우에 비하면, 양극 인출 단자(21) 및 음극 인출 단자(22)와, 소자(10) 외부의 리드선[예를 들면, 리드 프레임(40)]을 접속시킬 때 면접촉으로 되므로, 보다 큰 접촉 면적을 얻을 수 있어, 전기적 접속을 확보할 수 있다. 본 발명에 있어서, 양극 인출 단자(21) 및 음극 인출 단자(22)의 노출된 부분의 형상은, 이 예에 한정되지 않고, 예를 들면, 평판형이라도 된다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 외장체(30)에 의해, 소자(10)와, 소자(10)와 접속된 리드 프레임(40)이 외장(봉지)되어, 외부와의 절연이 확보되어 있다. 외장체(30)로서는, 예를 들면, 에폭시 수지나 액정 폴리머 등을 들 수 있다. 또한, 외장체(30)의 형성에는, 일반적인 몰드 성형의 프로세스가 사용된다. 외장체(30) 내에 있어서, 리드 프레임(40)은, 평판형을 가지고 있고, 양극 인출 단자(21) 및 음극 인출 단자(22)의 각각과 면접촉하고 있다. 외장체(30) 내에 있어서, 리드 프레임(40)에는 벤딩 가공이 행해져 있지 않다. 구체적으로, 소자(10)의 단면(10a, 10b)과, 단면(10a, 10b)과 대향하는 외장체(30)의 표면과의 사이에 있어서, 리드 프레임(40)에는 벤딩 가공이 행해져 있지 않고, 리드 프레임(40)은, 권심(10c)의 축선(도 1에서의 일점 쇄선) 방향과 평행하게 연장되어 있다. 따라서, 소자(10)의 단면(10a, 10b)과, 단면(10a, 10b)과 대향하는 외장체(30)의 표면과의 사이의 거리를 짧게 할 수 있다. 그 결과, 양극박(11)의 폭을 넓게 할 수 있어, 정전 용량을 증가시킬 수 있다.
본 실시형태에서는, 소자(10)가 직육면체이며, 직육면체의 소자(10)를 적절한 두께(예를 들면, 1.8mm)로 설정함으로써, 수지 몰딩 시에, 소자 직경에 의한 제약이 없어, 보다 저배화 요구에 따르는 것이 가능한 칩식(chip type)의 고체 전해 컨덴서를 실현할 수 있다. 따라서, 본 실시형태에 관한 고체 전해 컨덴서(1)에 의하면, 차지하는 두께의 스페이스가 적고, 전자 설비의 저배화에 대한 요구를 보다 높은 레벨로 만족시키는 것이 가능하다.
다음에, 도 3을 사용하여, 본 실시형태에 관한 고체 전해 컨덴서(1)가 구비하는 소자(10)와, 종래의 고체 전해 컨덴서(101)가 구비하는 소자(110)와의 대비를 행한다. 도 3의 (a)는, 본 발명의 일 실시형태에 관한 소자(10)를 나타낸 모식도이며, (b)는, 종래의 소자(110)를 나타낸 모식도이다.
도 3의 (a)에 나타낸 바와 같이, 소자(10)에서는, 양극 인출 단자(21) 및 음극 인출 단자(22)가, 권심(10c)에 대하여 한쪽에 배치되어 있다. 권심(10c)은, 최내주에 위치하는 세퍼레이터(13)로 이루어진다(도 4 참조). 권심(10c)은, 도 3의 (a)에 나타낸 바와 같이, 소자(10)에 프레스 가공이 행해지는 것에 의해, 권심(10c)의 축선 방향으로부터 볼 때, 단면(10b)의 길이 방향으로 연장되어 있다. 소자(10)의 두께 방향(도 3의 상하 방향)에 있어서, 양극 인출 단자(21) 및 음극 인출 단자(22)가 권심(10c)과 중첩되어 있다. 권심(10c)의 축선 방향으로부터 볼 때, 단면(10b)[또는 단면(10a)]의 길이 방향을 따른 권심(10c)의 길이는, 양극 인출 단자(21) 및 음극 인출 단자(22)의 폭보다 길다. 양극 인출 단자(21) 및 음극 인출 단자(22) 중, 소자(10) 내에 위치하는 부분 전체와, 권심(10c)이, 소자(10)의 두께 방향으로 중첩되어 있다. 부가하자면, 단면(10b)[또는 단면(10a)]의 길이 방향에 있어서, 양극 인출 단자(21) 및 음극 인출 단자(22)의 폭은, 권심(10c)의 폭보다 좁다. 이로써, 프레스 시에 양극 인출 단자(21)가 접속된 양극박(11)과, 음극 인출 단자(22)가 접속된 음극박(12)에 가해지는 힘을 저감할 수 있다. 또한, 소자(10) 내에 있어서, 양극 인출 단자(21)와 음극 인출 단자(22)는 소자(10)의 두께 방향으로 중첩되어 있다. 본 발명에 있어서, 양극 인출 단자(21) 및 음극 인출 단자(22) 중 적어도 일부가 중첩되어 있으면 되고, 그 정도는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 소자(10) 내에 있어서 양극 인출 단자(21) 및 음극 인출 단자(22) 중 적어도 절반이 중첩되어 있는 것이 바람직하고, 2/3 이상이 중첩되어 있는 것이 보다 바람직하다. 그리고, 본 실시형태에서는, 양 단자는 같은 폭을 가지고 있지만, 양 단자의 폭이 상이한 경우에는, 양 단자의 중첩의 정도는, 폭이 짧은 단자를 기준으로 하여 산출된다.
한편, 도 3의 (b)에 나타낸 종래의 소자(110)에서는, 양극 인출 단자(121)와 음극 인출 단자(122)와의 사이에, 권심(110c)이 위치하고 있다. 도 3의 (a), (b)에 나타낸 바와 같이, 소자(10) 내에서의 양극 인출 단자(21)와 음극 인출 단자(22)와의 거리는, 소자(110)에서의 양극 인출 단자(121)와 음극 인출 단자(122)와의 거리보다 짧다. 따라서, 본 실시형태에 관한 소자(10)에서는, 소자(10)의 두께 방향에서의 양극 인출 단자(21)와 음극 인출 단자(22)와의 높이의 차이를 작게 할 수 있다.
도 4의 (a)는, 본 발명의 일 실시형태에 관한 고체 전해 컨덴서의 성형 전의 상태를 모식적으로 나타낸 횡단면도이며, (b)는 본 발명의 일 실시형태에 관한 고체 전해 컨덴서의 성형 후의 상태를 모식적으로 나타낸 횡단면도이다. 도 4에서는, 도 1 내지 도 3과 같은 구성에는, 도 1 내지 도 3에서의 부호와 같은 부호를 부여하였다.
도 4의 (a)에 나타낸 바와 같이, 권취 소자(16)(프레스 성형 전의 소자)는, 비교적 넓고 큰 권심(10c)을 구비하고 있다. 도 4의 (a)에 나타낸 권취 소자(16)가, 프레스 가공되는 것에 의해, 도 4의 (b)에 나타낸 직육면체의 소자(10)로 된다. 양극박(11)은, 음극박(12)보다 두껍다. 본 실시형태에서는, 도 4의 (b)에 나타낸 바와 같이, 소자(10)의 권심(10c)의 한쪽에 있어서, 양극 인출 단자(21)는, 양극박(11)의 외측면에 접속되고, 음극 인출 단자(22)는, 음극박(12)의 외측면에 접속되어 있다. 그리고, 본 발명은, 이 예에 한정되지 않고, 예를 들면, 양극 인출 단자(21)가 양극박(11)의 내측의 면에 접속되고, 음극 인출 단자(22)가 음극박(12)의 내측의 면에 접속되어 있어도 된다. 즉, 양극 인출 단자(21) 및 음극 인출 단자(22)의 양쪽이 전극박[양극박(11) 또는 음극박(12)]의 외측에 접속되어 있어도 되고, 전극박의 내측에 접속되어 있어도 된다. 또한, 양극 인출 단자(21) 및 음극 인출 단자(22)의 한쪽이 전극박의 외측에 접속되고, 다른 쪽이 전극박의 내측에 접속되어도 된다.
또한, 도 4의 (b)에 나타낸 바와 같이, 양극 인출 단자(21)와 음극 인출 단자(22)와의 사이에는, 1개만의 양극박(11)과, 세퍼레이터(13)가 배치되어 있다. 즉, 양극 인출 단자(21)와 음극 인출 단자(22)와의 사이에 배치되어 있는 전극박은 1개이다. 따라서, 소자(10)의 두께 방향에서의 양극 인출 단자(21)와 음극 인출 단자(22)와의 거리를 짧게 할 수 있고, 이로써, 리드 프레임(40)의 벤딩 가공을 필요하지 않도록 할 수 있다. 그리고, 본 발명에 있어서, 양극 인출 단자(21)와 음극 인출 단자(22)와의 사이에 배치되어 있는 전극박은, 이 예에 한정되지 않는다.
다음에, 도 5 내지 도 11을 참조하여, 본 실시형태에 관한 고체 전해 컨덴서의 제조 방법에 대하여 설명한다.
＜단계 S1＞
도 5와 같이, 소정의 폭으로 재단된 양극박(11) 및 음극박(12)을 준비한다. 구체적으로, 양극박(11)과 음극박(12)은 모두 밴드형이다. 양극박(11) 및 음극박(12)에 대해서는, 전술한 바와 같으므로, 여기서의 설명은 생략한다.
＜단계 S2＞
도 5와 같이, 양극박(11) 및 음극박(12)에 전극 인출 단자(21, 22)를 접합한다. 구체적으로, 양극박(11)에 양극 인출 단자(21)를 접합하고, 음극박(12)에 음극 인출 단자(22)를 접합한다. 양극 인출 단자(21)는, 원기둥형의 노출부(21a)와 평판형의 접속부(21b)로 이루어진다. 음극 인출 단자(22)는, 원기둥형의 노출부(22a)와 평판형의 접속부(22b)로 이루어진다. 양극 인출 단자(21)의 접속부(21b)는, 양극박(11)과 접합된다. 본 실시형태에서는, 접속부(21b, 22b)가 평판형이다. 음극 인출 단자(22)의 접속부(22b)는, 음극박(12)과 접합된다. 본 실시형태에 있어서, 음극 인출 단자(22)의 접속부(22b)는, 음극박(12)의 폭보다 길다. 그리고, 양극 인출 단자(21)의 접속부(21b)가 양극박(11)의 폭보다 길어도 된다. 각 전극 인출 단자(21, 22)와 전극박(11, 12)와의 접합은, 코킹(caulking)이나 초음파 용접 등에 의해 행해진다. 양극 인출 단자(21)에서는, 접속부(21b)의 길이가 양극박(11)의 폭과 같고, 노출부(21a)는, 양극박(11)으로부터 양극박(11)의 폭 방향을 따라 외측의 한쪽을 향해 돌출한다. 음극 인출 단자(22)에서는, 접속부(22b)의 길이가 음극박(12)의 폭보다 길고, 접속부(22b)는, 음극박(12)로부터 음극박(12)의 폭 방향을 따라 외측의 다른 쪽을 향해 돌출한다. 노출부(22a)는, 음극박(12)으로부터 음극박(12)의 폭 방향을 따라 외측의 한쪽을 향해 돌출한다.
＜단계 S3＞
도 6에 나타낸 바와 같이, 양극박(11) 및 음극박(12), 및 양극박(11)과 음극박(12)과의 사이에 개재된 세퍼레이터(13)를 권취하여 소정 길이로 절단함으로써, 원기둥체를 형성하고, 단부를 권취 멈춤 테이프(14)에 의해 원기둥체의 측면에 고정시킨다. 또한, 권취 멈춤 테이프를 사용하지 않고 접착제로 접착하는 방법도 있다. 이로써, 권취 소자(16)가 형성된다. 이 때, 양극 인출 단자(21)의 접속부(21b) 및 음극 인출 단자(22)의 접속부(22b)는, 권취 소자(16)의 내부에 위치한다. 또한, 양극 인출 단자(21)의 노출부(21a) 및 음극 인출 단자(22)의 노출부(22a)는, 권취 소자(16)의 일단으로부터 노출된다. 또한, 음극 인출 단자(22)의 접속부(22b)의 일부는, 권취 소자(16)의 타단으로부터 노출된다. 세퍼레이터(13)는, 예를 들면, 천연 섬유(셀룰로오스) 또는 화학 섬유로 이루어진다. 세퍼레이터(13)로서 사용될 수 있는 천연 섬유나 화학 섬유는, 특별히 한정되는 것은 아니다. 화학 섬유로서는, 폴리아미드 섬유, 아크릴 섬유, 비닐론 섬유, 폴리이미드 섬유, 나일론 섬유 등의 합성 섬유를 사용할 수 있다.
＜단계 S4＞
도 7과 같이 권취 소자(16)를 직육면체 소자(10)에 변형시킨다[도 4의 (a), (b) 참조]. 구체적으로, 소정의 지그(도시하지 않음)에 권취 소자(16)를 고정시키고, 하중을 부가하여 변형시킴으로써, 소정 치수의 직육면체의 소자(10)를 형성한다. 다음에, 직육면체의 소자(10)를 바에 고정시킨다. 또한, 본 실시형태에서는, 양극 인출 단자(21) 또는 음극 인출 단자(22)가 소자(10)로부터 노출된 부분이 원기둥형인 경우에는, 다음의 내용을 포함한다. 권취 소자(16)를 직육면체 소자(10)로 변형시키고 나서, 도 7과 같이 음극 인출 단자(22)의 노출부(22a)를 없애고, 양극 인출 단자(21)의 원기둥형의 노출부(21a)를 프레스하고, 편평한 상태(또는, 평판형)로 성형한다. 그리고, 본 실시형태에서는, 소자(10)의 두께 방향에서의 양극 인출 단자(21)와 음극 인출 단자(22)와의 거리가 짧고, 또한 양극 인출 단자(21)의 노출부(21a)가 접속부(21b)보다 두꺼우므로, 양극 인출 단자(21)와 음극 인출 단자(22)와의 단락(短絡)을 방지하기 위해, 음극 인출 단자(22)의 노출부(22a)를 조심하면서 제거한다. 따라서, 도 1에 나타낸 바와 같이, 소자(10)에 있어서, 음극 인출 단자(22)는, 소자(10)의 단면(10b)으로부터 돌출하지만, 소자(10)의 단면(10a)으로부터 거의 돌출되지 않는다. 본 발명에서는, 음극 인출 단자(22)가 소자(10)의 단면(10a)으로부터 돌출되지 않는 것이 바람직하다. 단, 단락 방지의 관점에서 볼 때, 약간량(예를 들면, 제조 시의 불가피적 오차)의 돌출이면 허용된다.
＜단계 S5＞
소자(10)에 화성 처리 및 열처리를 행한다. 구체적으로, 직육면체의 소자(10)를 화성액 용기 중의 화성액에 담그어, 화성 용기를 음극, 양극 인출 단자(21)를 양극으로 하여, 양극박(11)에 화성 처리를 행한다. 화성액에 사용하는 용질(容質)은, 카르복실산기를 가지는 유기산염류, 인산염 등의 무기산염 등의 용질이다. 본 실시형태에 있어서는, 화성액으로서 아디핀산암모늄을 사용한다. 이 화성 처리는, 아디핀산암모늄 농도 0.5wt% ~ 3wt%를 주체로 한 화성액을 사용하여, 유전체 산화 피막의 내전압(耐電壓)에 근사(近似)한 전압으로 행한다. 다음에, 직육면체 소자(10)를 화성액으로부터 인출하고, 열처리를 행한다. 열처리는 200℃ ~ 300℃의 온도 범위에서 몇 분간 ~ 수십 분간 행한다. 화성 및 열처리의 동작을 수회 반복한다. 이들의 처리에 의해, 양극박(11)의 단면에 노출된 밸브 금속, 또는 단자 접속에 의한 손상 등에 기인하는 금속 노출면에 산화 피막이 형성되어 있다. 이로써, 보다 내열성이 우수한 유전체 산화 피막을 형성할 수 있다.
＜단계 S6＞
전술한 소자의 양극박(11)과 음극박(12) 사이에 고체 전해질층(13)의 형성을 행한다. 본 실시형태에 있어서는, 고체 전해질은 도전성 고분자이며, 모노머인 3, 4-에틸렌디옥시티오펜과 산화제인 p―톨루엔술폰산 철염(鐵鹽)의 화학 중합에 의해 형성된다. 구체적으로, 먼저, 모노머 용액은, 예를 들면, 에탄올로 희석되어 25wt% 농도로 된다. 직육면체 소자(10)를 모노머 용액에 담그ㄱ고, 그리고, 가열 건조에 의해 용제인 에탄올을 제거시켜, 모노머만을 남긴다. 가열 건조의 온도는, 바람직하게는 40℃ ~ 60℃이며, 예를 들면, 50℃로 할 수 있다. 60℃를 초과하는 온도에서는, 에탄올의 비점(沸点)에 가깝게 되어 급격한 증발을 초래하여, 소자(10) 내부에 모노머가 균일하게 남지 않게 된다. 또한, 40℃ 이하에서는 증발에 시간을 요한다. 건조 시간은, 직육면체 소자(10)의 체적에 의하지만, 직육면체 소자(10)에서는, 10분 ~ 20분 정도가 바람직하다. 다음에, 모노머를 잔류시킨 직육면체 소자(10)에 산화제를 함침시켜, 3, 4-에틸렌디옥시티오펜을 형성한다. 전술한 산화제의 함침(含浸)은, 감압(減壓) 함침법에 의해 직육면체 소자(10)에 함침시킨다. 산화제로서는, p―톨루엔 술폰산 철염의 55wt%의 부탄올 용액을 사용하고, 직육면체 소자(10)를 산화제에 침지시켜, 감압 함침시킨다. 다음에, 직육면체 소자(10)를 30℃ 로부터 180℃까지 단계적으로 승온(昇溫)시키고, 화학 중합 반응에 의해, 도전성 고분자인 폴리-3, 4-에틸렌디옥시티오펜을 형성할 수 있다. 그리고, 소자에 형성하는 도전성 고분자는, 소자 내에서 화학 중합에 의해 형성하는 방법뿐아니라, 미리 도전성 고분자를 합성하고, 용매에 분산시킨 용액에 소자를 침지하고 건조하여 형성해도 되고, 폴리-3, 4-에틸렌디옥시티오펜 대신에, 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리티오펜 등의 공지의 도전성 고분자를 단독 또는 복수로 사용할 수 있다.
＜단계 S7＞
도 9와 같이 직육면체 소자(10)의 전극 인출 단자(21, 22)를, 리드 프레임(40)에 접속시킨다. 구체적으로 양극 인출 단자(21)와 음극 인출 단자(22)의 여분의 부분을 절단하고, 리드 프레임(40)에 접속시킨다. 리드 프레임(40)이 외부 인출 단자로 된다. 접속 방법으로서는, 예를 들면, 레이저 용접이나 저항 용접 등으로 행하는 방법이나, 은페이스트 등으로 접착 접속하는 방법이 사용된다. 제조 비용 및 접속 저항을 고려하면, 레이저 용접이나 저항 용접 등의 금속 간 결합에 의한 접속 방법이 바람직하다. 종래의 적층형 고체 전계 컨덴서에서는, 통상, 양극박에 고체 전해질층을 형성한 후, 코팅 은페이스트가 사용되고, 또한 코팅한 소자와 리드 프레임과의 접합에 은페이스트가 사용되어, 비용 상승의 한 요인으로 되어 있었지만, 본 발명에서는, 레이저 용접이나 저항 용접 등의 금속 간 결합에 의한 접속이 가능하므로, 은 등의 귀금속이 불필요하므로, 비용을 억제할 수 있다.
그리고, 구체적인 접속 방법에 대하여, 도 10를 참조하여 설명한다.
도 10의 (a)에 나타낸 바와 같이, 선단이 송곳 형상의 침(도시하지 않음)을 리드 프레임(40)에 관통시킴으로써, 리드 프레임(40)에, 돌기부(40a)를 형성한다. 돌기부(40a)는, 침으로 관통했을 때의 침의 주위둘레를 따르도록 형성된다. 돌기부(40a)는, 양극 인출 단자(21) 및 음극 인출 단자(22)와의 접속 시에 양극 인출 단자(21) 및 음극 인출 단자(22)를 향하도록 형성되어 있다. 돌기부(40a)의 수는 특별히 한정되지 않는다.
다음에, 도 10의 (b)에 나타낸 바와 같이, 양극 인출 단자(21) 및 음극 인출 단자(22)와 리드 프레임(40)의 돌기부(40a)가 접촉하도록, 소자(10)를 리드 프레임(40) 상에 배치한다.
다음에, 도 10의 (c)에 나타낸 바와 같이, 저항 용접 등의 방법에 의해, 양극 인출 단자(21) 및 음극 인출 단자(22)를 리드 프레임(40)에 접합한다. 예를 들면, 양극 인출 단자(21) 및 음극 인출 단자(22)가 알루미늄으로 이루어지고, 리드 프레임(40)이 구리로 이루어지는 경우, 용접 시에 양극 인출 단자(21) 및 음극 인출 단자(22)가 용융된다. 소자(10) 밖에서의 양극 인출 단자(21)와 음극 인출 단자(22)와의 두께의 차이가 클 경우, 양극 인출 단자(21)와 음극 인출 단자(22)와의 용융(溶融)의 정도의 차이가 커져서, 양호한 정밀도로 몰딩하는 것이 어려워진다. 따라서, 소자(10) 밖에서의 양극 인출 단자(21)와 음극 인출 단자(22)와의 두께의 차이는, 가능한 한 작은 것이 바람직하다. 구체적으로, 소자(10)의 권심(10c)의 한쪽에 양극 인출 단자(21) 및 음극 인출 단자(22)가 위치하고, 또한 권심(10c)으로부터의 거리가 먼 전극 인출 단자[양극 인출 단자(21) 또는 음극 인출 단자(22)]의 두께가 클 경우, 소자(10)의 두께 방향에 있어서, 권심(10c)으로부터 상기 전극 인출 단자의 외측면까지의 거리가, 권심(10c)으로부터 소자(10)의 외표면까지의 거리 이하인 것이 바람직하다. 본 실시형태에서는, 권심(10c)으로부터 양극 인출 단자(21)의 외측면까지의 거리가, 권심(10c)으로부터 소자(10)의 외표면까지의 거리 이하이다. 본 실시형태에서는, 권심(10c)의 한쪽에 양극 인출 단자(21) 및 음극 인출 단자(22)를 배치함으로써, 양극 인출 단자(21)와 음극 인출 단자(22)와의 높이(위치)를 조정할 수 있으므로, 양극 인출 단자(21)와 음극 인출 단자(22)와의 두께의 차이에 의한 높이의 조정이 필수는 아니게 된다. 따라서, 양극 인출 단자(21)의 두께를 억제할 수 있어, 고체 전해 컨덴서(1)을 크게 하지 않고, 외장체(30)의 두께를 확보할 수 있다.
＜단계 S8＞
도 11 및 도 1와 같이 그 리드 프레임(40)에 접속한 직육면체 소자(10)를 몰딩 외장함으로써, 외장체(30)를 형성하고, 이어서, 리드 프레임(40)의 단자를 성형하여, 칩형의 고체 전해 컨덴서(10)가 완성된다.
전술한 실시형태는, 본 발명의 바람직한 실시형태이며, 본 발명을 제한하는 것은 아니다. 본 발명의 당업자이면, 본 발명의 범위 내에 있어서, 상기한 방법 및 기술 내용을 사용하여, 본 발명에 대하여, 각종 개변(改變)이 가능하며, 또는 균등한 실시형태로 변경할 수 있다. 따라서, 본 발명의 내용으로부터 일탈하지 않는 한, 본 발명에 따른 실시형태에 대한 모든 개변, 균등물로의 치환 및 수식은, 본 발명의 범위 내에 있다.
＜실시예＞
실시예로서, 전술한 본 실시형태에 나타낸 고체 전해 컨덴서(1)(6.3V, 100μF)를 제조하였다(도 1). 이 고체 전해 컨덴서(1)의 외장 케이스의 사이즈는, 7.3mm×4.3mm×2.8mm였다. 리드 프레임(40)으로서는, 표면에 니켈 도금 처리가 행해진 두께 100㎛의 구리 프레임재를 사용하였다. 그리고, 제조 시에 있어서, 리드 프레임(40)과 양극 인출 단자(21)(알루미늄제 양극 탭) 및 음극 인출 단자(22)(알루미늄제 음극 탭)를 접속하기 전에, 리드 프레임(40)에서의 양극 인출 단자(21) 및 음극 인출 단자(22)와의 접속 위치에 침을 관통시키고, 이로써, 상기 접속 위치에 돌기부(40a)를 형성하였다. 침으로서는, 선단이 사각뿔 형상인 φ0.26mm의 침을 사용하였다. 인버터식 저항 용접기를 사용하여, 리드 프레임(40)과, 양극 인출 단자(21) 및 음극 인출 단자(22)와의 접속을 행하였다.
＜비교예＞
실시예에 있어서의 고체 전해 컨덴서(1) 대신에, 종래의 고체 전해 컨덴서(101)(6.3V, 100μF)를 제조한 이외에, 실시예와 마찬가지로 하여, 비교예를 행하였다. 이 고체 전해 컨덴서(101)의 외장 케이스의 사이즈는, 실시예와 같고, 7.3mm×4.3mm×2.8mm였다.
실시예의 고체 전해 컨덴서(1)와, 비교예의 고체 전해 컨덴서(101)와의 성능 비교를 행하였다. 그 결과를 표 1에 나타낸다. 그리고, Tan δ는 손실각의 탄젠트를 나타낸다. LC는, 누설 전류를 나타낸다. ESR은, 등가(等價) 직렬 저항을 나타낸다.
표 1에 나타낸 바와 같이, 실시예의 고체 전해 컨덴서(1)에서는, 비교예의 고체 전해 컨덴서(101)에 비하면, 정전 용량이 약 20% 증가하고, ESR의 개선이 확인되어, 본 발명의 유효성이 명확하게 확인되었다.
1: 고체 전해 컨덴서
10: 소자
10a, 10b: 단면
11: 양극박
12: 음극박
13: 세퍼레이터(고체 전해질층)
14: 권취 멈춤 테이프
21: 양극 인출 단자
22: 음극 인출 단자
30: 외장체
40: 리드 프레임
10: 소자
10a, 10b: 단면
11: 양극박
12: 음극박
13: 세퍼레이터(고체 전해질층)
14: 권취 멈춤 테이프
21: 양극 인출 단자
22: 음극 인출 단자
30: 외장체
40: 리드 프레임
Claims (10)
- 고체 전해(電解) 컨덴서로서,
상기 고체 전해 컨덴서는,
양극박(陽極箔), 음극박(陰極箔), 및 양극박 및 음극박의 사이에 개재된 세퍼레이터(separator)에 의해 권취(卷取)된 권취 소자(素子)가 직육면체로 편평하게 되고, 고체 전해질이 형성된 직육면체의 소자;
상기 양극박과 접속되고, 상기 소자의 한쪽의 단면(端面)으로부터 노출된 양극 인출 단자;
상기 음극박과 접속되고, 상기 소자의 다른 쪽의 단면으로부터 노출된 음극 인출 단자;
상기 소자를 외장(外裝)하는 외장체(外裝體)
를 포함하고,
상기 양극 인출 단자 및 상기 음극 인출 단자의 양쪽은, 상기 소자의 권심(卷芯)에 대하여 한쪽에 배치되어 있고,
상기 양극 인출 단자 및 상기 음극 인출 단자는, 상기 소자 내에 위치하는 접속부를 구비하고,
상기 소자의 권심에 대한 한쪽의 위치에 있어서, 상기 양극 인출 단자의 접속부와 상기 음극 인출 단자의 접속부 중 적어도 일부는, 상기 소자의 두께 방향에 있어서 중첩되어 있는, 고체 전해 컨덴서. - 제1항에 있어서,
상기 소자의 권심에 대한 한쪽의 위치에 있어서, 상기 음극 인출 단자는, 상기 양극 인출 단자보다 상기 권심의 가까이에 위치하는, 고체 전해 컨덴서. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 양극 인출 단자 및 상기 음극 인출 단자는, 상기 소자 내에 위치하는 접속부를 구비하고,
상기 소자의 권심에 대한 한쪽의 위치에 있어서, 상기 양극 인출 단자의 접속부와 상기 음극 인출 단자의 접속부와의 사이에는, 1개만의 상기 양극박과, 상기 세퍼레이터가 배치되어 있는, 고체 전해 컨덴서. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 소자의 권심에 대한 한쪽의 위치에 있어서, 상기 양극 인출 단자는, 상기 양극박의 외측면에 접속되고, 또한 상기 음극 인출 단자는, 상기 음극박의 외측면에 접속되어 있는, 고체 전해 컨덴서. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 양극 인출 단자 및 상기 음극 인출 단자는, 상기 소자로부터 노출된 노출부를 구비하고,
상기 양극 인출 단자의 노출부 및 상기 음극 인출 단자의 노출부 중, 상기 권심으로부터 먼 노출부의 두께는, 상기 권심으로부터 가까운 노출부의 두께보다 큰, 고체 전해 컨덴서. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 양극 인출 단자 및 상기 음극 인출 단자는, 상기 소자로부터 노출된 노출부를 구비하고,
상기 양극 인출 단자의 노출부의 두께는, 상기 음극 인출 단자의 노출부의 두께보다 큰, 고체 전해 컨덴서. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 외장체 내에 있어서, 상기 양극 인출 단자 및 상기 음극 인출 단자의 각각과 접속되는 리드 프레임를 구비하고,
상기 리드 프레임은, 상기 외장체 내에 있어서 평판형을 가지고 있는, 고체 전해 컨덴서. - 제7항에 있어서,
상기 외장체 내에 있어서, 상기 리드 프레임에는 벤딩 가공이 행해져 있지 않은, 고체 전해 컨덴서. - 제7항에 있어서,
상기 소자의 양 단면과, 상기 단면과 대향하는 상기 외장체의 표면과 사이에 있어서, 상기 리드 프레임은, 상기 권심의 축선 방향과 평행하게 연장되어 있는, 고체 전해 컨덴서.
- 삭제
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