JP2007180432A - 電解コンデンサ - Google Patents

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Abstract

【課題】信頼性の高い電解コンデンサを提供する。
【解決手段】電解コンデンサは、陽極リードタブが固着された陽極箔と、陰極リードタブが固着された陰極箔とが、セパレータを介して重ねられて巻回されたコンデンサ素子2を有しており、コンデンサ素子2の上端面からは、陽極リードタブの引き出し部21a及び陰極リードタブの引き出し部22aが引き出され、陽極リードタブの引き出し部21aの表面全体がフラン樹脂またはパラキシリレン樹脂で形成されたコーティング膜で覆われている。
【選択図】図3

Description

本発明は、各種電気機器に搭載される電解コンデンサに関するものである。
電解コンデンサには、陽極箔と陰極箔とがセパレータ(スペーサ)を介在して巻回されたコンデンサ素子を有しており、コンデンサ素子の一端面から引き出された陽極リードタブの引き出し部(陽極引出端子)及び陰極リードタブの引き出し部(陰極引出端子)が封口体に固着された陽極外部端子及び陰極外部端子にそれぞれ接続されたものがある。
従来、400V以上の高電圧用の電解コンデンサでは、電極箔の化成電圧を上げたり、耐電圧特性の向上を目的とした添加剤を電解液に溶解したり、セパレータの厚さを厚くするなどの手段によって、耐電圧特性の向上が図られている。
また、巻回型のアルミニウム電解コンデンサでは、電圧印加時に陽極リードタブの引き出し部の根元部分(素子固着部分と気相部分との界面)に電流が集中するため、定格電圧を超える過電圧が加えられた場合や長時間にわたって電圧印加された場合には、その発熱のため蒸発・凝縮した電解液成分によりリードタブの溶解が発生し、陽極リードタブの引き出し部の根元部分での断線や防爆弁作動が発生することがある。
この陽極リードタブの引き出し部の根元部分における断線や防爆弁作動は、特に600Vを超える高電圧品で発生し易い。そのため、600Vを超える高電圧用の電解コンデンサの耐電圧特性の向上を検討する場合、上記手段の他に、陽極リードタブの引き出し部を保護する手段が必要になる。
ここで、陽極リードタブの引き出し部を保護する手段には、シリコン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂で引き出し部の表面をコーティングする方法がある(例えば、特許文献1参照)。この場合、引き出し部の根元部分での断線や防爆弁作動が発生するのが抑制される。
実開平7−27143号公報
しかしながら、上述したシリコン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂でのコーティングでは、600Vを超える高電圧用の電解コンデンサの耐電圧特性を十分に向上させることができないと共に、耐熱性、耐溶剤性、耐摩耗性の面でも不十分でもあり、電解コンデンサの信頼性が低下してしまう。
そこで、本発明の主な目的は、信頼性の高い電解コンデンサを提供することである。
本発明の電解コンデンサは、陽極リードタブを有するアルミニウム製の陽極箔と、陰極リードタブを有するアルミニウム製の陰極箔とをセパレータを介して重ねて巻回してなるコンデンサ素子を備えた電解コンデンサにおいて、前記陽極リードタブの一端部は、前記陽極箔の端部から外側に引き出された引き出し部となっており、少なくとも前記陽極リードタブの引き出し部の根元部分の表面が、フラン樹脂またはパラキシリレン樹脂で形成されたコーティング膜で覆われていることを特徴としている。
ここで、上記「少なくとも陽極リードタブの引き出し部の根元部分の表面が、フラン樹脂またはパラキシリレン樹脂で形成されたコーティング膜で覆われている」態様としては、(1)陽極リードタブの引き出し部の表面全体のみがフラン樹脂またはパラキシリレン樹脂のコーティング膜で覆われている態様、(2)陽極リードタブの引き出し部の根元部分の表面及びコンデンサ素子上の陽極リードタブの引き出し部の引き出された部分がフラン樹脂またはパラキシリレン樹脂のコーティング膜で覆われている態様、または(3)陽極リードタブの引き出し部の表面全体及びコンデンサ素子上の陽極リードタブの引き出し部の引き出された部分がフラン樹脂またはパラキシリレン樹脂のコーティング膜で覆われている態様である。
本発明によると、少なくとも陽極リードタブの引き出し部の根元部分の表面が、電気的特性(耐アーク特性)、耐熱性、耐溶剤性、耐摩耗性に優れたフラン樹脂またはパラキシリレン樹脂で形成されたコーティング膜で覆われているので、電圧印加時に陽極リードタブの引き出し部の根元部分(素子固着部分と気相部分との界面)に電流が集中しても、発熱により蒸発・凝縮した電解液成分による溶解を防止することができる。そのため、陽極リードタブの引き出し部の根元部分での断線や防爆弁作動発生が抑制される。従って、電解コンデンサの耐電圧特性、耐熱性、耐溶剤性、耐摩耗性が向上し、信頼性が高くなる。
以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。図1は、本発明の実施の形態に係る電解コンデンサの断面図である。図2は、図1の電解コンデンサの素子の構成を示す図である。
図1に示す電解コンデンサ1は、コンデンサ素子2と、コンデンサ素子2を収納する有底筒状のアルミニウム製のケース3と、ケース3の開放端側を封止する合成樹脂製の封口体4と、ケース3内でコンデンサ素子2を固定する固定材30とを有している。
また、封口体4の上面には陽極外部端子41及び陰極外部端子42が配置されていると共に、封口体4の下面には陽極内部端子43及び陰極内部端子44が配置されている。陽極外部端子41と陽極内部端子43とは電気的に接続され、陰極外部端子42と陰極内部端子44とは電気的に接続されている。
コンデンサ素子2は、図2に示すように、陽極酸化(化成処理)が施されたエッチング箔である陽極箔26と、陽極酸化が施されていないエッチング箔である陰極箔27とをセパレータ28を介して重ねて巻回してなる。陽極箔26には、陽極リードタブ21が溶接などによって固着されており、陰極箔27には、陰極リードタブ22が溶接などによって固着されている。陽極リードタブ21及び陰極リードタブ22は、200μm程度の厚手のアルミニウム箔から切り出されたものである。陽極リードタブ21には陽極酸化が施されたものが用いられ、陰極リードタブ22には陽極酸化が施されてないものが用いられる。
陽極リードタブ21は、その上端部が陽極箔26の上端部から外側に引き出されるように配置されており、陽極箔26の上端部より外側の部分が当該陽極リードタブ21の引き出し部21aとなる。同様に、陰極リードタブ22は、その上端部が陰極箔27の上端部から外側に引き出されるように配置されており、陰極箔27の上端部より外側の部分が当該陰極リードタブ22の引き出し部22aとなる。
そのため、陽極箔26、陰極箔27及びセパレータ28が巻回されると、陽極リードタブ21の引き出し部21a及び陰極リードタブ22の引き出し部22aは、コンデンサ素子2の上端面から上方に引き出された状態になる。
また、コンデンサ素子2がケース3内に収納され、封口体4でケース3の開放端側が封止される場合には、図1に示すように、陽極リードタブ21の引き出し部21a及び陰極リードタブ22の引き出し部22aは湾曲されるとともに、それらの上端部が陽極内部端子43及び陰極内部端子44にそれぞれ電気的に接続される。
ここで、本発明に係る電解コンデンサ1では、少なくとも陽極リードタブ21の引き出し部21aの根元部分の表面が、フラン樹脂またはポリパラキシリレンなどのパラキシリレン樹脂で形成されたコーティング膜で覆われている。なお、フラン樹脂で形成されたコーティング膜またはパラキシリレン樹脂で形成されたコーティング膜は、少なくとも上記陽極リードタブ21の引き出し部21aの根元部分の表面に対し、フラン樹脂系塗料(フラン樹脂硬化剤が添加された塗料)またはパラキシリレン樹脂系塗料(パラキシリレン樹脂硬化剤が添加された塗料)が吹き付けられて塗布された後、所定の硬化条件下で硬化したものである。なお、硬化条件は変更可能であって、常温でも高温でも差支えない。
図3〜5は、本発明の実施例1〜3に係る電解コンデンサの素子の構成を示す図である。図3〜5では、(a)がコンデンサ素子の上面図であり、(b)がコンデンサ素子の斜視図である。また、図3〜5では、フラン樹脂で形成されたコーティング膜で覆われている部分が斜線で図示されている。つまり、実施例1〜3では、図3〜5に示すように、本発明に係る電解コンデンサ1のコンデンサ素子2に、フラン樹脂で形成されたコーティング膜が追加されたコンデンサ素子102、202、302が図示されている。
ここで、本発明の実施例4〜6に係る電解コンデンサのコンデンサ素子では、本発明に係る電解コンデンサ1のコンデンサ素子2に、実施例1〜3に係る電解コンデンサのコンデンサ素子におけるフラン樹脂で形成されたコーティング膜の代わりに、パラキシリレン樹脂で形成されたコーティング膜が追加されている。
(実施例1)
実施例1に係るコンデンサ素子102では、図3(b)において斜線で示されているように、陽極リードタブ21の引き出し部21aの表面全体のみがフラン樹脂で形成されたコーティング膜で覆われている。
(実施例2)
実施例2に係るコンデンサ素子202では、図4(a)及び図4(b)において斜線で示されているように、陽極リードタブ21の引き出し部21aの根元部分の表面及びコンデンサ素子202上の陽極リードタブ21の引き出し部21aの引き出された部分が、フラン樹脂で形成されたコーティング膜で覆われている。
(実施例3)
実施例3に係るコンデンサ素子302では、図5(a)及び図5(b)において斜線で示されているように、陽極リードタブ21の引き出し部21aの表面全体及びコンデンサ素子302上の陽極リードタブ21の引き出し部21aの引き出された部分が、フラン樹脂で形成されたコーティング膜で覆われている。
(実施例4)
実施例4に係るコンデンサ素子では、図3(b)と同様に、陽極リードタブ21の引き出し部21aの表面全面のみがパラキシリレン樹脂で形成されたコーティング膜で覆われている。
(実施例5)
実施例5に係るコンデンサ素子では、図4(a)及び図4(b)と同様に、陽極リードタブ21の引き出し部21aの根元部分の表面及びコンデンサ素子202上の陽極リードタブ21の引き出し部21aの引き出された部分がパラキシリレン樹脂で形成されたコーティング膜で覆われている。
(実施例6)
実施例6に係るコンデンサ素子では、図5(a)及び図5(b)と同様に、陽極リードタブ21の引き出し部21aの表面全面及びコンデンサ素子302上の陽極リードタブ21の引き出し部21aの引き出された部分がパラキシリレン樹脂で形成されたコーティング膜で覆われている。
なお、実施例1〜3のコンデンサ素子102、202、303では、フラン樹脂で形成されたコーティング膜は、フラン樹脂系塗料がエアスプレーで吹き付けられた後、180℃−30分の硬化条件下で硬化したものである。また、実施例4〜6のコンデンサ素子では、パラキシリレン樹脂で形成されたコーティング膜は、パラキシリレン樹脂系塗料がエアスプレーで吹き付けられた後、180℃−30分の硬化条件下で硬化したものである。
次に、本実施の形態の電解コンデンサ1の評価試験について説明する。
評価試験で用いられる電解コンデンサ1は、陽極リードタブ21を陽極箔26に固着させると共に、陰極リードタブ22を陰極箔27に固着させた後で、陽極箔26と陰極箔27とをセパレータ28を介して重ね合わせて巻回することによりコンデンサ素子が作製され、コンデンサ素子に駆動用電解液を含浸した後で、封口体4と共にケース3内に挿入し作製された、直径50.0mm、長さ105.0mm、定格電圧650V、静電容量390μFの電解コンデンサである。評価試験は、試料コンデンサに、105℃の恒温漕中で定格電圧(650VDC)を3000時間印加した後、静電容量、tanδ及び漏れ電流を測定した。なお、試料数は、各条件ごとに10個とした。
ここで、評価試験は、本発明の実施例1〜6に係る電解コンデンサの他、従来例に係る電解コンデンサ及び比較例1、2に係る電解コンデンサについても同様に行われた。
図6は、従来例に係る電解コンデンサの素子の構成を示す図である。図7及び図8は、比較例1、2に係る電解コンデンサの素子の構成を示す図である。図6〜8では、(a)がコンデンサ素子の上面図であり、(b)がコンデンサ素子の斜視図である。
(従来例)
従来例に係るコンデンサ素子402では、陽極リードタブ21は600Vで化成されており、図6(a)及び図6(b)に示すように、フラン樹脂またはパラキシリレン樹脂で形成されたコーティング膜はない。
(比較例1)
比較例1に係るコンデンサ素子502では、陽極リードタブ21は800Vで化成されており、図7(a)及び図7(b)に示すように、フラン樹脂またはパラキシリレン樹脂で形成されたコーティング膜はない。
(比較例2)
比較例2に係るコンデンサ素子602では、図8(b)において斜線で示されるように、陽極リードタブ21の引き出し部21a及び陰極リードタブ22の引き出し部22aの表面全体のみがシリコン樹脂で形成されたコーティング膜で覆われている。このコンデンサ素子602では、シリコン樹脂で形成されたコーティング膜は、シリコン樹脂系塗料がエアスプレーで吹き付けられた後、180℃−30分の硬化条件下で硬化してなる。
上記の評価試験で用いられる電解コンデンサに含まれるコンデンサ素子は、表1に示す、上記実施例1〜6及び従来例並びに比較例1、2の9種類であり、評価試験の結果を表2に示す。
Figure 2007180432
Figure 2007180432
表2から分かるように、化成電圧が600Vである従来例では、1000時間を超えると、陽極リードタブ21の引き出し部21aの根元部分での断線や防爆弁作動が発生している。また、3000時間までに、全ての試料コンデンサにおいて、陽極リードタブ21の引き出し部21aの根元部分での断線や防爆弁作動が確認された。
また、化成電圧が800Vである比較例1においても、1500時間を超えると、陽極リードタブ21の引き出し部21aの根元部分での断線や防爆弁作動が発生している。
よって、従来例及び比較例1の結果から、陽極リードタブ21の化成電圧を上げた場合でも、断線や防爆弁作動が発生するまでの時間の違いだけであることが分かる。
また、陽極リードタブ21の引き出し部21a及び陰極リードタブ22の引き出し部22aの表面全体のみがシリコン樹脂で形成されたコーティング膜で覆われた比較例2においても、1500時間を超えると、防爆弁作動が発生している。
これに対し、陽極リードタブ21の引き出し部21aの表面全体のみがフラン樹脂またはパラキシリレン樹脂で形成されたコーティング膜で覆われた実施例1及び実施例4、陽極リードタブ21の引き出し部21aの根元部分の表面及びコンデンサ素子202上の陽極リードタブ21の引き出し部21aの引き出された部分がフラン樹脂またはパラキシリレン樹脂で形成されたコーティング膜で覆われた実施例2及び実施例5、並びに陽極リードタブ21の引き出し部21aの表面全体及びコンデンサ素子302上の陽極リードタブ21の引き出し部21aの引き出された部分がフラン樹脂またはパラキシリレン樹脂で形成されたコーティング膜で覆われた実施例3及び実施例6においては、3000時間を経過しても、陽極リードタブ21の引き出し部21aの根元部分での断線や防爆弁作動が発生せず、電気特性も安定している。そして、実施例1〜6においては、フラン樹脂またはパラキシリレン樹脂で形成されたコーティング膜で覆われた部分が異なっているが、評価試験の結果には差がほとんどない。
以上説明したように、本実施の形態の電解コンデンサ1では、上記のコーティング形成領域(陽極リードタブ21の引き出し部21aの表面全体のみ、陽極リードタブ21の引き出し部21aの根元部分の表面及びコンデンサ素子2上の陽極リードタブ21の引き出し部21aが引き出された部分や、陽極リードタブ21の引き出し部21aの表面全体及びコンデンサ素子2上の陽極リードタブ21の引き出し部21aが引き出された部分)が、電気的特性(耐アーク特性)、耐熱性、耐溶剤性、耐摩耗性に優れたフラン樹脂またはパラキシリレン樹脂で形成されたコーティング膜で覆われているので、電圧印加時に陽極リードタブ21の引き出し部21aの根元部分(素子固着部分と気相部分との界面)に電流が集中しにくくなる。そのため、発熱により蒸発・凝縮した電解液成分による溶解を防止することができ、陽極リードタブ21の引き出し部21aの根元部分での断線や防爆弁作動発生が抑制される。従って、電解コンデンサ1の耐電圧特性、耐熱性、耐溶剤性、耐摩耗性が向上し、信頼性が高くなる。
なお、本発明は上記実施例1〜6に限定されるものではない。例えば、陽極リードタブの引き出し部の根元部分のみをフラン樹脂またはパラキシリレン樹脂のコーティング膜で覆っても、本発明の目的は達成し得ると推察される。その他、本明細書に添付した特許請求の範囲内での種々の設計変更及び修正を加え得ることは勿論である。
本発明の実施の形態に係る電解コンデンサの断面図である。 図1の電解コンデンサの素子の構成を示す図である。 本発明の実施例1に係る電解コンデンサの素子の構成を示す図で、(a)は上面図、(b)は斜視図である。 本発明の実施例2に係る電解コンデンサの素子の構成を示す図で、(a)は上面図、(b)は斜視図である。 本発明の実施例3に係る電解コンデンサの素子の構成を示す図で、(a)は上面図、(b)は斜視図である。 従来例に係る電解コンデンサの素子の構成を示す図で、(a)は上面図、(b)は斜視図である。 比較例1に係る電解コンデンサの素子の構成を示す図で、(a)は上面図、(b)は斜視図である。 比較例2に係る電解コンデンサの素子の構成を示す図で、(a)は上面図、(b)は斜視図である。
符号の説明
1 電解コンデンサ
2、102、202、302 コンデンサ素子
21 陽極リードタブ
21a 引き出し部
22 陰極リードタブ
22a 引き出し部
26 陽極箔
27 陰極箔
28 セパレータ

Claims (1)

  1. 陽極リードタブを有するアルミニウム製の陽極箔と、陰極リードタブを有するアルミニウム製の陰極箔とをセパレータを介して重ねて巻回してなるコンデンサ素子を備えた電解コンデンサにおいて、
    前記陽極リードタブの一端部は、前記陽極箔の端部から外側に引き出された引き出し部となっており、
    少なくとも前記陽極リードタブの引き出し部の根元部分の表面が、フラン樹脂またはパラキシリレン樹脂で形成されたコーティング膜で覆われていることを特徴とする電解コンデンサ。




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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8054610B2 (en) * 2008-06-13 2011-11-08 Samxon Eelctronics (Dong Guan) Co., Ltd. Radial lead aluminum electrolytic capacitor
CN103295785A (zh) * 2012-02-22 2013-09-11 尼吉康株式会社 固体电解电容器

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8054610B2 (en) * 2008-06-13 2011-11-08 Samxon Eelctronics (Dong Guan) Co., Ltd. Radial lead aluminum electrolytic capacitor
CN103295785A (zh) * 2012-02-22 2013-09-11 尼吉康株式会社 固体电解电容器
KR101404532B1 (ko) 2012-02-22 2014-06-09 에프피캡 일렉트로닉스(스저우) 컴퍼니 리미티드 고체 전해 컨덴서

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