JP4823869B2 - 電子部品および電解コンデンサ - Google Patents
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Description
ここで、電解液の特性上、金属ケース5と陰極箔とが同電位になっているため、耐電圧保証という観点から、金属ケース5の底面外側に絶縁性の底板2を重ねて配置する一方、金属ケース5の胴部には熱収縮性の絶縁スリーブ1を装着した構造となっている。この状態で、絶縁スリーブ1の底側端部11が底板2の外面に重なっている。
それ故、漏電や金属ケースの腐食を防止することができ、電解コンデンサ等の電子部品の信頼性や安全性を向上させることができる。
図1(a)、(b)は、電解コンデンサの内部構造を模式的に示す断面図、およびコンデンサ素子の説明図である。
図2(a)、(b)は、本発明を適用した電解コンデンサの平面図、および縦断面図であり、図2(b)では金属ケースの内部の図示などを省略してある。
図3は、本発明の参考形態に係る電解コンデンサの底部を拡大して示す拡大縦断面図である。
ここで、電解液は導電性を有するため、金属ケース5と陰極箔6とは同電位になっている。このため、耐電圧保証の観点から、金属ケース5の底面外側に、樹脂製の円形シートからなる絶縁性の底板2を重ねて配置する一方、金属ケース5の胴部に熱収縮性の絶縁スリーブ1を装着した構造とする。
また、本形態において、絶縁スリーブ1の底側端部11と底板2の外面との間は、底板2の外周縁に沿うように配置された樹脂製の封止材10によって全周が封止されている。
また、外周縁に沿って粘着層が形成されている底板2を用い、絶縁スリーブ1を熱収縮させる際の熱で生じる粘着層の粘着力により、底板2と絶縁スリーブ1とを密着させてもよい。
なお、封止材10として用いる接着剤については、耐熱性・耐水性・パッキング性に優れていればその材質に制限はないが、アクリル樹脂系、シリコン樹脂系の粘着性樹脂を用いることが好ましい。
図4は、本発明の実施の形態1に係る電解コンデンサの底部を拡大して示す拡大縦断面図である。なお、本形態は、基本的な構成が参考形態と同様であるため、共通する機能を担う部分には同一の符号を付してそれらの説明を省略する。
また、外側絶縁スリーブ1bの底側端部11bと底板2の外面との間は、底板2の外周縁に沿うように配置された樹脂製の封止材10によって全周が封止されている。
また、底板2の外面のうち、外周縁に沿ってアクリル樹脂の接着剤を塗布しておくことにより、外側絶縁スリーブ1bの底側端部11bと底板2の外面との間を封止した構造とすることができる。
さらに、外周縁に沿って粘着層が形成されている底板2を用い、絶縁スリーブ1bを熱収縮させる際の熱で粘着層に粘着性を発現させて、底板2と絶縁スリーブ1a、1bとを密着させてもよい。なお、本形態でも、封止材10として用いる接着剤については、耐熱性・耐水性・パッキング性に優れていればその材質に制限はないが、アクリル樹脂系の粘着剤を用いることが好ましい。
図5は、本発明の実施の形態2に係る電解コンデンサの底部を拡大して示す拡大断面図である。本形態の基本的な構成は実施の形態1と同様であるが、底板2の全面に封止材10が配置され、該封止材10を介して底板2が金属ケース5の底面に固着されている点、および外側絶縁スリーブ1bの底側端部11bと底板2の内面との間に封止材10が配置されていない点が実施の形態1と異なる。
従来の構造による電解コンデンサ(封止材なし)と、図3〜5の構造による電解コンデンサとにおいて、電解質濃度1.0wt%の水溶液中に底部を浸水させ、金属ケース5と水溶液中に設置した電極との間に電圧を印加した際、回路に流れる電流を測定し、短絡までの時間を測定した。その結果を表1に示す。
実施の形態1では、内側絶縁スリーブ1aの底側端部11aと底板2との間、および外側絶縁スリーブ1bの底側端部11bと底板2との間の双方を封止材10によって封止したが、これらの一方のみを封止材10によって封止した構造を採用してもよい。
1a 内側絶縁スリーブ
1b 外側絶縁スリーブ
2 底板
5 金属ケース
10封止材
11、11a、11b 絶縁スリーブの底側端部
Claims (4)
- 金属ケースの底面外側に重ねて配置された絶縁性の底板と、前記金属ケースの胴部に装着されて底側端部が前記底板に重なる絶縁スリーブとを有する電子部品において、
前記絶縁スリーブとして、内側絶縁スリーブと、該内側絶縁スリーブの外側に重ねられた外側絶縁スリーブとが前記金属ケースの胴部に装着され、
前記内側絶縁スリーブの底側端部は前記底板の内面に重なっているとともに、
前記外側絶縁スリーブの底側端部は前記底板の外面に重なっており、
前記内側絶縁スリーブの底側端部と前記底板の内面との間の全周、および前記外側絶縁スリーブの底側端部と前記底板の外面との間の全周の少なくとも一方が樹脂製の封止材によって封止されていることを特徴とする電子部品。 - 前記封止材が、アクリル樹脂系の接着剤からなることを特徴とする請求項1記載の電子部品。
- 金属ケースの底面外側に重ねて配置された絶縁性の底板と、前記金属ケースの胴部に装着されて底側端部が前記底板に重なる絶縁スリーブとを有する電解コンデンサにおいて、
前記絶縁スリーブとして、内側絶縁スリーブと、該内側絶縁スリーブの外側に重ねられた外側絶縁スリーブとが前記金属ケースの胴部に装着され、
前記内側絶縁スリーブの底側端部は前記底板の内面に重なっているとともに、
前記外側絶縁スリーブの底側端部は前記底板の外面に重なっており、
前記内側絶縁スリーブの底側端部と前記底板の内面との間の全周、および前記外側絶縁スリーブの底側端部と前記底板の外面との間の全周の少なくとも一方が樹脂製の封止材によって封止されていることを特徴とする電解コンデンサ。 - 前記封止材が、アクリル樹脂系の接着剤からなることを特徴とする請求項3記載の電解コンデンサ。
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JP2006311001A JP4823869B2 (ja) | 2006-11-17 | 2006-11-17 | 電子部品および電解コンデンサ |
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- 2006-11-17 JP JP2006311001A patent/JP4823869B2/ja active Active
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