JP7340803B2 - 電解コンデンサ - Google Patents
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本開示の第1実施形態に係る電解コンデンサは、一対の電極を含むコンデンサ素子と、一対の電極の間に介在する電解液と、コンデンサ素子および電解液を収容するケースと、封口部材と、封口部材を貫通する一対のリードと、モールド樹脂層を備える。封口部材は、ケースの開口を封止する。一対のリードは、一対の電極にそれぞれ電気的に接続される。モールド樹脂層は、封口部材の外面の少なくとも一部を覆う。一対のリードの少なくとも一方が、タブ部と、引き出し部とを有する。タブ部は、電極に接続されている。引き出し部は、タブ部の先端部に接続されている。タブ部の先端部が、封口部材の外面から突出している。これにより、滞留する電解液成分が、棒状部の先端部と引き出し部との接続部に接触することが抑制される。よって、リードの断線のような不具合が生じにくくなる。
図3に示す電解コンデンサ1Bは、タブ部16A,16Bの棒状部17A,17Bの先端部が、モールド樹脂層13に埋設されていない点以外、第1実施形態と同様の構造を有する。本変形例においても、リード内接続部175A,175Bおよびこれに続く引き出し部15A,15Bを、封口部材12とモールド樹脂層13との境界から十分に離間させることができる。なお、図3では、図1に示した第1実施形態における構成要素と同じ構成要素に同じ符号を付している。
図4に示す電解コンデンサ1Cは、棒状部17A,17Bのうち、封口部材12の外面から突出する部位の全体が、モールド樹脂層13で覆われずに露出している。この点以外、第1実施形態と同様の構造を有する。ここでも、距離Dは、モールド樹脂層13の最大厚さTの5%以上が好ましい。なお、図4では、図1に示した第1実施形態における構成要素と同じ構成要素に同じ符号を付している。
本開示の第2実施形態に係る電解コンデンサは、一対の電極を含むコンデンサ素子と、一対の電極の間に介在する電解液と、コンデンサ素子および電解液を収容ケースと、封口部材と、封口部材を覆うモールド樹脂層と、封口部材およびモールド樹脂層を貫通する一対のリードと、を備える。ケースは、開口を有する。封口部材は、ケースの開口を封止する。一対のリードは、一対の電極にそれぞれ電気的に接続する。一対のリードの少なくとも一方が、電気的絶縁層で覆われた絶縁領域を有する。電気的絶縁層は、一対のリードの少なくとも一方と、封口部材およびモールド樹脂層の少なくとも一方との間に設けられている。電気的絶縁層は、リードが封口部材およびモールド樹脂層を貫通する領域の少なくとも一部において、形成されていればよい。
第2実施形態では、図7に示す電気的絶縁層19A,19Bを設けたが、図8に示す電気的絶縁層29A,29Bを設けてもよい。電気的絶縁層29A,29Bを設けることで、リード14A,14Bが封口部材12およびモールド樹脂層13を貫通する領域の全体にわたって、電解液との接触を抑制できる。
モールド樹脂層は、通常、封口部材に密着して形成されている。しかし、モールド樹脂層と封口部材とでは、温度上昇時の膨張度合い(線膨張係数)が大きく異なる。そのため、モールド樹脂層の封口部材との境界付近にストレスが集中することにより、モールド樹脂層にクラックが生じ、電解コンデンサの封止性が低下することがある。
リード14A,14Bの一部は、封口部材12とモールド樹脂層13との間に設けられた隙間20に露出する。よって、図16に示すように、リード14A,14Bには、電気的絶縁層19A,19Bで覆われた絶縁領域を有することが好ましい。絶縁領域は、少なくとも隙間20に跨って設けられていることが好ましい。すなわち、絶縁領域は、リード14A,14Bが封口部材12を貫通する部分からモールド樹脂層13を貫通する部分までにおいて隙間20を通過するように(跨ぐように)設けられていることが好ましい。
10:コンデンサ素子
11:ケース
12:封口部材
13:モールド樹脂層
13S:実装面
13A,13B:溝部
13a,13b:底面
14A,14B:リード
15A,15B:引き出し部
16A,16B:タブ部
17A,17B:棒状部
18A,18B:扁平部
19A,19B,29A,29B,39A,39B,49A,49B,59A,59B,69A,69B:電気的絶縁層
20,30,40:隙間
21:陽極、陽極箔
22:陰極、陰極箔
23:セパレータ
24:巻止めテープ
175A,175B:リード内接続部
Claims (9)
- 一対の電極を含むコンデンサ素子と、
前記一対の電極の間に介在する電解液と、
前記コンデンサ素子および前記電解液を収容し、開口を有するケースと、
前記開口を封止する封口部材と、
前記封口部材とともに前記ケースの前記開口に続く側面の少なくとも一部を覆うモールド樹脂層と、
前記一対の電極にそれぞれ電気的に接続し、かつ、前記封口部材および前記モールド樹脂層を貫通する一対のリードと、を備え、
前記一対のリードの少なくとも一方が、電気的絶縁層で覆われた絶縁領域を有し、
前記電気的絶縁層は、前記一対のリードの少なくとも一方と、前記封口部材および前記モールド樹脂層の少なくとも一方との間に設けられており、
前記電気的絶縁層は、前記封口部材と前記モールド樹脂層との境界に跨って設けられている、電解コンデンサ。 - 前記絶縁領域が前記境界から前記モールド樹脂層側に延在する距離が、前記モールド樹脂層の厚さの10%以上である、請求項1に記載の電解コンデンサ。
- 前記絶縁領域が前記境界から前記封口部材側に延在する距離が、前記封口部材の厚さの10%以上である、請求項1または2に記載の電解コンデンサ。
- 一対の電極を含むコンデンサ素子と、
前記一対の電極の間に介在する電解液と、
前記コンデンサ素子および前記電解液を収容し、開口を有するケースと、
前記開口を封止する封口部材と、
前記封口部材とともに前記ケースの前記開口に続く側面の少なくとも一部を覆うモールド樹脂層と、
前記一対の電極にそれぞれ電気的に接続し、かつ、前記封口部材および前記モールド樹脂層を貫通する一対のリードと、を備え、
前記一対のリードの少なくとも一方が、電気的絶縁層で覆われた絶縁領域を有し、
前記電気的絶縁層は、前記一対のリードの少なくとも一方と、前記封口部材および前記モールド樹脂層の少なくとも一方との間に設けられており、
前記一対のリードの少なくとも一方は、前記電極に接続されているタブ部と、前記タブ部に接続されている引き出し部とを有し、
少なくとも前記タブ部と前記引き出し部との接合部は、前記電気的絶縁層で覆われている、電解コンデンサ。 - 前記引き出し部が、遷移金属を含む、請求項4に記載の電解コンデンサ。
- 一対の電極を含むコンデンサ素子と、
前記一対の電極の間に介在する電解液と、
前記コンデンサ素子および前記電解液を収容し、開口を有するケースと、
前記開口を封止する封口部材と、
前記封口部材とともに前記ケースの前記開口に続く側面の少なくとも一部を覆うモールド樹脂層と、
前記一対の電極にそれぞれ電気的に接続し、かつ、前記封口部材および前記モールド樹脂層を貫通する一対のリードと、を備え、
前記一対のリードの少なくとも一方が、電気的絶縁層で覆われた絶縁領域を有し、
前記電気的絶縁層は、前記一対のリードの少なくとも一方と、前記封口部材および前記モールド樹脂層の少なくとも一方との間に設けられており、
前記電気的絶縁層は、絶縁性樹脂層および絶縁性セラミックス層の少なくとも一方を含む、電解コンデンサ。 - 前記電気的絶縁層は、前記一対のリードの少なくとも一方が、前記封口部材と前記モールド樹脂層との境界に接しないように設けられている、請求項4~6のいずれか1項に記載の電解コンデンサ。
- 一対の電極を含むコンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子を収容し、開口を有するケースと、
前記開口を封止する封口部材と、
前記封口部材を覆うモールド樹脂層と、
前記一対の電極にそれぞれ電気的に接続し、かつ、前記封口部材および前記モールド樹脂層を貫通する一対のリードと、を備え、
前記封口部材と前記モールド樹脂層との間に、隙間が設けられ、前記モールド樹脂層と前記封口部材とが前記隙間により接着しておらず、
さらに、電解液を有し、
前記隙間に露出する前記封口部材の表面に、前記電解液に含まれる成分の膜が形成されている、電解コンデンサ。 - 前記一対のリードの少なくとも一方が、電気的絶縁層で覆われた絶縁領域を有し、
前記絶縁領域は、少なくとも前記隙間に跨って設けられている、請求項8に記載の電解コンデンサ。
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