JP2011071556A - 固体電解コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】漏れ電流の増大及びショートの発生を防ぎ、信頼性に優れた固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】陽極体と、該陽極体の一端面から突出した陽極リード部材と、前記陽極体の表面と前記陽極リード部材の前記陽極体近傍の表面に一体形成された誘電体皮膜と、該誘電体皮膜上に形成された固体電解質層と、前記陽極体上の固体電解質上に形成された陰極引出層とを有するコンデンサ素子と、前記陽極リード部材に接続された陽極端子と、前記陰極引出層に接続された陰極端子と、前記コンデンサ素子の外周を被覆する絶縁性の外装部材とを具え、前記陽極リード部材上に形成された前記誘電体皮膜と前記固体電解質層の端面は、同一平面に形成され、少なくとも、前記陽極リード部材と、前記誘電体皮膜の端面と、前記固体電解質層の端面と、前記陽極リード部材上の固体電解質層の表面とが、絶縁材料から構成される絶縁層により覆われている。
【選択図】 図１３

Description

本発明は、陽極体の表面に誘電体皮膜、固体電解質層を順次形成した固体電解コンデンサ及びその製造方法に関する。

固体電解コンデンサは、高周波特性が優れていることに加え、小型且つ大容量であることから、パーソナルコンピューターや映像装置等の各種電子機器の高周波回路において広く用いられている。

図１４に最も一般的な固体電解コンデンサの一例を示す。この固体電解コンデンサ（1）は、コンデンサとしての機能を有するコンデンサ素子（2）を具えている。コンデンサ素子（2）はブロック状の陽極体（3）をベースにして形成されている。陽極体（3）は、タンタル、ニオブ、チタン又はアルミニウム等の弁作用金属の焼結体である。陽極体（3）の一端面からは、棒状の陽極リード部材（4）が突出している。該陽極リード部材（4）は、弁作用金属であるタンタル製である。

陽極体（3）の表面と、陽極リード部材（4）の陽極体（3）近傍の表面には、誘電体皮膜（5）が形成されている。該誘電体皮膜（5）は、例えば陽極酸化法により陽極体（3）と陽極リード部材（4）の表面を酸化させて形成される。該誘電体皮膜（5）上には、固体電解質層（7）が形成されている。該固体電解質（7）は、二酸化マンガン等の導電性無機材料、或いはＴＣＮＱ錯塩や導電性高分子等の導電性有機材料から構成されている。

固体電解質層（7）上には陰極引出層が形成されている。陰極引出層は、例えばカーボン層（8）と銀層（9）から構成される。陽極リード部材（4）には板状の陽極端子（10）が接続されており、陰極引出層には板状の陰極端子（11）が接続されている。

コンデンサ素子（2）は外装部材（12）により被覆されており、該外装部材（12）は略直方体に形成されている。外装部材（12）は、例えばエポキシ樹脂から構成される。陽極端子（10）及び陰極端子（11）は相反する方向に外装部材（12）から引き出されると共に、下方に屈曲されている。これら端子（10）（11）の先端部は、外装部材（12）の下面に沿って配置され、実装基板に固体電解コンデンサをはんだ付けするために使用される。

上記のような固体電解コンデンサ（1）の製造方法において、固体電解質層（7）としてポリピロール等の導電性高分子を用いる場合、化学重合又は電解重合法により固体電解質層（7）を形成する。

化学重合法では、酸化剤を用いてモノマーを酸化重合することにより、固体電解質層（7）を形成する。より具体的に述べると、陽極体（3）と陽極リード部材（4）の表面に誘電体皮膜（5）を形成した後、該誘電体皮膜（5）上に酸化剤を付着させる。そして、酸化剤が付着した陽極体（3）と陽極リード部材（4）をモノマーが溶解した溶液に浸漬、又はモノマー雰囲気中に放置する。この様にして、誘電体皮膜（5）上にモノマーが重合して固体電解質層（7）が形成される。

一方、電解重合法では、陽極体（3）と陽極リード部材（4）の表面に誘電体皮膜（5）を形成し、上記の様な化学重合法を用いて誘電体被膜（5）上に固体電解質からなるプレコート層（7a）を形成する。そしてプレコート層（7a）が形成された陽極体（3）と陽極リード部材（4）をモノマーが溶解した溶液に浸漬する。溶液が入った槽内には電極と電極板が設けられており、前記電極をプレコート層（7a）に接触させた状態で、電極を正極、電極板を負極として電圧を印加する。この様にして、モノマーが酸化重合し、プレコート層（7a）を覆う導電性高分子層（7b）が形成される。

本出願人は、以前に、固体電解層（7）としてポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン等の導電性高分子を用いた固体電解コンデンサの製造方法として以下のようなものを提案している（例えば、特許文献１参照）。

この製造方法は、図１６に示す様に、陽極リード部材（4）が突出して設けられた陽極体（3）の表面及び該陽極リード部材（4）の陽極体（3）側の表面に誘電体皮膜（5）を形成する。そして、化学重合法を用いて、該誘電体皮膜（5）上にプレコート層（7a）を形成する。その後、陽極リード部材（4）上の誘電体皮膜（5）とプレコート層（7a）を部分的に除去して、陽極リード部材（4）の表面を露出させる工程を行なう。該工程では、例えば、誘電体皮膜（5）とプレコート層（7a）を除去すべき部分にレーザービームを照射する。

次に、プレコート層（7a）上に導電性高分子層（7b）を形成する。まず、重合して導電性高分子となるモノマーが溶解した溶液中に、陽極体（3）と陽極リード部材（4）を浸漬する。この際、陽極リード部材（4）の表面を露出させた部分を溶液の液面位置に配置する。そして、溶液内の電極板と陽極リード部材（4）との間に電圧を印加する。

この様にして、陽極リード部材（4）の表面が露出した部分とプレコート層（7a）上に導電性高分子層（7b）が形成される。導電性高分子層（7b）は、プレコート層（7a）と共に固体電解層（7）として作用する。

その後、図１７に示す様に、陽極リード部材（4）の表面に導電高分子層（7ｂ）が形成された部分にレーザービーム（31）を照射し、陽極リード部材（4）の表面に形成された導電高分子層（7ｂ）を除去して、陽極リード部材（4）と固体電解質層（7）とを絶縁化する。その後、外装部材（12）を形成するための射出成形工程と、更に、エージング工程を行なう。この様な製造方法では、電解重合工程により発生する導電性高分子層（7ｂ）のバリの除去と、陽極リード部材（4）上の誘電体皮膜（5）と固体電解質層（7）の不要部分の除去とを同時に行なうことが出来るので、製造工程の効率化を図ることができる。

上記の製造方法により作製した固体電解コンデンサを図１５に示す。この様なコンデンサでは、陽極リード部材（4）上の誘電体皮膜（5）と固体電解質層（7）の端面が略同一平面に形成されている。一方、導電性高分子層（7b）のバリの除去を鑢やグライダーを用いて機械的に行なう従来の方法では、陽極リード部材（4）上の誘電体皮膜（5）と固体電解質層（7）の端面を略同一平面に形成することは困難であり、図１４に示す様に、誘電体皮膜（5）の端面が固体電解質層（7）の端面よりも陽極リード部材（4）の先端側に位置する。図１５に示す固体電解コンデンサでは、図１４に示す従来の固体電解コンデンサと比較して、陽極端子（10）と陽極リード部材（4）を、陽極体（3）の近くで接続することが出来るので、小型化が可能である。

特開２００５−０４５２３５号公報

ところが、図１７に示す様に、レーザービーム（31）を用いて陽極リード部材（4）上の誘電体皮膜（5）と固体電解質層（7）の端面を同一平面に形成すると、レーザービーム（31）の熱により誘電体皮膜（5）と固体電解質層（7）の端面近傍の強度が低下してしまう。コンデンサ素子（2）の周囲は、図１５に示す様に、エポキシ樹脂等からなる外装部材（12）により覆われているが、射出成形工程やエージング工程においてコンデンサ素子（2）が加熱されると、外装部材（12）の熱膨張率と誘電体皮膜（5）や固体電解質層（7）との熱膨張率との差によって、誘電体皮膜（5）と固体電解質層（7）の端面と外装部材（12）との間に僅かな隙間が発生する場合がある。

誘電体皮膜（5）と固体電解質層（7）の端面と外装部材（12）との間に隙間が存在すると、強度が低下した誘電体皮膜（5）と固体電解質層（7）では、外部応力や経時劣化等に起因してクラックが生じ、漏れ電流の増大やショート発生の原因となる問題があった。

また、射出成形工程やエージング工程においてコンデンサ素子（2）が加熱されると、外装部材（12）の熱膨張率と陽極リード部材（4）の熱膨張率との差によって、陽極リード部材（4）と外装部材（12）との間に僅かな隙間が生じる場合がある。外装部材（12）と陽極リード部材（4）の間に隙間があると、高湿環境下では、外部の水分が陽極端子（10）と外装部材（12）の界面から前記隙間を通って外装部材（12）内部に入り込む可能性がある。誘電体皮膜（5）や固体電解層質（7）の端面に水分が付着すると、漏れ電流の増大やショートが発生する原因となる問題があった。又、図１５に示すようにレーザービームにより陽極リード部材（4）上の誘電体皮膜（5）と固体電解質層（7）の端面を略同一平面に形成すると、陽極リード部材（4）と固体電解質層（7）との距離が、図１４に示す従来の固体電解コンデンサ（1）に比べて非常に近くなるため、漏れ電流の増大を招き易いという問題があった。

そこで本発明は、上記問題に鑑み、漏れ電流の増大及びショートの発生を防ぎ、信頼性に優れた固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供する。

本発明の固体電解コンデンサは、陽極体と、該陽極体の一端面から突出した陽極リード部材と、前記陽極体の表面と前記陽極リード部材の前記陽極体近傍の表面に一体形成された誘電体皮膜と、該誘電体皮膜上に形成された固体電解質層と、前記陽極体上の固体電解質上に形成された陰極引出層とを有するコンデンサ素子と、前記陽極リード部材に接続された陽極端子と、前記陰極引出層に接続された陰極端子と、前記コンデンサ素子の外周を被覆する絶縁性の外装部材とを具え、前記陽極リード部材上に形成された前記誘電体皮膜と前記固体電解質層の端面は、同一平面に形成され、少なくとも、前記陽極リード部材と、前記誘電体皮膜の端面と、前記固体電解質層の端面と、前記陽極リード部材上の固体電解質層の表面とが、絶縁材料から構成される絶縁層により覆われている。

また、具体的な構成において、前記コンデンサ素子の外周が、前記絶縁層により覆われている。

本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、陽極体の表面と該陽極体から突出した陽極リード部材の表面に、一体の誘電体皮膜を形成する第１工程と、前記誘電体皮膜上に、固体電解質層を形成する第２工程と、前記陽極リード部材上の前記陽極体近傍において、前記誘電体被膜と、前記誘電体被膜の上に形成された前記固体電解質とを除去する第３工程と、前記固体電解質層上に陰極引出層を形成してコンデンサ素子を形成する第４工程と、前記陽極リード部材に陽極端子を接続するとともに、前記陰極引出層に陰極端子を接続する第５工程と、前記コンデンサ素子の外周を外装部材にて被覆する第６工程とを有し、第３工程後且つ第６工程前に、前記陽極リード部材上の前記陽極体近傍における、前記誘電体皮膜の端面と前記固体電解質の端面とを、絶縁材料から構成される絶縁層により覆う工程を有している。

具体的構成において、前記絶縁層を覆う工程で、前記陽極リード部材上の前記陽極体近傍における前記固体電解質の表面を、前記絶縁層により覆っている。また具体的構成において、前記絶縁層を覆う工程でコンデンサ素子の外周を、前記絶縁層により覆っている。更に具体的構成において、前記第３工程における前記除去は、レーザービームにより行う。

本発明を用いることにより漏れ電流の増大及びショートの発生を防ぎ、信頼性に優れた固体電解コンデンサを提供することができる。

本発明の固体電解コンデンサの断面図である。 本発明の固体電解コンデンサを製造するための陽極酸化処理工程を示す断面図である。 本発明の固体電解コンデンサを製造するための化学重合工程を示す断面図である。 本発明の固体電解コンデンサを製造するための第１除去工程を示す断面図である。 本発明の固体電解コンデンサを製造するための第１除去工程を示す断面図である。 本発明の固体電解コンデンサを製造するための電解重合工程を示す断面図である。 本発明の固体電解コンデンサを製造するための電解重合工程を示す断面図である。 本発明の固体電解コンデンサを製造するための第２除去工程を示す断面図である。 本発明の固体電解コンデンサを製造するための第２除去工程を示す断面図である。 本発明の固体電解コンデンサを製造するための絶縁層形成工程を示す断面図である。 本発明の固体電解コンデンサを製造するための他の電解重合工程を示す断面図である。 本発明の固体電解コンデンサを製造するための他の電解重合工程を示す断面図である。 本発明の固体電解コンデンサの断面図である。 従来の固体電解コンデンサの断面図である。 従来の他の固体電解コンデンサの断面図である。 従来のコンデンサ素子の製造方法を説明する断面図である。 従来のコンデンサ素子の製造方法を説明する断面図である。

以下、本発明の実施の形態につき、図面に沿って具体的に説明する。

本発明の一実施形態を、図を参照して説明する。図１は本発明の固体電解コンデンサ（1）の断面図である。陽極体（3）は、弁作用金属であるタンタルの焼結体であり、ブロック状に形成されている。陽極体（3）の上面からは、棒状の陽極リード部材（4）が突出している。該陽極リード部材（4）は、陽極体（3）の上面の略中央から、該上面に対して略垂直に突出している。該陽極リード部材（4）は、弁作用金属であるタンタル製である。ここで弁作用金属とは、電解酸化処理により極めて緻密で耐久性を有する誘電体皮膜（5）が形成される金属を指し、タンタルの他に、ニオブ、アルミニウム、チタン等が該当する。

陽極体（3）の表面と陽極リード部材（4）の陽極体（3）近傍の表面には、誘電体皮膜（5）が一体に形成され、該誘電体皮膜（5）上には、固体電解質層（7）が形成されている。固体電解質層（7）に用いることが出来る導電性材料は、例えば、導電性無機材料では二酸化マンガン、導電性有機材料では、TCNQ錯塩や、ポリピロール系、ポリチオフェン系、ポリアニリン系等の導電性高分子が挙げられる。陽極リード部材（4）上の誘電体皮膜（5）と固体電解質層（7）の端面は、略同一平面に形成されると共に、絶縁層（50）により覆われている。

該絶縁層（50）は、熱可塑性、或いは／及び、後述の外装部材（12）よりも小さい熱膨張率を有する絶縁材料から構成されている。熱可塑性とは、熱を加えられれば軟らかくなり、冷却すれば硬くなることを繰り返す性質をいい、具体的には、フルオロエラストマー等のフッ素系樹脂やシリコンワニスが挙げられる。

同様のフッ素系樹脂であっても、外装部材（12）よりも熱膨張率が大きく、且つ、熱可塑性を有さないものは絶縁層（50）を構成する材料として使用しない。

また、外装部材（12）を構成する材料としてエポキシ樹脂を用いる場合、該外装部材（12）よりも熱膨張率が小さい絶縁材料としては、添加剤により熱膨張率を低下させたエポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂等が挙げられるが、これに限定されない。絶縁層（50）を構成する材料の熱膨張率を外装部材（12）の熱膨張率よりも小さくすることによって、誘電体皮膜（5）や固体電解層（7）と絶縁層（50）との熱膨張率の差が小さくなる。尚、該絶縁層（50）は、少なくとも誘電体皮膜（5）と固体電解質層（7）の端面を覆っていればよく、コンデンサ素子（2）の周囲全体が絶縁層（50）により覆われていてもよい。

陽極体（3）上に形成された固体電解質層（7）上には、陰極引出層としてカーボン層（8）及び銀層（9）が順次形成されている。陰極引出層については、特に限定はなく、カーボン層（8）と銀層（9）から構成されるものに限定されない。陽極体（3）から突出した陽極リード部材（4）の先端側には、陽極端子（10）が抵抗溶接により取り付けられる。又、陰極引出層は、導電性接着剤により陰極端子（11）に取り付けられている。

コンデンサ素子（2）は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなる外装部材（12）により密閉されている。外装部材（12）は略直方体状に形成され、該外装部材（12）からは、陽極端子（10）の一部及び陰極端子（11）の一部が露出している。陽極端子（10）と陰極端子（11）の露出部は、外装部材（12）の周面に沿って折り曲げられている。

以下、上記本発明の固体電解コンデンサを製造するための２つの実施例を説明する。

（実施例１）
まず、陽極リード部材（4）が突出して設けられた陽極体（3）を準備する。陽極リード部材（4）は、タンタル製ワイヤーを所定長さに切断して作製する。そして、図２に示すように、陽極体（3）と陽極リード部材（4）の表面に誘電体皮膜（5）を一体に形成するための陽極酸化処理工程を行なう。該陽極酸化処理工程では、陽極体（3）と陽極リード部材（4）の陽極体（3）側をリン酸水溶液に浸水漬した後、陽極体（3）と陽極リード部材（4）に電圧を印加する。

この様にして、陽極体（3）の表面と陽極リード部材（4）の陽極体（3）側の表面に、誘電体皮膜（5）が形成される。次に、図３に示すように、誘電体皮膜（5）上にプレコート層（7a）を形成するための化学重合工程を行なう。プレコート層（7a）は、例えばポリピロールを使用する。該化学重合工程では、陽極体（3）と陽極リード部材（4）表面の誘電体皮膜（5）上に酸化剤を付着させた後、陽極体（3）と陽極リード部材（4）をモノマーが溶解した溶液に浸漬、又は、モノマー雰囲気中に放置する。この様にして、誘電体皮膜（5）上にピロールが重合してプレコート層（7a）が形成される。

陽極リード部材（4）上において、陽極体（3）側のみにプレコート層（7a）を形成し、陽極リード部材（4）の先端側に形成された誘電体皮膜（5）上にはプレコート層（7a）を形成しない。従って、プレコート層（7a）は陽極リード部材（4）に接触しない。

プレコート層（7a）を形成した後、陽極リード部材（4）上に形成された誘電体皮膜（5）とプレコート層（7a）を部分的に除去して、陽極リード部材（4）の表面を露出させる第１除去工程を行う。該第１除去工程において、誘電体皮膜（5）とプレコート層（7a）を除去する部分は、誘電体皮膜（5）上にプレコート層（7a）が形成された部分と、陽極リード部材（4）の表面に誘電体皮膜（5）のみが形成された部分の境界部分である。従って、図５に示す様に、誘電体皮膜（5）上にプレコート層（7a）が形成された部分と、誘電体皮膜（5）のみが形成された部分の間から、陽極リード部材（4）の表面が環状に露出する。

該第１除去工程では、図４に示す様に、誘電体皮膜（5）及びプレコート層（7a）を除去すべき部分に、レーザー光源（30）からレーザービーム（31）を照射する。

レーザービーム（31）は、複数の方向からが照射されることが好ましい。例えば、１つのレーザー光源（30）と陽極リード部材（4）を挟む位置に、もう１つのレーザー光源（図示せず）を配置し、一方のレーザー光源（30）からレーザービーム（31）を照射した後、他方のレーザー光源からレーザービームを照射する。或いは、１つのレーザー光源（30）を陽極リード部材（4）に対して移動させてもよい。

次に、プレコート層（7a）上に導電性高分子層（7b）を形成するための電解重合工程を行なう。導電性高分子層（7b）の材料には、ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェン又はこれらの誘導体が用いられ、導電性高分子層（7b）とプレコート層（7a）が固体電解質層（7）として作用する。該電解重合工程では、図６に示すように、重合して導電性高分子層（7b）となるモノマーが溶解した溶液に、陽極体（3）と陽極リード部材（4）を浸漬する。この時、陽極リード部材（4）の表面に誘電体皮膜（5）のみが形成された部分を、溶液の液面（40）位置に配置する。

前記溶液に陽極体（3）と陽極リード部材（4）を浸漬した後、陽極リード部材（4）を正極として溶液に浸漬された電極（図示せず）と陽極リード部材（4）との間に電圧を印加する。導電性高分子層（7b）は、まず、陽極リード部材（4）の表面が露出した部分に形成される。該導電性高分子層（7b）は、次第に大きくなり、陽極リード部材（4）上に形成されたプレコート層（7b）の端部に接触する。

導電性高分子層（7b）と接触したプレコート層（7b）は、導電性高分子層（7a）を介して陽極リード部材（4）と電気的に接続し、その後、導電性高分子層（7b）は、陽極リード部材（4）及び陽極体（3）上に形成されたプレコート層（7a）を覆って形成される。

一方、図７に示す様に、導電性高分子層（7b）は、陽極リード部材（4）の表面が露出した部分から溶液の液面（40）に沿って成長し、バリ（70）を生じる。導電性高分子層（7b）は、陽極リード部材（4）の溶液の液面（40）から突出した部分にも形成されるが、陽極リード部材（4）の表面に誘電体皮膜（5）のみが形成された部分には形成されにくい。従って、導電性高分子層（7b）のバリ（70）が生じる部分は、陽極リード部材（4）の表面が露出した部分に限定される。

前記電解重合工程の後、バリ（70）を除去するための第２除去工程を行なう。図８に示す様に、該第２除去工程では、前記第１除去工程と同様に、除去すべきバリ（70）の部分にレーザー光源（30）からレーザービーム（31）を照射する。導電性高分子層（7b）のバリ（70）が生じる部分は、陽極リード部材（4）の表面が露出した部分に限定されている。

従って、第２除去工程では、レーザー光源（30）に対する陽極リード部材（4）の位置決めを第１除去工程と同様に行ない、陽極リード部材（4）にレーザービーム（31）を照射することにより、容易にバリ（70）の除去を行なうことが出来る。

該第２除去工程では、導電性高分子層（7b）のバリ（70）と共に、該バリ（70）よりも陽極リード部材（4）の先端側に形成された誘電体皮膜（5）と、バリ（70）よりも陽極体（3）側に形成された誘電体皮膜（5）と該誘電体皮膜（5）上に形成された固体電解質層（7）のバリ（70）側の部分を除去する。

従って、レーザービーム（31）のビーム径、及び／又は出力を、先の第１除去工程におけるビーム径より大きくすることが好ましい。或いは、光軸（32）を前記第１除去工程における光源の位置を中心として、上下又は円を描くように移動されることが好ましい。

この様にして、図９に示す様に、陽極リード部材（4）上には、陽極体（3）の近傍にのみ、誘電体皮膜（5）と該誘電体皮膜（5）上に形成された固体電解質層（7）が残される。又、陽極リード部材（4）上の誘電体皮膜（5）と固体電解質層（7）の端面は、略同一平面に形成されている。該第２除去工程の後、陽極体（3）と陽極リード部材（4）の洗浄及び乾燥工程を行なう。その後、導電性高分子層（7b）にカーボン層（8）、さらには銀層（9）を形成する工程、陽極リード部材（4）の長さを調整する工程を行なう。その後、平板状の陽極端子（10）及び陰極端子（11）をコンデンサ素子（2）に接続する。

次に、図１０に示す様に、前記陽極リード部材（4）上の誘電体皮膜（5）及び固体電解質層（7）の略同一平面に形成された端面に、ディスペンサー（80）を用いて絶縁層（50）となるべき絶縁材料を塗布し、絶縁層（50）を形成する。絶縁層（50）の材料としてフルオロエラストマーを使用する場合、フルオロエラストマーをグリコール系溶剤等、例えばプロビレングリコール１−モノメチルエーテル２−アセタートに溶解して用いると、導電性高分子層（7b）との濡れ性に優れており特に好ましい。

その後、コンデンサ素子（2）を金型に入れ、エポキシ樹脂等の熱硬化性を有する合成樹脂を射出成形して外装部材（12）を形成する。さらに、陽極端子（10）及び陰極端子（11）を屈曲する工程と、エージング工程を行なって、図１に示す固体電解コンデンサ（1）が完成する。

（実施例２）
実施例２では、前記実施例１と同様に、前記陽極酸化処理工程と前記化学重合工程を行ない、その後、前記第１除去工程を行なう。該実施例２では、プレコート層（7a）上に導電性高分子層（7b）を形成するための電解重合工程において、図１１に示す様に、陽極リード部材（4）の表面に誘電体皮膜（5）のみが形成された部分を溶液の液面（40）位置に配置する。その他は、前記実施例１の電解重合工程と同じであり、陽極リード部材（4）表面が露出した部分と、陽極リード部材（4）及び陽極体（3）に形成されたプレコート層（7a）上に導電性高分子層（7b）が形成される。

該実施例２での電解重合工程において、導電性高分子層（7b）は、溶液の液面（40）よりも下方に形成される。従って、図１２に示す様に、実施例２の電解重合工程において形成された導電性高分子層（7b）には、実施例１のような陽極リード部材（4）側方に延出したバリ（70）が形成されない。尚、該電解重合工程において形成された導電性高分子層（7b）にバリ（70）が生じないのであれば、陽極リード部材（4）の先端側に設けられた誘電体皮膜（5）上にプレコート層（7a）が形成されていてもよい。

次に、前記実施例１と同様に第２除去工程を行なう。該第２除去工程により、陽極リード部材（4）上には、陽極体（3）近傍にのみ誘電体皮膜（5）と固体電解質層（7）が残される。前記実施例１と同様に、陽極リード部材（4）上の誘電体皮膜（5）と固体電解質層（7）の端面は、略同一平面に形成されている。該第２除去工程の後、コンデンサ素子（2）に陽極端子（10）及び陰極端子（11）を取り付ける工程までは、前記実施例１と同じである。

その後、絶縁層（50）となるべき絶縁材料を前記コンデンサ素子（2）の外周全体にスプレーする。陽極リード部材（4）上の誘電体皮膜（5）と固体電解質層（7）の端面は、該絶縁層（50）により覆われる。絶縁層（50）を構成する材料は、実施例１と同様にフルオロエラストマーを使用した。その後、前記実施例１と同様に、外装部材（12）を形成する工程と、端子（10）（11）を屈曲する工程と、エージング工程を行なう。この様にして、図１３に示す固体電解コンデンサ（1）が完成する。

（比較例）
比較例の固体電解コンデンサは、陽極リード部材（4）上の誘電体皮膜（5）と該誘電体皮膜（5）上に形成された固体電解質層（7）の端面を覆う絶縁層（50）がないこと以外は、上記実施例１、２の方法で製造した固体電解コンデンサと、比較例のコンデンサについて、高温不可試験を行なった。該高温負荷試験では、２種の環境条件を設定した。一方の環境条件は、温度６０℃、湿度９０％であり、他方の環境条件は、温度８５℃、湿度８５％である。該２種の環境条件において、それぞれ、１０００時間後と２０００時間後に漏れ電流不良とショート不良を調べた。

その結果を表１に示す、なお、各資料はそれぞれの実験において５０個ずつを用いた。

表１から分かるように、比較例では、漏れ電流不要（ＬＣ不良）及びショート不良が発生したのに対し、実施例１と実施例２では、漏れ電流不良（ＬＣ不良）及びショート不良は発生しなかった。尚、漏れ電流不良とは、定格電圧印加５分後の漏れ電流の大きさが規定値（０．１×Ｃ（固体電解コンデンサの容量）×Ｖ（印加電圧））を超えるものである。

実施例１と実施例２では、射出成形工程やエージング工程において加熱されたとき、該加熱により絶縁層（50）が軟化し、該絶縁層（50）は、固体電解質層（7）と誘電体皮膜（5）の端面に沿って容易に変形するので、固体電解質層（7）と誘電体皮膜（5）の端面と絶縁層（50）の間に隙間が生じ難い。或いは／及び、固体電解質層（7）と誘電体皮膜（5）の熱膨張率と絶縁層（50）との熱膨張率の差は、固体電解質層（7）と誘電体皮膜（5）の熱膨張率と外装部材（12）との熱膨張率の差よりも小さいので、実施例１と実施例２では、射出成形工程やエージング工程において加熱されたとき、固体電解質層（7）と誘電体皮膜（5）の端面が外装部材（12）により直接覆われている比較例に比べ、固体電解質層（7）と誘電体皮膜（5）の端面と絶縁層（50）との間には、熱膨張率差による隙間が生じ難い。この様に、絶縁層（50）により覆われて補強された固体電解質層（7）と誘電体皮膜（5）の端面は、外部能力や経時劣化等に起因したクラックの発生が抑制されるので、漏れ電流不良やショート不良を防止出来る。

又、外装部材（12）と陽極リード部材（4）との間に隙間が存在し、高湿環境下において、外部の水分が陽極端子（10）と外装部材（12）の界面から前記隙間を通って外装部材（12）の内部に入った場合にも、実施例１と実施例２では、絶縁層（50）により覆われた誘電体皮膜（5）と固体電解質層（7）の端面に水分が付着することがなく、漏れ電流不良やショート不良を防止できる。この様な水分に起因した漏れ電流不良及びショート不良に対しては、絶縁層（50）として撥水性に優れたフッ素系樹脂を用いることが好ましい。

又、射出成形時には、固体電解質層（7）と誘電体皮膜（5）の端面が絶縁層（50）により覆われているので、射出圧から固体電解質層（7）と誘電体皮膜（5）を保護することが出来る。従って、射出成形時に固体電解質層（7）と誘電体皮膜（5）が射出成形時に破損し難く、固体電解質層（7）と誘電体皮膜（5）のクラックに起因する漏れ電流の増大を抑制することが出来る。又、誘電体皮膜（5）の端面と固体電解質層（7）の端面を同一平面に形成したことにより固体電解質層（7）と陽極リード部材（4）との間隔が非常に狭くなっているが、実施例１と実施例２では、誘電体皮膜（5）の端面と固体電解質層（7）の端面を絶縁層（50）で覆ったことにより漏れ電流を抑制することが出来る。

上記効果は、絶縁層（50）の厚さが２０μｍ以上であれば得られることが確認された。更に、前記誘電体皮膜（5）及び固体電解質層（7）の端面が略同一平面に形成されているため、僅かではあるが静電容量の向上効果を得ることが出来る。

尚、陽極リード部材（4）上の誘電体皮膜（5）及び固体電解質層（7）の端面を略同一平面に形成する方法は、レーザービーム（31）を用いる方法に限定されず、機械的剥離方法等を用いてもよい。又、実施例１及び実施例２では、第１及び第２除去工程でレーザービーム（31）を用いているが、第２除去工程のみにレーザービーム（31）を用いてもよい。

又、上記実施例では、絶縁層（50）として熱可塑性を有するフッ素系樹脂であるフルオロエラストマーを用いたが、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂でも外装部材（12）よりも熱膨張率が小さいものであれば効果がある。出願人の実験では、外装部材（12）の熱膨張係数が４．５／℃のエポキシ樹脂からなる場合に、絶縁層（50）として添加材により熱膨張係数を３．８／℃に調整したエポキシ樹脂を用いた場合でも漏れ電流不良及びショート不良が抑制されることが確認された。

尚、本発明の各部構成は上記実施の形態に限らず、クレームに記載された本発明の精神から逸脱しない範囲で当該技術分野の専門家であれば可能な種々の変化が可能である。

（１） 固体電解コンデンサ
（２） コンデンサ素子
（３） 陽極体
（４） 陽極リード部材
（５） 誘電体皮膜
（７） 固体電解質層
（7a） プレコート層
（7b） 導電性高分子層
（８） カーボン層
（９） 銀層
（10） 陽極端子
（11） 陰極端子
（12） 外装部材
（30） レーザー光源
（31） レーザービーム
（32） 光軸
（40） 液面
（50） 絶縁層
（70） バリ
（80） ディスペンサー

Claims (6)

1. 陽極体と、該陽極体の一端面から突出した陽極リード部材と、前記陽極体の表面と前記陽極リード部材の前記陽極体近傍の表面に一体形成された誘電体皮膜と、該誘電体皮膜上に形成された固体電解質層と、前記陽極体上の固体電解質上に形成された陰極引出層とを有するコンデンサ素子と、前記陽極リード部材に接続された陽極端子と、前記陰極引出層に接続された陰極端子と、前記コンデンサ素子の外周を被覆する絶縁性の外装部材とを具えた固体電解コンデンサであって、
   前記陽極リード部材上に形成された前記誘電体皮膜と前記固体電解質層の端面は、同一平面に形成され、
   少なくとも、前記陽極リード部材と、前記誘電体皮膜の端面と、前記固体電解質層の端面と、前記陽極リード部材上の固体電解質層の表面とが、絶縁材料から構成される絶縁層により覆われていることを特徴とする固体電解コンデンサ。
2. 前記コンデンサ素子の外周が、前記絶縁層により覆われていることを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
3. 陽極体の表面と該陽極体から突出した陽極リード部材の表面に、一体の誘電体皮膜を形成する第１工程と、
   前記誘電体皮膜上に、固体電解質層を形成する第２工程と、
   前記陽極リード部材上の前記陽極体近傍において、前記誘電体被膜と、前記誘電体被膜の上に形成された前記固体電解質とを除去する第３工程と、
   前記固体電解質層上に陰極引出層を形成してコンデンサ素子を形成する第４工程と、
   前記陽極リード部材に陽極端子を接続するとともに、前記陰極引出層に陰極端子を接続する第５工程と、
   前記コンデンサ素子の外周を外装部材にて被覆する第６工程と
   を有する固体電解コンデンサの製造方法において、
   第３工程後且つ第６工程前に、前記陽極リード部材上の前記陽極体近傍における、前記誘電体皮膜の端面と前記固体電解質の端面とを、絶縁材料から構成される絶縁層により覆う工程を有することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
4. 前記絶縁層を覆う工程において、前記陽極リード部材上の前記陽極体近傍における前記固体電解質の表面を、前記絶縁層により覆うことを特徴とする請求項３に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
5. 前記絶縁層を覆う工程において、前記コンデンサ素子の外周を、前記絶縁層により覆うことを特徴とする請求項４に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
6. 前記第３工程において、前記除去は、レーザービームにより行うことを特徴とする請求項３乃至５に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
   

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