JPH03292715A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
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- JPH03292715A JPH03292715A JP9429890A JP9429890A JPH03292715A JP H03292715 A JPH03292715 A JP H03292715A JP 9429890 A JP9429890 A JP 9429890A JP 9429890 A JP9429890 A JP 9429890A JP H03292715 A JPH03292715 A JP H03292715A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は弁作用金属の焼結体からなるコンデンサ素子を
具備した固体電解コンデンサに関するものである。
具備した固体電解コンデンサに関するものである。
タンタルやニオブなどの弁作用金属の焼結体からなるコ
ンデンサ素子を具備した固体電解コンデンサとしては、
第１図に示したチップ形固体電解コンデンサ１と第２図
に示したデイツプ形固体電解コンデンサ１０とがよく知
られている。
ンデンサ素子を具備した固体電解コンデンサとしては、
第１図に示したチップ形固体電解コンデンサ１と第２図
に示したデイツプ形固体電解コンデンサ１０とがよく知
られている。
チップ形固体電解コンデンサ１は、タンタルのような弁
作用金属からなる陽極導出線２を備え。
作用金属からなる陽極導出線２を備え。
かつ表面に誘電体性酸化皮膜を形成したタンタルのよう
な弁作用金属の焼結体からなる陽極体上に二酸化マンガ
ンのような半導体性金属酸化物層。
な弁作用金属の焼結体からなる陽極体上に二酸化マンガ
ンのような半導体性金属酸化物層。
カーボン、銀ペーストからなる陰極層を順次積層形成し
てコンデンサ素子３とし、このコンデンサ素子３に半日
または導電性接着剤などの導電材料４を介して板状の陰
極端子５を取着し、また陽極導出線２には同導出、Ｉｉ
２のコンデンサ素子３がらの引出部分を絶縁性の樹脂６
で補強したうぇで板状の陽極端子７を溶着し、コンデン
サ素子３を絶縁性の樹脂８によってモールド外装し、両
端子５゜７を外装樹脂８に沿って配置した構造となって
し）る。
てコンデンサ素子３とし、このコンデンサ素子３に半日
または導電性接着剤などの導電材料４を介して板状の陰
極端子５を取着し、また陽極導出線２には同導出、Ｉｉ
２のコンデンサ素子３がらの引出部分を絶縁性の樹脂６
で補強したうぇで板状の陽極端子７を溶着し、コンデン
サ素子３を絶縁性の樹脂８によってモールド外装し、両
端子５゜７を外装樹脂８に沿って配置した構造となって
し）る。
デイツプ形固体電解コンデンサｌＯは、チップ形固体電
解コンデンサ１の板状の陽極端子７および陰極端子５に
代えて丸棒状の陽極端子７１および陰極端子５１を使用
したものでコンデンサ素子３を絶縁性の樹脂８１によっ
てデイツプ外装した構造となっている。
解コンデンサ１の板状の陽極端子７および陰極端子５に
代えて丸棒状の陽極端子７１および陰極端子５１を使用
したものでコンデンサ素子３を絶縁性の樹脂８１によっ
てデイツプ外装した構造となっている。
いずれの固体電解コンデンサ１およびＩＯにおいいても
陽極導出線２の根元部分を補強するための樹脂６として
は、エポキシ系またはシリコン系の熱硬化性絶縁樹脂を
使用するのが一般的である。
陽極導出線２の根元部分を補強するための樹脂６として
は、エポキシ系またはシリコン系の熱硬化性絶縁樹脂を
使用するのが一般的である。
上述した補強用樹脂６は、陽極導出線２の陽極端子７へ
の溶接による固着に先立って、例えばコンデンサ素子３
を構成する陽極体上へのカーボンの形成後に同樹脂６を
陽極導出線２の根元に塗布し、加熱硬化することによっ
て形成する。また、外装樹脂８および８１についてもエ
ポキシ系またはシリコン系の熱硬化性絶縁樹脂が使用さ
れる。特に、補強用樹脂６は陽極導出！２を陽極端子７
八溶着する際のコンデンサ素子３への機械的なストレス
を緩和もしくは防止するために形成するものであるが、
固体電解コンデンサ１や１０が例えば半田付は時などに
おける熱ストレスを受けたときに外装樹脂８や８１の膨
張収縮のほか、陽極引出線２の根元部分の補強用樹脂６
の膨張収縮もコンデンサ素子３に伝わり、コンデンサと
しての電気的性、例えば漏れ電流特性が劣化してしまう
という問題点があった。
の溶接による固着に先立って、例えばコンデンサ素子３
を構成する陽極体上へのカーボンの形成後に同樹脂６を
陽極導出線２の根元に塗布し、加熱硬化することによっ
て形成する。また、外装樹脂８および８１についてもエ
ポキシ系またはシリコン系の熱硬化性絶縁樹脂が使用さ
れる。特に、補強用樹脂６は陽極導出！２を陽極端子７
八溶着する際のコンデンサ素子３への機械的なストレス
を緩和もしくは防止するために形成するものであるが、
固体電解コンデンサ１や１０が例えば半田付は時などに
おける熱ストレスを受けたときに外装樹脂８や８１の膨
張収縮のほか、陽極引出線２の根元部分の補強用樹脂６
の膨張収縮もコンデンサ素子３に伝わり、コンデンサと
しての電気的性、例えば漏れ電流特性が劣化してしまう
という問題点があった。
しかるに、本発明は上述したような欠点を解決するため
に少なくとも陽極導出線のコンデンサ素子からの導出部
分、好ましくはコンデンサ素子の外周全体を同コンデン
サ素子に皮覆材の膨張収縮による悪影響を与えにくい材
料にて皮覆するようにしたものである。
に少なくとも陽極導出線のコンデンサ素子からの導出部
分、好ましくはコンデンサ素子の外周全体を同コンデン
サ素子に皮覆材の膨張収縮による悪影響を与えにくい材
料にて皮覆するようにしたものである。
本発明に係る皮覆材は、フッ素樹脂材の微粒子を含有す
る樹脂材からなる。
る樹脂材からなる。
フッ素樹脂材の微粒子としてはフレーク状または球状の
ものが好ましい。その平均粒子径は３０μ−以下で、か
つコンデンサ素子の弁作用金属粉末の粒径以上の大きさ
であることが好ましい。
ものが好ましい。その平均粒子径は３０μ−以下で、か
つコンデンサ素子の弁作用金属粉末の粒径以上の大きさ
であることが好ましい。
本発明において、フッ素樹脂としてはポリテトラフルオ
ロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−パ
ーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）
、テトラフルオロエチレン−へキサフルオロプロピレン
共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン−エチレ
ン共重合体（ＥＴＦＥ）、ポリビニリ°デンフルオライ
ド（ＰＶＤＦ）、クロロトリフルオロエチレン−エチレ
ン共重合体（ＥＣＴＦＥ）、ポリクロロトリフルオロエ
チレン（ＰＣＴＦＥ）、ポリビニルフルオライド（ＰＶ
Ｆ）などを挙げることができ、これらは適宜一種類ある
いは二種類以上を併用して差し支えない。
ロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−パ
ーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）
、テトラフルオロエチレン−へキサフルオロプロピレン
共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン−エチレ
ン共重合体（ＥＴＦＥ）、ポリビニリ°デンフルオライ
ド（ＰＶＤＦ）、クロロトリフルオロエチレン−エチレ
ン共重合体（ＥＣＴＦＥ）、ポリクロロトリフルオロエ
チレン（ＰＣＴＦＥ）、ポリビニルフルオライド（ＰＶ
Ｆ）などを挙げることができ、これらは適宜一種類ある
いは二種類以上を併用して差し支えない。
次に、フッ素樹脂材の微粒子を含有するための樹脂とし
てはエポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、フッ素系樹脂、
アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂
、フェノール系樹脂、ビニル系樹脂などを挙げることが
できる。これら樹脂は熱硬化性あるいは紫外線硬化性樹
脂または熱可塑性樹脂でもよい。
てはエポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、フッ素系樹脂、
アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂
、フェノール系樹脂、ビニル系樹脂などを挙げることが
できる。これら樹脂は熱硬化性あるいは紫外線硬化性樹
脂または熱可塑性樹脂でもよい。
微粒子と樹脂の配合比は適宜選択できるが１ｗ１粒子の
量が少ないと効果が期待できないために微粒子の量は１
０〜９９％が好ましく、より好ましくは５０〜９９％で
ある。
量が少ないと効果が期待できないために微粒子の量は１
０〜９９％が好ましく、より好ましくは５０〜９９％で
ある。
このような本発明に係る皮覆材はコンデンサ素子からの
陽極導出線の引出部分のみ、あるいはコンデンサ素子の
外周全体にわたって付着形成され、加熱もしくは紫外線
により硬化される。皮覆材を陽極導出線の引呂部分のみ
に形成する場合には外部端子となる陽極端子を陽極導出
線に固着するに先立って形成するのがよく、またコンデ
ンサ素子の外周全体にわたって形成する場合にはコンデ
ンサ素子に対する外部端子となる陽極端子および陰極端
子の取着後であって、外装樹脂の形成前であることが好
ましい。
陽極導出線の引出部分のみ、あるいはコンデンサ素子の
外周全体にわたって付着形成され、加熱もしくは紫外線
により硬化される。皮覆材を陽極導出線の引呂部分のみ
に形成する場合には外部端子となる陽極端子を陽極導出
線に固着するに先立って形成するのがよく、またコンデ
ンサ素子の外周全体にわたって形成する場合にはコンデ
ンサ素子に対する外部端子となる陽極端子および陰極端
子の取着後であって、外装樹脂の形成前であることが好
ましい。
また、本発明に係る皮覆材は半導体性金属酸化物層の形
成前にコンデンサ素子からの陽極導出線の引出部分に形
成し、硝酸マンガンの熱分解による二酸化マンガンの生
成（形成）時の這い上がり防止剤として使用しても良い
。
成前にコンデンサ素子からの陽極導出線の引出部分に形
成し、硝酸マンガンの熱分解による二酸化マンガンの生
成（形成）時の這い上がり防止剤として使用しても良い
。
以下に１本発明に係る固体電解コンデンサの実施例を比
較例とともに詳述する。
較例とともに詳述する。
〈実施例１〉
粒子径７〜ｌＯμ■のＰＴＦＥが５０重量％と、シリコ
ンワニス（信越シリコーン・ポロンＡ）が５０重量％と
からなる皮覆材を調合し、この皮覆材をタンタルコンデ
ンサ素子の陽極導出線の根元に付着させ。
ンワニス（信越シリコーン・ポロンＡ）が５０重量％と
からなる皮覆材を調合し、この皮覆材をタンタルコンデ
ンサ素子の陽極導出線の根元に付着させ。
加熱硬化し、エポキシ樹脂による外装を施して従来と同
様な手法により定格４Ｖ−１０μＦの第１図に示すよう
なチップ形の固体電解コンデンサを１００個製作した。
様な手法により定格４Ｖ−１０μＦの第１図に示すよう
なチップ形の固体電解コンデンサを１００個製作した。
く比較例１〉
実施例１の皮覆材に代えて同シリコンワニスが１００重
量％からなる皮覆材を使用し、実施例１と同定格のチッ
プ形の固体電解コンデンサを実施例１と同様な手法によ
り１００個製作した。
量％からなる皮覆材を使用し、実施例１と同定格のチッ
プ形の固体電解コンデンサを実施例１と同様な手法によ
り１００個製作した。
〈実施例２〉
粒子径３〜１０μ−のＰＦＡが６７重量％と、シリコン
ワニス（信越シリコーン・８２５３）が３３重量％とか
らなる皮覆材を調合し、この皮覆材をタンタルコンデン
サ素子の陽極導出線の根元に付着させ、加熱硬化し、エ
ポキシ樹脂による外装を施して従来と同様な手法により
定格３５Ｖ・１０μＦの第２図に示すようなデイツプ形
の固体電解コンデンサを１００個製作した。
ワニス（信越シリコーン・８２５３）が３３重量％とか
らなる皮覆材を調合し、この皮覆材をタンタルコンデン
サ素子の陽極導出線の根元に付着させ、加熱硬化し、エ
ポキシ樹脂による外装を施して従来と同様な手法により
定格３５Ｖ・１０μＦの第２図に示すようなデイツプ形
の固体電解コンデンサを１００個製作した。
〈比較例２〉
実施例２の皮覆材に代えて同シリコンワニスが１００重
量％からなる皮覆材を使用し、実施例２と同定格のデイ
ツプ形の固体電解コンデンサを実施例２と同様な手法に
より１００個製作した。
量％からなる皮覆材を使用し、実施例２と同定格のデイ
ツプ形の固体電解コンデンサを実施例２と同様な手法に
より１００個製作した。
〈実施例３〉
粒子径５〜１０μ■のＰＦＡが８０重量％と、フッ素系
樹脂（Ｍ硝子■製サーフロン）が２０重量％からなる皮
覆材を調合し、この皮覆材をタンタルコンデンサ素子の
陽極導出線の根元に付着させ、加熱硬化し、エポキシ樹
脂による外装を施して従来と同様な手法により定格１０
Ｖ・２２μＦの第１図に示すようなチップ形の固体電解
コンデサンを１００個製作した。
樹脂（Ｍ硝子■製サーフロン）が２０重量％からなる皮
覆材を調合し、この皮覆材をタンタルコンデンサ素子の
陽極導出線の根元に付着させ、加熱硬化し、エポキシ樹
脂による外装を施して従来と同様な手法により定格１０
Ｖ・２２μＦの第１図に示すようなチップ形の固体電解
コンデサンを１００個製作した。
〈比較例３〉
実施例３の皮覆材に代えて同フッ素系樹脂が１００重量
％からなる皮覆材を使用し、実施例３と同定格のチップ
形の固体電解コンデンサを実施例３と同様な手法により
１００個製作した。
％からなる皮覆材を使用し、実施例３と同定格のチップ
形の固体電解コンデンサを実施例３と同様な手法により
１００個製作した。
〈実施例４〉
粒子径５〜１５μ園のＰＴＦＥが７５重量％と、シリコ
ンワニス（信越シリコーン・ＫＣ８ｇ）が２５重量％と
からなる皮覆材を調合し、この皮覆材をタンタルコンデ
ンサ素子の陽極導出線の根元に付着させ、加熱硬化し、
エポキシ樹脂による外装を施して従来と同様な手法によ
り定格３５Ｖ・１μＦの第１図に示すようなチップ形の
固体電解コンデンサを１００個製作した。
ンワニス（信越シリコーン・ＫＣ８ｇ）が２５重量％と
からなる皮覆材を調合し、この皮覆材をタンタルコンデ
ンサ素子の陽極導出線の根元に付着させ、加熱硬化し、
エポキシ樹脂による外装を施して従来と同様な手法によ
り定格３５Ｖ・１μＦの第１図に示すようなチップ形の
固体電解コンデンサを１００個製作した。
く比較例４〉
実施例４の皮覆材に代えて同シリコンワニスが１００重
量％からなる皮覆材を使用し、実施例４と同定格のチッ
プ形固体電解コンデンサを実施例４と同様な手法により
ｌＯＯ個製作した。
量％からなる皮覆材を使用し、実施例４と同定格のチッ
プ形固体電解コンデンサを実施例４と同様な手法により
ｌＯＯ個製作した。
次に、本発明に係る実施例１〜４および比較例１〜４の
固体電解コンデンサの各１００個を３００℃の溶融半田
中に１０秒間浸漬し、その後に漏れ電流を測定した。そ
の測定結果にもとづく不良個数を第１表に示す。第１表
において、実施例１，３．４および比較例１，３．４は
漏れ電流が０．３μＡ以上となったものの不良数を示し
、実施例２および比較例２は漏れ電流が２．１μ八以上
となったものの不良数を示す。
固体電解コンデンサの各１００個を３００℃の溶融半田
中に１０秒間浸漬し、その後に漏れ電流を測定した。そ
の測定結果にもとづく不良個数を第１表に示す。第１表
において、実施例１，３．４および比較例１，３．４は
漏れ電流が０．３μＡ以上となったものの不良数を示し
、実施例２および比較例２は漏れ電流が２．１μ八以上
となったものの不良数を示す。
第１表
漏れ電流特性（不良数）
体電解コンデンサの断面図、第２図は本発明および従来
例を示すデイツプ形固体電解コンデンサの断面図である
。
例を示すデイツプ形固体電解コンデンサの断面図である
。
図中、１はチップ形固体電解コンデンサ、２は陽極導出
線、３はコンデンサ素子、４は導電材料、５．５１は陰
極端子、６は補強樹脂、７，７１は陽極端子、８，８１
は外装樹脂、１０はデイツプ形固体電解コンデンサであ
る。
線、３はコンデンサ素子、４は導電材料、５．５１は陰
極端子、６は補強樹脂、７，７１は陽極端子、８，８１
は外装樹脂、１０はデイツプ形固体電解コンデンサであ
る。
第１表の漏れ電流特性から判るように、比較例１〜４の
固体電解コンデンサにおいては半田浸漬後の不良が多く
、これに対して実施例１〜４においては不良品が出ない
。
固体電解コンデンサにおいては半田浸漬後の不良が多く
、これに対して実施例１〜４においては不良品が出ない
。
よって、本発明に係る固体電解コンデンサは耐熱性に優
れたものを提供することができる。
れたものを提供することができる。
Claims (3)
- （１）タンタルやニオブなどの弁作用金属の焼結体から
なるコンデンサ素子の少なくとも陽極導出線の導出部分
に、フッ素樹脂材の微粒子を含有する樹脂材からなる皮
覆材を固着形成したことを特徴とする固体電解コンデン
サ。 - （２）タンタルやニオブなどの弁作用金属の焼結体から
なるコンデンサ素子の周囲に、フッ素樹脂材の微粒子を
含有する樹脂材からなる皮覆材を固着形成したことを特
徴とする固体電解コンデンサ。 - （３）フッ素樹脂材の微粒子を含有する樹脂材からなる
皮覆材にてタンタルやニオブなどの弁作用金属の焼結体
からなるコンデンサ素子の一部分を皮覆することを特徴
とした固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9429890A JPH03292715A (ja) | 1990-04-10 | 1990-04-10 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9429890A JPH03292715A (ja) | 1990-04-10 | 1990-04-10 | 固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03292715A true JPH03292715A (ja) | 1991-12-24 |
Family
ID=14106366
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9429890A Pending JPH03292715A (ja) | 1990-04-10 | 1990-04-10 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03292715A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5469326A (en) * | 1992-10-15 | 1995-11-21 | Rohm Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| JP2006261660A (ja) * | 2005-02-17 | 2006-09-28 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2009182157A (ja) * | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| JP2011071556A (ja) * | 2005-02-17 | 2011-04-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
-
1990
- 1990-04-10 JP JP9429890A patent/JPH03292715A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5469326A (en) * | 1992-10-15 | 1995-11-21 | Rohm Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| JP2006261660A (ja) * | 2005-02-17 | 2006-09-28 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2011071556A (ja) * | 2005-02-17 | 2011-04-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2009182157A (ja) * | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
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