JP5371631B2

JP5371631B2 - 被覆層で覆われた部分を含む装置の製造方法

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Publication number: JP5371631B2
Application number: JP2009195328A
Authority: JP
Inventors: 永造藤井; 昌志梅田; 要西内
Original assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Current assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Priority date: 2009-08-26
Filing date: 2009-08-26
Publication date: 2013-12-18
Anticipated expiration: 2029-08-26
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Description

本発明は、被覆層で覆われた部分を含む装置の製造方法および被覆層除去装置に関し、特に、固体電解コンデンサをはじめとする被覆層で覆われた部分を含む電子部品等の装置の製造方法に関するものである。

映像装置やパーソナルコンピュータ等に代表される電子機器等には、コンデンサや回路基板等のように、所定の被覆層で覆われた電子部品（装置）が含まれている。ここで、そのような電子部品の一例として固体電解コンデンサについて説明する。

固体電解コンデンサは、陽極体に誘電体被膜を介在させて陰極となる所定の導電性層等を被覆することによって形成される。まず、図１９に示すように、陽極体１０３は、たとえばタンタルの焼結体から形成され、その陽極体１０３にはタンタルの陽極リード部材１０４が立設されている。次に、図２０に示すように、アルミニウム製のキャリアバー１１１の長手方向に沿って陽極リード部材１０４を順次溶接することにより、所定数の陽極体１０３がキャリアバー１１１に取り付けられる。

次に、図２１に示すように、キャリアバー１１１に陽極体１０３が取り付けられた状態で、たとえば、陽極酸化法により陽極体１０３の表面を酸化することによって、誘電体被膜１０５が形成される。次に、化学重合法等により、誘電体被膜１０５の上に導電性高分子層１０６が形成される。さらに、導電性高分子層１０６上にカーボン層１０７および銀層１０８が順次形成されて、コンデンサ素子１０２が形成される。

次に、以上のようにして形成された誘電体被膜１０５や導電性高分子層１０６のうち、陽極リード部材１０４の表面を覆う部分が除去される。個々の陽極リード部材１０４を覆う誘電体被膜１０５等の部分は、キャリアバー１１１を搬送させながら、その搬送方向とほぼ直交する方向からレーザ光を陽極リード部材１０４に向けて照射することにより順次除去される。図２２に示すように、誘電体被膜１０５等が除去されたコンデンサ素子１０２では、陽極リード部材１０４の表面が露出している。また、導電性高分子層１０６の上端には、レーザ光線が照射されることで酸化膜１０９が形成される。

次に、陽極リード部材１０４の表面が露出したコンデンサ素子１０２は、陽極リード部材１０４における所定の位置にて切断することにより、キャリアバー１１１から取り外される。キャリアバーから取り外された個々のコンデンサ素子１０２は、表面が露出した陽極リード部材を所定のリード（図示せず）の陽極端子に接触させるとともに、銀層を陰極端子に接触させるようにしてリードに載置される。

次に、たとえば抵抗溶接により、陽極リード部材と陽極端子とが接合される。また、銀層と陰極端子とが、導電性接着剤により接合される。その後、リードに接合されたコンデンサ素子を外装樹脂（図示せず）により封止し、リードを所定の位置から切断することによって固体電解コンデンサが完成する。この種の固体電解コンデンサを開示した文献として特許文献１がある。

特開２００５−４５２３５号公報

しかしながら、従来の固体電解コンデンサの製造方法では次のような問題点があった。図２３に示すように、陽極リード部材１０４を覆う誘電体被膜１０５等は、レーザ光源を固定した状態でキャリアバー１１１を搬送させながらレーザ光を照射することによって除去される。このため、レーザ光線は、点線帯線１４３に示すように、レーザ光源が配置された位置（高さ）に対応した所定の高さに位置する誘電体被膜等の部分に向かって照射されることになる。

一方、図２４に示すように、コンデンサ素子をキャリアバーへの取り付ける際の取付け精度のばらつきによって、コンデンサ素子がキャリアバーに対して所定の位置に取り付けられる場合（コンデンサ素子１０２ａ）の他に、コンデンサ素子１０２がキャリアバー１１１に対して相対的に接近して取り付けられる場合（コンデンサ素子１０２ｂ）と、相対的に離れて取り付けられる場合（コンデンサ素子１０２ｃ）とがある。

コンデンサ素子１０２がキャリアバー１１１に相対的に接近して取り付けられる場合では、コンデンサ素子１０２ｂのように、コンデンサ素子が相対的に高い位置に配置されていることになる。そうすると、コンデンサ素子１０２ｂの陽極体を覆う誘電体被膜等の部分にレーザ光線（帯状点線１４３の位置）が照射されてしまい、コンデンサ素子１０２ｂを破損させてしまうことがある。なお、帯状点線１４３はレーザ光線が照射される位置（高さ）を示す。

一方、コンデンサ素子１０２がキャリアバー１１１に相対的に離れて取り付けられる場合では、コンデンサ素子１０２ｃのように、コンデンサ素子が相対的に低い位置に配置されていることになる。そうすると、陽極リード部材を覆う誘電体被膜等の部分にレーザ光線が十分に照射されず、その後の工程において、除去されないで残された誘電体被膜等によって陽極リード部材とフレームの陽極端子との電気的な接続を確実に行うことができないことがある。

また、図２５に示すように、陽極リード部材１０４をキャリアバー１１１へ溶接することに伴って、キャリアバー１１１そのものが反ってしまったりうねってしまうことがある。このような場合にも、相対的に高いに位置に配置されることになるコンデンサ素子１０２ｂでは、コンデンサ素子１０２ｂを破損させてしまうことがある。一方、相対的に低いに位置に配置されることになるコンデンサ素子１０２ｃでは、除去されないで残された誘電体被膜等によって陽極リード部材とフレームの陽極端子との電気的な接続を確実に行うことができないことがある。なお、図２２および図２３において、帯状点線１４３はレーザ光線が照射される位置（高さ）を示す。

従来、このような問題を回避しようとして、コンデンサ素子のキャリアバーへの取付け精度を向上させるために、陽極リード部材のキャリアバーへの溶接精度を上げる対策が講じられてきた。しかしならが、コンデンサ素子のサイズが小さくなるにしたがい、これまでの手法ではその溶接精度を上げるのが限界に達してきている。

本発明は上記問題点を解決するためになされたものであり、一つの目的は、被覆層で覆われた部分を含む装置の製造方法を提供することである。

本発明に係る被覆層で覆われた部分を含む装置の製造方法は、以下の工程を備えている。所定の被覆層で覆われた基材の画像を取得する。取得された画像から、基材において被覆層を残すべき第１部分および被覆層を除去すべき第２部分を抽出し、第２部分が画面の中央に位置するように画像を補正する。補正された画像に基づいて第１部分の位置を読み取り、あらかじめ設定された所定の位置とのずれ量を算出する。所定の光源から出射される光線が第２部分に照射されるように、ずれ量に基づいて、基材および光源の少なくともいずれかを移動させる。光線を照射することにより、第２部分に位置する被覆層を除去する。

本発明に係る所定の被覆層で覆われた基材における所定の領域に位置する被覆層を除去するための被覆層除去装置は、搬送部と撮像部と画像処理部と光源部と移動部とを備えている。搬送部は、所定の被覆層で覆われた基材を第１方向に沿って搬送させる。撮像部は、第１方向における所定の位置に配置され、搬送部によって搬送される基材を撮影する。画像処理部は、撮像部によって撮影された画像から、基材において被覆層を残すべき第１部分および被覆層を除去すべき第２部分を抽出し、第２部分が画面の中央に位置するように画像を補正し、補正された画像に基づいて第１部分の位置を読み取り、あらかじめ設定された所定の位置とのずれ量を算出する。光源部は、第１方向における撮像部の下流側に配置され、第２部分に向けて所定の光を照射する。移動部は、画像処理部により算出されたずれ量に基づいて、基材および光源の少なくともいずれかを移動させる。

本発明に係る被覆層で覆われた部分を含む装置の製造方法によれば、基材において被覆層を残すべき第１部分の位置を読み取り、あらかじめ設定された所定の位置とのずれ量を算出し、所定の光源から出射される光線が、被覆層が除去されるべき第２部分に照射されるように、算出されたずれ量に基づいて、基材および光源の少なくともいずれかを移動させて光線を照射する。これにより、第２部分に位置する被覆層を確実に精度よく除去することができる。

本発明に係る所定の被覆層で覆われた基材における所定の領域に位置する被覆層を除去するための被覆層除去装置によれば、画像処理部によって、基材において被覆層を残すべき第１部分の位置を読み取り、あらかじめ設定された所定の位置とのずれ量を算出し、算出されたずれ量に基づいて、基材および光源の少なくともいずれかを移動させて、光源部から第１部分に向けて所定の光を照射する。これにより、被覆層を除去すべき第２部分を確実に精度よく除去することができる。

本発明の実施の形態１に係る固体電解コンデンサの製造方法の一工程を示す斜視図である。同実施の形態において、図１に示す工程の後に行なわれる工程を示す正面図である。同実施の形態において、図２に示す工程におけるキャリアバーと陽極体を示す部分拡大断面図である。同実施の形態において、図２または図３に示す工程の後に行なわれる工程を示す部分拡大断面図である。同実施の形態において、図４に示す工程の後に行なわれる工程を示す部分拡大断面図である。同実施の形態において、図５に示す工程の後に行なわれる工程を示す部分拡大断面図である。同実施の形態において、図６に示す工程の後に行なわれるレーザ剥離処理に適用されるレーザ剥離装置の構成を示す平面図である。同実施の形態において、図７に示すレーザ剥離装置による処理のフローを示す図である。同実施の形態において、レーザ剥離装置における画像処理を説明するための正面図である。同実施の形態において、レーザ剥離装置により誘電体被膜等が除去されるべき範囲を示す正面図である。同実施の形態において、コンデンサ素子のキャリアバーへの溶接態様を示す正面図である。同実施の形態において、図８に示す処理が施された後のキャリアバーと陽極体を示す部分拡大断面図である。同実施の形態において、コンデンサ素子が溶接されたキャリアバーが反ったりうねったりした場合を示す正面図である。同実施の形態において、図１２に示す工程の後に行なわれる工程を示す部分拡大斜視図である。同実施の形態において、図１４に示す工程の後に行なわれる工程を示す断面図である。本発明の実施の形態２に係る回路基板部の製造方法の一工程を示す平面図である。同実施の形態において、図１６に示す工程の後に行なわれる工程を示す平面図である。同実施の形態において、図１７に示す工程の後に行なわれる工程を示す平面図である。従来の固体電解コンデンサの製造方法の一工程を示す斜視図である。図１９に示す工程の後に行なわれる工程を示す正面図である。図２０に示す工程の後に行われる工程を示す部分拡大断面図である。図２１に示す工程の後に行われる工程を示す部分拡大断面図である。従来の固体電解コンデンサの製造方法の問題点を説明するためのキャリアバーとコンデンサ素子を示す第１の正面図である。従来の固体電解コンデンサの製造方法の問題点を説明するためのキャリアバーとコンデンサ素子を示す第２の正面図である。従来の固体電解コンデンサの製造方法の問題点を説明するためのキャリアバーとコンデンサ素子を示す第３の正面図である。

実施の形態１
ここでは、固体電解コンデンサを例に挙げて説明する。まず、図１に示すように、タンタル焼結体から陽極体３が形成される。その陽極体３にタンタルの陽極リード部材４が立設される。陽極体３のサイズとして、たとえば、幅Ｗは約１．２ｍｍ、高さＨは約０．６ｍｍ、奥行きＤは約２．４ｍｍとされる。また、陽極リード部材４が陽極体３から突出する長さは約６ｍｍとされる。

次に、図２に示すように、アルミニウム製のキャリアバー１１の長手方向に沿って陽極リード部材４を順次溶接することにより、所定数の陽極体３がキャリアバー１１に取り付けられる。キャリアバー１１のサイズとして、たとえば、長手方向の長さは約２７５ｍｍ、高さは約８ｍｍ、厚みは約１ｍｍとされる。

次に、図３に示すように、キャリアバー１１に陽極体３が取り付けられた状態で、たとえば、陽極酸化法により、図４に示すように、陽極体３の表面を酸化することによって誘電体被膜５が形成される。次に、化学重合法等により、図５に示すように、誘電体被膜５の上に導電性高分子層６が形成される。次に、図６に示すように、導電性高分子層６上にカーボン層７が形成される。次に、そのカーボン層７上に銀層８が形成されて、コンデンサ素子２が形成される。

次に、コンデンサ素子２において陽極リード部材４を覆う誘電体被膜５および導電性高分子膜６の部分がレーザ光線により除去される。ここで、そのようなレーザ剥離装置について説明する。図７に示すように、レーザ剥離装置３１には、まず、キャリアバーに溶接された状態のコンデンサ素子が集積されるシャトル部３２が設けられている。そのシャトル部３２に集積されたコンデンサ素子２を、キャリアバー１１を保持した状態で矢印５１に示す方向に搬送する搬送ロボット３４ａと、剥離処理が完了したコデンサ素子を矢印５２に示す方向に搬送する搬送ロボット３４ｂが設けられている。

搬送ロボット３４ａの搬送経路の途中には、キャリアバーに溶接されたコンデンサ素子を撮影するカメラ３７と、そのカメラ３７によって撮影された画像を処理して所定のずれ量を算出する画像処理部３６が設けられている。搬送ロボット３４ａには、画像処理部３６によって算出されたずれ量に基づいて、キャリアバーを保持する搬送アームを上下させる移動部４２が設けられている。

画像処理部３６に対して搬送方向下流側には、キャリアバーに溶接された陽極リード部材に向けてレーザ光線を出射する第１レーザ処理部３８が設けられている。第１レーザ処理部３８では、第１レーザマーカ３９から、搬送ロボット３４ａの搬送方向と略直交する方向（矢印５３参照）にレーザ光線が出射される。さらに、その第１レーザ処理部３８に対して搬送方向下流側には、キャリアバーに溶接された陽極リード部材に向けてレーザ光線を出射する第２レーザ処理部４０が設けられている。第２レーザ処理部４０では、第２レーザマーカ４１から、第１レーザマーカ３９から出射されるレーザ光線とは反対向き（矢印５４参照）に陽極リード部材に向けてレーザ光線が出射される。

なお、画像処理部３６とシャトル部３２との間には、キャリアバーを保持した状態で処理を待つ待機部３３が設けられている。

次に、上述したレーザ剥離装置３１による剥離処理について説明する。一連の剥離処理のフローを図８に示す。まず、ステップＳ１では、シャトル部３２に集積された、コンデンサ素子が溶接されたキャリアバーの一つがピックアップされる。次に、ステップＳ２では、ピックアップされたキャリアバーが搬送アーム３５ａによって保持される。次に、ステップＳ３では、カメラ３７によって、キャリアバーに溶接された一つ一つのコンデンサ素子の画像が撮影される。

次に、ステップＳ３では、画像処理として撮影された画像に基づいて所定のずれ量が算出される。図９に示すように、撮影されたコンデンサ素子の画像を映し出した画面４５において、点線枠４６に示すように陽極リード部材４が読み取られて、陽極リード部材４の中心線が画面４５の中央に位置するように画像が補正される。次に、点線枠４７に示すように、コンデンサ素子２の上端部（肩部）の位置（高さ）が読み取られて、あらかじめ入力されている所定の設定値とのずれ量が算出される。

図１０に示すように、所定の設定値は、コンデンサ素子２において、陽極リード部材４を覆う誘電体被膜５および導電性高分子膜６の部分を残してよいとされる許容範囲（寸法Ｌ１）と、誘電体被膜５および導電性高分子膜６の部分を除去してよいとされる許容範囲（寸法Ｌ２）とに基づいて設定される。次に、そのずれ量が補正値として記憶される。レーザ剥離装置３１では、キャリアバー１１ごとに、そのキャリアバー１１に溶接された一つ一つのコンデンサ素子について補正値が算出されて記憶される。なお、寸法Ｌ２のレーザ光線の照射による除去（剥離）精度は、たとえば、１．３５±０．０５ｍｍとされ、除去されずに残される寸法Ｌ１の精度は、０．１２±０．０２ｍｍとされる。

次に、ステップＳ４では、第１レーザ処理部３８により、陽極リード部材４を覆う誘電体被膜５および導電性高分子膜６の部分の除去が行われる。このとき、すでに述べたように、コンデンサ素子をキャリアバーへ取り付ける際の溶接精度のばらつきによって、コンデンサ素子がキャリアバーに対して所定の位置に取り付けられる場合（ケースＡ）の他に、コンデンサ素子２がキャリアバー１１に対して相対的に接近して取り付けられる場合（ケースＢ）と、相対的に離れて取り付けられる場合（ケースＣ）とが想定される。この溶接精度として、キャリアバーの下端とコンデンサ素子の上端部（肩部）との距離は、たとえば、５．５±０．０５ｍｍとされる。

そこで、図１１に示すように、ケースＡのコンデンサ素子をコンデンサ素子２ａとし、ケースＢのコンデンサ素子をコンデンサ素子２ｂとし、ケースＣのコンデンサ素子をコンデンサ素子２ｃとして、その処理の手順についてさらに詳しく説明する。

まず、最初のコンデンサ素子２ｂ（右端）については、画像処理によって算出されたずれ量（補正値）に基づいて、所定の範囲内にレーザ光線が照射されるようにキャリアバー１１が下げられる。次に、その状態で第１レーザマーカ３９から出射されるレーザ光線によって、陽極リード部材４の全周を覆う誘電体被膜５および導電性高分子膜６の部分のうち、約半周分を覆う部分が除去される。第１レーザマーカ３９による処理条件は、たとえば、電流値１５Ａ、照射速度１５００ｍｍ／秒、周波数３０ｋＨｚとされる。

次に、２番目のコンデンサ素子２ａ（右端から２番目）については、コンデンサ素子２ａがキャリアバー１１に対して所定の位置に取り付けられているため、画像処理によってずれ量は算出されないが、直前のコンデンサ素子２ｂの処理のためにキャリアバー１１が下げられているため、その分キャリアバー１１が上げられる。次に、その状態で第１レーザマーカ３９から出射されるレーザ光線によって、陽極リード部材４の全周を覆う誘電体被膜５および導電性高分子膜６の部分のうち、約半周分を覆う部分が除去される。

次に、３番目のコンデンサ素子２ａ（右端から３番目）については、２番目のコンデンサ素子２ａと同じ溶接態様であるため、キャリアバー１１を上下させることなく、その状態で、第１レーザマーカ３９から出射されるレーザ光線によって、陽極リード部材４の全周を覆う誘電体被膜５および導電性高分子膜６の部分のうち、約半周分を覆う部分が除去される。

次に、４番目のコンデンサ素子２ｂ（右端から４番目）については、画像処理によって算出されたずれ量（補正値）と、直前のコンデンサ素子２ａの処理によるキャリアバー１１の位置（高さ）に基づいて、キャリアバー１１が下げられる。次に、その状態で、第１レーザマーカ３９から出射されるレーザ光線によって、陽極リード部材４の全周を覆う誘電体被膜５および導電性高分子膜６の部分のうち、約半周分を覆う部分が除去される。

次に、５番目のコンデンサ素子２ｃ（右端から５番目）については、画像処理によって算出されたずれ量（補正値）と、直前のコンデンサ素子２ｂの処理によるキャリアバー１１の位置（高さ）に基づいて、キャリアバー１１が上げられる。この場合には、直前のコンデンサ素子２ｂの処理のために、キャリアバー１１は所定の位置から下げられている状態にあるため、まず、所定の位置から下げられた分キャリアバー１１が上げられ、さらに、算出されたずれ量（補正値）に基づいてキャリアバー１１が上げられることになる。次に、その状態で、第１レーザマーカ３９から出射されるレーザ光線によって、陽極リード部材４の全周を覆う誘電体被膜５および導電性高分子膜６の部分のうち、約半周分を覆う部分が除去される。

以下、６番目以降のコンデンサ素子２ａ，２ｂ，２ｃについても、同様に、個々のコンデンサ素子２ａ，２ｂ，２ｃの画像処理によって算出されたずれ量（補正値）と、直前のコンデンサ素子２ａ，２ｂ，２ｃの処理によるキャリアバー１１の位置（高さ）に基づいて、レーザ光線が所定の範囲内に照射されるようにキャリアバー１１が上下される。次に、その状態で、第１レーザマーカ３９から出射されるレーザ光線によって、陽極リード部材４の全周を覆う誘電体被膜５および導電性高分子膜６の部分のうち、約半周分を覆う部分が除去されることになる。

こうして、一つのキャリアバー１１に溶接されたコンデンサ素子２ａ，２ｂ，２ｃのそれぞれについて、陽極リード部材４の全周を覆う誘電体被膜５および導電性高分子膜６の部分のうち、約半周分を覆う部分が除去されることになる。

次に、キャリアバー１１は搬送ロボット３４ａにより第２レーザ処理部４０へ搬送される。ここでは、陽極リード部材４の全周を覆う誘電体被膜５および導電性高分子膜６の部分のうち、残された約半周分を覆う部分が除去される。

第２レーザ処理部４０における処理は、第１レーザ処理部３８における処理と同様に、個々のコンデンサ素子２ａ，２ｂ，２ｃの画像処理によって算出されたずれ量（補正値）と、直前のコンデンサ素子２ａ，２ｂ，２ｃの処理によるキャリアバー１１の位置（高さ）に基づいて、レーザ光線が所定の範囲内に照射されるようにキャリアバー１１が上下される。次に、その状態で、第２レーザマーカ４１から出射されるレーザ光線によって、陽極リード部材４の約半周分を覆う残りの誘電体被膜５および導電性高分子膜６の部分が除去される。第２レーザマーカ４１による処理条件は、第１レーザマーカ３９による処理条件と同じ条件とされる。

こうして、図１２に示すように、一つのキャリアバー１１に溶接されたコンデンサ素子２ａ，２ｂ，２ｃのそれぞれについて、陽極リード部材４の全周を覆う誘電体被膜５および導電性高分子膜６の部分が除去される。

上述したコンデンサ素子のキャリアバーへの取付け態様の他に、図１３に示すように、陽極リード部材をキャリアバー１１へ溶接することに伴って、キャリアバー１１そのものが反ってしまったりうねってしまうことがある。この場合には、各コンデンサ素子２ａ，２ｂ，２ｃがキャリアバー１１により精度よく溶接されたとしても、レーザ光線が照射される位置（高さ）が変わらないため、その高さとの関係では、レーザ光線が所定の範囲内に照射されなくなる。なお、図１１および図１３において、帯状点線４３はレーザ光線が照射される位置（高さ）を示す。

このようなキャリアバー１１に溶接された各コンデンサ素子２ａ，２ｂ，２ｃについても、前述した場合と同様に、第１レーザ処理部３８および第２レーザ処理部４０のそれぞれにおいて、個々のコンデンサ素子２ａ，２ｂ，２ｃの画像処理によって算出されたずれ量（補正値）と、直前のコンデンサ素子２ａ，２ｂ，２ｃの処理によるキャリアバー１１の位置（高さ）に基づいて、レーザ光線が所定の範囲内に照射されるようにキャリアバー１１が上下される。

そして、第１レーザ処理部３８では、第１レーザマーカ３９から出射されるレーザ光線によって、陽極リード部材４の全周を覆う誘電体被膜５および導電性高分子膜６の部分のうち、約半周分を覆う部分が除去され、第２レーザ処理部４０では、第２レーザマーカ４１から出射されるレーザ光線によって、陽極リード部材４の約半周分を覆う残りの誘電体被膜５および導電性高分子膜６の部分が除去される。

こうして、レーザ剥離装置３１によって除去処理が完了したキャリアバー１１は、搬送ロボット３４ｂによって、シャトル部３２に戻されて、次の工程へ送られる。次工程では、キャリアバー１１に溶接されていた各コンデンサ素子（陽極リード部材）が所定の位置にてカットされる。

次に、図１４に示すように、カットされたコンデンサ素子２は、リード１３に載置される。リード１３には、陽極リード部材４が接続される陽極端子１３ａと、銀層８（図１２参照）が接続される陰極端子１３ｂが設けられている。陰極端子１３ｂは、銀層８等で覆われた陽極体を受入れる態様で曲げられている。

次に、リード１３に搭載されたコンデンサ素子２が、所定の外装樹脂によって封止される。外装樹脂によって封止されたコンデンサ素子はリード１３から切り離され、陽極端子１３ａと陰極端子１３ｂとが外装樹脂の表面に沿って折り曲げられる。こうして、図１５に示すように、外装樹脂１５によってコンデンサ素子２が封止された固体電解コンデンサ１が完成する。

上述した固体電解コンデンサの製造方法では、キャリアバーに溶接された複数のコンデンサ素子のそれぞれについて、陽極リード部材を覆う誘電体膜５と導電性高分子膜６において除去すべき部分を、レーザ光線の照射により除去することができるコンデンサ素子の位置（高さ）と、実際にコンデンサ素子がキャリアバーに取り付けられた状態でのコンデンサ素子の位置（高さ）との差が、画像処理によってずれ量として算出される。次に、算出されたずれ量（補正値）に基づいて、キャリアバーを上下に移動させ、その状態でレーザ光線を照射することによって、陽極リード部材を覆う誘電体膜５と導電性高分子膜６の所定範囲の部分が除去される。

これにより、コンデンサ素子のキャリアバーへの取り付け精度、キャリアバーの反り、あるいは、キャリアバーのうねりに関係なく、陽極リード部材を覆う誘電体膜５と導電性高分子膜６の除去されるべき部分確実に精度よく除去することができる。その結果、本来除去すべき誘電体被膜等が残された状態で、コンデンサ素子がリードに搭載されてしまい、陽極リード部材とリードの陽極端子との電気的な接続が良好に行われなくなるのを確実に防止することができる。また、レーザ光線が陽極体を覆う誘電体被膜等の部分に照射されてしまい、コンデンサ素子そのものが破損してしまうのを防止することができる。

実施の形態２
ここでは、ガラスエポキシ製等の回路基板を含む回路基板部を例に挙げて説明する。まず、図１６に示すように、回路基板２１が用意される。次に、図１７に示すように、めっき法により、回路基板２１の一方の表面にめっき層２２が形成される。めっき層２２が形成された回路基板２１は、たとえば、所定のステージ（図示せず）に載置されて保持される。次に、ステージに保持された状態で回路基板の画像が撮影される。

次に、ステージに保持された回路基板２１について、レーザ光線の照射により、回路基板２１を覆うめっき層２２の所定の領域に位置する部分を除去することが可能な回路基板２１の位置と、実際に回路基板２１がステージに保持された状態での回路基板２１の位置との差が、画像処理によってずれ量として算出される。

このとき、たとえば、回路基板２１のうち領域２１ａの中心線が画面の中央に位置するように画像が補正され、次に、回路基板２１の領域２１ｂの肩部（点線枠２４内）の位置が読み取られて、あらかじめ入力されている所定の設定値とのずれ量が算出される。

次に、算出されたずれ量（補正値）に基づいて、ステージを移動させ、その状態でレーザ光線を照射することによって、図１８に示すように、回路基板２１を覆うめっき層２２の所定の領域に位置する部分が除去される。回路基板２１では、所定の領域２３に位置するめっき層２２が除去されることで、第１めっき領域２２ａと第２めっき領域２２ｂとが形成される。

こうして、互いに距離を隔てられた第１めっき領域２２ａと第２めっき領域２２ｂとを備えた回路基板部２０が形成される。このような回路基板部２０では、たとえば、第１めっき領域２２ａを正電極とし、第２めっき領域２２ｂを負電極として使用することができる。

上述した回路基板部の製造方法では、レーザ光線の照射により、回路基板２１を覆うめっき層２２の所定の領域に位置する部分を除去することが可能な回路基板２１の位置と、実際に回路基板２１がステージに保持された状態での回路基板２１の位置との差が、画像処理によってずれ量として算出される。これにより、算出されたずれ量（補正値）に基づいて、ステージを移動させ、その状態でレーザ光線を照射することによって、回路基板２１においてめっき層２２を除去すべき所定の領域２３に位置するめっき層２２を確実に除去することができる。

なお、上述した各実施の形態では、レーザ光源の位置が固定されて、キャリアバーあるいはステージをずれ量に基づいて移動させる場合を例に挙げて説明したが、キャリアバーあるいはステージを移動させないで、レーザ光源を移動させるようにしても所望の効果を得ることができる。また、光線として、所定の被覆層を除去することができれば、レーザ光線に限られない。

今回開示された実施の形態は例示であってこれに制限されるものではない。本発明は上記で説明した範囲ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲でのすべての変更が含まれることが意図される。

１固体電解コンデンサ、２コンデンサ素子、２ａ，２ｂ，２ｃコンデンサ素子、３陽極体、４陽極リード部材、５誘電体被膜、６導電性高分子層、７カーボン層、８銀層、９酸化層、１１キャリアバー、１３リード、１３ａ陽極端子、１３ｂ陰極端子、１５外装樹脂、２０回路基板部、２１回路基板、２１ａ領域、２１ｂ領域、２２めっき層、２２ａ第１めっき領域、２２ｂ第２めっき領域、２３領域、２４点線枠、３１レーザ剥離装置、３２シャトル部、３３待機部、３４ａ搬送ロボット、３４ｂ搬送ロボット、３５ａ搬送アーム、３５ｂ搬送アーム、３６画像処理部、３７カメラ、３８第１レーザ処理部、３９第１レーザマーカ、４０第２レーザ処理部、４１第２レーザマーカ、４２移動部、４３レーザ照射位置、４５画像、４６，４７，４８点線枠。

Claims

被覆層で覆われた部分を有する装置の製造方法であって、
被覆層で覆われた部分を有する複数の基材をキャリアバーに取り付ける工程と、
前記キャリアバーに取り付けられた前記複数の基材の画像を、前記複数の基材毎に取得する工程と、
取得された前記画像から、前記基材において前記被覆層を残すべき第１部分および前記被覆層を除去すべき第２部分を抽出し、前記第２部分が画面の中央に位置するように、前記複数の基材毎に前記画像を補正する工程と、
補正された前記画像に基づいて前記第１部分の位置を読み取り、あらかじめ設定された所定の位置とのずれ量を前記複数の基材毎に算出して記憶する工程と、
前記複数の基材のずれ量を算出して記憶した後、前記複数の基材毎に、所定の光源から出射される光線が各基材の前記第２部分に照射されるように、前記ずれ量に基づいて、前記キャリアバーを移動させて前記光線を照射することにより、各基材の前記第２部分に位置する前記被覆層を除去する工程とを備えた、被覆層で覆われた部分を含む装置の製造方法。
前記基材は、電解コンデンサ素子となる、陽極リード部材が立設された陽極体と、前記被覆層としての誘電体被膜および導電性高分子層とを含み、
前記画像を補正する工程では、前記第２部分として前記陽極リード部材が画面の中央に位置するように補正され、
前記ずれ量を算出する工程では、前記第１部分として、前記誘電体膜と前記導電性高分子層によって覆われた前記陽極体の上端部の位置が読み取られ、
前記被覆層を除去する工程では、前記陽極リード部材を覆う前記誘電体被膜および前記導電性高分子層の部分が、前記光線としてレーザ光によって除去される、請求項１記載の被覆層で覆われた部分を含む装置の製造方法。
前記被覆層を除去する工程では、
前記光源として、所定の第１方向における第１位置に、前記第１方向と直交する第２方向にレーザ光を照射する第１レーザ光源が配置されるとともに、前記第１方向における前
記第１位置とは異なる第２位置に、前記第２方向とは逆向きの第３方向にレーザ光を照射する第２レーザ光源が配置され、
前記被覆層は、前記基材を前記第１方向に沿って移動させながら、前記第１レーザ光源と前記第２レーザ光源とから照射されるレーザ光により除去される、請求項２記載の被覆層で覆われた部分を含む装置の製造方法。