JPH02129723U - - Google Patents

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JPH02129723U
JPH02129723U JP3780789U JP3780789U JPH02129723U JP H02129723 U JPH02129723 U JP H02129723U JP 3780789 U JP3780789 U JP 3780789U JP 3780789 U JP3780789 U JP 3780789U JP H02129723 U JPH02129723 U JP H02129723U
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hole
rubber plate
diameter
sealing body
aluminum electrolytic
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  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の一実施例に係る要部断面図
、第２図はアルミニウム電解コンデンサの従来例
を概略的に示した断面図、第３図は同従来例の封
口体の部分を摘示した断面図である。 図中、１は外装ケース、２はコンデンサ素子、
３はリード端子、４は外部リード、４ａは溶接部
、５は封口体、５ａはゴム板、５ｂは樹脂板、６
，６ａ，６ｂは透孔である。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 有底筒状の外装ケース内にコンデンサ素子
    を収納し、同外装ケースの開口部を封口体にて封
    口するとともに、上記コンデンサ素子のリード端
    子および同リード端子に溶接された外部リードを
    上記封口体に穿設されている透孔を挿通してなる
    アルミニウム電解コンデンサにおいて、 上記封口体は上記外装ケースの内側に配置され
    るゴム板と、上記外装ケースの外側に配置される
    ように同ゴム板に貼り合わせられた樹脂板とから
    なり、該樹脂板の透孔の孔径は上記ゴム板の透孔
    の孔径よりも実質的に大きくされていることを特
    徴とするアルミニウム電解コンデンサ。 (2) 上記樹脂板の透孔の孔径は上記ゴム板の透
    孔の孔径よりも０．１mm以上大きく設定されてい
    る請求項１記載のアルミニウム電解コンデンサ。
JP3780789U 1989-03-31 1989-03-31 Pending JPH02129723U (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03106011A (ja) * 1989-09-20 1991-05-02 Nichicon Corp 電解コンデンサ
JP2018019048A (ja) * 2016-07-29 2018-02-01 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電解コンデンサおよびその製造方法
JPWO2018079358A1 (ja) * 2016-10-31 2019-09-12 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電解コンデンサ

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5844832B2 (ja) * 1979-12-28 1983-10-05 株式会社 ゴ−ル ピンタンブラ−錠

Patent Citations (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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