JP2005347503A

JP2005347503A - 電子部品

Info

Publication number: JP2005347503A
Application number: JP2004165278A
Authority: JP
Inventors: Akio Hidaka; 晃男日▲高▼; Hideji Fujimoto; 秀次藤本; Tadao Mizoguchi; 督生溝口
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2004-06-03
Filing date: 2004-06-03
Publication date: 2005-12-15
Anticipated expiration: 2024-06-03
Also published as: JP4552520B2

Abstract

【課題】本発明は、低コストでの製造工程で製造され、かつ微調整などを不要としつつ、同時に耐衝撃性、耐久性、実装信頼性などの向上を実現し、外装材の損傷防止による耐湿性、耐熱性を向上させた電子部品を供給することを目的とする。
【解決手段】本発明は、素子２と、素子２に設けられた一対の端子部４と、端子部４の一部と素子２を覆う外装材５を有する電子部品１であって、端子部４が、外装材５の底面と側面の角部から突出し、外装材５において端子部４が突出する角部にテーパー部１０が設けられている構成とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、モデム、電源回路、液晶用電源、ＤＣ−ＤＣコンバーター、電力線通信機器などの電子機器などに好適に用いられる電子部品に関するものである。

モデムや電源回路などの電子機器においては、多数の電子部品が搭載される。例えば、ノイズ除去や直流成分のカットなどのためにコンデンサが用いられることも多い。

ここで、電子機器には小型化、低コスト化が求められ、これに伴い電子部品についても大幅な小型化、低コスト化が求められている。更に、自動実装による実装コストの削減、実装面積の削減のために、面実装電子部品が求められることが多い。一方、小型化と合わせて高性能化や特性ばらつきの低減、さらには耐久性の向上など相反する仕様が要求されることも多くなっている。

さらには、ＬＳＩなどの多ピン化や信号線路のビット数の増加に伴い、非常に線路間隔の狭い場所において複数の電子部品を実装する高密度実装の必要が生じている。

特に、モデムなどはデータ入力とデータ出力の２線路がセットであることが多く、線路上に必ず２つの電子部品を実装する必要がある。

これらを満たすために、種々の工夫を凝らした電子部品が提案されている（例えば特許文献１、特許文献２参照）。

特に、上記の（特許文献１又は２）にあるように、電子部品において、高耐圧に対応するために素子を樹脂などの外装材で覆って耐圧を上げ、耐久性、耐熱性、耐湿性を向上させるなどが行われていた。

しかし、この場合には外装材を金型などを用いて形成する必要があり、形成された外装材を二つ貼りあわせて、その貼りあわせ面からリード端子を突出させるなどの構成がとられることが多かった。しかしながら、このような形態では、その製造工数が多くなり、コスト高となることが多かった。また、端子部やリード端子が外装材の側面の途中部分から突出することになるため、その微調整などのコストがかかることがあった。

これに対応するため、素子に端子部、あるいはリード端子を接続した状態のものを、枠内に入れて、この枠内に樹脂などを流し込んで外装材として封止して製造される電子部品が提案されている。

図５３、図５４は従来の技術における電子部品の側面図であり、上記のような製造方法をとった結果の形状であり、低コストに製造できるメリットがある。

１００は電子部品、１０１は素子であって、コンデンサ（単板コンデンサ、積層型コンデンサなど）や抵抗、コイル、フィルター、その他の電子素子の種々のものが含まれる。１０２は素子１０１が積層型コンデンサの場合の内部電極であり、１０３は外部電極、１０４はリード端子であり、１０５は外装材である。なお、素子１０１に接続されて外装材１０５から突出するリード端子１０４は、素子に直接される場合には端子部、素子に直接接続された端子部に、更に接続される端子をリード端子として呼んでいるが、厳密な区別をしているものではなく、同様のものである。１０６はクラックである。

図５３から明らかな通り、上記のように低コストとするために枠内に樹脂を流し込んで外装した電子部品１００では、そのリード端子１０４は外装材１０５の底面と側面が交差する角部（かもしくはほぼその近傍）から外部に突出する形状になる。
特開２００１−１１０６９１号公報特開２００２−４３１７０号公報

しかしながら、図５３に表されるような従来の技術における電子部品では、側面途中に突出部のない外装材の側面が直平面となりやすく、外装材自体の形状としては略直方体になりやすい。また、リード端子１０４は、この外装材１０５の底面と側面の交差する角部かその近傍から外部に突出する形状になりやすくなるため、外装材１０５と突出したリード端子１０４との間には余裕度（すなわち遊び部分）がないという問題があった。

このため、リード端子１０４と電子部品を実装する実装面との間にも余裕度がなく、電子部品１００と実装面との間にも余裕度が無くなり、実装後の外部からの衝撃などに対する、耐衝撃性がないという問題があった。即ち、たわみに対する余裕度がないという問題があり、実際に実装した電子基板においては、電子部品１００に損傷が発生するという問題があった。

特に、図５４に示されるように、余裕度が無いことから、実装後における熱的影響、衝撃、振動、湿度などの影響により、リード端子１０４に大きな力が加わって、外装材１０５にひびやわれなどのクラック１０６が生じるという大きな問題があった。このようなクラック１０６の発生により、耐圧の低下、耐湿性や耐熱性、あるいは外部への熱伝導防止などが低下して、電子部品の耐久性や寿命、ひいては、実装された電子機器の耐久性や寿命に悪影響を与えるなどの問題があった。このため、交換などが頻繁に行われる必要などが生じ、低コストで製造されても、最終的には高コストになってしまうなどの問題もあった。

また、これらのクラック１０６は、外装材１０５の様々な場所に発生しうるが、リード端子１０４の突出部とその近辺や、各角部が、ストレスがかかりやすいために、特に発生しやすい問題があった。

本発明は、素子と、素子に設けられた一対の端子部と、端子部の一部と素子を覆う外装材を有する電子部品であって、端子部が、外装材の底面と側面の角部から突出し、外装材において端子部が突出する角部にテーパー部が設けられている構成とする。

本発明は、素子を外装材で封止することで、耐圧、耐衝撃性、耐久性、耐湿性を向上させた電子部品を実現することができる。

また、低コストを実現するために、外装材の底面と側面との角部から端子部やリード端子が突出する部分に、テーパー部、面取り、円弧部、凹部などを形成したことで、外部からのストレス、内部からのストレスが最もかかりやすい部位における衝撃などを吸収し、外装材におけるクラックの発生などを防止することができる。このクラック防止により、耐湿性、耐熱性、耐久性を高め、基板などへの熱漏れも防止することができ、電子基板に対しても、悪影響の少ない電子部品を、低コストを維持したまま実現することができる。

更に、外装材の形状を略直方体や略立方体などとすることで、製造を容易としつつも、角部、あるいは端子部やリード端子の突出部に、テーパー部、面取り、円弧部、凹部などを形成することで、低コストのままで、外装材の耐久性を向上させて、耐湿性、耐熱性、耐久性を向上させることが可能となる。

また、突出部のみならず、他の角部などにもテーパー部、面取り、円弧部、凹部などを形成することで、更に、外装材への衝撃などによるクラックなどの発生を防止し、耐湿性、耐熱性、耐久性などを高め、基板などへの悪影響を防止することができるものである。

また、外装材の側面を円弧面としたり、突出部を設けたりすることで、外装材自身の、外部からの衝撃に対する耐衝撃性が強い形状となり、外装材への損傷を防止することができる。これにより同様に耐湿性、耐熱性、耐久性などを向上させることができるものである。あるいは、外装材の側面が円弧面であったり、突出部が設けられていることで、これらが、突出している端子部やリード端子に対する防御壁の役割を果たして、端子部やリード端子の耐久性や耐衝撃性を高めることができるものである。

また、外装材の形状が楕円形状や台形柱、あるいは突出部があることで、外装材の耐久性や耐衝撃性が高まる上に（鈍角の角部が生じたり、角部が減少することで）、突出している端子部やリード端子を防御する役割も果たす効果がある。

また、外装材や端子部、リード端子などに補強材をもうける事で、強度が確保され、製造時、運搬時、実装時などに、端子部やリード端子への衝撃による曲がりや折れ、そり、ねじれなどが防止される。これにより、実装後の耐たわみ性なども向上し、実装信頼性が向上するものである。

また、端子部やリード端子において、突出部において、外装材内部における厚みよりも厚い部分が設けられることで、突出している部分の耐衝撃性が高まって、折れ、曲がり、ねじれなどに対する耐久性が高まり、端子部やリード端子などの耐久性が高まるものである。

あるいは、突出している端子部やリード端子を、先端に行くほどその厚みを増すことで、衝撃によるストレスに晒されやすい先端部の耐久性を高めることが可能となって、突出している端子部のたわみ性などを高めることが可能となる。

あるいは、突出している端子部やリード端子を先端に行くほどその厚みを薄くすることで、弾性を高めて、同様に耐たわみ性を高めることが可能となる。

更に、以上の構成を適宜組み合わせることで、外装材の損傷を防止して耐湿性、耐熱性、耐久性を向上させ、更に、突出している端子部やリード端子の耐久性や耐たわみ性を高めることが可能となる。

これらの結果、電子部品の小型化も実現されるものである。

なお、外装材に封止される素子はコンデンサ（単板、積層型）、抵抗、インダクタ、フィルターなど何でも良く、特に高耐圧が求められるものにおいて好適なものである。

本発明の請求項１に記載の発明は、素子と、素子に設けられた一対の端子部と、端子部の一部と素子を覆う外装材を有する電子部品であって、端子部が、外装材の底面と側面の角部から突出し、外装材において端子部が突出する角部にテーパー部が設けられているこ
とを特徴とする電子部品であって、低コストを維持したまま、外装材への外部からの衝撃によるクラック発生などの損傷を防止し、耐久性、耐湿性、耐熱性に優れた電子部品とすることができる。

本発明の請求項２に記載の発明は、素子と、素子に設けられた一対の端子部と、端子部の一部と素子を覆う外装材を有する電子部品であって、端子部が、外装材の底面と側面の角部から突出し、外装材において端子部が突出する角部に面取りが設けられていることを特徴とする電子部品であって、低コストを維持したまま、外装材への外部からの衝撃によるクラック発生などの損傷を防止し、耐久性、耐湿性、耐熱性に優れた電子部品とすることができる。

本発明の請求項３に記載の発明は、素子と、素子に設けられた一対の端子部と、端子部の一部と素子を覆う外装材を有する電子部品であって、端子部が、外装材の底面と側面の角部から突出し、外装材において端子部が突出する角部に円弧部が設けられていることを特徴とする電子部品であって、低コストを維持したまま、外装材への外部からの衝撃によるクラック発生などの損傷を防止し、耐久性、耐湿性、耐熱性に優れた電子部品とすることができる。

本発明の請求項４に記載の発明は、素子と、素子に設けられた一対の端子部と、端子部の一部と素子を覆う外装材を有する電子部品であって、端子部が、外装材の底面と側面の角部から突出し、外装材において端子部が突出する角部に凹部が設けられていることを特徴とする電子部品であって、低コストを維持したまま、外装材への外部からの衝撃によるクラック発生などの損傷を防止し、耐久性、耐湿性、耐熱性に優れた電子部品とすることができる。

本発明の請求項５に記載の発明は、端子部が突出している位置が、外装材の底面と側面とが交差する位置であることを特徴とする請求項１〜４いずれか１に記載の電子部品であって、低コストを維持したまま、外装材への外部からの衝撃によるクラック発生などの損傷を防止し、耐久性、耐湿性、耐熱性に優れた電子部品とすることができ、更に端子部の耐たわみ性を向上させることもできる。

本発明の請求項６に記載の発明は、端子部が突出している位置が、外装材の底面であって、外装材の側面と底面との交差部に近接した位置であることを特徴とする請求項１〜４いずれか１に記載の電子部品であって、低コストを維持したまま、外装材への外部からの衝撃によるクラック発生などの損傷を防止し、耐久性、耐湿性、耐熱性に優れた電子部品とすることができ、更に端子部の耐たわみ性を向上させることもできる。

本発明の請求項７に記載の発明は、端子部が突出している位置が、外装材の側面であって、外装材の底面と側面との交差部に近接した位置であることを特徴とする請求項１〜４いずれか１に記載の電子部品であって、低コストを維持したまま、外装材への外部からの衝撃によるクラック発生などの損傷を防止し、耐久性、耐湿性、耐熱性に優れた電子部品とすることができ、更に端子部の耐たわみ性を向上させることもできる。

本発明の請求項８に記載の発明は、外装材が、略直方体もしくは略立方体のいずれかであることを特徴とする請求項１〜７いずれか１記載の電子部品であって、製造を容易とすることができる。

本発明の請求項９に記載の発明は、外装材の任意の側断面が略台形である柱状体であることを特徴とする請求項１〜７いずれか１記載の電子部品であって、角部に鈍角を形成して、外部からの衝撃に強い外装材とすることができる。

本発明の請求項１０に記載の発明は、略台形が、端子部の突出部となる角部を含む底面側の辺が短辺となり、これと対向する面の辺が長辺となる略台形の形状であることを特徴とする請求項９に記載の電子部品であって、端子部を覆うひさしの役割を有して、端子部を保護することも可能とすることができる。

本発明の請求項１１に記載の発明は、略台形が、端子部の突出部となる角部を含む底面側の辺が長辺となり、これと対向する面の辺が短辺となる略台形の形状であることを特徴とする請求項９に記載の電子部品であって、実装後に上方となる面の角部を鈍角とすることで、上方から加わる衝撃に強い電子部品とすることができる。

本発明の請求項１２に記載の発明は、外装材の側面が、円弧面となっていることを特徴とする請求項８〜１１いずれか１に記載の電子部品であって、外部から加わる衝撃をバランスよく分散させて集中をなくし、クラック発生などの外装材損傷を防止することができる。

本発明の請求項１３に記載の発明は、外装材の側面に、突出部が設けられていることを特徴とする請求項８〜１２のいずれか１に記載の電子部品であって、外部から加わる衝撃をバランスよく分散させて集中をなくし、クラック発生などの外装材損傷を防止することができ、更に突出部により端子部を覆うようにして保護することができる。

本発明の請求項１４に記載の発明は、外装材の各角部の少なくとも一部に、テーパー部、もしくは面取り、もしくは円弧部、若しくは凹部のいずれかが設けられていることを特徴とする請求項８〜１３のいずれか１に記載の電子部品であって、外装材へ加わる外部からの衝撃を分散させて損傷発生を防止する上、更に角部や端子部の突出部などで発生しやすいクラックなども防止できるものである。

本発明の請求項１５に記載の発明は、外装材が、略楕円体であることを特徴とする請求項１〜７いずれか１に記載の電子部品であって、角部をなくして、損傷防止を図る事ができる。

本発明の請求項１６に記載の発明は、外装材もしくは端子部の少なくともいずれか一方に補強材が設けられたことを特徴とする請求項１〜１５いずれか１に記載の電子部品であって、端子部の耐衝撃性、耐久性を高めることが可能となる。

本発明の請求項１７に記載の発明は、補強材が、外装材の底面、および突出した端子部の実装面のそれぞれの少なくとも一部にかかるように設けられた底面補強材であることを特徴とする請求項１６に記載の電子部品であって、端子部の耐衝撃性、耐久性を高めることができる。

本発明の請求項１８に記載の発明は、補強材が、突出した端子部の非実装面のいずれかの位置に設けられたことを特徴とする請求項１６に記載の電子部品であって、端子部の強度を高め、端子部への曲がり、折れ、ねじれなどを生じさせる衝撃に対する耐衝撃性や耐久性を高めることができる。

本発明の請求項１９に記載の発明は、端子部において、外装材から突出している端子部の厚みが、先端に行くほど厚みが厚くなる、もしくは薄くなることを特徴とする請求項１〜１８いずれか１記載の電子部品であって、端子部の先端にかかりやすいストレスからの耐衝撃性を向上させることができる。

本発明の請求項２０に記載の発明は、端子部において、外装材内部での厚みよりも、外装材の外部での厚みが厚い部分を有することを特徴とする請求項１〜１９いずれか１記載の電子部品であって、突出している端子部の耐衝撃性、耐久性を高めることができる。

本発明の請求項２１に記載の発明は、素子が、誘導体基体と端子部に接続される電極を有する単板型コンデンサであることを特徴とする請求項１〜２０いずれか１記載の電子部品であって、耐圧の高く、耐久性の高いモールドされたコンデンサとすることができる。

本発明の請求項２２に記載の発明は、素子が、内部電極が埋設された誘電体基体と、誘電体基体に設けられた一対の端子部を有する積層型コンデンサであることを特徴とする請求項１〜２０いずれか１に記載の電子部品であって、耐圧の高く、耐久性の高いモールドされた、高容量のコンデンサとすることができる。

本発明の請求項２３に記載の発明は、素子が、単一の基体に複数の対となる端子部が設けられた素子であることを特徴とする請求項１〜２２いずれか１記載の電子部品であって、小型かつ容易に複合電子部品とすることができる。

本発明の請求項２４に記載の発明は、外装材に、素子が複数封止されたことを特徴とする請求項１〜２３いずれか１に記載の電子部品であって、小型かつ容易に複合電子部品とすることができる。

本発明の請求項２５に記載の発明は、内部電極が埋設された誘電体基体と、誘電体基体に設けられた一対の端子部を有する複数の積層型コンデンサと、一対の端子部に接続される一対のリード端子と、リード端子の一部と積層型コンデンサと端子部を覆う外装材を有する電子部品であって、リード端子部が、外装材の底面と側面との角部から突出し、外装材においてリード端子が突出する角部にテーパー部が設けられていることを特徴とする電子部品であって、低コストを維持したまま、外装材への外部からの衝撃によるクラック発生などの損傷を防止し、耐久性、耐湿性、耐熱性に優れた電子部品とすることができる。

本発明の請求項２６に記載の発明は、内部電極が埋設された誘電体基体と、誘電体基体に設けられた一対の端子部を有する複数の積層型コンデンサと、一対の端子部に接続される一対のリード端子と、リード端子の一部と積層型コンデンサと端子部を覆う外装材を有する電子部品であって、リード端子部が、外装材の底面と側面との角部から突出し、外装材においてリード端子が突出する角部に面取りが設けられていることを特徴とする電子部品であって、低コストを維持したまま、外装材への外部からの衝撃によるクラック発生などの損傷を防止し、耐久性、耐湿性、耐熱性に優れた電子部品とすることができる。

本発明の請求項２７に記載の発明は、内部電極が埋設された誘電体基体と、誘電体基体に設けられた一対の端子部を有する複数の積層型コンデンサと、一対の端子部に接続される一対のリード端子と、リード端子の一部と積層型コンデンサと端子部を覆う外装材を有する電子部品であって、リード端子部が、外装材の底面と側面との角部から突出し、外装材においてリード端子が突出する角部に円弧部が設けられていることを特徴とする電子部品であって、低コストを維持したまま、外装材への外部からの衝撃によるクラック発生などの損傷を防止し、耐久性、耐湿性、耐熱性に優れた電子部品とすることができる。

本発明の請求項２８に記載の発明は、内部電極が埋設された誘電体基体と、誘電体基体に設けられた一対の端子部を有する複数の積層型コンデンサと、一対の端子部に接続される一対のリード端子と、リード端子の一部と積層型コンデンサと端子部を覆う外装材を有する電子部品であって、リード端子部が、外装材の底面と側面との角部から突出し、外装材においてリード端子が突出する角部に凹部が設けられていることを特徴とする電子部品
であって、低コストを維持したまま、外装材への外部からの衝撃によるクラック発生などの損傷を防止し、耐久性、耐湿性、耐熱性に優れた電子部品とすることができる。

本発明の請求項２９に記載の発明は、リード端子が突出している位置が、外装材の底面と側面とが交差する位置であることを特徴とする請求項２５〜２８いずれか１に記載の電子部品であって、低コストを維持したまま、外装材への外部からの衝撃によるクラック発生などの損傷を防止し、耐久性、耐湿性、耐熱性に優れた電子部品とすることができ、更に端子部の耐たわみ性を向上させることもできる。

本発明の請求項３０に記載の発明は、リード端子が突出している位置が、外装材の底面であって、外装材の側面と底面との交差部に近接した位置であることを特徴とする請求項２５〜２８いずれか１に記載の電子部品であって、低コストを維持したまま、外装材への外部からの衝撃によるクラック発生などの損傷を防止し、耐久性、耐湿性、耐熱性に優れた電子部品とすることができ、更に端子部の耐たわみ性を向上させることもできる。

本発明の請求項３１に記載の発明は、リード端子が突出している位置が、外装材の側面であって、外装材の底面と側面との交差部に近接した位置であることを特徴とする請求項２５〜２８いずれか１に記載の電子部品であって、低コストを維持したまま、外装材への外部からの衝撃によるクラック発生などの損傷を防止し、耐久性、耐湿性、耐熱性に優れた電子部品とすることができ、更に端子部の耐たわみ性を向上させることもできる。

本発明の請求項３２に記載の発明は、外装材が、略直方体もしくは略立方体のいずれかであることを特徴とする請求項２５〜３１いずれか１に記載の電子部品であって、製造を容易とすることができる。

本発明の請求項３３に記載の発明は、外装材の任意の側断面が略台形である柱状体であることを特徴とする請求項２５〜３１いずれか１に記載の電子部品であって、角部に鈍角を形成して、外部からの衝撃に強い外装材とすることができる。

本発明の請求項３４に記載の発明は、略台形が、リード端子の突出部となる角部を含む底面側の辺が短辺となり、これと対向する面の辺が長辺となる略台形の形状であることを特徴とする請求項３３に記載の電子部品であって、端子部を覆うひさしの役割を有して、端子部を保護することも可能とすることができる。

本発明の請求項３５に記載の発明は、略台形が、リード端子の突出部となる角部を含む底面側の辺が長辺となり、これと対向する面の辺が短辺となる略台形の形状であることを特徴とする請求項３３に記載の電子部品であって、実装後に上方となる面の角部を鈍角とすることで、上方から加わる衝撃に強い電子部品とすることができる。

本発明の請求項３６に記載の発明は、外装材の側面が、円弧面となっていることを特徴とする請求項３２〜３５いずれか１に記載の電子部品であって、外部から加わる衝撃をバランスよく分散させて集中をなくし、クラック発生などの外装材損傷を防止することができる。

本発明の請求項３７に記載の発明は、外装材の側面に、突出部が設けられていることを特徴とする請求項３２〜３６のいずれか１に記載の電子部であって、外部から加わる衝撃をバランスよく分散させて集中をなくし、クラック発生などの外装材損傷を防止することができ、更に突出部により端子部を覆うようにして保護することができる。

本発明の請求項３８に記載の発明は、外装材の各角部の少なくとも一部に、テーパー部
、もしくは面取り、もしくは円弧部、若しくは凹部のいずれかが設けられていることを特徴とする請求項３２〜３７のいずれか１に記載の電子部品であって、外装材へ加わる外部からの衝撃を分散させて損傷発生を防止する上、更に角部や端子部の突出部などで発生しやすいクラックなども防止できるものである。

本発明の請求項３９に記載の発明は、外装材が、略楕円体であることを特徴とする請求項２５〜３１いずれか１に記載の電子部品であって、角部をなくして、損傷防止を図る事ができる。

本発明の請求項４０に記載の発明は、外装材もしくはリード端子の少なくともいずれか一方に補強材が設けられたことを特徴とする請求項２５〜３９いずれか１に記載の電子部品であって、端子部の耐衝撃性、耐久性を高めることが可能となる。

本発明の請求項４１に記載の発明は、補強材が、外装材の底面、および突出したリード端子の実装面のそれぞれの少なくとも一部にかかるように設けられた底面補強材であることを特徴とする請求項４０に記載の電子部品であって、端子部の耐衝撃性、耐久性を高めることができる。

本発明の請求項４２に記載の発明は、補強材が、突出したリード端子の非実装面のいずれかの位置に設けられたことを特徴とする請求項４０に記載の電子部品であって、端子部の強度を高め、端子部への曲がり、折れ、ねじれなどを生じさせる衝撃に対する耐衝撃性や耐久性を高めることができる。

本発明の請求項４３に記載の発明は、リード端子において、外装材から突出しているリード端子の厚みが、先端に行くほど厚みが厚くなる、もしくは薄くなることを特徴とする請求項２５〜４２いずれか１に記載の電子部品であって、端子部の先端にかかりやすいストレスからの耐衝撃性を向上させることができる。

本発明の請求項４４に記載の発明は、リード端子において、外装材内部での厚みよりも、外装材の外部での厚みが厚い部分を有することを特徴とする請求項２５〜４３いずれか１記載の電子部品であって、突出している端子部の耐衝撃性、耐久性を高めることができる。

本発明の請求項４５に記載の発明は、素子と、素子に設けられた一対の端子部と、端子部の一部と素子を覆う外装材を有する電子部品であって、外装材において端子部が突出する角部にテーパー部、もしくは円弧部、もしくは面取り、もしくは凹部が設けられていることを特徴とする電子部品であって、低コストを維持したまま、外装材への外部からの衝撃によるクラック発生などの損傷を防止し、耐久性、耐湿性、耐熱性に優れた電子部品とすることができる。

本発明の請求項４６に記載の発明は、内部電極が埋設された誘電体基体と、誘電体基体に設けられた一対の端子部を有する複数の積層型コンデンサと、一対の端子部に接続される一対のリード端子と、リード端子の一部と積層型コンデンサと端子部を覆う外装材を有する電子部品であって、外装材においてリード端子が突出する角部にテーパー部、もしくは面取り、もしくは円弧部、もしくは凹部が設けられていることを特徴とする電子部品であって、低コストを維持したまま、外装材への外部からの衝撃によるクラック発生などの損傷を防止し、耐久性、耐湿性、耐熱性に優れた電子部品とすることができる。

本発明の請求項４７に記載の発明は、素子と、素子に設けられた一対の端子部と、端子部の一部と素子を覆う外装材を有する電子部品であって、端子部が、外装材の底面と側面
の角部から突出し、外装材の任意の側断面が台形である柱状体であることを特徴とする電子部品であって、低コストを維持したまま、外装材への外部からの衝撃によるクラック発生などの損傷を防止し、耐久性、耐湿性、耐熱性に優れた電子部品とすることができる。

本発明の請求項４８に記載の発明は、内部電極が埋設された誘電体基体と、誘電体基体に設けられた一対の端子部を有する複数の積層型コンデンサと、一対の端子部に接続される一対のリード端子と、リード端子の一部と積層型コンデンサと端子部を覆う外装材を有する電子部品であって、リード端子部が、外装材の底面と側面との角部から突出し、外装材の任意の側断面が台形である柱状体であることを特徴とする電子部品であって、低コストを維持したまま、外装材への外部からの衝撃によるクラック発生などの損傷を防止し、耐久性、耐湿性、耐熱性に優れた電子部品とすることができる。

本発明の請求項４９に記載の発明は、素子と、素子に設けられた一対の端子部と、端子部の一部と素子を覆う外装材を有する電子部品であって、端子部が、外装材の底面と側面の角部から突出し、外装材が楕円柱であることを特徴とする電子部品であって、低コストを維持したまま、外装材への外部からの衝撃によるクラック発生などの損傷を防止し、耐久性、耐湿性、耐熱性に優れた電子部品とすることができる。

本発明の請求項５０に記載の発明は、内部電極が埋設された誘電体基体と、誘電体基体に設けられた一対の端子部を有する複数の積層型コンデンサと、一対の端子部に接続される一対のリード端子と、リード端子の一部と積層型コンデンサと端子部を覆う外装材を有する電子部品であって、リード端子部が、外装材の底面と側面との角部から突出し、外装材が楕円柱であることを特徴とする電子部品であって、低コストを維持したまま、外装材への外部からの衝撃によるクラック発生などの損傷を防止し、耐久性、耐湿性、耐熱性に優れた電子部品とすることができる。

なお、本明細書においては積層型コンデンサを素子の例として説明しているが、これに限られるものではなく、積層型ではない通常の単板コンデンサ、抵抗、インダクタ、フィルターなど種々の素子であっても同様である。

また、端子部とリード端子は、素子に直接される場合には端子部、素子に直接接続された端子部に、更に接続される端子をリード端子として説明しているが、厳密な区別をしているものではなく、同様のものである。

以下、図面を用いて説明する。

図１、図２、図３、図４、図５、図６、図７、図８、図１０、図１１、図１２、図１３、図１４、図１５、図１６、図１７、図１８、図２０、図２１、図２２、図２５、図２６、図２７、図２８、図２９、図３０、図３１、図３２、図３３、図３４、図３５、図３６、図３７、図３８、図３９、図４０、図４１、図４２、図４３、図４４、図４６、図４７、図４８、図５１、図５２は本発明の実施の形態における電子部品の側面図、図１９、図２３、図２４、図４５、図４９、図５０は本発明の実施の形態における電子部品の上面図である。

図１〜図２６にはコンデンサ（単板、積層型、電解など）、抵抗、インダクタ、フィルター、ＩＣなどの種々の電子素子である素子に端子部が接続され、外装材によりモールドされて端子部の一部が外装材の外部に突出して、種々の補強材が設けられている構造が表されている。

一方、図２７〜図５２では、内部の素子として、主として積層型コンデンサがその素子
の一例として表されており、積層型コンデンサに端子部が接続され、端子部に一対のリード端子が接続されて、外装材でモールドされて、リード端子の一部が外部に突出し、種々の補強材などが設けられている構造が表されている。

図１〜図２６までに表される構造と、図２７〜図５２までに表される構造とは、素子が積層型コンデンサであることや、リード端子が接続されていることを除けば、ほぼ対応する構造であり、以下、必要に応じて説明は重複し、重複が多い場合には省略されるものである。

１は電子部品、２は素子、３は電極、４は端子部、５は外装材、６は積層型コンデンサ、７は内部電極、８はリード端子、１０はテーパー部、１１は面取り、１２は円弧部、１３は凹部、１５は円弧面、１６は突出部、２０、２２は補強材、２１は底面補強材である。

まず、各図に表されている構造の概略を説明する。

図１には、外装材５と外装材５から突出している端子部４との交差する角部にテーパー部１０が設けられている構造が示されている。テーパー部１０により、端子部４の突出部位における外装材５への損傷などが起こりにくくなり、耐久性が向上し、耐湿性、耐熱性などが向上するものである。

図２には、図１と異なり、端子部４が突出する部位に面取り１１が設けられている構造が示されている。面取り１１により、テーパー部１０と同様に、端子部４の突出部位における外装材５への損傷などが起こりにくくなり、耐久性が向上し、耐湿性、耐熱性などが向上するものである。

図３には、面取り１１に代わって、円弧部１２が設けられており、同様に、端子部４の突出部位における外装材５への損傷などが起こりにくくなり、耐久性が向上し、耐湿性、耐熱性などが向上するものである。

図４には、端子部４が突出する部位に凹部が設けられており、この凹部に合わせて端子部４が突出している構造が示されている。凹部により端子部４の突出部位がカバーされることで、外装材５への損傷を防止できるとともに、ストレスのかかりやすい端子部４の根元部分の保護も兼ねることができて、外装材５の耐久性と端子部４の耐久性の両方を両立させることができるものである。

図５には、面取り１１が設けられた外装材５の角部であるが、端子部４が、外装材５の側面であって、外装材５の側面と底面の交差する部分に近接する位置から突出している構造が示されている。面取り１１による外装材保護の効果に加えて、端子部４と外装材５との間に遊び（余裕度）が生じて、端子部の耐たわみ性も向上させることができるものである。

図６には、面取り１１が設けられた外装材５の角部であるが、端子部４が、外装材５の底面であって、外装材５の側面と底面の交差する部分に近接する位置から突出している構造が表されている。面取り１１による外装材保護の効果に加えて、端子部４と外装材５との間に遊び（余裕度）が生じて、端子部の耐たわみ性も向上させることができるものである。

図７には、外装材５の任意の側面が台形である柱状である構造が示されている。また、台形も端子部４が突出している辺が長辺となり、対向する辺が短辺となる台形となってい
る。このような台形形状により、鈍角の角部が生じることになり、外部からの衝撃による損傷が防止されるものである。特に、実装後に上面となる短辺側の面での角部が鈍角であることから、より損傷に強い構造となるものである。

図８には、外装材５の任意の側面が台形である柱状である構造が示されており、図７とは逆に底面側が短辺となる台形となっている。このようにすることで、自動的に側面がテーパー面となり、直線形状よりも外部からの衝撃に強い形状となる。また、端子部４の突出部位の上面にひさしのような構造となるため、端子部４への外部からの物理的衝撃を防止することができるものである。

図９には、外装材５の任意の側面が台形である柱状であり、なおかつ、端子部４が突出している部位にテーパー部１０が設けられた構造が示されている。これにより、外装材自体の耐衝撃性が高まることに加えて、端子部４が突出する部分と言う、最も弱い部分へのクラックなどの損傷が入りにくくなる効果があり、耐久性が更に高い構造である。

図１０には、図８に表された台形形状の外装材５の、端子部４の突出部位において、円弧部１２が設けられることで、外装材自体の耐久性と、外装材の覆いによる端子部４の保護に加えて、最も弱い部分である端子部４の突出部位への損傷発生防止が可能となるメリットがあるものである。

図１１には、外装材５の側面が円弧状である円弧面１５により形成された構造が示されている。外装材５の側面が円弧面１５であることで、直平面である場合よりも、外部からの衝撃に対して強固となり、外装材５へのクラックなどの損傷を防止する効果がある。

図１２には、外装材５の側面に突出部１６が形成された構造が表されている。このような突出部１６により、円弧面１５と同じように、外部からの衝撃を分散させて外装材５の損傷を防止することができる上、突出部１６が端子部４に対するひさしのような役割を果たして、端子部４に加わる衝撃を防止することができる効果がある。なお、突出部１６は角形でも良いが円弧形状でもよいものであり、図１１と図１２がミックスされた形状であってもよいものである。

図１３には、外装材５に突出部１６が設けられたことに加えて、端子部４が突出する部位に凹部１３が設けられた構造が示されている。これにより、突出部１６による外装材自体の耐衝撃性向上と、端子部４の保護、更には最もストレスに弱い、端子部４が突出する部位の耐衝撃性を向上させて、クラックなどの外装材５への損傷を防止し、耐湿性、耐熱性などを向上させるものである。なお、凹部１３ではなく、テーパー部１０、面取り１１、円弧部１２であってもよく、外装材５は突出部１６のある形状ではなく、円弧面１５による形状でもよいものである。

図１４には、本来略直方体、もしくは略立方体の外装材５において、端子部４が突出している部位以外の角部においても円弧部１２が形成されている構造が示されている。これにより、外装材５において角部が無くなる（あるいは角部が減少する）ことで、外部からの衝撃に強くなり、角部を中心に起こりやすいクラックなどの損傷を防止することができる。

図１５には、図１４と異なり各角部にテーパー部１０が設けられた構造が示されており、図１４と同様の効果を得ることができ、さらに、その製造も円弧部１２を構成するよりも容易なものである。なお、テーパー部１０ではなく、面取り１１、凹部１３などであってもよく、角によって使い分けるなどでもよいものである。

図１６には、外装材５が楕円柱である場合が表されている。楕円柱とすることで、角部がまったく存在しないことになり、耐衝撃性が向上することに加えて、更に楕円柱の側面が突出している端子部４の上面におけるひさしの役割をして、端子部４への保護の役割を果たして、端子部４自体の耐久性も向上させるものである。なお、楕円柱である外装材５において、端子部４の突出部位において、テーパー部１０や凹部１３を形成することも好適である（面取り１１、円弧部１２は楕円柱とした時点で自動的に形成される）。

図１７には、図１などのように端子部４の突出部位での外装材５に円弧部１２などが設けられている場合に、補強材２０が設けられている構造が表されている。補強材２０が、ストレスのかかりやすい端子部４の突出している根元に形成されていることで、端子部４への耐衝撃性が高まり、耐久性が向上するものである。

図１８には、補強材２０の代わりに、外装材５と端子部４の底面の一部にかかる底面補強材２１が形成されている構造が示されている。底面補強材２１に突出している端子部４に対して上部からかかるストレスなどに対抗して、耐衝撃性を高めることが可能となる。

図１９には、端子部４の非実装面に補強材２２が設けられた構造が表されている。このように、端子部４の非実装面に補強材２２が設けられることで、突出している端子部４の耐衝撃性が向上し、実装信頼性も向上するものである。なお、図１９では端子部４の長手方向の略中央部において補強材２２が設けられている構造が示されているが、これ以外の場所であっても、周縁部や先端部、根元部などのいずれか、あるいは組み合わせて設けられてもよいものである。

図２０には、端子部４において、外装材５内部に存在する部分よりも、厚みの厚い部分が、突出した端子部４に存在する構造が表されている。このように、突出している外部において、その端子部４の厚みを厚くすることで、端子部４の耐衝撃性、耐久性を高めることができる。

図２１には、外部に突出している端子部４の厚みが、先端に行くほど厚みを増す構造が示されている。突出している端子部４は、当然ながら先端ほど外部からのストレスや衝撃に弱いため、このような構造にすることで、耐衝撃性に強い端子部４とすることができる。

図２２には、外部に突出している端子部４の厚みが、先端に行くほど薄くなる構造が現されている。このような構造にすることで、端子部４に弾性が生じ、耐たわみ性に強くなるメリットがある。

図２３には、一つの基体に、対となる複数の組の端子部４により、一つの基体で複数の並列接続された素子２とされた構造が表されている。コンデンサや抵抗などにおいては、電子部品１の小型化を促進するメリットを生じるものである。

図２４には、一つの外装材５に複数の素子２がモールドされている構造が示されている。これにより、実装の手間を省いた複合部品とすることが容易にできる。

図２５には、端子部４が外装材５の底面と側面との角部に設けられたテーパー部１０の直上から突出している構造が示されている。このような構造により、端子部４の突出部位での損傷を防止することができるようになる上に、端子部４と外装材５との間に遊び（余裕度）を設けることができるため、実装後の端子部４の耐たわみ性を向上させることができるものである。

図２６には、図１〜図２５に表されている構造のいくつかが組み合わされた構造を持つ電子部品１が表されている。まず、突出している端子部４が先端に行くほど厚みを増しており、これに加えて底面補強材２１と補強材２０が形成されて、外装材５の角部に円弧部１２が形成されている構造が表されている。

このような構造により、外装材５への損傷防止がはたらき、端子部４の耐衝撃性、耐久性、更に耐たわみ性が高まるという効果があるものである。

図２７には、外装材５と外装材５から突出しているリード端子８との交差する角部にテーパー部１０が設けられている構造が示されている。テーパー部１０により、リード端子８の突出部位における外装材５への損傷などが起こりにくくなり、耐久性が向上し、耐湿性、耐熱性などが向上するものである。

図２８には、図２７と異なり、リード端子８が突出する部位に面取り１１が設けられている構造が示されている。面取り１１により、テーパー部１０と同様に、リード端子８の突出部位における外装材５への損傷などが起こりにくくなり、耐久性が向上し、耐湿性、耐熱性などが向上するものである。

図２９には、面取り１１に代わって、円弧部１２が設けられており、同様に、リード端子８の突出部位における外装材５への損傷などが起こりにくくなり、耐久性が向上し、耐湿性、耐熱性などが向上するものである。

図３０には、リード端子８が突出する部位に凹部１３が設けられており、この凹部１３に合わせてリード端子８が突出している構造が示されている。凹部１３によりリード端子８の突出部位がカバーされることで、外装材５への損傷を防止できるとともに、ストレスのかかりやすいリード端子８の根元部分の保護も兼ねることができて、外装材５の耐久性とリード端子８の耐久性の両方を両立させることができるものである。

図３１には、面取り１１が設けられた外装材５の角部であるが、リード端子８が、外装材５の側面であって、外装材５の側面と底面の交差する部分に近接する位置から突出している構造が示されている。面取り１１による外装材保護の効果に加えて、リード端子８と外装材５との間に遊び（余裕度）が生じて、リード端子８の耐たわみ性も向上させることができるものである。

図３２には、面取り１１が設けられた外装材５の角部であるが、リード端子８が、外装材５の底面であって、外装材５の側面と底面の交差する部分に近接する位置から突出している構造が表されている。面取り１１による外装材保護の効果に加えて、リード端子８と外装材５との間に遊び（余裕度）が生じて、リード端子８の耐たわみ性も向上させることができるものである。

図３３には、外装材５の任意の側面が台形である柱状である構造が示されている。また、台形もリード端子８が突出している辺が長辺となり、対向する辺が短辺となる台形となっている。このような台形形状により、鈍角の角部が生じることになり、外部からの衝撃による損傷が防止されるものである。特に、実装後に上面となる短辺側の面での角部が鈍角であることから、より損傷に強い構造となるものである。

図３４には、外装材５の任意の側面が台形である柱状である構造が示されており、図３３とは逆に底面側が短辺となる台形となっている。このようにすることで、自動的に側面がテーパー面となり、直線形状よりも外部からの衝撃に強い形状となる。また、リード端子８の突出部位の上面にひさしのような構造となるため、リード端子８への外部からの物
理的衝撃を防止することができるものである。

図３５には、外装材５の任意の側面が台形である柱状であり、なおかつ、リード端子８が突出している部位にテーパー部１０が設けられた構造が示されている。これにより、外装材自体の耐衝撃性が高まることに加えて、リード端子８が突出する部分と言う、最も弱い部分へのクラックなどの損傷が入りにくくなる効果があり、耐久性が更に高い構造である。

図３６には、図３４に表された台形形状の外装材５の、リード端子８の突出部位において、円弧部１２が設けられることで、外装材５自体の耐久性と、外装材５の覆いによるリード端子８の保護に加えて、最も弱い部分であるリード端子８の突出部位への損傷発生防止が可能となるメリットがあるものである。

図３７には、外装材５の側面が円弧状である円弧面１５により形成された構造が示されている。外装材５の側面が円弧面１５であることで、直平面である場合よりも、外部からの衝撃に対して強固となり、外装材５へのクラックなどの損傷を防止する効果がある。

図３８には、外装材５の側面に突出部１６が形成された構造が表されている。このような突出部１６により、円弧面１５と同じように、外部からの衝撃を分散させて外装材５の損傷を防止することができる上、突出部１６がリード端子８に対するひさしのような役割を果たして、リード端子８に加わる衝撃を防止することができる効果がある。なお、突出部１６は角形でも良いが円弧形状でもよいものであり、図３７と図３８がミックスされた形状であってもよいものである。

図３９には、外装材５に突出部１６が設けられたことに加えて、リード端子８が突出する部位に凹部１３が設けられた構造が示されている。これにより、突出部１６による外装材５自体の耐衝撃性向上と、リード端子８の保護、更には最もストレスに弱い、リード端子８が突出する部位の耐衝撃性を向上させて、クラックなどの外装材５への損傷を防止し、耐湿性、耐熱性などを向上させるものである。なお、凹部１３ではなく、テーパー部１０、面取り１１、円弧部１２であってもよく、外装材５は突出部１６のある形状ではなく、円弧面１５による形状でもよいものである。

図４０には、本来略直方体、もしくは略立方体の外装材５において、リード端子８が突出している部位以外の角部においても円弧部１２が形成されている構造が示されている。これにより、外装材５において角部が無くなる（あるいは角部が減少する）ことで、外部からの衝撃に強くなり、角部を中心に起こりやすいクラックなどの損傷を防止することができる。

図４１には、図４０と異なり各角部にテーパー部１０が設けられた構造が示されており、図４０と同様の効果を得ることができ、さらに、その製造も円弧部１２を構成するよりも容易なものである。なお、テーパー部１０ではなく、面取り１１、凹部１３などであってもよく、角によって使い分けるなどでもよいものである。

図４２には、外装材５が楕円柱である場合が表されている。楕円柱とすることで、角部がまったく存在しないことになり、耐衝撃性が向上することに加えて、更に楕円柱の側面が突出しているリード端子８の上面におけるひさしの役割をして、リード端子８への保護の役割を果たして、リード端子８自体の耐久性も向上させるものである。なお、楕円柱である外装材５において、リード端子８の突出部位において、テーパー部１０や凹部１３を形成することも好適である（面取り１１、円弧部１２は楕円柱とした時点で自動的に形成される）。

図４３には、図２６などのようにリード端子８の突出部位での外装材５に円弧部１２などが設けられている場合に、補強材２０が設けられている構造が表されている。補強材２０が、ストレスのかかりやすいリード端子８の突出している根元に形成されていることで、リード端子８への耐衝撃性が高まり、耐久性が向上するものである。

図４４には、補強材２０の代わりに、外装材５とリード端子８の底面の一部にかかる底面補強材２１が形成されている構造が示されている。底面補強材２１により、突出しているリード端子８に対して上部からかかるストレスなどに対抗でき、耐衝撃性を高めることが可能となる。

図４５には、リード端子８の非実装面に補強材２２が設けられた構造が表されている。このように、リード端子８の非実装面に補強材２２が設けられることで、突出しているリード端子８の耐衝撃性が向上し、実装信頼性も向上するものである。なお、図４５ではリード端子８の長手方向の略中央部において補強材２２が設けられている構造が示されているが、これ以外の場所であってよく、例えば、周縁部や先端部、根元部などのいずれか、あるいはこれらの組み合わせられた場所に設けられてもよいものである。

図４６には、リード端子８において、外装材５内部に存在する部分よりも、厚みの厚い部分が、突出したリード端子８に存在する構造が表されている。このように、突出している外部において、そのリード端子８の厚みを厚くすることで、リード端子８の耐衝撃性、耐久性を高めることができる。

図４７には、外部に突出しているリード端子８の厚みが、先端に行くほど厚みを増す構造が示されている。突出しているリード端子８は、当然ながら先端ほど外部からのストレスや衝撃に弱いため、このような構造にすることで、耐衝撃性に強いリード端子８とすることができる。

図４８には、外部に突出しているリード端子８の厚みが、先端に行くほど薄くなる構造が現されている。このような構造にすることで、リード端子８に弾性が生じ、耐たわみ性に強くなるメリットがある。

図４９には、一つの基体に、対となる複数の組の端子部４により、一つの基体で複数の並列接続された積層型コンデンサ６とされた構造が表されている。コンデンサや抵抗などにおいては、電子部品１の小型化を促進するメリットを生じるものである。

図５０には、一つの外装材５に複数の積層型コンデンサ６がモールドされている構造が示されている。これにより、実装の手間を省いた複合部品とすることが容易にできる。

図５１には、リード端子８が外装材５の底面と側面との角部に設けられたテーパー部１０の直上から突出している構造が示されている。このような構造により、リード端子８の突出部位での損傷を防止することができるようになる上に、リード端子８と外装材５との間に遊び（余裕度）を設けることができるため、実装後のリード端子８の耐たわみ性を向上させることができるものである。

図５２には、図２７〜図５０に表されている構造のいくつかが組み合わされた構造を持つ電子部品１が表されている。まず、突出しているリード端子８が先端に行くほど厚みを増しており、これに加えて底面補強材２１と補強材２０が形成されて、外装材５の角部に円弧部１２が形成されている構造が表されている。

このような構造により、外装材５への損傷防止がはたらき、リード端子８の耐衝撃性、耐久性、更に耐たわみ性が高まるという効果があるものである。

次に、各部の詳細について説明する。

１は電子部品であり、図１などに表されるように、コンデンサ、抵抗、インダクタ、フィルター、その他の電子素子が、樹脂などの外装材でモールドされた電子部品であり、外装材でモールドされたことにより耐久性と耐湿性、耐衝撃性が高まり、更に高耐圧にも耐えうる特徴を有した電子部品である。

次に、素子２について説明する。

２は素子であり、素子２としては上記の通り、コンデンサ、抵抗、インダクタ、フィルター、ＩＣ、その他の電子素子のいずれでも良く、コンデンサは単板コンデンサであっても、積層型コンデンサであっても、電解コンデンサなど、いずれのコンデンサであっても良い。図１では単板コンデンサが表されており、図２では積層型コンデンサが表されている。

なお、素子２（もしくは積層型コンデンサ６）は単数が外装材５に封止されてもよいものであり、複数が外装材５に封止されてもよいものである。

あるいは、一つの基体に一対の電極３が設けられて一つの電子素子としての働きを有するものであっても良く、あるいは一つの基体に複数の対の電極３が設けられて、複数の電子素子としての働きを有するものであっても良い。

複数の素子２（若しくは積層型コンデンサ６）が封止されている形態は図１０に表されている。

次に電極３について説明する。

電極３は素子２（もしくは積層型コンデンサ６）の両端に一対に設けられた導電性の部材であり、端子部４やリード端子８などを通じて、外部の実装基板との電気的導通を、素子２（もしくは積層型コンデンサ６）に対して実現するものである。電極３は素子２（もしくは積層型コンデンサ６）の両端に一対で設けられるのが普通であるが、両端でなくとも、素子２（もしくは積層型コンデンサ６）の途中部分に設けられてもよいものである。あるいは、素子２（もしくは積層型コンデンサ６）の側面でなくとも、上下面に設けられてもよいものであるし、側面や上下面の前面に渡って設けられても良く、その一部のみに設けられても良く、他の面にはみ出して設けられてもよいものである。

電極３の材料としては、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｕなどの少なくとも一つを含む金属材料が挙げられる。特に、Ｎｉ単体あるいはＮｉ合金を用いることでコスト面において有利となる。また、これらの合金や、表面にめっき処理が施されたものであってもよいものである。勿論、合金などであっても良く、単層、多層のめっき処理、蒸着処理、スパッタ処理、ペースト塗布などのいずれかで実現されればよいものである。

次に端子部４について説明する。

端子部４は電極３と接続されており、素子２（もしくは積層型コンデンサ６）に一対に設けられる。通常はその両端に設けられることが多いが、両端以外に設けられてもよいものである。例えば、電極３が上下面に設けられた場合には、この上下面に形成された電極
３と端子部４が接続されてもよいものである。また端子部４は、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕなどの少なくとも一つを含む材料で構成され、その表面は単層もしくは多層のめっき処理が施されていてもよい。あるいは、これらの材料のいずれかを用いた合金を用いてもよいものである。

また、端子部４は金属キャップを素子２に接合して構成されてもよい。更に、端子部４の最外部（最表部）は融点が２００度以上の導電性材料で構成されることが好ましく、この構成によって、電子部品にリフローなどで高温がかけられたとしても、端子部４に熱的なダメージが加わることは無く、安定したリフロー特性を得ることができる。

端子部４は電極３と接続されて、適宜、適当な形状に下降されて外装材５の外部に突出するように形成される。このとき、例えば図１にあるように直線的に角部をもって折り曲げされてもよいし、斜めに直線状となっても良く、あるいは緩いカーブを描くようにして伸ばされても良い。折り曲げであれば加工性が良く、カーブを描くように形成される場合には、強度上の強さが出ると言うメリットがある。

また、後に述べる外装材５は素子２（もしくは積層型コンデンサ６）に端子部４（もしくはリード端子８）を接続したものを枠内に入れて、この枠内に溶融した樹脂を流し込むことで実現されるので、端子部４は外装材の底面と側面の交差する角部、あるいは底面もしくは側面であって、角部の近傍から突出する。

即ち、素子２に端子部４が接続されて、端子部４が折り曲げなどの加工をされてさかさまの状態で枠内に挿入し、端子部４が枠からはみ出すようにひっかかった状態で固定された枠内に、樹脂が流し込まれると、丁度端子部４が作る仮想平面までを外装材５となる樹脂が埋めることになり、結果として端子部４は、外装材５の底面と側面の交差する角部、あるいはこの近傍から突出する形状となる。図１に示される状態である。このような製造工程であれば、非常に工数や微調整が不要で、低コストにできるものである。

また、端子部４の先端において、スリットや割れ目を単数、もしくは複数入れてもよく、これらのスリットにより、曲げ強度が向上したり、軽量化が図られたりするものである。

ここで、端子部４において用いられる特別な形状の特徴と、そのメリットについて説明する。

図２１に示されるように外装材５から突出している端子部４が先端に行くほど徐々に厚みを増す形状である場合、突出している端子部４は先端ほど、外部からの衝撃の影響を受けやすい状態にあるが、このように先端に行くほど厚みを増す形状とすることで、この影響を回避して、端子部の折れ、曲がりなどを防止でき、製造時、運搬時、実装時の耐衝撃性や耐久性を高め、実装信頼性を向上させることができる。

あるいは図には示されていないが、突出している根元と先端との中央部分が厚くなるような山形の形状とした場合には、端子部４に加わる衝撃をバランスよく分散できて、外界からの衝撃などを端子部４の耐衝撃性を高めることができる。

または、図２２に示されるように、外装材５の外部に突出している端子部４が、その先端に行くほどに薄くなっていく形状では、端子部４の弾性力が大きくなり、実装基板に実装した場合に、実装基板に対して与える圧力が高くなり、実装後の衝撃などによるたわみに対して強いものとなる。特に端子部４の材料として弾性やばね性の高い金属などを用いることで、更に耐たわみ性が向上するものである。

あるいは、図２０に示されるように、外装材５の内部に存在する端子部４よりも、外部に突出している部分の厚みを厚くすることで、当然ながら耐衝撃性に強い端子部４とすることができ、耐久性や耐衝撃性、耐熱性などに優れ、製造時や運搬時、実装時、実装後においても同様であり、実装信頼性を高めることができる端子部４とすることができ、低コストでの製造を実現するために、端子部４の外装材５からの突出において、遊びや余裕度がない場合であっても、耐たわみ性などを向上させることができるものである。

なお、以上の端子部４の形状の工夫は、各々適宜組み合わせてもよいものである。

また、以上は端子部４についての説明であるが、後で述べるリード端子８の、外装材からの突出であっても同じである。

次に、外装材５について説明する。

外装材５は図１などに表されるとおり、素子２（もしくは積層型コンデンサ６）をはじめとした抵抗、インダクタなどの電子素子と、それに接続される端子部４（もしくはリード端子８）の一部をモールドしている。

外装材５の材料としては、オプトクレゾールノボラック系、ビフェニール系、ペンタジエン系などのエポキシ系樹脂などが好適に用いられる。もちろん、これら以外の材料が混入してもよく、更に低コストの樹脂が用いられてもよいものである。

また外装材５の表面と素子２（あるいは積層型コンデンサ６）の表面の間隔の最小値（外装材５のもっとも肉厚が薄い部分）は０．１ｍｍ以上とすることで、外皮耐圧を向上させることができる。更に、これ以上の値とすることで、耐圧、耐湿、耐熱に強い電子部品１を実現することができる。

また、外装材５の形状としては、基本的には略直方体や略立方体を基本に、各図で説明されているように、テーパー部１０、面取り１１、円弧部１２、凹部１３などが設けられてもよく、任意の側断面が台形である台形柱であってもよいものである。あるいは、楕円柱でもよく、これらの形状の特徴部分などがそれぞれ複数、組み合わされてもよいものである。外装材５の形状と、これらテーパー部１０などについては後で詳述する。

次に積層型コンデンサ６について説明する。

積層型コンデンサ６は誘電体で構成される基体を複数のシートで積層して内部電極７を形成して、単板コンデンサなどに比べて同一の大きさでより高容量にすることができる。

誘電体基体は、誘電体で構成された基体で、例えば酸化チタンやチタン酸バリウムなどの誘電体材料が好適に用いられる。あるいはアルミナなども用いられる。このような材料を用いて適宜、必要な形状、大きさに形成されるものである。

内部電極７は、誘電体基体内部に埋設された電極であって、内部電極７の構成材料としては、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｕなどの少なくとも一つを含む金属材料や合金が挙げられる。特に、Ｎｉ単体あるいはＮｉ合金を用いることでコスト面において有利となる。また、これらの合金や、表面にめっき処理が施されたものであってもよいものである。勿論、合金などであっても良い。また、内部電極７の厚みは１〜５μｍで構成される。また、隣接する内部電極７同士の間隔は１５μｍ以上とすることが好ましい。

内部電極７は電極３と電気的に接続されており、電極３の一方のみに接続する内部電極７と、電極３の他方のみに接続する内部電極７が対向しており、この対向する内部電極７間において主な容量が発生する。

次に、電極３に端子部４が接続される。端子部４は上記で説明したとおりである。端子部４は電極にあわせて一対で接続され、この端子部４にあわせて、一対のリード端子８が接続される。

なお、積層型コンデンサ６の大きさは、その長さをＬ１、高さをＬ２、幅をＬ３としたときに、
３．０ｍｍ≦Ｌ１≦５．５ｍｍ
０．５ｍｍ≦Ｌ２≦２．５ｍｍ
１．５ｍｍ≦Ｌ３≦３．５ｍｍ
となるように構成したが、もちろん、これ以外の大きさであってもよく、単数でなく、複数の積層型コンデンサ６が、外装材５に封止されてもよいものである。

なお、Ｌ１〜Ｌ３を上記下限値より小さくすると、内部電極７の形成面積が不十分となったり、内部電極７相互の間隔が必然的に狭くなって、内部電極７の枚数を減らさなければならなくなって大きな容量値を得ることが困難となり、幅広い容量を有する電子部品を得ることが困難となる。

また、積層型コンデンサ６を外装材５でモールドするときに、積層型コンデンサ６への衝撃による損傷を防止するために、積層型コンデンサ６の角部に面取りを設けたり、円弧状のカーブ曲線を各側面の一部、もしくは全部に設けることも好適である。

次に、リード端子８について説明する。

リード端子８は、一対の端子部４に接続されて、外装材５の外部に引き出されて、実装基板に実装されて、内部の素子２や積層型コンデンサ６と、基板との電気導通を実現するための端子として用いられる一対で形成されるものである。なお、内部にモールドされる素子の個数に応じて、一対以上であっても良く、リード端子８の形状は長方形、楕円形、正方形、線形など、さまざまであって良く、角部の面取りやカーブ形状、テーパー部の形成、あるいはスリットなどの形成なども好適である。またその大きさや幅は、必要とされる実装面積や、実装強度、素子の大きさなどとのバランスにより、適宜決定されればよいものである。

リード端子８は端子部４と同じく、導電体で形成され、種々の金属などで形成される。Ｃｕ、Ｚｎ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕなどの少なくとも一つを含む材料で構成され、その表面は単層もしくは多層のめっき処理が施されていてもよい。また合金でもよい。

また、リード端子８は外装材５の底面と側面との角部から突出しており、この角部が、直線性の角部であっても、円弧状の角部であっても、いわゆる角状となる位置から突出するものである。

あるいは、外装材５の底面から、もしくは側面からではあるが、底面と側面の交差する位置、即ちその角部に近接した位置から突出するものである。

このとき外装材が略直方体や台形柱である場合に形成される底面と側面との角部に限られず、外装材が全体として丸みを帯びている場合であっても、その仮想的に底面と側面とみなされる面が交差する角部から突出するものでも良い。これは端子部４の突出であって
も同様である。

なお、端子部４やリード端子８は、素子２や積層型コンデンサ６の側面のみならず、上下面に設けられて、そこから外装材５の外部に引き出されてもよいものである。

ここで、端子部４と同様、リード端子８の形状の特徴とそのメリットについて説明する。

まず、図４７に示されるように外装材５から突出しているリード端子８が先端に行くほど徐々に厚みを増す形状である場合、突出しているリード端子８は先端ほど、外部からの衝撃の影響を受けやすい状態にあるが、このように先端に行くほど厚みを増す形状とすることで、この影響を回避して、リード端子８の折れ、曲がりなどを防止でき、製造時、運搬時、実装時の耐衝撃性や耐久性を高め、実装信頼性を向上させることができる。

あるいは、図示されてはいないが、突出している根元と先端との中央部分が厚くなるような山形の形状とした場合には、突出しているリード端子８へかかる外界からの衝撃などをリード端子８で上手に分散でき、耐衝撃性が高まるものである。

次に図４８に示されるように、外装材５の外部に突出しているリード端子８が、その先端に行くほどに薄くなっていく形状では、リード端子８の弾性力が大きくなり、実装基板に実装した場合に、実装基板に対して与える圧力が高くなり、実装後の衝撃などによるたわみに対して強いものとなる。特にリード端子８の材料として弾性やばね性の高い金属などを用いることで、更に耐たわみ性が向上するものである。

あるいは、図４６に示されるように、外装材５の内部に存在するリード端子８よりも、外部に突出している部分の厚みを厚くすることで、当然ながら耐衝撃性に強いリード端子８とすることができ、耐久性や耐衝撃性、耐熱性などに優れ、製造時や運搬時、実装時、実装後においても同様であり、実装信頼性を高めることができるリード端子８とすることができ、低コストでの製造を実現するために、リード端子８の外装材５からの突出において、遊びや余裕度がない場合であっても、耐たわみ性などを向上させることができるものである。

なお、以上のリード端子８の形状の工夫は、各々適宜組み合わせてもよいものである。これらは、上記で説明した端子部４の形状の工夫と同様であり、端子部４を直接外装材５の外部に突出させる構造と、端子部４にリード端子８を接続させて、リード端子８を外装材５の外部に突出させる構造とは、格別の相違のあるものではなく、製造上、コスト上、構造上、封止する素子の特性などの仕様から、適宜選択されて決められるものである。

次に補強材２０、２２、底面補強材２１について説明する。

補強材２０は、端子部４やリード端子８が外装材５から突出している根元部分の角部に設けられている。補強材２０の存在により、突出している端子部４やリード端子８の根元部にかかりやすいストレスに対する耐久性が高まることになる。補強材２０は外装材５と端子部４、もしくはリード端子８の根元部分にそれぞれに接着されて、端子部４やリード端子８の根元部分でのストレスに対抗することができるものである。

補強材２０の材料としては、樹脂やセラミックなどが用いられ、外装材５と同じくエポキシ系などの樹脂などが好適に用いられる。また、外装材５と同じ材料を用いても好適である。

また、補強材２０を外装材５の側面の上方に延伸させることで、外装材５と補強材２０との接着面積を拡大して、その耐衝撃性を更に向上させることも好適である。もちろん、逆に、端子部４やリード端子８側に沿って延伸させて、補強材２０の接着面積を拡大して、耐衝撃性を更に向上させることも好適である。

また、補強材２０を、電子部品１を形成後に後から別途の部材を接着させる方式でも良く、あるいは、外装材５そのものに凸部を形成しておいて（例えば、外装材を流し込む金型に、凸部となる形状をあらかじめ設けておくなどで実現される）、端子部４やリード端子８と接着されることでも良い。この場合には、工程が削減されて、低コストが実現されるメリットがある。

また、補強材は、図４４などに示されるように、電子部品１の実装面側となる、底面補強材２１とすることも好適である。

図４４などには、底面補強材２１が、外装材５と端子部４（もしくはリード端子８）の底面の少なくとも一部にかかるように形成されている。このように形成されることで、角部に補強材２０が形成された場合と同じように、最も折れ曲がりなどのストレスのかかりやすい、突出している根元部の強度を向上させて、耐衝撃性を強くした電子部品１とすることができるものである。また、底面に設けられることで、実装後の見た目も良く、更に、外装材５と実装基板との間の遊び（余裕度）を生じさせることができるため、たわみに対する耐久性も向上させることができるものである。

更に、図４４などに表されるように、端子部４やリード端子８などの底面の一部に、底面補強材２１が形成されることで、端子部４やリード端子８と実装基板との間に空間が生じてしまうため、端子部４やリード端子８に凹部をもうけて、この凹部に底面補強材２１を嵌め込んで、端子部４やリード端子８の実装面が、実装基板との間に空間を作らないようにすることも好適である。この場合には、端子部４やリード端子８の突出している部分の厚みも、必然的に増すことになって、耐衝撃性などが更に向上するプラスの効果も期待できる。

あるいは、このように凹部を作らない場合には、実装基板側に設けられる実装ランドに盛り上がりをつけて、その盛り上がりにより、底面補強材２１を形成したことで生じる空間を充填することでもよい。

また、図４４のような底面補強材２１は少なくとも２箇所に設ける必要があるが、図５２などの底面補強材２１は、外装材５の底面の全面と、端子部４（もしくはリード端子８）の一部にかけて設けられるため、一箇所に設けるだけで済み、製造がより容易になるメリットがある。更に、外装材５の底面の全面を覆って、両端から突出している端子部４（あるいはリード端子８）にかけて一枚の底面補強材２１で補強されるため、突出している根元部にかかる、外部からのストレスに更に強くなると言うメリットもある。

また、底面補強材２１は、樹脂ペーストなどが塗布されたり、貼りあわされたりしてもよいものである。

また、端子部４やリード端子８の非実装面に、補強材２２が設けられてもよいものである。

補強材２２は、端子部４（もしくはリード端子８）の外周となる周囲枠に沿って、少なくともその一部に設けられればよい。補強材２２の材料は、補強材２０などと同様でよく、別途形成された部材が、端子部４やリード端子８の非実装面に接着されても良く、ある
いは、外装材５と一体で形成されて、端子部４やリード端子８に接着されてもよいものである。また、外周の全周にわたって設けられても良く、一部に設けられても良く、耐衝撃性などで要求される必要な強度により、適宜決定されればよいものである。

補強材２２は、端子部４（もしくはリード端子８）の長手方向（根元部から端部に至る方向）の略中央に沿って形成されてもよい。これにより、ストレスに弱い、長手方向の耐衝撃性を向上させ、更に端子部４やリード端子８の実装時の、実装基板を押える力が強くなるために、実装信頼性が高くなるものである。あるいは、実装押さえ力が強くなるために、実装後のたわみ性に対する耐久性が向上し、耐たわみ性が向上するメリットもある。

あるいは、略中央でなくとも、長手方向に設けられればよく、補強材２２は棒状でも、柱状でも、板状でもよく、単数でなく、複数設けられてもよいものである。

また、補強材２２は、端子部４、あるいはリード端子８の先端に形成されてもよい。

先端部に形成されることで、外界からの衝撃によるストレスを受けやすい、端子部４やリード端子８の先端での、影響を低減し、耐衝撃性を高めることができる。更に、先端部に設けられることで、先端部における重しとなって、実装基板に対する圧接力が高まり、実装信頼性の向上、特に衝撃などに対する耐久性が向上し、結果として、外装材５と端子部４（あるいはリード端子８）との間に余裕度や許容度が無いにも係らず、耐たわみ性も向上するメリットがある。

また、用いられる部材量が少なくて済み、低コスト化が図られるメリットもある。

あるいは、端子部４やリード端子８の周縁部やその一部に設けられてもよい。このように周縁部に設けられることで、最も耐衝撃性が高くなり、耐久性や実装信頼性を高めることができるものである。

なお、底面補強材２１や補強材２０、２２などは、それぞれ適宜、必要に応じて、組み合わせて用いられてもよいものである。

このような電子部品１により、寿命の長い電子部品１とすることが可能となるものであり、電子部品１が実装された電子機器の耐久性、高寿命性を実現することができるものである。

次に、本発明のポイントである、外装材５の形状の特徴や、外装材５の角部、特に端子部４やリード端子８が突出する部位における形状と、その効果について説明する。

最初に、外装材５の角部、特に端子部４やリード端子８が突出する部位に設けられる形状について、説明する。

まず、テーパー部１０について説明する。

テーパー部１０は外装材５の角部や、端子部４、リード端子８が突出する角部などに設けけられる。外装材５の角部はストレスや衝撃のかかりやすく、特に端子部４やリード端子８が突出する部分は、その突出により当然ながら外部からの衝撃に弱い部分になる。

このような部位にテーパー部１０が設けられることで、直角や鋭角部分が無くなり、衝撃によるクラックなどの発生を防止することができる。これにより、損傷発生が防止でき、耐湿性、耐熱性を向上させることが可能となる。

テーパー部１０は外装材５を形成した後で、切り取り、裁断などで形成されてもよく、あるいは外装材５によるモールドを行う際に用いる金型などにあらかじめテーパー部１０となる部分を設けておくことでもよい。また、テーパー部１０は、直線的であってもよく、表面が荒れていてもよく、多少の弓なり形状であってもよいものである。

次に、面取り１１と円弧部１２について説明する。

面取り１１と円弧部１２は、いずれも円弧状（すなわちＲ）の面が、外装材５の角部に設けられたものである。

テーパー部１０の場合と同じく、外装材５の角部、特に端子部４やリード端子８が突出する部位は、外部からの衝撃に弱い部分であるため、この部分から直角や鋭角がなくなることで、クラックなどの損傷防止が可能となる。更に、テーパー部１０のような直線的な面に比べて、円弧面であるため、衝撃緩和力が高く、クラックなどがより入りにくいメリットがある。

面取り１１や円弧部１２は、外装材５の形成後に、研磨などで形成されてもよく、あるいは、あらかじめ金型などに円弧面となる形状を設けておいて、外装材形成時に、面取り１１や円弧部１２が作られるようにするなどでもよい。

ここで、面取り１１や円弧部１２は、その曲率は、外装材５の大きさや角部の大きさ、あるいは突出する端子部４やリード端子８の厚みや大きさにより、適宜決められればよいものである。特に、曲率半径を大きくとることで、緩やかなカーブを有する面取り１１や円弧部１２とできるため、より耐衝撃性に強くすることが可能となる。

次に、凹部１３について説明する。

凹部１３は、特に外装材５から端子部４やリード端子８の突出する部位において設けられるものである。

凹部１３により、外装材５の角部が表面に出なくなることで、外装材５への衝撃によるクラックなどの損傷を防止することができる。更に、これに加えて端子部４やリード端子８の上面においての防御壁との役割も兼用できるため、端子部４などへの（特に根元部において）耐衝撃性を向上させることができるものである。

さらに、低コストを実現するために、外装材５の底面と側面との角部から端子部４やリード端子８を突出させる構造であるにもかかわらず、容易に外装材５と端子部４やリード端子８との間に遊び（余裕度）を生じさせることができ、耐たわみ性も向上させることができるものである。

なお、テーパー部１０や凹部１３などを適宜組み合わせることも好適である。

次に、外装材５の形状の特徴とその効果について説明する。

図７、図８などに示されるように、任意の側断面が台形である、台形柱とすることにより、外装材５に対しての耐衝撃性を向上させることができる。

このとき、図７のように、底面側を長辺とした台形の場合には、電子部品１の上部において存在する角部を鈍角とすることができるため、上方からかかる衝撃や力に対しての抵
抗力が高まり、外装材への損傷発生を防止できるものである。

逆に、底面を短辺とする台形とした場合には、側面に力が加わりにくくなって、側面における損傷発生を防止することができるとともに、突出している端子部４やリード端子８のひさしのような役割を有し、外装材５のみならず、端子部４やリード端子８の耐衝撃性も向上させることができるメリットがある。

次に、円弧面１５について説明する。

円弧面１５は、外装材５の側面に設けられたカーブ面を有した面であり、円弧面１５により、側面に加わる外部からの力や衝撃を、適当に分散することができる上、直線状でないために、加わる力が任意のポイントに集中せず、クラックなどが発生しにくくなる。

また、円弧面１５は外装材５の任意の側面の一部に設けられてもよく、全部に設けられてもよい。あるいは上面に設けられてもよく、図１１のように円弧面１５が、Ｒのような一つの曲率による円弧面だけでなく、波状面であってもよいものである。

この円弧面は、次に説明する突出部１６と同じく、外部から加わる衝撃を分散して、クラック発生などを防止するのに加えて、突出している端子部４やリード端子８のひさしとしての役割も兼用するものであるから、端子部４やリード端子８の保護にも対応するものである。

なお、円弧面１５は、外装材５の形成後に研磨などにより実現されてもよく、あらかじめ金型などで形成されてもよいものである。

更に、この円弧面１５を外装材５全体に拡張することで、図１６のように楕円柱となる。楕円柱であれば、外装材５から完全に角部がなくなることになって、外部からの衝撃に対して、非常に強い外装材５を実現できる。なお、楕円柱ではなく、限りなく球にちかい外装材形状であってもよいものである。

次に、突出部１６について説明する。

突出部１６は、外装材５の側面に設けられた、突出した部分であり、図１３などに表されるように、角部的に突出していたり、あるいは凸状に突出していてもよいものである。突出部１６の存在により、円弧面１５と同じように、外装材５の側面に外部から加わる力が分散して、クラック発生などを防止することができる。さらに、これに加えて、突出部１６が、端子部４やリード端子８のひさしのような役割を有して、耐衝撃性を高めるものである。

突出部１６は円弧面１５と同様に、外装材５の形成後に研磨などにより実現されてもよく、あらかじめ金型形状などで形成されてもよいものである。

なお、以上説明した、外装材５の形状において、その側面に円弧面１５や突出部１６を設けたり、楕円柱としたりすることで、外装材に加わる外部からの衝撃を分散させて、外装材への損傷を防止することと、テーパー部１０や面取り１１、円弧部１２、凹部１３などのように、外装材の角部への形状の工夫で、角部や端子部４などの突出部位などの、ストレスに弱い部分の損傷を防止することを組み合わせることも好適である。

このように、適宜組み合わせることで、低コストを維持したまま外装材５への損傷防止を実現し、耐湿性、耐熱性、耐久性を向上させた電子部品１を実現することができる。

以上のような構造により、製造工程を簡略化して、低コストを維持しつつ、従来の技術における課題であった、外装材へのクラック発生などの損傷を防止した、耐衝撃性、耐久性、耐熱性、耐湿性、実装信頼性、耐たわみ性などを向上させて、実用に適した電子部品１が実現され、電子部品１が実装された電子機器の長寿命化などにも効果を有するものである。

本発明は、素子と、素子に設けられた一対の端子部と、端子部の一部と素子を覆う外装材を有する電子部品であって、端子部が、外装材の底面と側面の角部から突出し、外装材において端子部が突出する角部にテーパー部が設けられている構成により、電子部品の製造において従来どおりの低コストを維持しながら、外装材への外部からの衝撃によるクラック発生などの損傷を防止でき、耐衝撃性、耐久性など向上させ、実装信頼性の高い電子部品が必要な用途にも適用できる。

本発明の実施の形態における電子部品の側面図本発明の実施の形態における電子部品の側面図本発明の実施の形態における電子部品の側面図本発明の実施の形態における電子部品の側面図本発明の実施の形態における電子部品の側面図本発明の実施の形態における電子部品の側面図本発明の実施の形態における電子部品の側面図本発明の実施の形態における電子部品の側面図本発明の実施の形態における電子部品の側面図本発明の実施の形態における電子部品の側面図本発明の実施の形態における電子部品の側面図本発明の実施の形態における電子部品の側面図本発明の実施の形態における電子部品の側面図本発明の実施の形態における電子部品の側面図本発明の実施の形態における電子部品の側面図本発明の実施の形態における電子部品の側面図本発明の実施の形態における電子部品の側面図本発明の実施の形態における電子部品の側面図本発明の実施の形態における電子部品の上面図本発明の実施の形態における電子部品の側面図本発明の実施の形態における電子部品の側面図本発明の実施の形態における電子部品の側面図本発明の実施の形態における電子部品の上面図本発明の実施の形態における電子部品の上面図本発明の実施の形態における電子部品の側面図本発明の実施の形態における電子部品の側面図本発明の実施の形態における電子部品の側面図本発明の実施の形態における電子部品の側面図本発明の実施の形態における電子部品の側面図本発明の実施の形態における電子部品の側面図本発明の実施の形態における電子部品の側面図本発明の実施の形態における電子部品の側面図本発明の実施の形態における電子部品の側面図本発明の実施の形態における電子部品の側面図本発明の実施の形態における電子部品の側面図本発明の実施の形態における電子部品の側面図本発明の実施の形態における電子部品の側面図本発明の実施の形態における電子部品の側面図本発明の実施の形態における電子部品の側面図本発明の実施の形態における電子部品の側面図本発明の実施の形態における電子部品の側面図本発明の実施の形態における電子部品の側面図本発明の実施の形態における電子部品の側面図本発明の実施の形態における電子部品の側面図本発明の実施の形態における電子部品の上面図本発明の実施の形態における電子部品の側面図本発明の実施の形態における電子部品の側面図本発明の実施の形態における電子部品の側面図本発明の実施の形態における電子部品の上面図本発明の実施の形態における電子部品の上面図本発明の実施の形態における電子部品の側面図本発明の実施の形態における電子部品の側面図従来の技術における電子部品の側面図従来の技術における電子部品の側面図

符号の説明

１電子部品
２素子
３電極
４端子部
５外装材
６積層型コンデンサ
７内部電極
８リード端子
１０テーパー部
１１面取り
１２円弧部
１３凹部
１５円弧面
１６突出部
２０、２２補強材
２１底面補強材
１００電子部品
１０１素子
１０２内部電極
１０３電極
１０４リード端子

Claims

素子と、
前記素子に設けられた一対の端子部と、
前記端子部の一部と前記素子を覆う外装材を有する電子部品であって、
前記端子部が、前記外装材の底面と側面の角部から突出し、前記外装材において前記端子部が突出する角部にテーパー部が設けられていることを特徴とする電子部品。
素子と、
前記素子に設けられた一対の端子部と、
前記端子部の一部と前記素子を覆う外装材を有する電子部品であって、
前記端子部が、前記外装材の底面と側面の角部から突出し、前記外装材において前記端子部が突出する角部に面取りが設けられていることを特徴とする電子部品。
素子と、
前記素子に設けられた一対の端子部と、
前記端子部の一部と前記素子を覆う外装材を有する電子部品であって、
前記端子部が、前記外装材の底面と側面の角部から突出し、前記外装材において前記端子部が突出する角部に円弧部が設けられていることを特徴とする電子部品。
素子と、
前記素子に設けられた一対の端子部と、
前記端子部の一部と前記素子を覆う外装材を有する電子部品であって、
前記端子部が、前記外装材の底面と側面の角部から突出し、前記外装材において前記端子部が突出する角部に凹部が設けられていることを特徴とする電子部品。
前記端子部が突出している位置が、前記外装材の底面と側面とが交差する位置であることを特徴とする請求項１〜４いずれか１に記載の電子部品。
前記端子部が突出している位置が、前記外装材の底面であって、前記外装材の側面と底面との交差部に近接した位置であることを特徴とする請求項１〜４いずれか１に記載の電子部品。
前記端子部が突出している位置が、前記外装材の側面であって、前記外装材の底面と側面との交差部に近接した位置であることを特徴とする請求項１〜４いずれか１に記載の電子部品。
前記外装材が、略直方体もしくは略立方体のいずれかであることを特徴とする請求項１〜７いずれか１記載の電子部品。
前記外装材の任意の側断面が略台形である柱状体であることを特徴とする請求項１〜７いずれか１記載の電子部品。
前記略台形が、前記端子部の突出部となる角部を含む底面側の辺が短辺となり、これと対向する面の辺が長辺となる略台形の形状であることを特徴とする請求項９に記載の電子部品。
前記略台形が、前記端子部の突出部となる角部を含む底面側の辺が長辺となり、これと対向する面の辺が短辺となる略台形の形状であることを特徴とする請求項９に記載の電子部品。
前記外装材の側面が、円弧面となっていることを特徴とする請求項８〜１１いずれか１に記載の電子部品。
前記外装材の側面に、突出部が設けられていることを特徴とする請求項８〜１２のいずれか１に記載の電子部品。
前記外装材の各角部の少なくとも一部に、テーパー部、もしくは面取り、もしくは円弧部、若しくは凹部のいずれかが設けられていることを特徴とする請求項８〜１３のいずれか１に記載の電子部品。
前記外装材が、略楕円体であることを特徴とする請求項１〜７いずれか１に記載の電子部品。
前記外装材もしくは前記端子部の少なくともいずれか一方に補強材が設けられたことを特徴とする請求項１〜１５いずれか１に記載の電子部品。
前記補強材が、前記外装材の底面、および突出した端子部の実装面のそれぞれの少なくとも一部にかかるように設けられた底面補強材であることを特徴とする請求項１６に記載の電子部品。
前記補強材が、前記突出した端子部の非実装面のいずれかの位置に設けられたことを特徴とする請求項１６に記載の電子部品。
前記端子部において、前記外装材から突出している端子部の厚みが、先端に行くほど厚みが厚くなる、もしくは薄くなることを特徴とする請求項１〜１８いずれか１記載の電子部品。
前記端子部において、前記外装材内部での厚みよりも、前記外装材の外部での厚みが厚い部分を有することを特徴とする請求項１〜１９いずれか１記載の電子部品。
前記素子が、誘導体基体と前記端子部に接続される電極を有する単板型コンデンサであることを特徴とする請求項１〜２０いずれか１記載の電子部品。
前記素子が、内部電極が埋設された誘電体基体と、前記誘電体基体に設けられた一対の端子部を有する積層型コンデンサであることを特徴とする請求項１〜２０いずれか１に記載の電子部品。
前記素子が、単一の基体に複数の対となる端子部が設けられた素子であることを特徴とする請求項１〜２２いずれか１記載の電子部品。
前記外装材に、前記素子が複数封止されたことを特徴とする請求項１〜２３いずれか１に記載の電子部品。
内部電極が埋設された誘電体基体と、前記誘電体基体に設けられた一対の端子部を有する複数の積層型コンデンサと、
前記一対の端子部に接続される一対のリード端子と、
前記リード端子の一部と前記積層型コンデンサと前記端子部を覆う外装材を有する電子部品であって、
前記リード端子部が、前記外装材の底面と側面との角部から突出し、前記外装材において
前記リード端子が突出する角部にテーパー部が設けられていることを特徴とする電子部品。
内部電極が埋設された誘電体基体と、前記誘電体基体に設けられた一対の端子部を有する複数の積層型コンデンサと、
前記一対の端子部に接続される一対のリード端子と、
前記リード端子の一部と前記積層型コンデンサと前記端子部を覆う外装材を有する電子部品であって、
前記リード端子部が、前記外装材の底面と側面との角部から突出し、前記外装材において前記リード端子が突出する角部に面取りが設けられていることを特徴とする電子部品。
内部電極が埋設された誘電体基体と、前記誘電体基体に設けられた一対の端子部を有する複数の積層型コンデンサと、
前記一対の端子部に接続される一対のリード端子と、
前記リード端子の一部と前記積層型コンデンサと前記端子部を覆う外装材を有する電子部品であって、
前記リード端子部が、前記外装材の底面と側面との角部から突出し、前記外装材において前記リード端子が突出する角部に円弧部が設けられていることを特徴とする電子部品。
内部電極が埋設された誘電体基体と、前記誘電体基体に設けられた一対の端子部を有する複数の積層型コンデンサと、
前記一対の端子部に接続される一対のリード端子と、
前記リード端子の一部と前記積層型コンデンサと前記端子部を覆う外装材を有する電子部品であって、
前記リード端子部が、前記外装材の底面と側面との角部から突出し、前記外装材において前記リード端子が突出する角部に凹部が設けられていることを特徴とする電子部品。
前記リード端子が突出している位置が、前記外装材の底面と側面とが交差する位置であることを特徴とする請求項２５〜２８いずれか１に記載の電子部品。
前記リード端子が突出している位置が、前記外装材の底面であって、前記外装材の側面と底面との交差部に近接した位置であることを特徴とする請求項２５〜２８いずれか１に記載の電子部品。
前記リード端子が突出している位置が、前記外装材の側面であって、前記外装材の底面と側面との交差部に近接した位置であることを特徴とする請求項２５〜２８いずれか１に記載の電子部品。
前記外装材が、略直方体もしくは略立方体のいずれかであることを特徴とする請求項２５〜３１いずれか１に記載の電子部品。
前記外装材の任意の側断面が略台形である柱状体であることを特徴とする請求項２５〜３１いずれか１に記載の電子部品。
前記略台形が、前記リード端子の突出部となる角部を含む底面側の辺が短辺となり、これと対向する面の辺が長辺となる略台形の形状であることを特徴とする請求項３３に記載の電子部品。
前記略台形が、前記リード端子の突出部となる角部を含む底面側の辺が長辺となり、これと対向する面の辺が短辺となる略台形の形状であることを特徴とする請求項３３に記載の
電子部品。
前記外装材の側面が、円弧面となっていることを特徴とする請求項３２〜３５いずれか１に記載の電子部品。
前記外装材の側面に、突出部が設けられていることを特徴とする請求項３２〜３６のいずれか１に記載の電子部品。
前記外装材の各角部の少なくとも一部に、テーパー部、もしくは面取り、もしくは円弧部、若しくは凹部のいずれかが設けられていることを特徴とする請求項３２〜３７のいずれか１に記載の電子部品。
前記外装材が、略楕円体であることを特徴とする請求項２５〜３１いずれか１に記載の電子部品。
前記外装材もしくは前記リード端子の少なくともいずれか一方に補強材が設けられたことを特徴とする請求項２５〜３９いずれか１に記載の電子部品。
前記補強材が、前記外装材の底面、および突出したリード端子の実装面のそれぞれの少なくとも一部にかかるように設けられた底面補強材であることを特徴とする請求項４０に記載の電子部品。
前記補強材が、前記突出したリード端子の非実装面のいずれかの位置に設けられたことを特徴とする請求項４０に記載の電子部品。
前記リード端子において、前記外装材から突出しているリード端子の厚みが、先端に行くほど厚みが厚くなる、もしくは薄くなることを特徴とする請求項２５〜４２いずれか１に記載の電子部品。
前記リード端子において、前記外装材内部での厚みよりも、前記外装材の外部での厚みが厚い部分を有することを特徴とする請求項２５〜４３いずれか１記載の電子部品。
素子と、
前記素子に設けられた一対の端子部と、
前記端子部の一部と前記素子を覆う外装材を有する電子部品であって、
前記外装材において前記端子部が突出する角部にテーパー部、もしくは円弧部、もしくは面取り、もしくは凹部が設けられていることを特徴とする電子部品。
内部電極が埋設された誘電体基体と、前記誘電体基体に設けられた一対の端子部を有する複数の積層型コンデンサと、
前記一対の端子部に接続される一対のリード端子と、
前記リード端子の一部と前記積層型コンデンサと前記端子部を覆う外装材を有する電子部品であって、
前記外装材において前記リード端子が突出する角部にテーパー部、もしくは面取り、もしくは円弧部、もしくは凹部が設けられていることを特徴とする電子部品。
素子と、
前記素子に設けられた一対の端子部と、
前記端子部の一部と前記素子を覆う外装材を有する電子部品であって、
前記端子部が、前記外装材の底面と側面の角部から突出し、前記外装材の任意の側断面が
台形である柱状体であることを特徴とする電子部品。
内部電極が埋設された誘電体基体と、前記誘電体基体に設けられた一対の端子部を有する複数の積層型コンデンサと、
前記一対の端子部に接続される一対のリード端子と、
前記リード端子の一部と前記積層型コンデンサと前記端子部を覆う外装材を有する電子部品であって、
前記リード端子部が、前記外装材の底面と側面との角部から突出し、前記外装材の任意の側断面が台形である柱状体であることを特徴とする電子部品。
素子と、
前記素子に設けられた一対の端子部と、
前記端子部の一部と前記素子を覆う外装材を有する電子部品であって、
前記端子部が、前記外装材の底面と側面の角部から突出し、前記外装材が楕円柱であることを特徴とする電子部品。
内部電極が埋設された誘電体基体と、前記誘電体基体に設けられた一対の端子部を有する複数の積層型コンデンサと、
前記一対の端子部に接続される一対のリード端子と、
前記リード端子の一部と前記積層型コンデンサと前記端子部を覆う外装材を有する電子部品であって、
前記リード端子部が、前記外装材の底面と側面との角部から突出し、前記外装材が楕円柱であることを特徴とする電子部品。