CN117063257A - 滤波器电路 - Google Patents

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CN117063257A CN202280015914.8A CN202280015914A CN117063257A CN 117063257 A CN117063257 A CN 117063257A CN 202280015914 A CN202280015914 A CN 202280015914A CN 117063257 A CN117063257 A CN 117063257A
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Abstract

滤波器电路具备谐振电路，谐振电路包括电感部件和电容器。电容器具备元件层叠体、外包装体、第一外部电极和第二外部电极以及第三外部电极。元件层叠体通过层叠多个电容器元件而构成。在第一电容器元件中，第一端部与第一外部电极电连接。在第二电容器元件中，第一端部与第二外部电极电连接。第三外部电极与电容器元件的阴极部电连接。根据上述结构，提供能够削减电容器的个数的滤波器电路。

Description

滤波器电路
技术领域
本公开一般涉及滤波器电路，更详细而言，涉及具备谐振电路的滤波器电路。
背景技术
专利文献1所记载的数字信号处理基板具有：LSI，连接有时钟动作用的元件；电源输入线，向该LSI供给电力；以及去耦电容器，连接在该电源输入线与接地之间。作为去耦电容器，使用ESR为25mΩ(100kHz)以下、ESL为800pH(500MHz)以下的面安装型的固体电解电容器。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2006-352059号公报
发明内容
本公开的一方式所涉及的滤波器电路具备谐振电路。所述谐振电路包括输入端、输出端、电感部件以及电容器。所述电感部件电连接在所述输入端与所述输出端之间。所述电容器电连接在所述电感部件与基准电位的导体之间。所述电容器为电解电容器。所述电容器具备元件层叠体、外包装体、第一外部电极以及第二外部电极和第三外部电极。所述元件层叠体层叠多个电容器元件而构成。所述外包装体包括密封所述元件层叠体的密封构件。所述第一外部电极以及所述第二外部电极与所述电感部件电连接。所述第三外部电极与所述基准电位的导体电连接。所述多个电容器元件分别具有：阳极体、电介质层、阴极部、第一端部以及第二端部。所述阳极体在表面具有多孔质部。所述电介质层形成于所述多孔质部的至少一部分的表面。所述阴极部覆盖所述电介质层的至少一部分。在所述第一端部，所述阳极体露出。在所述第二端部，所述阳极体被所述阴极部覆盖。所述多个电容器元件具有第一电容器元件和第二电容器元件。在所述第一电容器元件中，所述第一端部与所述第一外部电极电连接。在所述第二电容器元件中，所述第一端部与所述第二外部电极电连接。所述第三外部电极与所述电容器元件的所述阴极部电连接。
本公开具有能够削减电容器的个数这样的优点。
附图说明
图1是包括本公开的一实施方式所涉及的滤波器电路的电气电路的电路图。
图2是表示将同上的滤波器电路安装于基板的状态的俯视图。
图3是同上的滤波器电路所具备的电解电容器的立体图。
图4是同上的电解电容器的立体图。
图5是同上的电解电容器的示意性的剖视图。
图6是同上的电解电容器的电容器元件的示意性的剖视图。
图7是同上的滤波器电路的特性图。
图8是本公开的变形例1所涉及的电解电容器的立体图。
图9是本公开的变形例2所涉及的电解电容器的立体图。
图10是本公开的变形例2所涉及的电解电容器的立体图。
图11是本公开的变形例2的另一方式所涉及的电解电容器的立体图。
图12是本公开的变形例3所涉及的电解电容器的立体图。
图13是本公开的变形例3所涉及的电解电容器的立体图。
图14是本公开的变形例3的另一方式所涉及的电解电容器的立体图。
图15是本公开的变形例4所涉及的电解电容器的立体图。
图16是本公开的变形例4所涉及的电解电容器的立体图。
图17是本公开的变形例4的另一方式所涉及的电解电容器的立体图。
图18是包括本公开的变形例5所涉及的滤波器电路的电气电路的电路图。
具体实施方式
在说明实施方式之前，在以下简单地表示以往技术中的课题。在以往的电气电路中，有时为了减少噪声而设置滤波器电路。然而，为了满足滤波器电路的要求规格，以往，有时滤波器电路需要具备较多的电容器。
鉴于上述课题，本公开提供一种能够削减电容器的个数的滤波器电路。
以下，使用附图对实施方式所涉及的滤波器电路进行说明。其中，下述的实施方式只不过是本公开的各种实施方式之一。下述的实施方式只要能够实现本公开的目的，则能够根据设计等进行各种变更。此外，在下述的实施方式中说明的各图是示意性的图，图中的各构成要素的大小以及厚度各自的比未必反映实际的尺寸比。
(实施方式)
(概要)
如图1所示，本实施方式的滤波器电路100具备谐振电路101。谐振电路101包括输入端T1、输出端T2、电感部件42和电容器11。电感部件42电连接于输入端T1与输出端T2之间。电容器11电连接在电感部件42与基准电位的导体W3(参照图2)之间。电容器11是电解电容器。
如图2～图6所示，电容器11具备元件层叠体、外包装体14、第一外部电极21和第二外部电极22、以及第三外部电极23(231以及232)。元件层叠体通过层叠多个电容器元件10而构成。外包装体14包括密封元件层叠体的密封构件140。第一外部电极21以及第二外部电极22与电感部件42电连接。第三外部电极23与基准电位的导体W3电连接。多个电容器元件10分别具有阳极体3、电介质层、阴极部6、第一端部1a和第二端部2a。阳极体3在表面具有多孔质部5。电介质层形成于多孔质部5的至少一部分的表面。阴极部6覆盖电介质层的至少一部分。在第一端部1a，阳极体3露出。在第二端部2a，阳极体3被阴极部6覆盖。多个电容器元件10具有第一电容器元件10a和第二电容器元件10b。在第一电容器元件10a中，第一端部1a与第一外部电极21电连接。在第二电容器元件10b中，第一端部1a与第二外部电极22电连接。第三外部电极23与电容器元件10的阴极部6电连接。
根据本实施方式，在第一电容器元件10a和第二电容器元件10b中，电流在元件内流动的方向不同，由电流产生的磁场的方向不同，因此在元件层叠体内产生的磁通减少。因此，电容器11的ESL(等效串联电感)减少。
此外，与为了减少ESL，并联连接多个ESL比电容器11大的电容器的情况相比，能够削减电容器11的个数。
此外，第一电容器元件10a和第二电容器元件10b交替地层叠。由此，能够有效地减少在元件层叠体内产生的磁通。因此，能够有效地减少ESL。
此外，第一电容器元件10a的第一端部1a从外包装体14的第一面14a露出，第二电容器元件10b的第一端部1a从外包装体14中的与第一面14a相反一侧的第二面14b露出。由此，由第一电容器元件10a和第二电容器元件10b抵消磁通的效果提高，能够有效地减少电容器11的ESL。
此外，第一外部电极21的至少一部分设置于外包装体14的第一面14a，第二外部电极22的至少一部分设置于外包装体14中的与第一面14a相反一侧的第二面14b。第三外部电极23的至少一部分设置于外包装体14中的与第一面14a以及第二面14b不同的第三面14c。
在关于电容器11的以下的说明中，将从第一面14a观察时设置有第二面14b的一侧规定为“左”，将从第二面14b观察时设置有第一面14a的一侧规定为“右”。此外，从第三面14c观察，将设置有与第三面14c相反一侧的第四面14d的一侧规定为“上”，将从第四面14d观察时设置有第三面14c的一侧规定为“下”。进而，将与上下以及左右双方正交的方向规定为“前后”。如图3所示，外包装体14具有第五面14e(前表面)和第六面14f(后表面)。此外，电容器11的高度是指电容器11的上下方向的长度。其中，这些规定并非旨在限定电容器11的使用方向。
电容器11例如安装于基板B1(参照图2)而使用。电容器11被安装于基板B1，以使得第一外部电极21、第二外部电极22以及第三外部电极23的下表面与基板B1的表面接触。由此，第一外部电极21、第二外部电极22以及第三外部电极23与基板B1电连接。
在本实施方式的电容器11中，由于将第一外部电极21的至少一部分以及第二外部电极22的至少一部分设置于外包装体14的侧面，因此能够削减电容器11内部的对静电电容没有贡献的部分。因此，能够增大电容器11的静电电容。通过增大电容器11的静电电容，与将多个静电电容比较小的电容器并联连接来确保静电电容的情况相比，能够削减电容器11的个数。
(详细)
(1)电路结构
首先，参照图1，对本实施方式的滤波器电路100以及具备滤波器电路100的电气电路EC1进行说明。
电气电路EC1向集成电路41供给电力。电气电路EC1具备滤波器电路100、DC/DC转换器43以及构成多个电路30的导体。多个电路30包括第一电路31以及第二电路32。
集成电路41例如是半导体集成电路(IC)或者大规模集成电路(LSI)。集成电路41例如设置在个人计算机、服务器计算机或者微控制器中。
第一电路31的第一端与电源PS1电连接。即，电气电路EC1与电源PS1电连接。第一电路31的第二端与DC/DC转换器43的输入端子电连接。电源PS1是直流电源。电源PS1例如是蓄电池。电源PS1将直流电力供给至DC/DC转换器43。
第二电路32的第一端与DC/DC转换器43的输出端子电连接。第二电路32的第二端与集成电路41电连接。即，电气电路EC1与集成电路41电连接。DC/DC转换器43将从电源PS1输入的直流电力变换为给定电压的直流电力，并向集成电路41输出。
滤波器电路100设置于第一电路31。即，滤波器电路100电连接在电源PS1与DC/DC转换器43的输入端子之间。
滤波器电路100具备谐振电路101。本实施方式的滤波器电路100仅由谐振电路101构成。
谐振电路101包括输入端T1、输出端T2、电感部件42和电容器11。电容器11具有两个内部电容器111、112。在电容器11的一个外包装体14(参照图3)中收纳有两个内部电容器111、112。后述的多个第一电容器元件10a(参照图5)构成内部电容器111，多个第二电容器元件10b(参照图5)构成内部电容器112。
电源PS1与输入端T1电连接。DC/DC转换器43的输入端子与输出端T2电连接。输入端T1以及输出端T2是构成第一电路31的导体的一部分。另外，输入端T1以及输出端T2也可以是连接器，与设置于第一电路31的其他连接器连接。
电感部件42例如是线圈。电感部件42电连接于输入端T1与输出端T2之间。即，电感部件42的第一端与输入端T1电连接，电感部件42的第二端与输出端T2电连接。
内部电容器111的阳极经由第一外部电极21与电感部件42的第一端电连接。更详细而言，内部电容器111的阳极与电感部件42的第一端与输入端T1之间的连接点电连接。内部电容器111的阴极经由第三外部电极231与基准电位的导体W3(参照图2)电连接。在本实施方式中，基准电位是接地电位。
内部电容器112的阳极经由第二外部电极22与电感部件42的第二端电连接。更详细而言，内部电容器112的阳极与电感部件42的第二端与输出端T2之间的连接点电连接。内部电容器112的阴极经由第三外部电极232与基准电位的导体W3(参照图2)电连接。
这样，谐振电路101构成π型滤波器。即，第一外部电极21与电感部件42的第一端电连接，第二外部电极22与电感部件42的第二端电连接。
此外，除了电容器11之外，电气电路EC1还包括电容器45、48。各电容器45、48是电解电容器。此外，电气电路EC1具备电感器44。
电感器44电连接在DC/DC转换器43的输出端子与电容器45之间。电容器45电连接于第二电路32与基准电位的导体W3(接地)(参照图2)之间。电感器44与电容器45一起构成低通滤波器。
电容器48电连接于第二电路32与基准电位的导体W3(接地)之间。电容器48使DC/DC转换器43的输出电压平滑化。
(2)电容器以及电感部件的安装
如图2所示，电容器11以及电感部件42被表面安装于基板B1。在基板B1上形成有导体W1、W2、W3。导体W1包括谐振电路101的输入端T1(参照图1)。导体W2包括谐振电路101的输出端T2(参照图1)。导体W3的电位是基准电位(接地电位)。导体W3设置在导体W1与导体W2之间。
电容器11安装于基板B1，以使得作为下表面的第三面14c(参照图4)与基板B1的表面对置。电容器11的第一外部电极21与导体W1电连接。第二外部电极22与导体W2电连接。第三外部电极231、232与导体W3电连接。
另外，由于第一外部电极21与第二外部电极22等效，因此也可以将第一外部电极21与导体W2电连接，将第二外部电极22与导体W1电连接。
电感部件42具有构成第一端的第一电极421和构成第二端的第二电极422。第一电极421与导体W1电连接。第二电极422与导体W2电连接。
(3)电容器以及谐振电路的特性
如上所述，电容器11具有两个内部电容器111、112。电容器11的特性被定义为两个内部电容器111、112的并联电路的特性。
在频率为50[MHz]以上且1000[MHz]以下的条件下，电容器11的ESL(等效串联电感)为100[pH]以下。
电容器11的静电电容为10[μF]以上。
如图5所示，作为用于减少ESL的结构，电容器11具有将第一电容器元件10a和第二电容器元件10b层叠的层叠构造。更详细而言，电容器11具有交替层叠第一电容器元件10a和第二电容器元件10b的交替层叠构造。
此外，作为用于使静电电容增加的结构，电容器11具有将第一外部电极21的至少一部分以及第二外部电极22的至少一部分设置于外包装体14的侧面的端面集电构造。
图7的实线部分是电容器11与电感部件42的谐振电路101的衰减特性。图7的虚线部分是比较例所涉及的谐振电路的衰减特性。比较例所涉及的谐振电路由电感部件42和在电感部件42的两侧各设置有一个的双端子导电性铝电解电容器(静电电容220μF)构成。在本实施方式中，通过使用ESL小的电容器11，能够在更宽的频带中增大衰减量。
(4)电容器的构造
接下来，参照图5、图6对本实施方式的电容器11(以下也称为电解电容器11)的构造进行说明。
[电解电容器]
本公开的一个实施方式所涉及的电解电容器11具备层叠有多个电容器元件10的元件层叠体、外包装体14、第一外部电极21、第二外部电极22以及第三外部电极23(231以及232)。外包装体14包括密封元件层叠体的密封构件140。本实施方式的外包装体14还包括基板17。基板17的下表面相当于外包装体14的下表面(第三面14c)。
多个电容器元件10分别具有：阳极体3，在表面具有多孔质部5；电介质层，形成于多孔质部5的至少一部分的表面；以及阴极部6，覆盖电介质层的至少一部分。多个电容器元件10具有阳极体3露出的第一端部1a和阳极体3被阴极部6覆盖的第二端部2a，至少第一端部1a的端面从外包装体14露出。
多个电容器元件10具有第一端部1a朝向外包装体14的第一面14a的部分和第一端部1a朝向外包装体14的与第一面14a不同的第二面14b的部分。其中，将第一端部1a朝向外包装体14的第一面14a的部分称为第一电容器元件10a，将第一端部1a朝向外包装体14的与第一面14a不同的第二面14b的部分称为第二电容器元件10b。第一电容器元件10a的第一端部1a与第一外部电极21电连接。第二电容器元件10b的第一端部1a与第二外部电极22电连接。
根据该结构，在第一电容器元件10a和第二电容器元件10b中，电流在元件内流动的方向不同。因此，由电流产生的磁场的方向不同，因此在元件层叠体内产生的磁通减少。因此，ESL减少。优选第一面14a和第二面14b也可以是外包装体14的相互对置的面。进而，在第一电容器元件10a和第二电容器元件10b交替层叠的情况下，在元件层叠体内产生的磁通能够有效地减少。因此，能够有效地减少ESL。
第一电容器元件10a的数量和第二电容器元件10b的数量可以是相同数量。若第一电容器元件10a的数量与第二电容器元件10b的数量相同，则由在第一电容器元件10a内流动的电流产生的磁场与由在第二电容器元件10b内流动的电流产生的磁场不多不少地相互抵消，在元件层叠体内产生的磁通减少。因此，容易减少ESL。
进而，元件层叠体与外部电极的电连接可以通过将从各个电容器元件10的外包装体14露出的第一端部1a的端面与外部电极(第一外部电极21或者第二外部电极22)电连接来进行。第一端部1a的端面与外部电极的电连接例如能够通过使用以沿着第一面14a或者第二面14b地形成的外部电极或者使沿着第一面14a或者第二面14b形成的中间电极(相当于后述的阳极电极层16)与外部电极电连接来进行。在这种情况下，不需要使用于将第一端部1a与外部电极(第一外部电极21或者第二外部电极22)连接的其他构件介于外包装体14内，因此容易提高电解电容器11的容量。此外，在从未形成阴极部6的阳极体3的部分(阳极引出部)至第一外部电极21或者第二外部电极22的电流路径中，与元件层叠体的层叠面平行地流动的电流路径与阳极引出部的长度大致相等，容易缩短。因此，能够进一步减少由与上述的元件层叠体的层叠面平行地流动的电流路径产生的ESL。
第三外部电极23(231以及232)与电容器元件10的阴极部6电连接。第三外部电极23(231以及232)例如在元件层叠体的最外侧的层(即，最下层或者最上层)中与阴极部6电连接。由此，阴极端子能够设置于电解电容器11的底面。另一方面，通过使第一外部电极21或者第二外部电极22延伸至电解电容器11的底面，能够将阳极端子设置于电解电容器11的底面。在这种情况下，在第一外部电极21或者第二外部电极22的延伸部分流动的电流向与在阳极引出部流动的电流相反的方向流动。因此，由在阳极引出部流动的电流产生的磁场被在第一外部电极21或者第二外部电极22的延伸部分流动的电流产生的磁场抵消，电解电容器11的ESL进一步减少。作为结果，通过延伸部分，能够缩短阴极端子与第一和/或第二外部电极的分离距离，因此ESL得到改善。通过这些协同效果，ESL显著减少。
第一端部1a也可以经由接触层15与第一外部电极21或者第二外部电极22电连接。接触层15例如能够选择性地形成于多个电容器元件10的第一端部1a的端面。接触层15能够将多个电容器元件10的第一端部1a的每一个与形成为覆盖第一面14a或者第二面14b的中间电极(阳极电极层16)或者外部电极之间连接。通过经由接触层15，能够可靠地进行第一端部1a与外部电极的电连接。因此，能够提高电解电容器11的可靠性。
第一外部电极21和第二外部电极22可以在阳极体3的长边方向上相互对置，也可以在短边方向上相互对置。例如，第一外部电极21和第二外部电极22可以分别配置于外包装体14的一个表面(例如，底面)的沿着短边方向的端部，也可以配置于沿着长边方向的端部。在减少ESL方面，也可以使第一外部电极21和第二外部电极22在阳极体3的短边方向上相互对置。另一方面，在使第一外部电极21和第二外部电极22在阳极体3的长边方向上相互对置的情况下，容易使第一外部电极21或者第二外部电极22在电解电容器11的底面的延伸距离变长，容易控制阴极端子与阳极端子的分离距离，容易将ESL控制为期望的值。
图5是示意性地表示本公开的一个实施方式所涉及的电解电容器11的构造的剖视图。图6是表示构成图5的电解电容器11的电容器元件10的构造的剖视图。然而，本公开所涉及的电解电容器11并不限定于这些。
如图5以及图6所示，电解电容器11具备多个电容器元件10(10a、10b)。电容器元件10具备阳极体3和阴极部6。阳极体3例如为箔(阳极箔)。阳极体3在表面具有多孔质部5，在多孔质部5的至少一部分的表面形成有电介质层(未图示)。阴极部6覆盖电介质层的至少一部分。
电容器元件10在一个端部(第一端部)1a不被阴极部6覆盖，阳极体3露出，另一方面，另一个端部(第二端部)2a的阳极体3被阴极部6覆盖。以下，将阳极体3的未被阴极部6覆盖的部分称为第一部分1，将被阳极体3的阴极部6覆盖的部分称为第二部分2。第一部分1的端部是第一端部1a，第二部分2的端部是第二端部2a。电介质层至少形成于在第二部分2形成的多孔质部5的表面。另外，阳极体3的第一部分1也被称为阳极引出部。阳极体3的第二部分2也被称为阴极形成部。
更具体而言，第二部分2具有芯部4和通过粗糙化(蚀刻等)等形成于芯部4的表面的多孔质部(多孔体)5。另一方面，在第一部分1中，可以在表面具有多孔质部5，也可以不具有多孔质部5。电介质层沿着多孔质部5的表面形成。电介质层的至少一部分覆盖多孔质部5的孔的内壁面，沿着其内壁面形成。
阴极部6具备覆盖电介质层的至少一部分的固体电解质层7和覆盖固体电解质层7的至少一部分的阴极引出层。电介质层的表面形成有与阳极体3的表面的形状对应的凹凸形状。固体电解质层7能够形成为填埋这样的电介质层的凹凸。阴极引出层例如具备覆盖固体电解质层7的至少一部分的碳层8和覆盖碳层8的银膏层9。
另外，在阳极体3上经由电介质层(多孔质部5)形成有固体电解质层7的阳极体3的部分为第二部分2，在阳极体3上经由电介质层(多孔质部5)未形成固体电解质层7的阳极体3的部分为第一部分1。
在阳极体3的不与阴极部6对置的区域中的至少与阴极部6相邻的部分，能够形成绝缘性的分离层(或者绝缘构件)12以覆盖阳极体3的表面地。由此，阴极部6与阳极体3的露出部分(第一部分1)的接触被限制。分离层12例如是绝缘性的树脂层。
在图5的例子中，四个电容器元件10(10a、10b)将阴极部6(第二部分2)彼此重叠地被层叠。然而，存在阳极体3中的第一部分1的朝向不同的两种电容器元件10。在图5中，第一电容器元件10a的阳极体3的第一部分1相对于第二部分2朝向一个方向(图的右方向)。与此相对，第二电容器元件10b的阳极体3的第一部分1相对于第二部分2朝向与第一电容器元件10a的第一部分1所朝向的方向相反的方向(图的左方向)。第一电容器元件10a和第二电容器元件10b交替地层叠，构成元件层叠体。在多个电容器元件10(10a、10b)中，在层叠方向上相互相邻的阴极部6经由具有导电性的粘接层13而电连接。粘接层13的形成例如使用导电性粘接剂。粘接层13例如包括银。
电解电容器11具备：层叠有多个电容器元件10(10a、10b)的上述的元件层叠体、包括密封元件层叠体的密封构件140的外包装体14、第一外部电极21、第二外部电极22以及第三外部电极23。在元件层叠体中，第一端部1a的端面从外包装体14露出。
外包装体14具有大致长方体的外形，电解电容器11也具有大致长方体的外形。外包装体14具有第一面14a以及与第一面14a相反一侧的第二面14b。在元件层叠体中，第一电容器元件10a的第一端部1a朝向第一面14a(即，第一端部1a位于比第二端部2a更靠第一面14a侧)，第二电容器元件10b的第一端部1a朝向第二面14b(即，第一端部1a位于比第二端部2a更靠第二面14b侧)。
在电解电容器11中，从外包装体14露出的多个第一端部1a(第一部分1)分别与沿着第一面14a延伸的第一外部电极21或者沿着第二面14b延伸的第二外部电极22电连接。在这种情况下，为了形成电解电容器11的阳极，不需要捆扎多个第一部分1，不需要确保用于捆扎多个第一部分1的长度。因此，与捆扎多个第一部分1的情况相比，能够减小第一部分1在阳极体3中所占的比例而进行高容量化。此外，减少了第一部分1对ESL的贡献。此外，能够缩短第三外部电极23与第一外部电极21和/或第二外部电极22的分离距离，因此ESL得到改善。
在电解电容器11中，从外包装体14露出的多个第一端部1a的端面分别被接触层15覆盖。阳极电极层16覆盖接触层15以及外包装体14的第一面14a以及第二面14b。第一外部电极21以及第二外部电极22覆盖阳极电极层16，由此多个第一端部1a(第一部分1)与第一外部电极21或者第二外部电极22电连接。具体而言，覆盖外包装体14的第一面14a的阳极电极层16介于接触层15与第一外部电极21之间，覆盖外包装体14的第二面14b的阳极电极层16介于接触层15与第二外部电极22之间。
在图5的例子中，元件层叠体被基板17支承。基板17例如是在其表面以及背面形成有导电性的布线图案的层叠基板，表面的布线图案与背面的布线图案通过通孔电连接。表面的布线图案与层叠于最下层的电容器元件10的阴极部6电连接，背面(第三面14c)的布线图案与第三外部电极23(231以及232)电连接。因此，经由基板17进行第三外部电极23与元件层叠体的各电容器元件10的阴极部6的电连接。在这种情况下，根据背面的布线图案，能够任意地设定第三外部电极23的个数、形状以及配置。第三外部电极23例如可以通过镀覆处理形成在基板17上，将形成有第三外部电极23的基板17作为一个构件处理。
第三外部电极23的至少一部分在电解电容器11的底面露出。第三外部电极23的底面的露出部分构成电解电容器11的阴极端子。在图5的例子中，两个第三外部电极23分开设置，第三外部电极23在多个区域露出。
第一外部电极21的一部分沿着外包装体14的底面弯折，在电解电容器11的底面露出。同样地，第二外部电极22的一部分被弯折为沿着外包装体14的底面与第一外部电极21的弯折部分对置，在电解电容器11的底面露出。第一外部电极21以及第二外部电极22的底面的露出部分构成电解电容器11的阳极端子。即，在本实施方式中，电解电容器11具有分离的两个阳极端子。阴极端子可以夹在分开的两个阳极端子之间。
电解电容器11的ESL依赖于底面的第一外部电极21与第三外部电极23的分离距离L1、以及底面的第二外部电极22与第三外部电极23的分离距离L2。上述分离距离L1以及L2越短，ESL越容易变小。为了减少ESL，也可以在底面配置多个第三外部电极23。在这种情况下，多个第三外部电极23中的一个(第三外部电极231)可以与第一外部电极21接近地配置，多个第三外部电极23中的另一个(第三外部电极232)可以与第二外部电极22接近地配置。由此，能够有效地减少ESL。分离距离L1以及L2例如可以为0.4mm～1.1mm。另外，“具有多个第三外部电极23”是指在多个分离的区域中第三外部电极23露出，不限于多个第三外部电极23分离的情况。多个第三外部电极23的两个以上在外包装体14内连续地形成，也可以电连接。多个第三外部电极23也可以例如在上表面设置一个，在底面设置另一个等设置于外包装体14的不同的面，。
如图4所示，从第三面14c(下表面)的法线方向观察，优选第三外部电极23中的与第一外部电极21对置的端缘2310和第一外部电极21之间的距离L1，比与第一面14a以及第二面14b排列的方向(左右方向)正交且将外包装体14二等分的线段S1和第三外部电极23的端缘2310之间的距离L3短。如本实施方式那样，在设置有多个第三外部电极23的情况下，第三外部电极23中的与第一外部电极21对置的端缘2310是指多个第三外部电极23中的、具有与第一外部电极21对置的端缘的第三外部电极231的端缘。
此外，从第三面14c(下表面)的法线方向观察，优选第三外部电极23中的与第二外部电极22对置的端缘2320和第二外部电极22之间的距离L2，比与第一面14a以及第二面14b排列的方向(左右方向)正交且将外包装体14二等分的线段S1和第三外部电极23的端缘2320之间的距离L4短。如本实施方式那样，在设置有多个第三外部电极23的情况下，第三外部电极23中的与第二外部电极22对置的端缘2320是指多个第三外部电极23中的、具有与第二外部电极22对置的端缘的第三外部电极232的端缘。
在电解电容器11中，在第一电容器元件10a中流动的电流的方向与在第二电容器元件10b中流动的电流的方向相反。因此，由流过第一电容器元件10a的电流产生的磁场与由流过第二电容器元件10b的电流产生的磁场相互抵消，在电解电容器11产生的磁通减少。结果，ESL减少。
另一方面，在第一部分1以及第二部分2中的电容器元件10彼此不重叠的部分(在图5中，未被阴极引出层覆盖的部分)，不产生磁场的抵消效果，但在本实施方式的电解电容器11中，容易缩短第一部分1的长度。因此，由该部分产生的ESL的贡献减少。进而，通过第一外部电极21以及第二外部电极22沿着外包装体14的底面延伸，能够进一步减少由该部分产生的ESL的贡献。通过这些效果，电解电容器11的ESL能够显著改善。
以下，对上述实施方式所涉及的电解电容器11的结构要素进行更详细的说明。
(阳极体3)
阳极体3能够包括阀作用金属、包括阀作用金属的合金、以及包括阀作用金属的化合物(金属间化合物等)等。这些材料可以单独使用一种或者组合使用两种以上。作为阀作用金属，可以使用铝、钽、铌、钛等。阳极体3可以是阀作用金属、包括阀作用金属的合金、或者包括阀作用金属的化合物的箔，也可以是阀作用金属、包括阀作用金属的合金、或者包括阀作用金属的化合物的多孔质烧结体。
在阳极体3使用金属箔的情况下，通常，为了增加表面积，在阳极箔的至少第二部分2的表面形成多孔质部5。第二部分2具有芯部4和形成于芯部4的表面的多孔质部5。多孔质部5也可以通过对阳极箔的至少第二部分2的表面通过蚀刻等进行粗糙化而形成。也可以在第一部分1的表面配置给定的掩模(masking)构件后，进行蚀刻处理等粗糙化处理。另一方面，也可以通过蚀刻处理等对阳极箔的整个表面进行粗糙化处理。在前者的情况下，在第一部分1的表面不具有多孔质部5，在第二部分2的表面得到具有多孔质部5的阳极箔。在后者的情况下，除了第二部分2的表面以外，在第一部分1的表面也形成多孔质部5。作为蚀刻处理，使用公知的方法即可，例如可举出电解蚀刻。掩模构件没有特别限定，优选树脂等绝缘体。掩模构件在固体电解质层7的形成前被除去，但也可以是包括导电性材料的导电体。
在对阳极箔的整个表面进行粗糙化处理的情况下，在第一部分1的表面具有多孔质部5。因此，多孔质部5与密封构件140的密接性不充分，有时空气(具体而言，氧以及水分)通过多孔质部5与密封构件140的接触部分侵入电解电容器11内部。为了抑制这种情况，可以预先压缩形成为多孔质的第一部分1，将多孔质部5的孔压碎。由此，能够抑制空气通过从密封构件140露出的第一端部1a经由多孔质部5向电解电容器11内部的侵入、以及该空气的侵入引起的电解电容器11的可靠性的降低。
(电介质层)
电介质层例如通过利用化成处理等对阳极体3的至少第二部分2的表面的阀作用金属进行阳极氧化而形成。电介质层包括阀作用金属的氧化物。例如，使用铝作为阀作用金属的情况下的电介质层包括氧化铝。电介质层沿着至少形成有多孔质部5的第二部分2的表面(包括多孔质部5的孔的内壁面)形成。另外，电介质层的形成方法不限于此，只要能够在第二部分2的表面形成作为电介质发挥功能的绝缘性的层即可。电介质层也可以形成于第一部分1的表面(例如，第一部分1的表面的多孔质部5上)。
(阴极部6)
阴极部6具备覆盖电介质层的至少一部分的固体电解质层7和覆盖固体电解质层7的至少一部分的阴极引出层。
(固体电解质层7)
固体电解质层7例如包括导电性高分子。作为导电性高分子，例如能够使用聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺及其衍生物等。固体电解质层7例如可以通过将原料单体在电介质层上进行化学聚合和/或电解聚合而形成。或者，可以通过将溶解有导电性高分子的溶液或者分散有导电性高分子的分散液涂敷于电介质层来形成。固体电解质层7可以包括锰化合物。
(阴极引出层)
阴极引出层例如具备碳层8以及银膏层9。碳层8只要具有导电性即可，例如能够使用石墨等导电性碳材料构成。碳层8例如通过将碳膏涂敷于固体电解质层7的表面的至少一部分而形成。银膏层9例如可以使用包括银粉末和粘合剂树脂(环氧树脂等)的组合物。银膏层9例如通过将银膏涂敷于碳层8的表面而形成。另外，阴极引出层的结构不限于此，只要是具有集电功能的结构即可。
(分离层12)
为了将第一部分1与阴极部6电分离，也可以设置绝缘性的分离层12。分离层12可以接近阴极部6地设置以使得覆盖第一部分1的表面的至少一部分。分离层12优选与第一部分1以及密封构件140密接。由此，能够抑制空气向上述电解电容器11内部的侵入。分离层12也可以经由电介质层配置在第一部分1之上。
分离层12例如包括树脂，能够使用对后述的密封构件140进行例示的构件。也可以通过将形成于第一部分1的多孔质部5的电介质层压缩而致密化，从而具有绝缘性。
与第一部分1密接的分离层12例如通过将片状的绝缘构件(树脂带等)粘贴于第一部分1而得到。在使用表面具有多孔质部5的阳极箔的情况下，也可以将第一部分1的多孔质部5压缩而平坦化，然后使绝缘构件与第一部分1密接。片状的绝缘构件优选在粘贴于第一部分1的一侧的表面具有粘着层。
此外，也可以使液状树脂涂敷或者含浸于第一部分1，形成与第一部分1密接的绝缘构件。在使用液状树脂的方法中，绝缘构件形成为填埋第一部分1的多孔质部5的表面的凹凸。液状树脂容易进入多孔质部5的表面的凹部，在凹部内也能够容易地形成绝缘构件。作为液态树脂，能够使用后述的第四工序中例示的固化性树脂组合物等。
(密封构件140)
外包装体14的密封构件140例如优选包括固化性树脂组合物的固化物，也可以包括热塑性树脂或者包括其的组合物。
密封构件140例如能够使用注塑成型等成型技术来形成。密封构件140例如可以使用给定的模具将固化性树脂组合物或者热塑性树脂(组合物)填充于给定的部位以覆盖电容器元件10而形成。
固化性树脂组合物除了固化性树脂以外，还可以包括填料、固化剂、聚合引发剂和/或催化剂等。作为固化性树脂，可例示热固性树脂。固化剂、聚合引发剂、催化剂等可根据固化性树脂的种类适当选择。
作为固化性树脂组合物以及热塑性树脂(组合物)，能够使用在后述的第三工序中例示的物质。
从分离层12与密封构件140之间的密接性的观点出发，绝缘构件以及密封构件140优选分别包括树脂。密封构件140与包括阀作用金属的第一部分1、包括阀作用金属的氧化物的电介质层相比，容易与包括树脂的绝缘构件密接。
分离层12以及密封构件140更优选包括相互相同的树脂。在这种情况下，分离层12与密封构件140之间的密接性进一步提高，由此进一步抑制空气向电解电容器11内部的侵入。作为分离层12以及密封构件140中包括的相互相同的树脂，例如可举出环氧树脂。
从提高密封构件140的强度等的观点出发，密封构件140优选包括填料。另一方面，分离层12优选包括粒径比密封构件140小的填料，更优选不包括填料。在使液状树脂含浸于第一部分1而形成分离层12的情况下，液状树脂优选包括粒径比密封构件140小的填料，更优选不包括填料。在这种情况下，容易使夜状树脂含浸至第一部分1的多孔质部5的表面的凹部的深部，容易形成分离层12。此外，容易形成厚度小的分离层12，以使得能够层叠多个电容器元件10。
(接触层15)
接触层15能够形成为覆盖阳极体3的第一端部1a的端面。优选的是，接触层15能够形成为尽量不覆盖作为树脂材料的密封构件140(以及分离层12)的表面，而仅覆盖从密封构件140露出的第一端部1a的表面。
接触层15也可以包括离子化倾向比构成阳极体3的金属小的金属。例如在阳极体3为铝(Al)箔的情况下，作为接触层15，例如能够使用包括Zn、Ni、Sn、Cu、Ag的材料。在这种情况下，在接触层15的表面抑制牢固的氧化膜的形成，因此与将第一端部1a的阳极体3的露出部分直接与外部电极连接的情况相比，能够更可靠地进行电连接。
也可以在接触层15与阳极体3的界面形成合金层。例如在阳极体3为铝(Al)箔的情况下，Cu、Zn或者Ag的原子间距离接近Al，因此能够在界面形成基于与Al的金属间键合的合金层。由此，能够使与阳极体3的接合强度更牢固。接触层15可以由上述元素的单元素金属构成，也可以由青铜或者黄铜等合金构成，还可以是层叠有多个不同的单元素的金属层的结构(例如，Cu层与Ag层的层叠构造)。
在形成接触层15的情况下，优选密封构件140不包括填料，或者在密封构件140包括填料的情况下，填料的杨氏模量比接触层15的杨氏模量小。由此，能够抑制接触层15向密封构件140的表面的形成，能够在第一端部1a的端面选择性地形成接触层15。
接触层15例如可以通过冷喷涂法、喷镀、镀敷、蒸镀等形成。在冷喷涂法中，例如，使固体状态的金属粒子与包括第一端部1a的露出表面的密封构件140的表面(第一面14a和/或第二面14b)碰撞，由此通过塑性变形使金属粒子固定安装于表面，在第一端部1a的端面形成包括构成金属粒子的金属在内的接触层15。在这种情况下，在金属粒子的杨氏模量比密封构件140的结构构件(例如，填料)的杨氏模量大的情况下，能够抑制与密封构件140的表面碰撞的金属粒子在密封构件140的表面塑性变形，能够抑制固定安装于密封构件140的表面。基于碰撞的能量的至少一部分用于密封构件140的破坏，树脂的一部分被削掉。结果，在阳极体3的第一端部1a的端面选择性地形成接触层15，并且密封构件140的表面(第一面14a和/或第二面14b)能够被粗糙化。
(阳极电极层16)
也可以使阳极电极层16介于接触层15与外部电极(第一外部电极21或者第二外部电极22)之间。阳极电极层16能够覆盖外包装体14的第一面14a或者第二面14b，并且根据需要经由接触层15与(多个)电容器元件10的第一端部1a电连接。
阳极电极层16也可以包括混入有导电性粒子的导电性树脂层。导电性树脂层可以通过将包括导电性粒子以及树脂材料的导电性膏在外包装体14的第一面14a或者第二面14b进行涂敷干燥而形成。树脂材料适于与构成外包装体14以及阳极体3(接触层15)的材料的粘接，能够通过化学键合(例如氢键)提高接合强度。作为导电性粒子，例如能够使用银、铜等金属粒子、碳等导电性无机材料的粒子。
阳极电极层16也可以是金属层。在这种情况下，可以使用电解镀覆法、无电解镀覆法、溅射法、真空蒸镀法、化学蒸镀(CVD)法、冷喷涂法、喷镀法来形成阳极电极层16。
阳极电极层16也可以被覆外包装体14的与第一面14a以及第二面14b正交的表面(例如，上表面或者底面)的一部分。
被阳极电极层16被覆的外包装体14的表面的粗糙度Ra也可以为5微米以上。在这种情况下，阳极电极层16与外包装体14的接触面积增大，通过锚固效应，阳极电极层16与外包装体14的密接性提高，能够进一步提高可靠性。
(外部电极)
第一～第三外部电极21～23优选为金属层。金属层例如是镀覆层。金属层包括例如从包括镍(Ni)、铜(Cu)、锌(Zn)、锡(Sn)、银(Ag)以及金(Au)的群中选择的至少一种。在第一～第三外部电极21～23的形成中，例如可以使用电解镀覆法、无电解镀覆法、溅射法、真空蒸镀法、化学蒸镀(CVD)法、冷喷涂法、喷镀法等成膜技术。
第一～第三外部电极21～23例如也可以是Ni层与锡层的层叠构造。第一～第三外部电极21～23只要是至少其外表面与焊料的润湿性优异的金属即可。作为这样的金属，例如可举出Sn、Au、Ag、Pd等。
关于第一外部电极21以及第二外部电极22，也可以通过使预先形成有Sn被膜的Cu制的盖与阳极电极层16粘接来形成外部电极。
第一外部电极21和第二外部电极22一起构成电解电容器11的阳极端子。在将电解电容器11搭载于基板17时，需要将第一外部电极21以及第二外部电极22双方与基板17上的电极连接。然而，也可以将第一外部电极21与第二外部电极22之间经由第一面14a以及第二面14b以外的外包装体14的表面电连接。在这种情况下，在将电解电容器11搭载于基板17时，只要将第一外部电极21和第二外部电极22中的任一方与基板17上的电极连接即可。
[电解电容器11的制造方法]
本公开的一个实施方式所涉及的电解电容器11例如可以通过包括以下工序的制造方法来制造：准备阳极体3的第一工序；得到多个电容器元件10的第二工序；得到层叠了多个电容器元件10的元件层叠体的第三工序；利用密封构件140覆盖元件层叠体的第四工序；形成第一部分1的端面并使其从密封构件140露出的第五工序；以及使第一部分1的端面与外部电极电连接的第六工序。制造方法还可以包括在阳极体3的一部分配置分离层12(绝缘构件)的工序(分离层配置工序)。以下，对电解电容器11的制造方法的各工序进行说明。
(第一工序)
在第一工序中，准备在表面形成有电介质层的阳极体3。更具体而言，准备具备包括一个端部的第一部分1和包括与一个端部相反一侧的另一个端部的第二部分2，至少在第二部分2的表面形成有电介质层的阳极体3。第一工序例如包括在阳极体3的表面形成多孔质部5的工序和在多孔质部5的表面形成电介质层的工序。更具体而言，第一工序中使用的阳极体3具有包括预定除去端部(上述一个端部)的第一部分1和包括第二端部2a(上述另一个端部)的第二部分2。优选至少在第二部分2的表面形成多孔质部5。
在形成阳极体3的表面的多孔质部5时，只要能够在阳极体3的表面形成凹凸即可，例如，也可以通过对阳极箔的表面进行蚀刻(例如电解蚀刻)等进行粗糙化来进行。
电介质层通过对阳极体3进行化学转化处理而形成即可。化学转化处理例如可以通过将阳极体3浸渍于化学转化液中，使化学转化液含浸于阳极体3的表面，将阳极体3作为阳极，在与浸渍于化学转化液中的阴极之间施加电压来进行。在阳极体3的表面具有多孔质部5的情况下，电介质层沿着多孔质部5的表面的凹凸形状形成。
(分离层配置工序)
在制造具备分离层12(绝缘构件)的电解电容器11的情况下，也可以在第一工序之后、第二工序之前进行配置分离层12(绝缘构件)的工序。在该工序中，在阳极体3的一部分配置绝缘构件。更具体而言，在该工序中，在阳极体3的第一部分1之上经由电介质层配置绝缘构件。绝缘构件绝缘构件被配置为将第一部分1与在后续工序中形成的阴极部6隔离。
在分离层配置工序中，也可以将片状的绝缘构件(树脂带等)粘贴于阳极体3的一部分(例如，第一部分1)。即使在使用表面形成有多孔质部5的阳极体3的情况下，通过将第一部分1的表面的凹凸压缩并平坦化，也能够使绝缘构件与第一部分1牢固地密接。片状的绝缘构件优选在粘贴于第一部分1的一侧的表面具有粘着层。
除了上述以外，在分离层配置工序中，也可以使液状树脂涂敷或者含浸于阳极体3的一部分(例如，第一部分1)而形成绝缘构件。例如，只要在涂敷或者含浸液状树脂后使其固化即可。在这种情况下，能够容易地形成与第一部分1密接的绝缘构件。作为液状树脂，能够使用第四工序(密封构件140的形成)中例示的固化性树脂组合物、使树脂溶解于溶剂中的树脂溶液等。
在阳极体3的表面形成有多孔质部5的情况下，优选使液状树脂涂敷或者含浸于阳极体3的多孔质部5的表面的一部分(例如，第一部分1的表面)。在这种情况下，能够容易地形成绝缘构件，以使得填埋第一部分1的多孔质部5的表面的凹凸。液状树脂容易进入多孔质部5的表面的凹部，在凹部内也能够容易地形成绝缘构件。由此，阳极体3的表面的多孔质部5被绝缘构件保护，因此在第四工序中将阳极体3与密封构件140一起局部除去时，能够抑制阳极体3的多孔质部5的崩解。由于阳极体3的多孔质部5的表面与绝缘构件牢固地密接，因此在第四工序中将阳极体3与密封构件140一起局部除去时，抑制绝缘构件从阳极体3的多孔质部5的表面剥离。
(第二工序)
在第二工序中，在阳极体3上形成阴极部6而得到电容器元件10。在第六工序中设置绝缘构件的情况下，在第二工序中，在阳极体3的未配置绝缘构件的部分形成阴极部6，得到电容器元件10。更具体而言，在第二工序中，利用阴极部6覆盖在阳极体3的第二部分2的表面形成的电介质层的至少一部分。
形成阴极部6的工序例如包括：形成覆盖电介质的至少一部分的固体电解质的工序；以及形成覆盖固体电解质层7的至少一部分的阴极引出层的工序。
固体电解质层7例如可以通过将原料单体在电介质层上进行化学聚合和/或电解聚合而形成。此外，固体电解质层7也可以在使包括导电性高分子的处理液附着之后使其干燥而形成。处理液还可以包括掺杂剂等其他成分。导电性高分子例如使用聚(3，4-乙烯二氧噻吩)(PEDOT)。掺杂剂例如使用聚苯乙烯磺酸(PSS)。处理液是导电性高分子的分散液或者溶液。作为分散介质(溶剂)，例如可举出水、有机溶剂、或者它们的混合物。
阴极引出层例如能够通过在固体电解质层上依次层叠碳层8和银膏层9而形成。
(第三工序)
在第三工序中，将多个电容器元件10层叠，得到元件层叠体。在该工序中，例如，交替地经由导电性粘接材料使多个电容器元件10的阴极部6彼此重叠以使得多个电容器元件10的第一部分1在相邻的电容器元件10之间朝向相反侧，得到元件层叠体。
然后，将元件层叠体经由导电性粘接材料载置于在表面以及背面形成有布线图案的层叠基板(基板17)之上。在层叠基板的与载置元件层叠体的一侧相反一侧预先形成有第三外部电极23。通过载置，第三外部电极23经由形成于层叠基板的布线图案、以及表面的布线图案与将背面的布线图案连接的通孔，与构成元件层叠体的电容器元件10的阴极部6电连接。
此外，例如，也可以通过将加工成给定形状的板状的第三外部电极23经由导电性的膏等粘贴于在元件层叠体的最下层或者最上层露出的阴极部6的表面，来进行元件层叠体与第三外部电极23的电连接。
也可以使用电解镀覆法、无电解镀覆法、物理蒸镀法、化学蒸镀法、冷喷涂法和/或喷镀法来形成第三外部电极23。
(第四工序)
在第四工序中，利用密封构件140覆盖元件层叠体。此时，第三外部电极23的全部未被密封构件140覆盖，第三外部电极23的至少一部分露出。密封构件140能够使用注塑成型等形成。密封构件140例如可以使用给定的模具将固化性树脂组合物或者热塑性树脂(组合物)填充于给定的部位以覆盖元件层叠体而形成。
固化性树脂组合物除了固化性树脂以外，还可以包括填料、固化剂、聚合引发剂和/或催化剂等。作为固化性树脂，可举出环氧树脂、酚醛树脂、尿素树脂、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚氨酯、邻苯二甲酸二烯丙酯、不饱和聚酯等。作为热塑性树脂，可列举聚苯硫醚(PPS)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等。也可以使用热塑性树脂以及包括填料的热塑性树脂组合物。
作为填料，例如优选绝缘性的粒子和/或纤维等。作为构成填料的绝缘性材料，例如可举出二氧化硅、氧化铝等绝缘性的化合物(氧化物等)、玻璃、矿物材料(滑石、云母、粘土等)等。密封构件140可以包括一种这些填料，也可以组合包括两种以上。
(第五工序)
在第五工序中，在第四工序之后，形成第一部分1的端面，使其从密封构件140露出。更具体而言，在元件层叠体的两端部侧，至少将阳极体3与密封构件140一起局部地除去，至少使阳极体3的第一端部1a(具体而言，第一端部1a的端面)在第一面14a以及第二面14b的两面从密封构件140露出。作为使第一端部1a从密封构件140露出的方法，例如可举出在用密封构件140覆盖电容器元件10之后，对密封构件140的表面进行研磨、或者将密封构件140的一部分断开，以使得第一端部1a从密封构件140露出的方法。此外，也可以将第一部分1的一部分与密封构件140的一部分一起断开。在这种情况下，能够使不包括多孔质部5且具有未形成自然氧化皮膜的表面的第一端部1a从密封构件140容易地露出，在第一部分1与外部电极之间能够得到电阻小且可靠性高的连接状态。作为密封构件140的切断方法，优选切割。由此，在切断面出现第一部分1的第一端部1a的露出端面。另外，由于在元件层叠体中具有第一部分1的朝向不同的两种电容器元件10，因此在将第一部分1的一部分与密封构件140的一部分一起断开的情况下，需要在两部分切断。两个切断面中的一方成为第一面14a，另一方成为第二面14b。
在第五工序中，也可以在元件层叠体的两端部侧，将阳极体3以及绝缘构件与密封构件140一起局部地除去，使第一端部1a的端面以及绝缘构件的端面从密封构件140露出。在这种情况下，在阳极体3以及绝缘构件分别形成从密封构件140露出的同一面的端面。由此，能够使与密封构件140的表面同一面的阳极体3的端面以及绝缘构件的端面分别从密封构件140容易地露出。
通过第五工序，能够容易地使未形成自然氧化皮膜的阳极体3(第一端部1a)的端面从密封构件140露出，能够在阳极体3(更具体而言，第一部分1)与外部电极之间得到电阻小且可靠性高的连接状态。
(第六工序)
在第六工序中，使从外包装体14露出的阳极体3(第一端部1a)的端面与外部电极电连接。在该工序中，例如，形成第一外部电极21以覆盖外包装体14的第一面14a，形成第二外部电极22以覆盖第二面14b，使各个外部电极与第一端部1a的端面电连接。第一端部1a的端面与外部电极的电连接可以通过接合等进行，也可以使用电解镀覆法、无电解镀覆法、物理蒸镀法、化学蒸镀法、冷喷涂法和/或喷镀法。
也可以在形成第一外部电极21以及第二外部电极22之前，进行在作为第一端部1a的端面的表面形成接触层15的工序和/或形成覆盖外包装体14的第一面14a或者第二面14b的阳极电极层16的工序。在形成阳极电极层16的情况下，第一外部电极21以及第二外部电极22被形成为覆盖阳极电极层16。
(形成接触层15的工序)
接触层15的形成例如能够通过冷喷涂法、喷镀、镀覆、蒸镀等方法形成。接触层15也可以形成为尽量不覆盖外包装体14的第一面14a以及第二面14b，而选择性地覆盖第一端部1a的端面。
在使用冷喷涂法的情况下，接触层15通过使金属粒子高速碰撞第一端部1a的端面而形成。金属粒子可以是离子化倾向比构成阳极体3的金属小的金属的粒子。例如在阳极体3为Al箔的情况下，作为这样的金属粒子，可举出Cu粒子。在这种情况下，高速地与第一端部1a的端面碰撞的Cu粒子冲破形成于端面的自然氧化膜(Al氧化膜)，能够形成Al与Cu的金属键合。结果，在接触层15与第一端部1a的界面可形成Al与Cu的合金层。另一方面，接触层15的表面被作为非阀作用金属的Cu层被覆。Cu的离子化倾向小于Al，因此接触层15的表面难以被氧化，能够可靠地进行与外部电极(或者阳极电极层16)的电连接。
冷喷涂法是通过空气、氮气、氦气等被压缩的气体，将几μm～几十μm大小的金属粒子从亚音速加速到超音速，在保持固相状态不变的情况下与基材碰撞而形成金属被膜的技术。关于冷喷涂法中的金属粒子的附着机理，虽然也有未阐明的部分，但一般认为金属粒子或者金属基材因金属粒子的碰撞能量而发生塑性变形，新生面在金属表面露出，由此活性化。
在上述冷喷涂法中，金属粒子也能够与由非金属材料构成的外包装体14的第一面14a和第二面14b以及分离层12(绝缘构件)的端面碰撞。在金属粒子碰撞的基材为树脂基材的情况下，认为金属粒子与树脂基材的键合主要是由于塑性变形了的金属粒子嵌入树脂基材的表面的凹凸而引起的机械性接合。因此，为了在树脂基材的表面成膜金属，条件是：(ia)使树脂基材具有充分的硬度而将碰撞的能量高效地用于金属粒子的塑性变形；(iia)选定容易引起金属粒子的塑性变形的金属材料以及加工条件；以及(iiia)树脂基材不易因碰撞的能量而被破坏。
相反，在不使金属粒子固定安装于树脂基材的情况下，基本条件为：(ib)使树脂基材具有弹性而不将碰撞能量变换为塑性变形的能量；(iib)在能够在第一端部1a的端面形成接触层15的范围内选定不易产生塑性变形的金属材料以及加工条件；以及(iiib)减少树脂基材的强度，在塑性变形引起的冲击以下使基材破坏。
一般而言，在金属粒子的杨氏模量小于构成树脂基材的构件(例如，填料)的杨氏模量的情况下，存在促进金属粒子碰撞时的塑性变形的倾向，在金属粒子的杨氏模量大于构成树脂基材的构件(例如，填料)的杨氏模量的情况下，存在金属粒子在碰撞时的塑性变形被抑制的倾向。在后者的情况下，树脂基材因金属粒子的碰撞能量而脆性破坏，树脂基材的表面被削掉。
因而，通过使金属粒子(也可以改称为接触层15)的杨氏模量比树脂基材中所含的填料的杨氏模量大，能够形成金属粒子难以固定安装于树脂基材的状态。由此，能够抑制在外包装体14的第一面14a和第二面14b以及分离层12(绝缘构件)的端面形成接触层15，能够在第一端部1a的端面选择性地形成接触层15。此外，通过使金属粒子与外包装体14的第一面14a以及第二面14b碰撞，能够得到使第一面14a以及第二面14b粗糙化的效果。
例如，在作为外包装体14的密封构件140填充有杨氏模量为94GPa的二氧化硅的情况下，作为具有比其大的杨氏模量且容易与Al接合的金属粒子，能够使用Cu粒子以及Ni粒子。其中，根据金属粒子的形状、尺寸、温度以及填充于树脂材料的二氧化硅的尺寸、填充率等，固定安装状态也发生变化，因此并不限定于此。
(形成阳极电极层16的工序)
阳极电极层16可以形成为覆盖第一端部1a的端面或者接触层15，并覆盖外包装体14的第一面14a以及第二面14b。此外，在设置分离层12的情况下，阳极电极层16能够形成为覆盖分离层12(绝缘构件)的端面。
阳极电极层16也可以通过涂敷包括导电性粒子以及树脂材料的导电性膏而形成。具体而言，通过含浸法、转印法、印刷法、分配(dispensing)法等将导电性膏(例如，银膏)涂敷于各端面，然后，在高温下使其固化，由此形成阳极电极层16。
此外，也可以通过电解镀覆法、无电解镀覆法、溅射法、真空蒸镀法、化学蒸镀(CVD)法、冷喷涂法、喷镀法，形成作为金属层的阳极电极层16。
(变形例1)
以下，参照图8对与外部电极相关的变形例1进行说明。对与实施方式相同的结构标注相同的附图标记并省略说明。
本变形例1的电容器11在具备四个第三外部电极23这一点上与实施方式不同。两个第三外部电极23的主要部分设置于外包装体14的第五面14e(前表面)。剩余的两个第三外部电极232的主要部分设置于外包装体14的第六面14f(后表面)。
各第三外部电极23在上下方向上具有长度。各第三外部电极23的上端向外包装体14的中心侧弯曲。此外，各第三外部电极23的下端向外包装体14的中心侧弯曲。由此，各第三外部电极23的一部分设置于第三面14c(下表面)。各第三外部电极23的另一部分设置于第四面14d(上表面)。
(变形例2)
以下，参照图9、图10对与外部电极相关的变形例2进行说明。对与实施方式相同的结构标注相同的附图标记并省略说明。
本变形例2的电容器11在两个第三外部电极23(231以及232)的结构中与实施方式不同。第三外部电极231的主要部分设置于外包装体14的第五面14e(前表面)。第三外部电极232的主要部分设置于外包装体14的第六面14f(后表面)。
两个第三外部电极23在上下方向上具有长度。各第三外部电极23的上端向外包装体14的中心侧弯曲。此外，各第三外部电极23的下端向外包装体14的中心侧弯曲。由此，各第三外部电极23的一部分设置于第三面14c(下表面)。各第三外部电极23的另一部分设置于第四面14d(上表面)。
另外，作为本变形例2的另一变形例，图10中的两个第三外部电极23也可以如图11所示那样在第三面14c(下表面)相连而构成一个第三外部电极23。
(变形例3)
以下，参照图12、图13对与外部电极相关的变形例3进行说明。对与实施方式相同的结构标注相同的附图标记并省略说明。
本变形例3的电容器11在第一外部电极21以及第二外部电极22的结构上与实施方式不同。第一外部电极21以及第二外部电极22形成为向下凸的U字状。第一外部电极21以及第二外部电极22覆盖外包装体14的第三面14c(下表面)的一部分、第五面14e(前表面)的一部分以及第六面14f(后表面)的一部分。第一外部电极21以及第二外部电极22还覆盖第四面14d(上表面)的一部分。
此外，第三外部电极23的形状与实施方式相同。即，第三外部电极23也形成为向下凸的U字状，覆盖第三面14c(下表面)的一部分、第五面14e(前表面)的一部分以及第六面14f(后表面)的一部分。第三外部电极23还覆盖第四面14d(上表面)的一部分。
另外，作为本变形例3的进一步的变形例，如图14所示，也可以代替图13中的两个第三外部电极23而设置四个第三外部电极23。四个第三外部电极23的结构与图8所示的结构相同，因此省略说明。
(变形例4)
以下，参照图15、图16对与外部电极相关的变形例4进行说明。对与实施方式相同的结构标注相同的附图标记并省略说明。
本变形例4的电容器11在第一外部电极21、第二外部电极22以及两个第三外部电极23的结构中与实施方式不同。
第一外部电极21以及第二外部电极22的结构与图12所示的结构相同，因此省略说明。两个第三外部电极23的结构与图10所示的结构相同，因此省略说明。
另外，作为本变形例4的进一步的变形例，也可以如图17所示，图16中的两个第三外部电极23在第三面14c(下表面)上相连而构成一个第三外部电极23。
(变形例5)
以下，参照图18对与使用了电容器11的滤波器电路100的电路结构相关的变形例5进行说明。
谐振电路101构成L型滤波器。即，电感部件42的第一端与输入端T1电连接。电容器11的第一外部电极21与电感部件42的第二端电连接，第二外部电极22也与电感部件42的第二端电连接。更详细而言，第一外部电极21以及第二外部电极22与电感部件42的第二端和输出端T2之间的连接点电连接。
这样，通过使用ESL比较小的电容器11构成L型滤波器，能够在比较宽的频带中增大信号的衰减量。
另外，谐振电路101也可以还包括与电感部件42(第一电感部件)不同的第二电感部件。也可以将第二电感部件的第一端与第二外部电极22电连接，将第二电感部件的第二端与输出端T2电连接。即，谐振电路101也可以构成T型滤波器。
(实施方式的其他变形例)
以下，列举实施方式的其他变形例。以下的变形例也可以适当组合来实现。此外，以下的变形例也可以与上述的各变形例适当组合来实现。
在实施方式中，具有交替层叠构造以及端面集电构造的电容器11的个数为一个。其中，滤波器电路100也可以具备多个电容器11。此外，也可以在电路30与基准电位的导体W3之间电连接多个电容器11的并联电路。
作为电源PS1，也可以使用交流电源和将从交流电源输入的交流电力变换为直流电力而输出的AC/DC转换器。
第一电容器元件10a和第二电容器元件10b的组的个数不限于两组，也可以是一组或者三组以上。此外，并不限定于第一电容器元件10a和第二电容器元件10b交替地层叠，也可以交替地层叠由多个第一电容器元件10a构成的第一层叠构造和由多个第二电容器元件10b构成的第二层叠构造。
外包装体14也可以包括收纳密封构件140的壳体。
(总结)
根据以上说明的实施方式等，公开了以下的方式。
第一方式所涉及的滤波器电路(100)具备谐振电路(101)。谐振电路(101)包括输入端(T1)、输出端(T2)、电感部件(42)以及电容器(11)。电感部件(42)电连接在输入端(T1)与输出端(T2)之间。电容器(11)电连接在电感部件(42)与基准电位的导体(W3)之间。电容器(11)是电解电容器。电容器(11)具备元件层叠体、外包装体(14)、第一外部电极(21)、第二外部电极(22)以及第三外部电极(23)。元件层叠体通过层叠多个电容器元件(10)而构成。外包装体(14)包括密封元件层叠体的密封构件(140)。第一外部电极(21)以及第二外部电极(22)与电感部件(42)电连接。第三外部电极(23)与基准电位的导体(W3)电连接。多个电容器元件(10)分别具有阳极体(3)、电介质层、阴极部(6)、第一端部(1a)以及第二端部(2a)。阳极体(3)在表面具有多孔质部(5)。电介质层形成于多孔质部(5)的至少一部分的表面。阴极部(6)覆盖电介质层的至少一部分。在第一端部(1a)，阳极体(3)露出。在第二端部(2a)，阳极体(3)被阴极部(6)覆盖。多个电容器元件(10)具有第一电容器元件(10a)和第二电容器元件(10b)。在第一电容器元件(10a)，第一端部(1a)与第一外部电极(21)电连接。在第二电容器元件(10b)，第一端部(1a)与第二外部电极(22)电连接。第三外部电极(23)与电容器元件(10)的阴极部(6)电连接。
根据上述的结构，能够减少电容器(11)的ESL。因此，与为了减少ESL，并联连接多个ESL比电容器(11)大的电容器的情况相比，能够削减电容器的个数。
此外，在第二方式所涉及的滤波器电路(100)中，在第一方式中，第一外部电极(21)的至少一部分设置于外包装体(14)的第一面(14a)。第二外部电极(22)的至少一部分设置于外包装体(14)中的与第一面(14a)相反一侧的第二面(14b)。第三外部电极(23)的至少一部分设置于外包装体(14)中的与第一面(14a)以及第二面(14b)不同的第三面(14c)。
根据上述的结构，能够增大电容器(11)的静电电容。因此，与将多个静电电容比较小的电容器并联连接来确保静电电容的情况相比，能够削减电容器的个数。
此外，在第三方式所涉及的滤波器电路(100)中，在第二方式中，从第三面(14c)的法线方向观察，第三外部电极(23)中的与第一外部电极(21)对置的端缘(2310)和第一外部电极(21)之间的距离(L1)，比线段(S1)和第三外部电极(23)的端缘(2310)之间的距离(L2)短。线段(S1)与第一面(14a)以及第二面(14b)排列的方向正交，将外包装体(14)二等分。
根据上述的结构，由于第三外部电极(23)与第一外部电极(21)之间的距离(L1)比较短，因此电容器(11)的ESL得到改善。
此外，在第四方式所涉及的滤波器电路(100)中，在第一～第三方式中的任一方式中，在输出端(T2)电连接有DC/DC转换器(43)的输入端子。
根据上述的结构，能够减少DC/DC转换器(43)的输入功率的噪声。
此外，在第五方式所涉及的滤波器电路(100)中，在第一～第四方式中的任一方式中，第一外部电极(21)与电感部件(42)的第一端电连接。第二外部电极(22)与电感部件(42)的第二端电连接。
根据上述的结构，能够由一个电容器(11)构成π型滤波器，因此与使用两个电容器构成π型滤波器的情况相比，能够削减电容器的个数。
此外，在第六方式所涉及的滤波器电路(100)中，在第一～第五方式中的任一方式中，在频率为50[MHz]以上且1000[MHz]以下的条件下，电容器(11)的等效串联电感为100[pH]以下。
根据上述的结构，能够削减电容器的个数。
此外，在第七方式所涉及的滤波器电路(100)中，在第一～第六方式中的任一方式中，电容器(11)的静电电容为10[μF]以上。
根据上述的结构，能够削减电容器的个数。
关于第一方式以外的结构，滤波器电路(100)不是必须的结构，能够适当省略。
此外，接下来的第八方式所涉及的结构也可以不需要第一方式的结构而实现。第八方式所涉及的滤波器电路(100)具备谐振电路(101)。谐振电路(101)包括输入端(T1)、输出端(T2)、电感部件(42)和电容器(11)。电感部件42电连接在输入端(T1)与输出端(T2)之间。电容器(11)电连接在电感部件(42)与基准电位的导体(W3)之间。在频率为50[MHz]以上且1000[MHz]以下的条件下，电容器(11)的等效串联电感为100[pH]以下。
根据上述的结构，能够削减电容器的个数。
-附图标记说明-
1a 第一端部
2a 第二端部
3 阳极体
5 多孔质部
6 阴极部
10 电容器元件
10a 第一电容器元件
10b 第二电容器元件
11 电容器
14 外包装体
14a 第一面
14b 第二面
14c 第三面
21 第一外部电极
22 第二外部电极
23 第三外部电极
42 电感部件
43 DC/DC转换器
100 滤波器电路
101 谐振电路
140 密封构件
2310 端缘
L1、L2 距离
S1 线段
T1 输入端
T2 输出端
W3 导体。

Claims (7)

1.一种滤波器电路，具备谐振电路，所述谐振电路包括：输入端、输出端、电连接在所述输入端与所述输出端之间的电感部件、以及电连接在所述电感部件与基准电位的导体之间的电容器，
所述电容器为电解电容器，
所述电容器具备：
元件层叠体，层叠有多个电容器元件；
外包装体，包括对所述元件层叠体进行密封的密封构件；
第一外部电极以及第二外部电极，与所述电感部件电连接；以及
第三外部电极，与所述基准电位的导体电连接，
所述多个电容器元件分别具有：
阳极体，在表面具有多孔质部；
电介质层，形成于所述多孔质部的至少一部分的表面；
阴极部，覆盖所述电介质层的至少一部分；
第一端部，所述阳极体露出；以及
第二端部，所述阳极体被所述阴极部覆盖，
所述多个电容器元件具有：第一电容器元件，所述第一端部与所述第一外部电极电连接；以及第二电容器元件，所述第一端部与所述第二外部电极电连接，
所述第三外部电极与所述电容器元件的所述阴极部电连接。
2.根据权利要求1所述的滤波器电路，其中，
所述第一外部电极的至少一部分设置于所述外包装体的第一面，
所述第二外部电极的至少一部分设置于所述外包装体中的与所述第一面相反一侧的第二面，
所述第三外部电极的至少一部分设置于所述外包装体中的与所述第一面以及所述第二面不同的第三面。
3.根据权利要求2所述的滤波器电路，其中，
从所述第三面的法线方向观察，所述第三外部电极中的与所述第一外部电极对置的端缘和所述第一外部电极之间的距离，比与所述第一面以及所述第二面排列的方向正交且将所述外包装体二等分的线段和所述第三外部电极的所述端缘之间的距离短。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的滤波器电路，其中，
DC/DC转换器的输入端子电连接至所述输出端。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的滤波器电路，其中，
所述第一外部电极与所述电感部件的第一端电连接，
所述第二外部电极与所述电感部件的第二端电连接。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的滤波器电路，其中，
在频率为50[MHz]以上且1000[MHz]以下的条件下，所述电容器的等效串联电感为100[pH]以下。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的滤波器电路，其中，
所述电容器的静电电容为10[μF]以上。
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