JPH0590101A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPH0590101A JPH0590101A JP25088191A JP25088191A JPH0590101A JP H0590101 A JPH0590101 A JP H0590101A JP 25088191 A JP25088191 A JP 25088191A JP 25088191 A JP25088191 A JP 25088191A JP H0590101 A JPH0590101 A JP H0590101A
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- JP
- Japan
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- insulating plate
- pair
- electronic component
- lead wires
- main body
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品をプリント基板に自動実装する際に
電子部品の位置決めを確実に行うことができて実装率を
大幅に向上させることができる電子部品を提供すること
を目的とする。 【構成】 コンデンサ素子１２を内蔵したコンデンサ本
体１１ａと、前記コンデンサ素子１２から導出された一
対のリード線１６と、前記コンデンサ本体１１ａとプリ
ント基板との間の絶縁を行う絶縁板１５とを備え、前記
コンデンサ本体１１ａ側に、前記絶縁板１５と当接する
弾性を有する突起部１９を設け、この突起部１９により
コンデンサ本体１１ａと絶縁板１５との間における横方
向の「ガタ」をなくする。
電子部品の位置決めを確実に行うことができて実装率を
大幅に向上させることができる電子部品を提供すること
を目的とする。 【構成】 コンデンサ素子１２を内蔵したコンデンサ本
体１１ａと、前記コンデンサ素子１２から導出された一
対のリード線１６と、前記コンデンサ本体１１ａとプリ
ント基板との間の絶縁を行う絶縁板１５とを備え、前記
コンデンサ本体１１ａ側に、前記絶縁板１５と当接する
弾性を有する突起部１９を設け、この突起部１９により
コンデンサ本体１１ａと絶縁板１５との間における横方
向の「ガタ」をなくする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に面実装
されるチップ形アルミ電解コンデンサなどの電子部品に
関するものである。
されるチップ形アルミ電解コンデンサなどの電子部品に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】昨今の電子機器の高密度実装技術の進歩
に伴い、電子部品はチップ化が急速に進んでいる。
に伴い、電子部品はチップ化が急速に進んでいる。
【０００３】従来のこの種の電子部品であるチップ形ア
ルミ電解コンデンサは、図３および図４に示すように構
成されていた。すなわち、コンデンサ素子１を内蔵した
本体２を構成するアルミニウムよりなる金属ケース２ａ
は有底円筒状に構成され、かつ前記コンデンサ素子１か
らは一対のリード電極３が導出されている。また、前記
金属ケース２ａの開口部は封口体４により封口され、か
つこの金属ケース２ａの開口部側には絶縁板５が配設さ
れている。そして、前記一対のリード電極３は、封口体
４の内部を貫通し、かつ端面を前記金属ケース２ａの開
口部を介して絶縁板５に臨ませている。また前記絶縁板
５には一対の貫通孔６を設けるとともに、この一対の貫
通孔６と連続して収納用凹部７を設けている。そしてま
た前記一対のリード電極３には先端部を偏平状に構成し
たリード線８がそれぞれ接続され、これらのリード線８
は、前記絶縁板５に設けた一対の貫通孔６を貫通し、か
つその先端部は絶縁板５の底面に沿って折り曲げ、収納
用凹部７に収納している。
ルミ電解コンデンサは、図３および図４に示すように構
成されていた。すなわち、コンデンサ素子１を内蔵した
本体２を構成するアルミニウムよりなる金属ケース２ａ
は有底円筒状に構成され、かつ前記コンデンサ素子１か
らは一対のリード電極３が導出されている。また、前記
金属ケース２ａの開口部は封口体４により封口され、か
つこの金属ケース２ａの開口部側には絶縁板５が配設さ
れている。そして、前記一対のリード電極３は、封口体
４の内部を貫通し、かつ端面を前記金属ケース２ａの開
口部を介して絶縁板５に臨ませている。また前記絶縁板
５には一対の貫通孔６を設けるとともに、この一対の貫
通孔６と連続して収納用凹部７を設けている。そしてま
た前記一対のリード電極３には先端部を偏平状に構成し
たリード線８がそれぞれ接続され、これらのリード線８
は、前記絶縁板５に設けた一対の貫通孔６を貫通し、か
つその先端部は絶縁板５の底面に沿って折り曲げ、収納
用凹部７に収納している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来のチップ
形アルミ電解コンデンサは、絶縁板５に設けた貫通孔６
の直径寸法をリード線８の直径寸法より大きく設定して
いるもので、これはチップ形アルミ電解コンデンサの本
体２と絶縁板５を組み合わせるときに、本体２側のリー
ド線８の直径寸法と絶縁板５に設けた貫通孔６の直径寸
法が同一寸法であった場合、本体２と絶縁板を組み合わ
せることが難しく、特に量産自動設備においては、リー
ド線８の挿入不良を多発させる大きな要因となるもので
ある。
形アルミ電解コンデンサは、絶縁板５に設けた貫通孔６
の直径寸法をリード線８の直径寸法より大きく設定して
いるもので、これはチップ形アルミ電解コンデンサの本
体２と絶縁板５を組み合わせるときに、本体２側のリー
ド線８の直径寸法と絶縁板５に設けた貫通孔６の直径寸
法が同一寸法であった場合、本体２と絶縁板を組み合わ
せることが難しく、特に量産自動設備においては、リー
ド線８の挿入不良を多発させる大きな要因となるもので
ある。
【０００５】したがって、上記した従来のチップ形アル
ミ電解コンデンサでは、このような不良要因をなくすた
めに、絶縁板５に設けた貫通孔６の直径寸法をリード線
８の直径寸法より大きく設定し、リード線８の貫通孔６
への挿入がスムーズに行われるようにしていた。
ミ電解コンデンサでは、このような不良要因をなくすた
めに、絶縁板５に設けた貫通孔６の直径寸法をリード線
８の直径寸法より大きく設定し、リード線８の貫通孔６
への挿入がスムーズに行われるようにしていた。
【０００６】しかしながら、このように絶縁板５に設け
た貫通孔６の直径寸法をリード線８の直径寸法より大き
く設定した場合、前記貫通孔６とリード線８との間の空
隙および封口体４と絶縁板５との間の空隙の存在によ
り、チップ形アルミ電解コンデンサの本体２と絶縁板５
との間に横方向の「ガタ」が生ずることになる。このよ
うな「ガタ」が生ずると、チップ形アルミ電解コンデン
サをプリント基板に自動実装機で面実装する場合、チッ
プ形アルミ電解コンデンサの位置決めがうまく行えず、
実装率が大幅に低下するという問題点を有していた。
た貫通孔６の直径寸法をリード線８の直径寸法より大き
く設定した場合、前記貫通孔６とリード線８との間の空
隙および封口体４と絶縁板５との間の空隙の存在によ
り、チップ形アルミ電解コンデンサの本体２と絶縁板５
との間に横方向の「ガタ」が生ずることになる。このよ
うな「ガタ」が生ずると、チップ形アルミ電解コンデン
サをプリント基板に自動実装機で面実装する場合、チッ
プ形アルミ電解コンデンサの位置決めがうまく行えず、
実装率が大幅に低下するという問題点を有していた。
【０００７】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、電子部品をプリント基板に自動実装する際に電子部
品の位置決めを確実に行うことができて実装率を大幅に
向上させることができる電子部品を提供することを目的
とするものである。
で、電子部品をプリント基板に自動実装する際に電子部
品の位置決めを確実に行うことができて実装率を大幅に
向上させることができる電子部品を提供することを目的
とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の電子部品は、部品素子を内蔵した電子部品本
体と、前記部品素子から導出された一対のリード線と、
前記電子部品本体とプリント基板との間の絶縁を行う絶
縁板とを備え、前記絶縁板に前記一対のリード線を貫通
させる一対の貫通孔を設け、この一対の貫通孔より前記
一対のリード線を外部に導出させ、かつ前記電子部品本
体側に、前記絶縁板と当接する弾性を有する突起部を設
けたものである。
に本発明の電子部品は、部品素子を内蔵した電子部品本
体と、前記部品素子から導出された一対のリード線と、
前記電子部品本体とプリント基板との間の絶縁を行う絶
縁板とを備え、前記絶縁板に前記一対のリード線を貫通
させる一対の貫通孔を設け、この一対の貫通孔より前記
一対のリード線を外部に導出させ、かつ前記電子部品本
体側に、前記絶縁板と当接する弾性を有する突起部を設
けたものである。
【０００９】
【作用】上記構成によれば、部品素子を内蔵した電子部
品本体と、前記部品素子から導出された一対のリード線
と、前記電子部品本体とプリント基板との間の絶縁を行
う絶縁板とを備え、前記絶縁板に、前記一対のリード線
を貫通させる一対の貫通孔を設け、この一対の貫通孔よ
り前記一対のリード線を外部に導出させ、かつ前記電子
部品本体側に、前記絶縁板と当接する弾性を有する突起
部を設けたもので、電子部品本体に絶縁板を組み合わせ
た状態においては、前記弾性を有する突起部が絶縁板に
当接して電子部品本体と絶縁板との間における横方向の
「ガタ」をなくす働きをするため、絶縁板の位置は固定
されることになり、その結果、電子部品をプリント基板
に自動実装機で面実装する場合には電子部品の位置決め
を確実に行うことができるため、実装率を大幅に向上さ
せることができるものである。
品本体と、前記部品素子から導出された一対のリード線
と、前記電子部品本体とプリント基板との間の絶縁を行
う絶縁板とを備え、前記絶縁板に、前記一対のリード線
を貫通させる一対の貫通孔を設け、この一対の貫通孔よ
り前記一対のリード線を外部に導出させ、かつ前記電子
部品本体側に、前記絶縁板と当接する弾性を有する突起
部を設けたもので、電子部品本体に絶縁板を組み合わせ
た状態においては、前記弾性を有する突起部が絶縁板に
当接して電子部品本体と絶縁板との間における横方向の
「ガタ」をなくす働きをするため、絶縁板の位置は固定
されることになり、その結果、電子部品をプリント基板
に自動実装機で面実装する場合には電子部品の位置決め
を確実に行うことができるため、実装率を大幅に向上さ
せることができるものである。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづ
いて説明する。図１および図２において、１１はチップ
形アルミ電解コンデンサ素子１２を内蔵したコンデンサ
本体１１ａを構成するアルミニウムよりなる金属ケース
で、この金属ケース１１は有底円筒状に構成され、かつ
前記コンデンサ素子１２からは一対のリード電極１３が
導出されている。また前記金属ケース１１の開口部は弾
性材であるゴムにより構成された封口体１４により封口
され、かつこの金属ケース１１の開口部側には、プリン
ト基板とコンデンサ本体１１ａとの間の絶縁を行う絶縁
板１５が配設されている。そして前記一対のリード電極
１３は封口体１４の内部を貫通し、かつ端面を前記金属
ケース１１の開口部を介して絶縁板１５に臨ませ、さら
にこの一対のリード電極１３には先端部を偏平状に構成
した一対のリード線１６が接続されている。
いて説明する。図１および図２において、１１はチップ
形アルミ電解コンデンサ素子１２を内蔵したコンデンサ
本体１１ａを構成するアルミニウムよりなる金属ケース
で、この金属ケース１１は有底円筒状に構成され、かつ
前記コンデンサ素子１２からは一対のリード電極１３が
導出されている。また前記金属ケース１１の開口部は弾
性材であるゴムにより構成された封口体１４により封口
され、かつこの金属ケース１１の開口部側には、プリン
ト基板とコンデンサ本体１１ａとの間の絶縁を行う絶縁
板１５が配設されている。そして前記一対のリード電極
１３は封口体１４の内部を貫通し、かつ端面を前記金属
ケース１１の開口部を介して絶縁板１５に臨ませ、さら
にこの一対のリード電極１３には先端部を偏平状に構成
した一対のリード線１６が接続されている。
【００１１】また前記絶縁板１５には一対の貫通孔１７
を設けるとともに、この一対の貫通孔１７と連続して収
納用凹部１８を設けている。そして前記一対のリード線
１６は絶縁板１５に設けた一対の貫通孔１７を貫通し、
かつその先端の偏平部は絶縁板１５の底面に沿って折り
曲げ、収納用凹部１８に収納している。１９は前記弾性
材であるゴムにより構成された封口体１４に一体に形成
した突起部で、この突起部１９はコンデンサ本体１１ａ
と絶縁板１５とを組み合わせたとき、絶縁板１５に弾性
的に当接して、コンデンサ本体１１ａと絶縁板１５との
間における横方向の「ガタ」をなくす働きをするもので
ある。
を設けるとともに、この一対の貫通孔１７と連続して収
納用凹部１８を設けている。そして前記一対のリード線
１６は絶縁板１５に設けた一対の貫通孔１７を貫通し、
かつその先端の偏平部は絶縁板１５の底面に沿って折り
曲げ、収納用凹部１８に収納している。１９は前記弾性
材であるゴムにより構成された封口体１４に一体に形成
した突起部で、この突起部１９はコンデンサ本体１１ａ
と絶縁板１５とを組み合わせたとき、絶縁板１５に弾性
的に当接して、コンデンサ本体１１ａと絶縁板１５との
間における横方向の「ガタ」をなくす働きをするもので
ある。
【００１２】上記構成において、次にその作用を説明す
る。上記したチップ形アルミ電解コンデンサをプリント
基板に自動実装機で面実装する場合、一対の偏平状のリ
ード線１６をプリント基板にリフローはんだ付けする
が、この場合、チップ形アルミ電解コンデンサをプリン
ト基板に載置する際には前記絶縁板１５の外形によって
載置する位置を決める。この時、本発明の一実施例によ
れば、コンデンサ本体１１ａと絶縁板１５とを組み合わ
せたとき、突起部１９が絶縁板１５に弾性的に当接し
て、コンデンサ本体１１ａと絶縁板１５との間における
横方向の「ガタ」をなくしているため、チップ形アルミ
電解コンデンサにおけるコンデンサ本体１１ａと絶縁板
１５とは一体化された状態となって絶縁板１５を載置す
る位置が正確に決定されることになる。これにより、一
対の偏平状のリード線１６がプリント基板のはんだ付け
される位置に正確に載置されることになるため、実装位
置決め不良が発生することもなく、高効率の自動実装が
可能となるものである。
る。上記したチップ形アルミ電解コンデンサをプリント
基板に自動実装機で面実装する場合、一対の偏平状のリ
ード線１６をプリント基板にリフローはんだ付けする
が、この場合、チップ形アルミ電解コンデンサをプリン
ト基板に載置する際には前記絶縁板１５の外形によって
載置する位置を決める。この時、本発明の一実施例によ
れば、コンデンサ本体１１ａと絶縁板１５とを組み合わ
せたとき、突起部１９が絶縁板１５に弾性的に当接し
て、コンデンサ本体１１ａと絶縁板１５との間における
横方向の「ガタ」をなくしているため、チップ形アルミ
電解コンデンサにおけるコンデンサ本体１１ａと絶縁板
１５とは一体化された状態となって絶縁板１５を載置す
る位置が正確に決定されることになる。これにより、一
対の偏平状のリード線１６がプリント基板のはんだ付け
される位置に正確に載置されることになるため、実装位
置決め不良が発生することもなく、高効率の自動実装が
可能となるものである。
【００１３】なお、上記一実施例においては、電子部品
の一例としてチップ形アルミ電解コンデンサについて説
明したが、本発明は電解コンデンサに限定されるもので
はなく他の電子部品にも上記した構造を適用できること
は言うまでもない。
の一例としてチップ形アルミ電解コンデンサについて説
明したが、本発明は電解コンデンサに限定されるもので
はなく他の電子部品にも上記した構造を適用できること
は言うまでもない。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明の電子部品によれ
ば、部品素子を内蔵した電子部品本体と、前記部品素子
から導出された一対のリード線と、前記電子部品本体と
プリント基板との間の絶縁を行う絶縁板とを備え、前記
絶縁板に前記一対のリード線を貫通させる一対の貫通孔
を設け、この一対の貫通孔より前記一対のリード線を外
部に導出させ、かつ前記電子部品本体側に、前記絶縁板
と当接する弾性を有する突起部を設けたもので、電子部
品本体に絶縁板を組み合わせた状態においては、前記弾
性を有する突起部が絶縁板に当接して電子部品本体と絶
縁板との間における横方向の「ガタ」をなくす働きをす
るため、絶縁板の位置は固定されることになり、その結
果、電子部品をプリント基板に自動実装機で面実装する
場合には電子部品の位置決めを確実に行うことができる
ため、実装率を大幅に向上させることができるものであ
る。
ば、部品素子を内蔵した電子部品本体と、前記部品素子
から導出された一対のリード線と、前記電子部品本体と
プリント基板との間の絶縁を行う絶縁板とを備え、前記
絶縁板に前記一対のリード線を貫通させる一対の貫通孔
を設け、この一対の貫通孔より前記一対のリード線を外
部に導出させ、かつ前記電子部品本体側に、前記絶縁板
と当接する弾性を有する突起部を設けたもので、電子部
品本体に絶縁板を組み合わせた状態においては、前記弾
性を有する突起部が絶縁板に当接して電子部品本体と絶
縁板との間における横方向の「ガタ」をなくす働きをす
るため、絶縁板の位置は固定されることになり、その結
果、電子部品をプリント基板に自動実装機で面実装する
場合には電子部品の位置決めを確実に行うことができる
ため、実装率を大幅に向上させることができるものであ
る。
【図１】本発明の一実施例を示すチップ形アルミ電解コ
ンデンサの破断正面図
ンデンサの破断正面図
【図２】同チップ形アルミ電解コンデンサの斜視図
【図３】従来のチップ形アルミ電解コンデンサの破断正
面図
面図
【図４】同チップ形アルミ電解コンデンサの斜視図
１１ 金属ケース １１ａ コンデンサ本体 １２ コンデンサ素子 １４ 封口体 １５ 絶縁板 １６ 一対のリード線 １７ 一対の貫通孔 １９ 突起部
Claims (2)
- 【請求項１】部品素子を内蔵した電子部品本体と、前記
部品素子から導出された一対のリード線と、前記電子部
品本体とプリント基板との間の絶縁を行う絶縁板とを備
え、前記絶縁板に前記一対のリード線を貫通させる一対
の貫通孔を設け、この一対の貫通孔より前記一対のリー
ド線を外部に導出させ、かつ前記電子部品本体側に、前
記絶縁板と当接する弾性を有する突起部を設けたことを
特徴とする電子部品。 - 【請求項２】絶縁板と当接する弾性を有する突起部は、
電子部品本体を構成する金属ケースの開口部を封口する
弾性材よりなる封口体に一体に形成した請求項１記載の
電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25088191A JPH0590101A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25088191A JPH0590101A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590101A true JPH0590101A (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=17214407
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25088191A Pending JPH0590101A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0590101A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7719822B2 (en) * | 2006-12-05 | 2010-05-18 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Electrolytic capacitor |
-
1991
- 1991-09-30 JP JP25088191A patent/JPH0590101A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7719822B2 (en) * | 2006-12-05 | 2010-05-18 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Electrolytic capacitor |
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