JPH0817683A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPH0817683A JPH0817683A JP6144832A JP14483294A JPH0817683A JP H0817683 A JPH0817683 A JP H0817683A JP 6144832 A JP6144832 A JP 6144832A JP 14483294 A JP14483294 A JP 14483294A JP H0817683 A JPH0817683 A JP H0817683A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
ト基板に半田付けを行うことができる電子部品を提供す
ることを目的とする。 【構成】 コンデンサ本体11とプリント基板との間の
絶縁を行う絶縁板15の貫通孔17よりコンデンサ素子
12から導出された一対のリード線16を取り出し、こ
の一対のリード線16は絶縁板15の底面と平行に折り
曲げ、その先端部16aの厚みを薄くして絶縁板15の
端面付近で下方に折り曲げ、さらにその先端部16a
を、厚みが一対のリード線16の厚みより薄くなるよう
に内側に折り曲げて構成した。
Description
れるチップ形アルミ電解コンデンサなどの電子部品に関
するものである。
アルミ電解コンデンサは、図3および図4に示すように
構成されていた。すなわち、コンデンサ素子1を内蔵し
た金属ケースよりなる本体2は有底円筒状に構成され、
かつ前記コンデンサ素子1からは一対のリード電極3が
導出されている。また前記本体2の開口部は封口体4に
より封口され、かつこの本体2の開口部側には絶縁板5
が配設されている。そして、前記一対のリード電極3は
封口体4の内部を貫通し、かつ端面を前記本体2の開口
部を介して絶縁板5に臨ませている。また前記絶縁板5
には貫通孔6を設けるとともに、この貫通孔6と連続し
て収納用凹部7を設けている。そしてまた前記一対のリ
ード電極3には偏平状に構成された一対のリード線8が
接続され、このリード線8は前記絶縁板5に設けた貫通
孔6を貫通させ、そしてその先端部を絶縁板5の底面に
沿って折り曲げることにより、前記収納用凹部7に収納
するとともに、その先端を絶縁板5の端面近くで切断し
ていた。
形アルミ電解コンデンサは、プリント基板に面実装され
るが、この面実装は偏平状に構成された一対のリード線
8をプリント基板にリフロー半田付けすることによって
行っている。
があり、いかに少量の半田で多量の電子部品を半田付け
するかが電子機器セットの軽量化・コストダウンの重要
なポイントとなっている。
ルミ電解コンデンサは、偏平状に構成された一対のリー
ド線8を絶縁板5に設けた収納用凹部7に収納するとと
もに、その先端を絶縁板5の端面に沿って切断している
ため、切断部には切断ばりが発生することになる。そし
てこの一対のリード線8をプリント基板にリフロー半田
により半田付けするために、チップ形アルミ電解コンデ
ンサをプリント基板上に載置した場合、前述した切断ば
りによってプリント基板に対応する一対のリード線8は
プリント基板上から浮き上がることになり、その結果、
一対のリード線8のプリント基板への半田付けが効果的
かつ効率的に行えないという問題点を有していた。
で、少量の半田で半田付けされたとしても、プリント基
板に対応する一対のリード線がプリント基板上から浮き
上がることもなく、効果的かつ効率的に半田付けを行う
ことができる電子部品を提供することを目的とするもの
である。
に本発明の電子部品は、部品素子を内蔵した電子部品本
体と、前記部品素子から導出された一対のリード線と、
前記電子部品本体とプリント基板との間の絶縁を行う絶
縁板とを備え、前記絶縁板に貫通孔を設け、この貫通孔
より前記一対のリード線を取り出し、さらにこの一対の
リード線は前記絶縁板の底面と平行に折り曲げ、かつそ
の先端部の厚みを薄くして絶縁板の端面付近で下方に折
り曲げ、さらにその先端部を、厚みが一対のリード線の
厚みより薄くなるように内側に向けて折り曲げたもので
ある。
板上に載置した場合、プリント基板に対応する一対のリ
ード線は、従来のようにプリント基板上から浮き上がる
こともなく、凹状態となっている先端部分を除いてほぼ
全体がプリント基板に接触することになり、これによ
り、一対のリード線をプリント基板に半田付けした場
合、少量の半田でも十分な信頼性が確保されて、プリン
ト基板への半田付けを効果的かつ効率的に行うことがで
きるものである。
いて説明する。図1は本発明の一実施例におけるチップ
形アルミ電解コンデンサの一部切欠正面図を示し、図2
は同アルミ電解コンデンサの斜視図を示したものであ
る。
子12を内蔵したアルミケースよりなるコンデンサ本体
で、このコンデンサ本体11は有底円筒状に構成され、
かつ前記コンデンサ素子12からは一対のリード電極1
3が導出されている。また前記コンデンサ本体11の開
口部は封口体14により封口され、かつこのコンデンサ
本体11の開口部側には、プリント基板とコンデンサ本
体11の絶縁を行う絶縁板15が配設されている。そし
て前記一対のリード電極13は封口体14の内部を貫通
し、かつ端面を前記コンデンサ本体11の開口部を介し
て絶縁板15に臨ませ、さらにこの一対のリード電極1
3には偏平状に構成された一対のリード線16が接続さ
れている。
ており、前記一対のリード線16はこの貫通孔17を貫
通させ、そして前記絶縁板15の底面と平行に折り曲げ
て前記貫通孔17と連続して絶縁板15に設けた収納用
凹部18に下面が絶縁板15の外底面より突出するよう
に収納するとともに、一対のリード線16の先端部16
aは厚みを薄くして絶縁板15の端面付近で下方に折り
曲げ、さらにその先端部16aは、厚みが一対のリード
線16の厚みより薄くなるように内側に向けて折り曲げ
ることにより、一対のリード線16の先端部分が凹状態
となるように構成したものである。
る。上記チップ形アルミ電解コンデンサをプリント基板
に面実装する場合は、チップ形アルミ電解コンデンサを
プリント基板上に載置し、そして一対のリード線16を
プリント基板にリフロー半田により半田付けする。この
場合、一対のリード線16は図1に示すように、先端部
16aの厚みを薄くして絶縁板15の端面付近で先端部
16aを下方に折り曲げ、さらにその先端部16aは、
厚みが一対のリード線16の厚みより薄くなるように内
側に向けて折り曲げているため、チップ形アルミ電解コ
ンデンサをプリント基板上に載置した場合、プリント基
板に対応する一対のリード線16は、従来のようにプリ
ント基板上から浮き上がることもなく、凹状態となって
いる先端部分を除いてほぼ全体がプリント基板に接触す
るものである。これにより、一対のリード線16をプリ
ント基板にリフロー半田により半田付けした場合は、少
量の半田でも十分な信頼性を確保できて、プリント基板
への半田付けを効果的かつ効率的に行うことができるも
のである。
の一例としてチップ形アルミ電解コンデンサについて説
明したが、本発明は電解コンデンサに限定されるもので
はなく、他の電子部品にも上記した構造を適用できるこ
とは言うまでもない。
素子を内蔵した電子部品本体とプリント基板との間の絶
縁を行う絶縁板に貫通孔を設け、この貫通孔より前記部
品素子から導出された一対のリード線を取り出し、さら
にこの一対のリード線は前記絶縁板の底面と平行に折り
曲げ、かつその先端部の厚みを薄くして絶縁板の端面付
近で下方に折り曲げ、さらにその先端部を、厚みが一対
のリード線の厚みより薄くなるように内側に向けて折り
曲げているため、この電子部品をプリント基板に面実装
するために、電子部品をプリント基板上に載置した場
合、プリント基板に対応する一対のリード線は、従来の
ようにプリント基板上から浮き上がることもなく、凹状
態となっている先端部分を除いてほぼ全体がプリント基
板に接触することになり、これにより、一対のリード線
をプリント基板に半田付けした場合、少量の半田でも十
分な信頼性が確保されて、プリント基板への半田付けを
効果的かつ効率的に行うことができるものである。
ンデンサの一部切欠正面図
部切欠正面図
Claims (1)
- 【請求項1】 部品素子を内蔵した電子部品本体と、前
記部品素子から導出された一対のリード線と、前記電子
部品本体とプリント基板との間の絶縁を行う絶縁板とを
備え、前記絶縁板に貫通孔を設け、この貫通孔より前記
一対のリード線を取り出し、さらにこの一対のリード線
は前記絶縁板の底面と平行に折り曲げ、かつその先端部
の厚みを薄くして絶縁板の端面付近で下方に折り曲げ、
さらにその先端部を、厚みが一対のリード線の厚みより
薄くなるように内側に向けて折り曲げた電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14483294A JP3424329B2 (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14483294A JP3424329B2 (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | 電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0817683A true JPH0817683A (ja) | 1996-01-19 |
JP3424329B2 JP3424329B2 (ja) | 2003-07-07 |
Family
ID=15371482
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14483294A Expired - Lifetime JP3424329B2 (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | 電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3424329B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020047851A (ja) * | 2018-09-20 | 2020-03-26 | ニチコン株式会社 | 面実装型電子部品およびその製造方法 |
-
1994
- 1994-06-27 JP JP14483294A patent/JP3424329B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020047851A (ja) * | 2018-09-20 | 2020-03-26 | ニチコン株式会社 | 面実装型電子部品およびその製造方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP3424329B2 (ja) | 2003-07-07 |
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