JPH06140291A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH06140291A JPH06140291A JP4042637A JP4263792A JPH06140291A JP H06140291 A JPH06140291 A JP H06140291A JP 4042637 A JP4042637 A JP 4042637A JP 4263792 A JP4263792 A JP 4263792A JP H06140291 A JPH06140291 A JP H06140291A
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- JP
- Japan
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- layer
- anode
- electrolytic capacitor
- anode lead
- solid
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Abstract
(57)【要約】
【目的】コンデンサの各層の形成レベルの管理が容易で
工程の簡略化がはかれると共に、小型，大容量化が達成
できる固体電解コンデンサを提供する。 【構成】陽極リード２上の陽極体１からの付け根部に、
酸化皮膜３，絶縁樹脂層４，固体電解質層５，集電体層
６および陰極層７が断層的に形成されていること特徴と
する。 【効果】各層の形成レベル管理が容易になり、陽極体１
を大きくすることができるので、小型，大容量化が達成
できる。
工程の簡略化がはかれると共に、小型，大容量化が達成
できる固体電解コンデンサを提供する。 【構成】陽極リード２上の陽極体１からの付け根部に、
酸化皮膜３，絶縁樹脂層４，固体電解質層５，集電体層
６および陰極層７が断層的に形成されていること特徴と
する。 【効果】各層の形成レベル管理が容易になり、陽極体１
を大きくすることができるので、小型，大容量化が達成
できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は固体電解コンデンサに関
し、特に超小型のコンデンサの素子構造に関する。
し、特に超小型のコンデンサの素子構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器に対する軽薄短小化の要
求は増々強まっており、それに伴って、電子部品の小型
化競争もとどまるところを知らない。固体電解コンデン
サにおいても、同様のニーズから小型品の開発が活発に
進められており、特にチップ部品において顕著である。
求は増々強まっており、それに伴って、電子部品の小型
化競争もとどまるところを知らない。固体電解コンデン
サにおいても、同様のニーズから小型品の開発が活発に
進められており、特にチップ部品において顕著である。
【０００３】従来の固体電解コンデンサは、例えば図３
のチップ状固体電解コンデンサを用いて説明すると、陽
極リード２が植立された陽極体１上に固体電解質層５の
形成を防ぐ目的で陽極リード２の付け根部に絶縁樹脂層
４を形成した後、公知の手段により酸化皮膜３を形成
し、さらに固体電解質層５，グラファイトなどの集電体
層６および銀ペーストなどの陰極層６を形成し、次に陽
極リード２上の酸化皮膜３を機械的あるいは熱的に除去
した後に、陽極リード端子９と溶接により接続し、また
陰極層６と陰極リード端子１０を導電性接着剤８により
接続し、陽・陰極リード端子９，１０の一部を除いて外
装樹脂１１で被覆し、さらに陽・陰極リード端子９，１
０を外装樹脂１１の周面に沿って折り曲げてチップ状の
固体電解コンデンサを形成した。
のチップ状固体電解コンデンサを用いて説明すると、陽
極リード２が植立された陽極体１上に固体電解質層５の
形成を防ぐ目的で陽極リード２の付け根部に絶縁樹脂層
４を形成した後、公知の手段により酸化皮膜３を形成
し、さらに固体電解質層５，グラファイトなどの集電体
層６および銀ペーストなどの陰極層６を形成し、次に陽
極リード２上の酸化皮膜３を機械的あるいは熱的に除去
した後に、陽極リード端子９と溶接により接続し、また
陰極層６と陰極リード端子１０を導電性接着剤８により
接続し、陽・陰極リード端子９，１０の一部を除いて外
装樹脂１１で被覆し、さらに陽・陰極リード端子９，１
０を外装樹脂１１の周面に沿って折り曲げてチップ状の
固体電解コンデンサを形成した。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の固体電解コンデ
ンサでは、図３において陽極リード２の周面に固体電解
質層５あるいは集電体層６や陰極層７が形成されると、
陽極リード端子９と接触し、漏れ電流が増大したり、極
端な場合は短絡してコンデンサとして機能しなくなって
しまう。
ンサでは、図３において陽極リード２の周面に固体電解
質層５あるいは集電体層６や陰極層７が形成されると、
陽極リード端子９と接触し、漏れ電流が増大したり、極
端な場合は短絡してコンデンサとして機能しなくなって
しまう。
【０００５】このため、陽極体１上への上記各層の形成
は、そのレベル出しが非常に重要であると共に表面張力
によるはい上り現象や飛散による付着を防ぐ必要があ
る。
は、そのレベル出しが非常に重要であると共に表面張力
によるはい上り現象や飛散による付着を防ぐ必要があ
る。
【０００６】この目的を達成する手段として、陽極リー
ド２の付け根部に絶縁樹脂層４を形成しているが、コン
デンサが小型になる程塗布量や塗布レベルの均一化が困
難であり、多大な塗布工数がかかる。また、はい上りを
防止するためには一定レベル以上の塗布量が必要である
が、この塗布量を確保するには、陽極リード端子９と陽
極体１の間隔を一定以上に長くせねばならず、したがっ
て陽極体１の形状がその分短くなるために、小型・大容
量化の弊害となっている。
ド２の付け根部に絶縁樹脂層４を形成しているが、コン
デンサが小型になる程塗布量や塗布レベルの均一化が困
難であり、多大な塗布工数がかかる。また、はい上りを
防止するためには一定レベル以上の塗布量が必要である
が、この塗布量を確保するには、陽極リード端子９と陽
極体１の間隔を一定以上に長くせねばならず、したがっ
て陽極体１の形状がその分短くなるために、小型・大容
量化の弊害となっている。
【０００７】本発明の目的は、固体電解コンデンサの各
層の形成レベルの管理が容易で、工程の簡略化が図れる
と共に、小型・大容量化が達成できる固体電解コンデン
サを提供することにある。
層の形成レベルの管理が容易で、工程の簡略化が図れる
と共に、小型・大容量化が達成できる固体電解コンデン
サを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の固体電解コンデ
ンサは、陽極リードを植立した弁作用金属からなる陽極
体に、酸化皮膜，固体電解質層，集電体層および陰極層
を形成したコンデンサ素子と、前記陽極リードと陰極層
からそれぞれ導出された陽・陰極リード端子と、前記陽
・陰極端子の一部を除いて前記コンデンサ素子を被覆す
る外装樹脂からなる固体電解コンデンサにおいて、前記
陽極リードと前記陽極リード端子の接続部と前記陽極体
間の陽極リード周面上に、断層的に形成された絶縁樹脂
層，固体電解質層，集電体層および陰極層を有すること
を特徴とする。
ンサは、陽極リードを植立した弁作用金属からなる陽極
体に、酸化皮膜，固体電解質層，集電体層および陰極層
を形成したコンデンサ素子と、前記陽極リードと陰極層
からそれぞれ導出された陽・陰極リード端子と、前記陽
・陰極端子の一部を除いて前記コンデンサ素子を被覆す
る外装樹脂からなる固体電解コンデンサにおいて、前記
陽極リードと前記陽極リード端子の接続部と前記陽極体
間の陽極リード周面上に、断層的に形成された絶縁樹脂
層，固体電解質層，集電体層および陰極層を有すること
を特徴とする。
【０００９】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例のチップ状固体電解コンデ
ンサの断面図であり、図１（ａ）は全体の断面図であ
り、図１（ｂ）は陽極リードの部分的断面図である。
る。図１は本発明の一実施例のチップ状固体電解コンデ
ンサの断面図であり、図１（ａ）は全体の断面図であ
り、図１（ｂ）は陽極リードの部分的断面図である。
【００１０】陽極リード２を植立した陽極体１の陽極リ
ード２の付け根部に絶縁樹脂層４を形成した後、公知の
手段により酸化皮膜３，固体電解質層５，集電体層６お
よび陰極層７を陽極体１および陽極リード２上に順次形
成し、次に陽極リード２上の付け根部以外の酸化皮膜
３，絶縁樹脂層４，固体電解質層５，集電体層６および
陰極層７をサンドブラスト等の手段により除去した後、
陽極リード端子９と溶接により接続し、次に陽極体１の
陰極層７と陰極リード端子１０を導電性接着剤８により
接続した後、陽・陰極リード端子９，１０の一部の除い
てトランスファーモールド手段により外装樹脂１１で外
装し、さらに陽・陰極リード端子９，１０を外装樹脂１
１の周面に沿って折り曲げて、チップ状固体電解コンデ
ンサを形成した。
ード２の付け根部に絶縁樹脂層４を形成した後、公知の
手段により酸化皮膜３，固体電解質層５，集電体層６お
よび陰極層７を陽極体１および陽極リード２上に順次形
成し、次に陽極リード２上の付け根部以外の酸化皮膜
３，絶縁樹脂層４，固体電解質層５，集電体層６および
陰極層７をサンドブラスト等の手段により除去した後、
陽極リード端子９と溶接により接続し、次に陽極体１の
陰極層７と陰極リード端子１０を導電性接着剤８により
接続した後、陽・陰極リード端子９，１０の一部の除い
てトランスファーモールド手段により外装樹脂１１で外
装し、さらに陽・陰極リード端子９，１０を外装樹脂１
１の周面に沿って折り曲げて、チップ状固体電解コンデ
ンサを形成した。
【００１１】本実施例では、陽極リード２上に形成され
る固体電解質層５，集電体層６および陰極層７を基本的
には絶縁樹脂層４で絶縁しながら、かつ陽極リード端子
９と陽極体１ができるだけ近づけられるよう、必要最小
限の寸法で酸化皮膜３，絶縁樹脂層４，固体電解質層
５，集電体層６および陰極層７をサンドブラスト等の手
段で断層的に除去した構造となっている。
る固体電解質層５，集電体層６および陰極層７を基本的
には絶縁樹脂層４で絶縁しながら、かつ陽極リード端子
９と陽極体１ができるだけ近づけられるよう、必要最小
限の寸法で酸化皮膜３，絶縁樹脂層４，固体電解質層
５，集電体層６および陰極層７をサンドブラスト等の手
段で断層的に除去した構造となっている。
【００１２】したがって、コンデンサ素子１２を形成す
る上での寸法上の管理は大変容易であり、多少浸漬レベ
ルがズレても、またはい上り現象が発生しても本発明の
構造においては問題はない。
る上での寸法上の管理は大変容易であり、多少浸漬レベ
ルがズレても、またはい上り現象が発生しても本発明の
構造においては問題はない。
【００１３】また、陽極体１の形状を長さ方向に長くす
ることができ、従来よりも約２０％体積を大きくするこ
とができた。これにより、より小型で大容量のコンデン
サが得られた。
ることができ、従来よりも約２０％体積を大きくするこ
とができた。これにより、より小型で大容量のコンデン
サが得られた。
【００１４】次に、実施例２について図２を用いて説明
する。図２は樹脂ディップタイプの固体電解コンデンサ
の断面図である。実施例１と同様に陽極リード２上に断
層的に酸化皮膜３，絶縁樹脂層４，固体電解質層５，集
電体層６および陰極層７を形成したコンデンサ素子１２
の陽極リード２と陽極リード端子９を溶接し、陽極体１
と陰極リード端子１０をはんだ１３で被覆して固定した
後、陽・陰極リード端子９，１０の一部を除いてコンデ
ンサ素子１２を外装樹脂１１に浸漬した後乾燥硬化させ
て固体電解コンデンサを形成した。
する。図２は樹脂ディップタイプの固体電解コンデンサ
の断面図である。実施例１と同様に陽極リード２上に断
層的に酸化皮膜３，絶縁樹脂層４，固体電解質層５，集
電体層６および陰極層７を形成したコンデンサ素子１２
の陽極リード２と陽極リード端子９を溶接し、陽極体１
と陰極リード端子１０をはんだ１３で被覆して固定した
後、陽・陰極リード端子９，１０の一部を除いてコンデ
ンサ素子１２を外装樹脂１１に浸漬した後乾燥硬化させ
て固体電解コンデンサを形成した。
【００１５】本実施例においても第１の実施例のチップ
状固体電解コンデンサと同様の効果が得られた。
状固体電解コンデンサと同様の効果が得られた。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、従来陽極
リード上に形成させないようにしてきた固体電解質層や
陰極の各層を、絶縁樹脂層を介して意図的に形成した後
に除去し、断層構造として絶縁する構造としたので、以
下のような効果を有する。 （１）絶縁樹脂層や固体電解質層を始めとする各層の形
成レベルの管理が容易であり、工程の簡略化が図れる。 （２）陽極リードと陽極リード端子の接続部と陽極体を
近づけることができ、陽極体の体積を大きくできること
により小型・大容量の固体電解コンデンサが得られる。
リード上に形成させないようにしてきた固体電解質層や
陰極の各層を、絶縁樹脂層を介して意図的に形成した後
に除去し、断層構造として絶縁する構造としたので、以
下のような効果を有する。 （１）絶縁樹脂層や固体電解質層を始めとする各層の形
成レベルの管理が容易であり、工程の簡略化が図れる。 （２）陽極リードと陽極リード端子の接続部と陽極体を
近づけることができ、陽極体の体積を大きくできること
により小型・大容量の固体電解コンデンサが得られる。
【図１】本発明の一実施例の断面図で分図（ａ）は全体
図，分図（ｂ）は要部の拡大図である。
図，分図（ｂ）は要部の拡大図である。
【図２】本発明の他の実施例である樹脂ディップタイプ
固体電解コンデンサの断面図である。
固体電解コンデンサの断面図である。
【図３】従来のチップ状固体電解コンデンサの一例の断
面図で、分図（ａ）は全体図，分図（ｂ）は要部の拡大
図である。
面図で、分図（ａ）は全体図，分図（ｂ）は要部の拡大
図である。
１ 陽極体 ２ 陽極リード ３ 酸化皮膜 ４ 絶縁樹脂層 ５ 固体電解質層 ６ 集電体層 ７ 陰極層 ８ 導電性接着剤 ９ 陽極リード端子 １０ 陰極リード端子 １１ 外装樹脂 １２ コンデンサ素子 １３ はんだ
Claims (1)
- 【請求項１】 陽極リードを植立した弁作用金属からな
る陽極体に、酸化皮膜，固体電解質層，集電体層および
陰極層を形成したコンデンサ素子と、前記陽極リードと
陰極層からそれぞれ導出された陽・陰極リード端子と、
前記陽・陰極端子の一部を除いて前記コンデンサ素子を
被覆する外装樹脂からなる固体電解コンデンサにおい
て、前記陽極リードと前記陽極リード端子の接続部と前
記陽極体間の陽極リード周面上に、断層的に形成された
絶縁樹脂層，固体電解質層，集電体層および陰極層を有
することを特徴とする固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4042637A JP2845010B2 (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4042637A JP2845010B2 (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06140291A true JPH06140291A (ja) | 1994-05-20 |
| JP2845010B2 JP2845010B2 (ja) | 1999-01-13 |
Family
ID=12641532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4042637A Expired - Fee Related JP2845010B2 (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2845010B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010267866A (ja) * | 2009-05-15 | 2010-11-25 | Murata Mfg Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| JP2012124383A (ja) * | 2010-12-09 | 2012-06-28 | Showa Denko Kk | 固体電解コンデンサ素子の製造方法 |
| WO2022264794A1 (ja) * | 2021-06-15 | 2022-12-22 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ素子及び固体電解コンデンサ |
-
1992
- 1992-02-28 JP JP4042637A patent/JP2845010B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010267866A (ja) * | 2009-05-15 | 2010-11-25 | Murata Mfg Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| JP2012124383A (ja) * | 2010-12-09 | 2012-06-28 | Showa Denko Kk | 固体電解コンデンサ素子の製造方法 |
| WO2022264794A1 (ja) * | 2021-06-15 | 2022-12-22 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ素子及び固体電解コンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2845010B2 (ja) | 1999-01-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980929 |
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