JP6723690B2 - 被覆リードタイプ電子部品およびその製造方法 - Google Patents
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Description
第1および第2のリード線のそれぞれの先端部分を互いに対向するように湾曲させて2つの湾曲部を形成し、2つの湾曲部の先端部分が第1および第2のリード線が直線状に延びる方向と平行に切断されることにより、2つの湾曲部の切断面が互いに平行に対向するように配置される。このとき、リード線の湾曲部の先端部分が切断されることにより、切断面に第1および第2のリード線の金属母材が露出する。したがって、これらの2つのリード線の対向する切断面の間に電子部品本体を配置し、電子部品本体の外部電極と第1および第2のリード線の露出した金属母材とをはんだ付けすることにより、電子部品本体と第1および第2のリード線とを接合することができる。
さらに、1本のリード線のU字状に湾曲加工された部分を切断することにより、分断された第1のリード線と第2のリード線とを得るステップを含むことができる。
1本のリード線の一方端と他方端とが対向するように1本のリード線をU字状に湾曲加工することにより、U字状の湾曲部分の両側の直線状部分をそれぞれ第1のリード線および第2のリード線として使用することができる。
この場合、1本のリード線のU字状に湾曲加工された部分を切断することにより、分断された第1のリード線および第2のリード線を得ることができる。
リード線の2つの先端部分の湾曲角度を調整することにより、第1および第2のリード線が直線状に延びる方向と平行にリード線の先端部分を切断するときに、それぞれのリード線の中心軸に対して斜めに切断することができる。この場合、第1および第2のリード線の中心軸に直交する向きに切断された切断面に比べて、切断面の面積を大きくすることができる。したがって、第1および第2のリード線の切断面に露出する金属母材の面積を大きくすることができる。
第1および第2の湾曲加工したリード線のそれぞれの先端部分が鋭角となるようにリード線を切断し、それぞれの切断面が互いに平行に対向するようにリード線の先端部分を湾曲させることにより、リード線の2つの切断面に露出した金属母材を対向させることができる。したがって、対向して配置された金属母材と電子部品本体の外部電極とをはんだ付けすることができる。
さらに、1本のリード線のU字状に湾曲加工された部分を切断することにより、分断された第1のリード線と第2のリード線とを得るステップを含むことができる。
このようなステップを含むことにより、1本のリード線から分断された第1および第2のリード線を得ることができる。
このような構成の被覆リードタイプ電子部品は、上述のような方法で製造することができ、リード線の絶縁部材を剥がすためのはんだ槽などを用いる必要がない。そのため、製造コストを低くすることができる被覆リードタイプ電子部品を得ることができる。
第1のリード線および第2のリード線の2つの湾曲部の先端において、湾曲部が延びる方向に対して鋭角の角度を有することにより、金属母材の露出量を多くすることができ、リード線と電子部品本体の外部電極との間で、良好なはんだ付けを得ることができる。
12 感温部
14a 第1のリード線
14b 第2のリード線
16 NTCサーミスタ素子
18 基体
20a 第1の外部電極
20b 第2の外部電極
28 セラミック層
30 第1の内部電極
32 第2の内部電極
34 湾曲部
36 外装材
40 リード線
42 金属母材
44 絶縁部材
46 テープ部材
48a 第1の切断面
48b 第2の切断面
Claims (2)
- 互いに対向する主面と、互いに対向する側面と、互いに対向する端面とを有し、互いに対向する前記端面を覆うように形成される外部電極を有する電子部品本体、および前記外部電極のそれぞれに接続される金属母材が絶縁部材で被覆された第1のリード線と第2のリード線とを含む被覆リードタイプ電子部品であって、
前記第1のリード線および前記第2のリード線は前記電子部品本体が配置される側において前記電子部品本体に向かって先端部が湾曲する湾曲部を有し、
2つの前記湾曲部の先端が前記湾曲部を除く部分の前記第1のリード線および前記第2のリード線が延びる方向と平行になる切断面を有し、
前記切断面において前記金属母材が露出し、前記金属母材が露出する面において前記電子部品本体のそれぞれの前記外部電極と前記金属母材の全面とが接続され、
前記電子部品本体の外表面、前記第1のリード線の一部および前記第2のリード線の一部を直接覆うようにエポキシ樹脂またはシリコン樹脂からなる外装材が形成されている、被覆リードタイプ電子部品。 - 前記第1のリード線および前記第2のリード線の2つの前記湾曲部の先端は、前記湾曲部が延びる方向に対して鋭角の角度を有する、請求項1に記載の被覆リードタイプ電子部品。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015111212A JP6723690B2 (ja) | 2015-06-01 | 2015-06-01 | 被覆リードタイプ電子部品およびその製造方法 |
CN201610370804.XA CN106205913B (zh) | 2015-06-01 | 2016-05-30 | 覆盖引线型电子部件及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015111212A JP6723690B2 (ja) | 2015-06-01 | 2015-06-01 | 被覆リードタイプ電子部品およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016225488A JP2016225488A (ja) | 2016-12-28 |
JP6723690B2 true JP6723690B2 (ja) | 2020-07-15 |
Family
ID=57453313
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015111212A Active JP6723690B2 (ja) | 2015-06-01 | 2015-06-01 | 被覆リードタイプ電子部品およびその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6723690B2 (ja) |
CN (1) | CN106205913B (ja) |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4219866A (en) * | 1979-01-12 | 1980-08-26 | Sprague Electric Company | Ceramic capacitor having a dielectric of (Pb,La) (Zr,Ti)O3 and BaTiO3 |
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JPS61245410A (ja) * | 1985-04-24 | 1986-10-31 | いすゞ自動車株式会社 | 複合積層体 |
JPS6426802U (ja) * | 1987-08-11 | 1989-02-15 | ||
JPH01128512A (ja) * | 1987-11-13 | 1989-05-22 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品のリード端子取付方法 |
JPH01146207A (ja) * | 1987-12-02 | 1989-06-08 | Hitachi Ltd | 超音波接合用被覆付線材 |
JP2618993B2 (ja) * | 1988-06-25 | 1997-06-11 | 富士電気化学株式会社 | リード線付き電池の製造方法 |
JPH02138865U (ja) * | 1989-04-24 | 1990-11-20 | ||
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JPH11186100A (ja) * | 1997-12-25 | 1999-07-09 | Murata Mfg Co Ltd | 非線形誘電体素子 |
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CN201522904U (zh) * | 2009-09-30 | 2010-07-07 | 兴勤(常州)电子有限公司 | 小尺寸玻璃封装型负温度热敏电阻器 |
KR101008310B1 (ko) * | 2010-07-30 | 2011-01-13 | 김선기 | 세라믹 칩 어셈블리 |
JP6263937B2 (ja) * | 2013-10-03 | 2018-01-24 | 株式会社村田製作所 | ラジアルリードタイプ大容量コンデンサおよびその製造方法 |
-
2015
- 2015-06-01 JP JP2015111212A patent/JP6723690B2/ja active Active
-
2016
- 2016-05-30 CN CN201610370804.XA patent/CN106205913B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016225488A (ja) | 2016-12-28 |
CN106205913B (zh) | 2018-06-22 |
CN106205913A (zh) | 2016-12-07 |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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