JP6260155B2

JP6260155B2 - ３端子型電子部品およびその製造方法

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Publication number: JP6260155B2
Application number: JP2013186571A
Authority: JP
Inventors: 明生渡部; 泰久昌子; 健嗣岸本
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2013-09-09
Filing date: 2013-09-09
Publication date: 2018-01-17
Anticipated expiration: 2033-09-09
Also published as: JP2015053448A

Description

この発明は、３端子型電子部品およびその製造方法に関し、特にたとえば、チップ型の電子部品に２つの引き出し部を有するリード端子と１つの引き出し部を有するリード端子とを接続して３端子構造とした３端子型電子部品と、その製造方法に関する。

従来の３端子型電子部品１としては、例えば図２３に示すように、チップコンデンサ２の一端側に導電板３を接続し、他端側に脚部切断片４を接続し、導電板３に２つのリード線５を接続するとともに、脚部切断片４に別のリード線６を接続したものがある。導電板３に接続されたリード線５は、チップコンデンサ２の両側部に沿って延びるように配置され、脚部切断片４に接続されたリード線６は、２つのリード線５の間にいてリード線５と並行して延びるように配置されている。なお、図２３の３端子型電子部品１では、導電板３から延びるリード線５にビーズコア７が取り付けられ、ノイズフィルタとして用いられている。

このような３端子型電子部品１では、導電板３、脚部切断片４およびリード線５，６が個別に作製され、導電板３にリード線５が半田で固着されるとともに、脚部切断片４にリード線６が半田で固着されている（特許文献１参照）。

特開６３−７６３１４号公報

しかしながら、このような従来の３端子型電子部品では、導電板、脚部切断片、リード線などを個別に形成し、加工する必要があるため、材料コストや加工コストが高くなるという問題があった。また、導電板や脚部切断片にチップコンデンサを搭載する際、うまく位置決めができず、完成品において、チップコンデンサの位置がずれてしまうという問題が生じる場合があった。

それゆえに、この発明の主たる目的は、チップ型の電子部品が所定の位置に接続され、安価に製造を行うことができる３端子型電子部品と、その製造方法を提供することである。

この発明は、対向する２つの主面と対向する２つの側面と対向する２つの端面とを有する電子部品と、電子部品の一方の端面に接続されるとともに所定方向に延びる一対の第１の引き出し部を含む第１のリード端子と、電子部品の他方の端面に接続されるとともに所定方向に延びる第２の引き出し部を含む第２のリード端子と、電子部品および第１の引き出し部、第２の引き出し部の一部を覆うように形成される外層部を含む３端子型電子部品であって、第１のリード端子は、電子部品の一方の端面側において一方の主面を保持する部品保持部と、電子部品の一方の端面および両側面の位置決めを行うために部品保持部に対して突出するように形成される３つのガイド部と、部品保持部と一体的に形成され部品保持部の対向端部から延びるように形成される一対の第１の引き出し部を含み、第２のリード端子は、電子部品の他方の端面側において一方の主面を保持する部品保持部と、電子部品の他方の端面および両側面の位置決めを行うために部品保持部に対して突出するように形成される３つのガイド部と、部品保持部と一体的に形成され一対の第１の引き出し部に沿って延びるように形成される第２の引き出し部を含む、３端子型電子部品である。
第１および第２のリード端子において、例えば、リード線をプレスすることにより、部品保持部と引き出し部とを一体的に形成することができ、別部品を作製して半田付けする必要がない。そのため、材料コストや加工コストを安価に抑えることができる。また、部品保持部には、電子部品の端部および両側面の位置を規定するガイド部が形成されているため、所定の位置に電子部品が配置された３端子型電子部品を得ることができる。

このような３端子型電子部品において、第１のリード端子および第２のリード端子の部品保持部は、平面状に形成されていることが好ましい。
部品保持部が平面状に形成されることにより、電子部品を安定して部品保持部上に載置することができ、最終的に得られる形状が揃った３端子型電子部品を得ることができる。

このような３端子型電子部品において、第１のリード端子の一対の第１の引き出し部および第２のリード端子の第２の引き出し部の形状は円柱状である。
円柱状のリード線をプレスすることにより部品保持部が形成され、プレスされていない部分が引き出し部となるが、引き出し部の形状、すなわち元の材料となるリード線の形状が円柱状であることにより、プレスすることによって、ほぼ同じ形状の部品保持部を形成することができる。

また、第１のリード端子の一対の第１の引き出し部および第２のリード端子の第２の引き出し部の直径は０．５６ｍｍ以上であることが好ましい。
３端子型電子部品を回路基板などに実装する際に、引き出し部の直径を０．５６ｍｍ以上とすることにより、実装時に必要な強度を得ることができる。

また、第１のリード端子の一対の第１の引き出し部は並行するように配置され、この場合、第１のリード端子の一対の引き出し部の間隔は５ｍｍであることが好ましい。
並行するように配置された第１のリード端子の一対の引き出し部の間に第２のリード端子の引き出し部が配置される場合、回路基板などへの実装時の取り扱いやすさを考慮し、しかも実装面積をできるだけ小さくするためには、第１のリード端子の一対の引き出し部の間隔は５ｍｍにすることが好ましい。

また、電子部品の対向する端面を結ぶ方向に対応する第１のリード端子の部品保持部の長さは１ｍｍ以上であることが好ましい。
部品保持部に搭載される電子部品の外部電極の寸法と、電子部品を支えるガイド部の形成とを考えると、電子部品の対向する端面を結ぶ方向に対応する第１のリード端子の部品保持部の長さは１ｍｍ以上であることが好ましい。

さらに、第１のリード端子および第２のリード端子の母材は、ＣｕまたはＦｅであることが好ましい。
また、第１のリード端子および第２のリード端子の表面にめっき層が形成されていることが好ましい。
第１のリード端子および第２のリード端子の材料としては、ＣｕまたはＦｅが好ましく、その表面にめっき層が形成されていることにより、電子部品の半田付けや回路基板への実装時における引き出し部の半田付けが容易となる。

また、第１のリード端子の部品保持部が平面状である場合、部品保持部の厚みは第１の引き出し部の厚みの１／３以下であることが好ましい。
さらに、第２のリード端子の部品保持部が平面状である場合、部品保持部の厚みは第２の引き出し部の厚みの１／３以下であることが好ましい。
平らな部品保持部を切り起こすことにより、電子部品の位置決めを行うためのガイド部が形成されるが、部品保持部の厚みを引き出し部の厚みの１／３以下とすることにより、部品保持部の切り起こしを容易に行うことができる。

また、第１のリード端子の部品保持部において、電子部品の端面の位置決めを行うためのガイド部は、電子部品の対向する端面を結ぶ向きに部品保持部を折り曲げることにより形成することができる。
また、第１のリード端子の部品保持部において、電子部品の両側面の位置決めを行うためのガイド部は、電子部品の対向する側面を結ぶ向きに部品保持部を折り曲げることによって形成することができる。
また、第２のリード端子の部品保持部において、電子部品の端面の位置決めを行うためのガイド部は、電子部品の対向する端面を結ぶ向きに部品保持部を折り曲げることによって形成することができる。
また、第２のリード端子の部品保持部において、電子部品の両側面の位置決めを行うためのガイド部は、部品保持部の端部において間隔を隔てて形成された２つの突起部を電子部品の対向する端面を結ぶ向きに折り曲げることによって形成することができる。
電子部品の位置決めのためのガイド部を形成するために、上述のような向きに部品保持部を切り起こすことにより、良好なガイド部を形成することができる。

また、第１のリード端子のガイド部および第２のリード端子のガイド部の高さは、電子部品の厚みの１／２以上であることが好ましい。
ガイド部の高さが電子部品の厚みの１／２以上であることにより、電子部品の位置決めがしやすく、部品保持部に電子部品を半田付けする際に、電子部品の外部電極とガイド部との半田付けの確実性を高めることができる。

また、この発明は、湾曲部を有する第１のリード線と第１のリード線の湾曲部の内側に配置される直線状の第２のリード線とを搬送用台紙に固定する工程と、搬送用台紙に固定された第１のリード線と第２のリード線とを搬送する工程と、第１のリード線の湾曲部と第２のリード線の端部とを所定の位置関係となるように位置合わせを行う工程と、第１のリード線の湾曲部および第２のリード線の端部をプレスして平らに加工する工程と、第１のリード線の平らに加工した湾曲部の上下端をカットする工程と、第２のリード線の平らに加工した端部を間隔を隔てて２つの突起部が残るようにカットする工程と、第２のリード線の平らに加工した端部をプレスすることにより一部を切り起こし、チップ型の電子部品の端部の位置決めを行うためのガイド部を形成する工程と、第２のリード線の平らに加工した端部に形成された２つの突起部を折り曲げることによりチップ型の電子部品の側部の位置決めを行うためのガイド部を形成する工程と、第１のリード線の平らに加工した湾曲部をプレスすることにより一部を切り起こし、チップ型の電子部品の別の端部の位置決めを行うためのガイド部を形成する工程と、第１のリード線の平らに加工した湾曲部をプレスすることにより２箇所を切り起こし、チップ型の電子部品の側部の位置決めを行うためのガイド部を形成する工程と、第１のリード線のガイド部および第２のリード線のガイド部の間にチップ型の電子部品を配置して接続する工程を含む、３端子型電子部品の製造方法である。
リード線をプレスして平らな部品保持部を形成し、部品保持部を切り起こしてガイド部を形成し、所定の位置に電子部品を配置することにより、３端子型電子部品の製造を自動化することができる。

この発明によれば、チップ型の電子部品が所定の位置に接続され、安価に製造を行うことができる３端子型電子部品と、その製造方法を得ることができる。

この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。

この発明の３端子型電子部品の一例を示す斜視図である。図１に示す３端子型電子部品の内部の一例を示す斜視図である。図１に示す３端子型電子部品の内部の他の例を示す斜視図である。図２および図３に示す電子部品の一例としての積層セラミックコンデンサの一例を示す斜視図である。図４に示す積層セラミックコンデンサの内部構造を示す図解図である。図２および図３に示す第１および第２のリード端子の一例を示す斜視図である。第１および第２のリード端子の製造工程において、リード線を搬送用台紙に固定した状態を示す図解図である。図７に示す台紙を搬送するためのガイド部の断面図である。搬送用台紙に固定されたリード線を位置決めする状態を示す図解図である。搬送用台紙に固定されたリード線をプレスして平らな部品保持部を形成した状態を示す図解図である。図１０に示す部品保持部の一部をカットした状態を示す図解図である。図１１に示す部品保持部をカットしたリード線を位置決めする状態を示す図解図である。第２のリード端子の部品保持部の一部を切り起こしてガイド部を形成する状態を示す図解図である。第２のリード端子の部品保持部をカットしたときに形成された突起部を折り曲げてガイド部を形成する状態を示す図解図である。第１のリード端子の部品保持部の一部を切り起こしてガイド部を形成する状態を示す図解図である。第１のリード端子の部品保持部の一部を切り起こして別のガイド部を形成する状態を示す図解図である。ガイド部が形成された部品保持部を有する第１および第２のリード端子が搬送用台紙に固定されている状態を示す図解図である。図３に示す構造を有する３端子型電子部品を製造する場合における搬送用台紙へのリード線の固定を示す図解図である。図３に示す電子部品が取り付けられたリード端子に外装部を形成するための第１の工程を示す図解図である。図３に示す電子部品が取り付けられたリード端子に外装部を形成するための第２の工程を示す図解図である。図３に示す電子部品が取り付けられたリード端子に外装部を形成するための第３の工程を示す図解図である。図３に示す電子部品が取り付けられたリード端子に外装部を形成するための第４の工程を示す図解図である。従来の３端子型電子部品の一例を示す斜視図である。

図１は、この発明の３端子型電子部品の一例を示す斜視図である。３端子型電子部品１０は、外装部１２を含む。外装部１２は、例えば、絶縁性の樹脂材料で形成される。外装部１２の形状は、その内部構造によって決まるものであるが、矩形などの任意の形状に形成することができる。

外装部１２の内部には、図２に示すように、第１のリード端子１４、第２のリード端子１６およびチップ型電子部品が収納されている。ここでは、チップ型電子部品の一例として、積層セラミックコンデンサ１８を用いた例について説明するが、チップ型電子部品であれば、他の電子部品であってもよい。

第１のリード端子１４および第２のリード端子１６は、例えば、Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ａｇ，Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金で形成される。特に、ＣｕまたはＦｅを用いることが好ましいが、Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の成分を主成分として含む合金を用いることができる。このような合金の例としては、Ｆｅ−４２ＮｉやＦｅ−１８Ｃｒなどがある。

第１のリード端子１４は、図３に示すように、長尺状の第１の部品保持部２０を含む。第１の部品保持部２０には、積層セラミックコンデンサ１８の端部が保持されるが、積層セラミックコンデンサ１８の安定性を考えると、第１の部品保持部２０は平らに形成されることが好ましい。第１の部品保持部２０の長手方向の両端には、２つの第１の引き出し部２２が引き出される。第１の引き出し部２２は、第１の部品保持部２０の短い間隔を有する幅方向に延びるように形成される。つまり、３端子型電子部品１０を回路基板などに実装するときのことを考えると、２つの第１の引き出し部２２は、第１の部品保持部２０の一方側において並行するように配置されることが好ましい。この場合、２つの第１の引き出し部２２の間の間隔は、５ｍｍに設定されることが好ましい。第１の引き出し部２２は円柱状に形成され、その直径は０．５６ｍｍ以上であることが好ましい。このような直径とすることにより、３端子型電子部品１０を回路基板などに実装するときに、十分な強度を得ることができる。

第１の部品保持部２０の厚みは、第１の引き出し部２２の厚みの１／３以下であることが好ましい。第１の部品保持部２０の幅方向の両側は切断され、ほぼ並行な端部を有する形状となっており、これらの端部の間隔は１ｍｍ以上に設定されることが好ましい。

第１の部品保持部２０の長手方向の中央部には、第１の部品保持部２０の一方主面に対して突出するように第１のガイド部２４が形成される。第１のガイド部２４は、第１の部品保持部２０をその他方主面側から一方主面側に向かって切り起こすことによって形成される。このとき、第１のガイド部２４は、第１の部品保持部２０に取り付けられる積層セラミックコンデンサ１８の２つの端部を結ぶ向き、すなわち、第１の部品保持部２０の外側端部側から第１の引き出し部２２が延びる方向に切り起こすことによって形成される。

さらに、第１の部品保持部２０の一方主面には、第１のガイド部２４を挟むようにして、一対の第１の引き出し部２２が延びる方向に間隔を隔てて、２つの第２のガイド部２６が形成される。２つの第２のガイド部２６は、第１の部品保持部２０をその他方主面側から一方主面側に向かって切り起こすことによって形成される。第２のガイド部２６は、第１の部品保持部２０に取り付けられる積層セラミックコンデンサ１８の対向する側面を結ぶ向き、すなわち、第１の部品保持部２０の長手方向の両側から内側に向かって切り起こすことによって形成される。２つの第２のガイド部２６は、積層セラミックコンデンサ１８の幅方向の両側を支持することができる間隔に形成される。第１のガイド部２４および第２のガイド部２６の高さは、積層セラミックコンデンサ１８の厚みの１／２以上の高さとなるように形成されることが好ましい。

第２のリード端子１６は、第１の引き出し部２２の間に配置される。第２のリード端子１６は、例えば、略Ｕ字状の第２の部品保持部３０を含む。第２の部品保持部３０には、積層セラミックコンデンサ１８の端部が保持されるが、積層セラミックコンデンサ１８の安定性を考えると、第２の部品保持部３０は平らに形成されることが好ましい。第２の部品保持部３０の幅広側端部は第１の部品保持部２０に対向する位置に配置される。そして、第２の部品保持部３０の幅広側端部の反対側から、第２の引き出し部３２が延びるように形成される。このとき、３端子型電子部品１０を回路基板などに実装するときのことを考えると、第２の部品保持部３０を第１の部品保持部２０と対向して配置したとき、第２の引き出し部３２は、２つの第１の引き出し部２２の間において、第１の引き出し部２２と並行するように配置されることが好ましい。第２の引き出し部３２の形状、寸法および第２の部品保持部３０の厚みと第２の引き出し部３２の厚みとの関係は、第１のリード端子１４と同様である。

第２の部品保持部３０の一方主面の幅方向のほぼ中央部には、第３のガイド部３４が形成される。第３のガイド部３４は、第２の部品保持部３０の他方主面側から一方主面側に向かって第２の部品保持部３０を切り起こすことによって形成される。第３のガイド部３４は、第２の部品保持部３０に取り付けられる積層セラミックコンデンサ１８の２つの端部を結ぶ向き、すなわち、第２の引き出し部３２側から幅広側端部側に向かって切り起こすことによって形成される。さらに、第２の部品保持部３０の幅広部には、２つの第４のガイド部３６が形成される。第４のガイド部３６は、第３のガイド部３４を挟むようにして、第１の部品保持部２０に対向する第２の部品保持部３０の端部に形成される。第４のガイド部３６は、第２の部品保持部３０の端部に形成された２つの突起部を折り曲げることにより形成される。第４のガイド部３６の間隔も、積層セラミックコンデンサ１８の幅方向の両側を支持することができる間隔に設定される。第３のガイド部３４および第４のガイド部３６の高さも、積層セラミックコンデサ１８の厚みの１／２以上となるように形成される。

第１のリード端子１４および第２のリード端子１６には、めっき膜が形成されていることが好ましい。めっき層としては、下層めっき膜と上層めっき膜とを有することが好ましい。下層めっき膜は、第１のリード端子１４および第２のリード端子１６の上に形成され、上層めっき膜は下層めっき膜の上に形成される。下層めっき膜および上層めっき膜は、それぞれ、複数のめっき膜により構成されてもよい。

下層めっき膜の厚みは、１．０〜５．０μｍ程度であることが好ましい。下層めっき膜は、例えば、Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ａｇ，Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金を用いて形成される。特に、下層めっき膜は、Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金からなることが好ましい。第１および第２のリード端子１４，１６および下層めっき膜をＮｉ，Ｆｅ，Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金により形成することにより、第１および第２のリード端子１４，１６の耐熱性を向上させることができる。

また、上層めっき膜の厚みは、１．０〜５．０μｍ程度であることが好ましい。上層めっき膜は、例えば、Ｓｎ，Ａｇ，Ａｕまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金を用いて形成される。特に、上層めっき膜は、ＳｎまたはＳｎを主成分として含む合金からなることが好ましい。上層めっき膜をＳｎまたはＳｎを主成分として含む合金により形成することにより、第１および第２のリード端子１４，１６と外部電極との半田付き性を向上させることができる。

第１の部品保持部２０と第２の部品保持部３０との間に、積層セラミックコンデンサ１８が取り付けられる。なお、図３に示すように、第１のリード端子１４の２つの第１の引き出し部２２に、円筒状のビーズコア２８などが取り付けられてもよい。ビーズコア２８を取り付けることにより、ノイズ除去性能を向上させることができるという効果がある。

積層セラミックコンデンサ１８は、図４に示すように、直方体状のセラミック素体４０を含む。したがって、セラミック素体４０は、対向する第１および第２の主面と、対向する第１および第２の側面と、対向する第１および第２の端面とを有する直方体状に形成される。セラミック素体４０のコーナー部および稜線部には、丸みが形成されていることが好ましい。

セラミック素体４０は、図５に示すように、複数のセラミック層４２が積層された構造を有し、各セラミック層４２間に第１の内部電極４４ａおよび第２の内部電極４４ｂが配置されている。セラミック層４２の材料としては、例えば、ＢａＴｉＯ₃，ＣａＴｉＯ₃，ＳｒＴｉＯ₃，ＣａＺｒＯ₃などの主成分からなる誘電体セラミックを用いることができる。また、これらの主成分にＭｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの福成分を添加したものを用いてもよい。セラミック層４２の厚みは、０．５〜１０μｍであることが好ましい。

第１および第２の内部電極４４ａ，４４ｂは略矩形状に形成され、セラミック素体４０の厚み方向に沿って、セラミック層４２を挟んで等間隔となるように交互に積層される。第１の内部電極４４ａと第２の内部電極４４ｂとは、セラミック素体４０の主面に平行で、セラミック素体４０の中央部で互いに重なり合うように配置される。そして、第１の内部電極４４ａはセラミック素体４０の第１の端部に引き出され、第２の内部電極４４ｂはセラミック素体４０の第２の端部に引き出される。なお、第１および第２の内部電極４４ａ，４４ｂの厚みは特に限定されないが、例えば、０．２μｍ〜２μｍの厚みとすることができる。

第１および第２の内部電極４４ａ，４４ｂは、適宜の導電材料で形成することができる。たとえば、第１および第２の内部電極４４ａ，４４ｂの材料として、Ｎｉ，Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｕなどの金属や、これらの金属の一種を含む合金、例えば、Ａｇ−Ｐｄ合金などの合金を用いることができる。

セラミック素体４０の対向する両端面には、第１の外部電極４６ａおよび第２の外部電極４６ｂが形成される。第１の外部電極４６ａには、第１の内部電極４４ａが接続され、第２の外部電極４６ｂには、第２の内部電極４４ｂが接続される。したがって、セラミック素体４０の両端に形成された第１の外部電極４６ａと第２の外部電極４６ｂとの間に、静電容量が形成される。

第１および第２の外部電極４６ａ，４６ｂは、下地層と下地層上に形成されるめっき膜とで構成されることが好ましい。下地層としては、例えば、Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ合金，Ａｕなどを用いることができる。下地層は、第１および第２の内部電極４４ａ，４４ｂの形成時に同時焼成によって形成したコファイアによるものでもよいし、セラミック素体４０の端面に導電性ペーストを塗布して焼き付けたポストファイアによるものでもよい。また、直接めっきにより形成されていてもよく、熱硬化性樹脂を含む導電性樹脂を硬化させることにより形成されてもよい。下地層の厚みとしては、最も厚い部分で１０〜５０μｍ程度であることが好ましい。

下地層上のめっき膜としては、例えば、Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｄ合金，Ａｕなどを用いることができる。めっき膜は複数層により形成されていてもよく、好ましくは、ＮｉめっきとＳｎめっきの２層構造である。めっき膜１層当たりの厚みは、１〜１０μｍであることが好ましい。下地層とめっき膜との間に、応力緩和用の導電性樹脂層が形成されていてもよい。

このような積層セラミックコンデンサ１８の第１の外部電極４６ａが、第１のリード端子１４の第１の部品保持部２０に接続され、第２の外部電極４６ｂが第２のリード端子１６の第２の部品保持部３０に接続される。このとき、図２に示すように、積層セラミックコンデンサ１８の第１の主面が、第１の部品保持部２０上に載置される。そして、積層セラミックコンデンサ１８の第１の端面における第１の外部電極４６ａが第１のガイド部２４に当接され、第１および第２の側面に第２のガイド部２６が当接される。それにより、第１の部品保持部２０の所定の位置に積層セラミックコンデンサ１８を位置決めすることができる。そして、積層セラミックコンデンサ１８の第１の外部電極４６ａと第１の部品保持部３０とが半田付けされる。このとき、第１のガイド部２４および第２のガイド部２６の高さを積層セラミックコンデンサ１８の厚みの１／２以上にしておくことにより、これらのガイド部２４，２６部分においても半田付けが行われ、確実に積層セラミックコンデンサ１８を第１の部品保持部３０に接続することができる。

第２のリード端子１６においても、第２の部品保持部３０上に積層セラミックコンデンサ１８の第２の主面を載置し、第３のガイド部３４および第４のガイド部３６を積層セラミックコンデンサ１８の端面および両側面に当接させることにより、第２の部品保持部３０上の所定の位置に積層セラミックコンデンサ１８を配置することができる。そして、積層セラミックコンデンサ１８の第２の外部電極４６ｂと第２の部品保持部３０とを接続することができる。

さらに、積層セラミックコンデンサ１８、第１の部品保持部２０および第２の部品保持部３０を覆うようにして外装部１２を形成することにより、３端子型電子部品１０を得ることができる。なお、図３に示すように、２つの第１の引き出し部２２にビーズコア２８が取り付けられている場合には、ビーズコア２８も外装部１２で覆われる。

なお、第１のリード端子１４の２つの第１の引き出し部２２の間隔を５ｍｍとすることにより、その間に第２のリード端子１６の第２の引き出し部３２が配置されたときに、これらの引き出し部２２，３２の間の間隔が小さくなって、回路基板などに３端子型電子部品１０を実装したときに、占有面積を小さくすることができる。しかも、回路基板などに第１の引き出し部２２および第２の引き出し部３２を半田付けするときに、適度な間隔を得ることができる。

次に、３端子型電子部品１０の製造方法について説明する。まず、積層セラミックコンデンサ１８を製造するために、誘電体セラミック材料で形成されたセラミックグリーンシート、内部電極用導電性ペースト、外部電極用導電性ペーストが準備される。セラミックグリーンシートや各種導電性ペーストには、バインダおよび溶剤が含まれるが、公知の有機バインダや有機溶剤を使用することができる。

セラミックグリーシート上に、例えば、スクリーン印刷などにより、所定のパターンで内部電極用導電性ペーストを印刷することにより、内部電極パターンが形成される。次に、内部電極パターンが形成されていない外装用セラミックグリーンシートを所定枚数積層し、その上に内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを順次積層し、その上に外装用セラミックグリーンシートを所定枚数積層することにより、マザー積層体が作製される。

マザー積層体を静水圧プレスなどの手段により積層方向にプレスし、所定のサイズにカットすることにより、生のセラミック積層体が切り出される。このとき、バレル研磨などにより、セラミック積層体のコーナー部や稜線部に丸みを形成してもよい。

次に、生のセラミック積層体を焼成することにより、セラミック素体４０が作製される。このときの焼成温度は、９００〜１３００℃であることが好ましい。得られたセラミック素体４０の両端面に外部電極用導電性ペーストを塗布し、焼き付けることによって、下地電極層が形成される。このときの焼付け温度は、７００〜９００℃であることが好ましい。なお、セラミック積層体の焼成および外部電極用導電性ペーストの焼成は、例えば、大気中、Ｎ₂雰囲気中、水蒸気＋Ｎ₂雰囲気中などにおいて行われる。さらに、必要に応じて、下地電極層の表面にめっき膜を形成することにより、積層セラミックコンデンサ１８を得ることができる。

また、第１のリード端子１４および第２のリード端子１６を作製するために、図７に示すように、搬送用台紙５０に湾曲した第１のリード線５２と直線状の第２のリード線５４とが固定される。第１のリード線５２および第２のリード線５４は、前述の第１のリード端子１４および第２のリード端子１６の材料で形成され、直径０．５６ｍｍ以上の円柱状に形成される。搬送用台紙５０の長手方向には、第１のリード線５２と第２のリード線５４の組み合わせが複数組固定される。ここで、１組の組み合わせについてみると、搬送用台紙５０には、その幅方向の一方側に形成される２つの第１の挿通部５６と、幅方向の他方側に形成される１つの第２の挿通部５８とが形成される。

第１の挿通部５６は、搬送用台紙５０の幅方向の一方側と中間部とに形成される切れ目５６ａ，５６ｂで形成される。２つの第１の挿通部５６は、湾曲する第１のリード線５２の並行して延びる部分の間の幅に合わせて形成される。そして、第１のリード線５２の並行する部分は、搬送用台紙５０の幅方向の一方側の切れ目５６ａに挿入され、幅方向の中間部に形成された切れ目５６ｂから出てくるようにして、第１の挿通部５６に挿通される。

また、第２の挿通部５８は、搬送用台紙５０の幅方向の中間部において第１の挿通部５６の切れ目５６ｂと間隔を隔てて形成される切れ目５８ａと、搬送用台紙５０の幅方向の他方側に形成される切れ目５８ｂとで形成される。これらの切れ目５８ａ，５８ｂは、湾曲する第１のリード線５２の並行する２つの部分および第２のリード線５４を通すことができるように連続した切れ目として形成される。

第２の挿通部５８には、第１の挿通部５６に第１のリード線５２を挿通したのと同様にして、第１のリード線５２と第２のリード線５４とが挿通されて固定される。直線状の第２のリード線５４は、湾曲する第１のリード線５２の並行する部分の間に配置される。このとき、第１のリード線５２の湾曲部と第２のリード線５４の先端部とは、間隔を隔てて配置される。

第１のリード線５２および第２のリード線５４が固定された搬送用台紙５０は、例えば図８に示すようなガイド部６０に沿って搬送される。第１のリード線５２が挿通された第１の挿通部５６および第１および第２のリード線５２，５４が挿通された第２の挿通部５８は、搬送用台紙５０の厚み方向に膨らんでいるため、これらの膨らみに対応して、ガイド部６０には、その長手方向に延びる２つの凹部６０ａ，６０ｂが形成される。搬送用台紙５０の搬送は、例えば、第１のリード線５２および第２のリード線５４の固定部の間に搬送孔を形成し、この搬送孔に搬送爪を入れることによって行うことができる。

搬送された第１のリード線５２および第２のリード線５４は、図９に示すように、位置決めされる。ここでは、例えば、所定の位置関係で突出する位置決め用突出部６２に第１のリード線５２の湾曲部および第２のリード線５４の先端部を押し当てることにより、位置決めが行われる。

位置決めが行われたリード線５２，５４は、さらに搬送されて、図１０に示すように、第１のリード線５２の湾曲部および第２のリード線５４の先端部がプレスされて平らに形成される。このとき、第１のリード線５２と第２のリード線５４の位置関係が一定の位置に位置決めされているため、所定の位置で第１および第２のリード線５４のプレスが可能となる。また、第１のリード線５２および第２のリード線５４が所定の直径を有する円柱状であるため、プレスすることによって、ほぼ一定の形状に変形させることができる。

次に、図１１に示すように、第１のリード線５２および第２のリード線５４のプレスされた部分がカットされる。このとき、第１のリード線５２の湾曲部の上下端が平行となるようにカットされる。また、第２のリード線５４のプレスされた部分の先端部がカットされ、幅方向の両側に２つの突起部６４が形成される。これらの突起部６４は、後に接続される積層セラミックコンデンサ１８の幅方向の両側に配置される間隔で形成される。

さらに、図１２に示すように、カットされた第１のリード線５２と第２のリード線５４が所定の位置に配置されるように、位置決めが行われる。位置決めは、図９と同様に、位置決め用突出部６６に、第１のリード線５２および第２のリード線５４の先端部を押し当てることによって行われる。

次に、図１３に示すように、第２のリード線５４の平らにされた部分を再度プレスすることにより、平らな部分のほぼ中央部が先端部側に向かって切り起こされ、第３のガイド部３４が形成される。さらに、図１４に示すように、第２のリード線５４の平らな部分の先端部に形成された２つの突起部６４が折り曲げられて、第４のガイド部３６が形成される。それにより、第３のガイド部３４と第４のガイド部３６とを有する第２の部品保持部３０が形成される。ここで、平らな部分の厚みが第２のリード線５４の直径の１／３以下であるように加工することにより、平らな部分の切り起こしや突起部６４の折り曲げを容易に行うことができる。

また、図１５に示すように、第１のリード線５２の平らな部分を再度プレスすることにより、平らな部分のほぼ中央部において、湾曲した第１のリード線５２の２つの延びる部分と同じ向きに切り起こされて、第１のガイド部２４が形成される。さらに、図１６に示すように、第１のガイド部２４を挟むようにして、第２のリード線５４に近い位置に２つの切り起こし部を形成することにより、第２のガイド部２４が形成される。第２のガイド部２６は、第１のガイド部２６の両側から内側に向かって平らな部分を切り起こすことによって形成される。それにより、第１のガイド部２４と第２のガイド部２６とを有する第１の部品保持部２０が形成される。ここで、第１のリード線５２のカット部の間の間隔を１ｍｍ以上とすることにより、第１のガイド部２４および第２のガイド部２６の作製を容易に行うことができるとともに、第１の部品保持部２０に積層セラミックコンデンサ１８の第１の外部電極４６ａを第１の部品保持部２０上に載置することができる。

このように、第１のリード線５２および第２のリード線５４をプレス加工することにより、平らな第１の部品保持部２０および第２の部品保持部３０が形成され、さらにプレス加工などによって第１のガイド部２４、第２のガイド部２６、第３のガイド部３４および第４のガイド部３６を形成することにより、図１７に示すように、搬送用台紙５０に固定された第１のリード端子１４および第２のリード端子１６が形成される。

そして、第１のリード端子１４の第１のガイド部２４および第２のガイド部２６で囲まれた部分に積層セラミックコンデンサ１８の第１の外部電極４６ａ部分が嵌め込まれ、第２のリード端子１６の第３のガイド部３４および第４のガイド部３６で囲まれた部分に積層セラミックコンデンサ１８の第２の外部電極４６ｂ部分が嵌め込まれる。その後、積層セラミックコンデンサ１８の第１の外部電極４６ａが第１の部品保持部２０に半田付けされ、積層セラミックコンデンサ１８の第２の外部電極４６ｂが第２の部品保持部３０に半田付けされる。

なお、第１のリード端子１４の２つの第１の引き出し部２２にビーズコア２８が取り付けられた３端子型電子部品１０を製造する際には、図１８に示すように、搬送用台紙５００に第１のリード線５２および第２のリード線５４を固定する際に、第１のリード線５２の並行して延びる部分に予めビーズコア２８を取り付けておけばよい。その後の工程は、図９ないし図１７に示す工程と同様に加工することができる。

積層セラミックコンデンサ１８およびビーズコア２８の取り付け部には、樹脂コーティングを行うことにより、外装部１２が形成される。そのために、図１９に示すように、ペースト状の樹脂材料６８に積層セラミックコンデンサ１８およびビーズコア２８が浸漬される。このとき、ビーズコア２８は、樹脂材料６８によって持ち上げられるため、ビーズコア２８の半分くらいが樹脂材料６８に浸漬された状態になったときに引き上げられる。

第１のリード端子１４および第２のリード端子１６をペースト状の樹脂材料６８から引き上げることにより、図２０に示すように、ビーズコア２８の自重により、ビーズコア２８は第１の部品保持部２０側に移動する。そして、付着した樹脂材料６８がある程度硬化したときに、図２１に示すように、ビーズコア２８全体が樹脂材料６８に浸漬されるように、積層セラミックコンデンサ１８とビーズコア２８の接続部分が樹脂材料６８に浸漬される。このとき、ビーズコア２８は、第１の部品保持部２０側においてほぼ固着されているため、ビーズコア２８が浮き上がることはない。そして、図２２に示すように、第１のリード端子１４おび第２のリード端子１６を樹脂材料６８から引き上げて、樹脂材料６８を硬化させることにより、外装部１２が形成される。

なお、ビーズコア２８が取り付けられていない３端子型電子部品１０の場合、ペースト状の樹脂材料６８を二度漬けする必要はなく、最初に積層セラミックコンデンサ１８全体が樹脂材料６８に浸漬されればよい。

このようにして得られた３端子型電子部品１０は、第１のガイド部２４、第２のガイド部２６、第３のガイド部３４、第４のガイド部３６によって、第１の部品保持部２０および第２の部品保持部３０の所定の位置に積層セラミックコンデンサ１８が取り付けられている。しかも、搬送用台紙５０に第１のリード線５２および第２のリード線５４を固定し、これらをプレスすることにより、第１のリード端子１４および第２のリード端子１６を作製することができる。したがって、３端子型電子部品１０の製造を容易に行うことができる。

なお、３端子型電子部品１０に用いられる電子部品としては、積層セラミックコンデンサに限らず、それ以外のチップ型電子部品を用いることができる。

１０３端子型電子部品
１２外装部
１４第１のリード端子
１６第２のリード端子
１８積層セラミックコンデンサ
２０第１の部品保持部
２２第１の引き出し部
２４第１のガイド部
２６第２のガイド部
２８ビーズコア
３０第２の部品保持部
３２第２の引き出し部
３４第３のガイド部
３６第４のガイド部
５０搬送用台紙
５２第１のリード線
５４第２のリード線
５６第１の挿通部
５８第２の挿通部
６４突起部
６８樹脂材料

Claims

対向する２つの主面と対向する２つの側面と対向する２つの端面とを有する電子部品、
前記電子部品の一方の前記端面に接続されるとともに所定方向に延びる一対の第１の引き出し部を含む第１のリード端子、
前記電子部品の他方の前記端面に接続されるとともに所定方向に延びる第２の引き出し部を含む第２のリード端子、および
前記電子部品および前記第１の引き出し部、前記第２の引き出し部の一部を覆うように形成される外層部を含む３端子型電子部品であって、
前記第１のリード端子の一対の前記第１の引き出し部の形状は、円柱状であり、
前記第１のリード端子は、前記電子部品の一方の端面側において一方の主面を保持する部品保持部と、前記電子部品の一方の端面および両側面の位置決めを行うために前記部品保持部に対して突出するように形成される３つのガイド部と、前記部品保持部と一体的に形成され前記部品保持部の対向端部から延びるように形成される一対の前記第１の引き出し部を含み、
前記第２のリード端子の一対の前記第２の引き出し部の形状は、円柱状であり、
前記第２のリード端子は、前記電子部品の他方の端面側において一方の主面を保持する部品保持部と、前記電子部品の他方の端面および両側面の位置決めを行うために前記部品保持部に対して突出するように形成される３つのガイド部と、前記部品保持部と一体的に形成され一対の前記第１の引き出し部に沿って延びるように形成される前記第２の引き出し部を含む、３端子型電子部品。
前記第１のリード端子および前記第２のリード端子の前記部品保持部は、平面状に形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の３端子型電子部品。
前記第１のリード端子の一対の前記第１の引き出し部および前記第２のリード端子の前記第２の引き出し部の直径は０．５６ｍｍ以上であることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の３端子型電子部品。
前記第１のリード端子の一対の前記第１の引き出し部は並行するように配置され、前記第１のリード端子の一対の前記引き出し部の間隔は５ｍｍであることを特徴とする、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の３端子型電子部品。
前記電子部品の対向する端面を結ぶ方向に対応する前記第１のリード端子の前記部品保持部の長さは１ｍｍ以上であることを特徴とする、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の３端子型電子部品。
前記第１のリード端子および前記第２のリード端子の母材は、ＣｕまたはＦｅであることを特徴とする、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の３端子型電子部品。
前記第１のリード端子および前記第２のリード端子の表面にめっき層が形成されていることを特徴とする、請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の３端子型電子部品。
前記第１のリード端子の前記部品保持部の厚みは前記第１の引き出し部の厚みの１／３以下であることを特徴とする、請求項２ないし請求項７のいずれかに記載の３端子型電子部品。
前記第２のリード端子の前記部品保持部の厚みは前記第２の引き出し部の厚みの１／３以下であることを特徴とする、請求項２ないし請求項８のいずれかに記載の３端子型電子部品。
前記第１のリード端子の前記部品保持部において、前記電子部品の端面の位置決めを行うための前記ガイド部は、前記電子部品の対向する端面を結ぶ向きに前記部品保持部を折り曲げることによって形成される、請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の３端子型電子部品。
前記第１のリード端子の前記部品保持部において、前記電子部品の両側面の位置決めを行うための前記ガイド部は、前記電子部品の対向する側面を結ぶ向きに前記部品保持部を折り曲げることによって形成される、請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載の３端子型電子部品。
前記第２のリード端子の前記部品保持部において、前記電子部品の端面の位置決めを行うための前記ガイド部は、前記電子部品の対向する端面を結ぶ向きに前記部品保持部を折り曲げることによって形成される、請求項１ないし請求項１１のいずれかに記載の３端子型電子部品。
前記第２のリード端子の前記部品保持部において、前記電子部品の両側面の位置決めを行うための前記ガイド部は、前記部品保持部の端部において間隔を隔てて形成された２つの突起部を前記電子部品の対向する端面を結ぶ向きに折り曲げることによって形成される、請求項１ないし請求項１２のいずれかに記載の３端子型電子部品。
前記第１のリード端子の前記ガイド部および前記第２のリード端子の前記ガイド部の高さは、前記電子部品の厚みの１／２以上であることを特徴とする、請求項１ないし請求項１３のいずれかに記載の３端子型電子部品。
円柱状に形成され、湾曲部を有する第１のリード線と前記第１のリード線の湾曲部の内側に配置されており、円柱状かつ直線状の第２のリード線とを搬送用台紙に固定する工程、
前記搬送用台紙に固定された前記第１のリード線と前記第２のリード線とを搬送する工程、
前記第１のリード線の湾曲部と前記第２のリード線の端部とを所定の位置関係となるように位置合わせを行う工程、
前記第１のリード線の湾曲部および前記第２のリード線の端部をプレスして平らに加工する工程、
前記第１のリード線の平らに加工した湾曲部の上下端をカットする工程、
前記第２のリード線の平らに加工した端部を間隔を隔てて２つの突起部が残るようにカットする工程、
前記第２のリード線の平らに加工した端部をプレスすることにより一部を切り起こし、チップ型の電子部品の端部の位置決めを行うためのガイド部を形成する工程、
前記第２のリード線の平らに加工した端部に形成された２つの突起部を折り曲げることによりチップ型の電子部品の側部の位置決めを行うためのガイド部を形成する工程、
前記第１のリード線の平らに加工した湾曲部をプレスすることにより一部を切り起こし、チップ型の電子部品の別の端部の位置決めを行うためのガイド部を形成する工程、
前記第１のリード線の平らに加工した湾曲部をプレスすることにより２箇所を切り起こし、チップ型の電子部品の側部の位置決めを行うためのガイド部を形成する工程、および
前記第１のリード線のガイド部および前記第２のリード線のガイド部の間にチップ型の電子部品を配置して接続する工程を含む、３端子型電子部品の製造方法。