KR101645020B1

KR101645020B1 - 온도 센서 및 제조방법

Info

Publication number: KR101645020B1
Application number: KR1020140173217A
Authority: KR
Inventors: 유카 카마다; 토요후미 카다
Original assignee: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Priority date: 2014-01-16
Filing date: 2014-12-04
Publication date: 2016-08-02
Also published as: KR20150085774A; US9812236B2; US20150200043A1; CN104792432B; TW201530107A; JP5880583B2; TWI540314B; JP2015133461A; EP2896944A1; EP2896944B1; CN104792432A

Abstract

양품율을 향상 가능한 온도 센서의 제조방법을 제공하는 것.
온도 센서의 제조방법은, 제1리드선의 선단 부분이 제1측면을 따라 제1측면을 가로지르면서, 제2리드선의 선단 부분이 제2측면을 따르도록, 서미스터 소자(2)를 배치하는 제2배치 공정과, 제1각 및 제2각을 제1리드선 및 제2리드선이 지지한 상태에서, 제1리드선을 제1외부전극에 전기적으로 접속하면서 고정하는 동시에, 제2리드선을 제2외부전극에 전기적으로 접속하면서 고정하는 고정 공정을 포함한다.

Description

온도 센서 및 제조방법{TEMPERATURE SENSOR AND MANUFACTURING METHOD FOR TEMPERATURE SENSOR}

본 발명은 서미스터 소자를 포함한 온도 센서 및 그 제조방법에 관한 것이다.

종래, 이 종류의 온도 센서로서는 하기의 특허문헌 1에 기재된 것이 있다. 이 온도 센서는 하기의 순서로 제조된다.

우선, 길이가 다른 2개의 리드선이 준비된다. 다음으로, 이들 리드선의 선단이 절단된다. 이 절단에 의해, 각각의 절단면은 서로 안쪽을 향해 경사상이 되는 동시에, 각 리드선의 절단면으로부터 금속선이 노출된다. 다음으로, 한쪽의 리드선의 측면이 서미스터 소자의 길이방향에 평행하게 첨착(添着)하도록, 또한 다른 쪽의 리드선의 선단에서 서미스터 소자의 단자 전극을 지지하도록 서미스터 소자가 배치된다.

다음으로, 각 리드선과, 대응하는 단자 전극의 접합점에, 솔더 페이스트가 도포된다. 그 후, 온풍 히터로 가열함으로써 솔더 페이스트가 용융된다. 이것에 의해 서미스터 본체는 양 리드선에 고착한다.

다음으로, 양 리드선의 선단 부분 및 서미스터 소자 전체를 덮도록 절연 부재가 도포되어 경화된다. 그 후, 양 리드선의 종단(終端) 부분을 고온의 솔더조에 침지시키고, 이것에 의해, 해당 부분을 덮고 있는 절연 피막을 벗겨내는 동시에, 솔더 코트 처리가 실시된다.

이상의 공정에 의해, 온도 센서가 완성된다.

국제공개 제2008/156082호

그러나 종래의 제법에서는, 서미스터 소자가 한쪽의 리드선에 첨착되는 동시에, 다른 쪽의 리드선의 선단에서 서미스터 소자의 단자 전극을 지지할 뿐이다. 그러므로, 양 리드선에 의한 서미스터 소자의 유지력은 상대적으로 약하고, 솔더 페이스트의 도포시 등에, 작은 외력이 서미스터 본체에 가해졌을 경우에도, 서미스터 소자가 양 리드선으로부터 탈락한다. 그 결과, 종래의 제법으로는 양품율(良品率)이 낮아진다는 문제점이 있었다.

그러므로, 본 발명의 목적은 양품율을 향상 가능한 온도 센서 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 제1국면은, 온도 센서의 제조방법으로서, 제1리드선 및 제2리드선을 옆으로 나란히 배치하는 제1배치 공정과, 제1외부전극 및 제2외부전극이 본체에 형성되어 있고, 서로 대향하는 제1측면 및 제2측면과, 상기 제1측면과 서로 이웃하여 제1각(角)을 이루는 제3측면과, 상기 제1각과 대각의 위치에서 상기 제2측면과 서로 이웃하여 제2각을 이루는 제4측면을 가지는 서미스터 소자를 준비하는 준비 공정과, 상기 제1리드선의 선단 부분이 상기 제1측면을 따라 상기 제1측면을 가로지르면서, 상기 제2리드선의 선단 부분이 상기 제2측면을 따르도록, 상기 서미스터 소자를 배치하는 제2배치 공정과, 상기 제1각 및 상기 제2각을 상기 제1리드선 및 상기 제2리드선이 지지한 상태에서, 상기 제1리드선을 상기 제1외부전극에 전기적으로 접속하면서 고정하는 동시에, 상기 제2리드선을 상기 제2외부전극에 전기적으로 접속하면서 고정하는 고정 공정을 포함한다.

본 발명의 제2국면은, 온도 센서로서, 제1외부전극 및 제2외부전극이 본체에 형성되어 있고, 서로 대향하는 제1측면 및 제2측면과, 상기 제1측면과 서로 이웃하여 제1각을 이루는 제3측면과, 상기 제1각과 대각의 위치에서 상기 제2측면과 서로 이웃하여 제2각을 형성하는 제4측면을 적어도 가지는 서미스터 소자와, 상기 제1측면을 따르면서 상기 제1측면을 가로지르는 선단 부분을 가지고, 상기 제1각에서 상기 제1외부전극과 전기적으로 접속되는 제1리드선과, 상기 제2측면을 따르는 선단 부분을 가지며, 상기 제2각에서 상기 제2외부전극과 전기적으로 접속되는 제2리드선을 포함하고 있다.

상기 국면에 의하면, 양품율을 향상 가능한 온도 센서 및 그 제조방법을 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 한 실시형태에 따른 온도 센서의 완성품의 사시도(斜視圖)이다.
도 2는 도 1의 온도 센서의 선단 부분(봉지(封止) 부재 및 그 주변 부분)을 투시한 도면이다.
도 3은 도 1의 서미스터 소자의 확대도이다.
도 4는 도 2의 온도 센서의 선단 부분의 확대도이다.
도 5는 도 1의 온도 센서의 용도의 일례를 나타내는 모식도이다.
도 6a는 도 1의 온도 센서의 제조 공정을 나타내는 제1의 모식도이다.
도 6b는 도 1의 온도 센서의 제조 공정을 나타내는 제2의 모식도이다.
도 7a는 도 2의 온도 센서의 변형예를 나타내는 제1의 모식도이다.
도 7b는 도 2의 온도 센서의 변형예를 나타내는 제2의 모식도이다.
도 7c는 도 2의 온도 센서의 변형예를 나타내는 제3의 모식도이다.

<<실시형태>>

이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 한 실시형태에 따른 온도 센서(1)를 설명한다. 그 설명에 앞서, 몇 개의 도면에 나타내는 L축, W축, T축을 정의한다. L축, W축 및 T축은 서로 직교하고 있고, 서미스터 소자(2)의 좌우방향(길이방향), 전후방향(폭방향) 및 상하방향(높이방향)을 나타낸다.

<<온도 센서(1)의 기본 구성>>

도 1, 도 2에 나타내는 바와 같이, 온도 센서(1)는 대략적으로는 서미스터 소자(2)와, 제1리드선(31)과, 제2리드선(32)과, 봉지 부재(4)와, 고착 부재(5)를 포함하고 있다. 여기서, 서미스터 소자(2)와, 리드선(31,32)의 선단은 봉지 부재(4)에 의해 봉지되기 때문에, 도 1에는 나타나지 않는다. 또한 도 2에서는, 봉지 부재(4)의 외형선만이 파선으로 나타나고, 서미스터 소자(2)와, 리드선(31,32)의 선단은 투시된 상태로 나타나 있다.

서미스터 소자(2)는, 예를 들면 적층형의 칩 서미스터로서, 도 3에 나타내는 바와 같이, 서미스터 본체(21)와, 제1외부전극(22)과, 제2외부전극(23)을 포함하고 있다.

본체(21)는 복수의 세라믹층을 T축 방향으로 적층한 적층체를 포함한다. 또한 T축 방향으로 서로 이웃하는 세라믹층의 사이에는 하나의 내부전극이 마련되어 있는 경우가 있다.

또한 본체(21)는 주위 온도의 변화에 대하여 저항값이 크게 변화하는 온도 특성을 가진다. 본 실시형태에서는, 본체(21)는 온도 상승과 함께 저항값이 작아지는 NTC 서미스터인 것으로 한다. 이러한 NTC 서미스터는 예를 들면 망간(Mn), 니켈(Ni), 철(Fe), 코발트(Co) 및 구리(Cu) 등의 천이 원소의 그룹으로부터 선택된 2종에서 4종의 산화물을 혼합하여 소결한 산화물 소결체(세라믹 소결체)로 제작 가능하다.

또한 본체(21)는 예를 들면 JIS(일본공업 규격)로 규격화된 사이즈를 가진다. 본체(21)의 사이즈는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 일례로서 본체(21)는 1005 사이즈를 가지는 것으로 한다. 이 경우, L축 방향의 치수(즉, L치수)는 1.0mm이고, W축 방향의 치수(즉, W치수)는 0.5mm이다. 또한 T축 방향의 치수(즉, T치수)는 JIS 규격으로 정해져 있는 것은 아니지만, 예를 들면 0.5mm이다. 여기서, L치수, W치수 및 T치수는 모두 설계 목표값이며, 반드시 정확하게 1.0mm, 0.5mm 및 0.5mm가 되는 것은 아니다. 즉, L치수, W치수 및 T치수는 모두 공차(公差)를 가지고 있다.

본체(21)는, 도 3 우측의 점선원(点線圓) 내에 나타내는 바와 같이, 제1주면(M1), 제2주면(M2), 제1측면(S1), 제2측면(S2), 제3측면(S3) 및 제4측면(S4)으로 이루어지는 거의 직방체 형상을 가진다. 주면(M1,M2)은 본체(21)의 바닥면 및 상면으로, T축 방향으로 T치수만큼 떨어져 서로 대향한다. 또한 측면(S1,S2)은 본체(21)의 전면 및 배면이며, W축 방향으로 W치수만큼 떨어져 서로 대향한다. 측면(S3,S4)은 본체(21)의 우측면 및 좌측면이며, L축 방향으로 L치수만큼 떨어져 서로 대향한다.

외부전극(22,23)은, 예를 들면 은(Ag)을 주성분으로 하는 하지층과, 하지층상에 형성된 니켈(Ni)의 도금층과, Ni 도금층상에 형성된 주석(Sn) 도금층으로 이루어진다.

외부전극(22)은 예를 들면 본체(21)의 우단부(右端部)를 덮고 있다. 구체적으로는, 외부전극(22)은, 본 실시형태에서는, 본체(21)의 측면(S3) 전역과 더불어, 주면(M1,M2) 및 측면(S1,S2) 각각의 우단(右端) 부분을 덮는 것으로 한다.

외부전극(23)은 예를 들면 본체(21)의 좌단부를 덮고 있다. 구체적으로는, 외부전극(23)은, 본 실시형태에서는, 본체(21)의 측면(S4) 전역과 더불어, 주면(M1,M2) 및 측면(S1,S2) 각각의 좌단 부분을 덮는다. 이 외부전극(23)은 외부전극(22)을 기준으로 하여 L축 부방향측으로 소정 거리만큼 떨어져 마련되어 있다.

다음으로, 도 4를 참조하여, 서미스터 소자(2)로서의 제1측면(S1'), 제2측면(S2'), 제3측면(S3') 및 제4측면(S4')에 대하여 설명한다. 도 4는 도 2의 서미스터 소자(2)의 부분을 T축 방향으로부터 평면으로 보았을 때의 모식도이다. 측면(S1')은 W축 부방향측으로부터 서미스터 소자(2)를 평면으로 보았을 때에 시인(視認)되는 면으로서, 본체(21)의 측면(S1)과, 외부전극(22,23)의 전면(前面)으로 구성된다. 또한 측면(S2')은 W축 정방향측으로부터의 평면으로 보아 시인되는 면으로서, 본체(21)의 측면(S2)과, 외부전극(22,23)의 배면으로 구성된다. 또한 측면(S3')은 L축 정방향측으로부터의 평면으로 보아 시인되는 면이며, 외부전극(22)의 우측면으로 구성된다. 또한 측면(S4')은 L축 부방향측으로부터의 평면으로 보아 시인되는 면이며, 외부전극(23)의 좌측면으로 구성된다.

또한 측면(S3') 앞측의 변(邊)은 측면(S1')의 우측의 변과 실질적으로 같다. 즉, 측면(S1',S3')은 이 변을 공유하여 서로 이웃하고 있고, 약 90°의 제1각(θ1)을 이룬다. 또한 측면(S4')의 뒷측의 변은 측면(S2')의 좌측의 변과 실질적으로 같다. 즉, 측면(S2',S4')은 이 변을 공유하여 서로 이웃하고 있고, 약 90°의 제2각(θ2)을 이룬다. 여기서, 각(θ1,θ2)은 T축 방향으로부터의 평면으로 보아 서로 대각의 위치에 있다. 또한 측면(S1',S4')도 또한 전면측에서 서로 이웃하고 있고, 약 90°의 제3각(θ3)을 이룬다.

여기서, 다시 도 1, 도 2를 참조한다. 리드선(31,32)은, 서로 동종의 리드선으로서, L축 방향으로 약 15mm~약 150mm의 길이와, 약 0.3mm의 선 지름을 가진다. 여기서, 온도 센서(1)의 코스트 다운을 위해, 리드선(31,32)은 단선(單線)인 것이 바람직하다. 보다 구체적으로는, 리드선(31)은, 도 4에 나타내는 바와 같이, 에나멜(311)로 피복된 심선(芯線)(312)으로 구성되어 있다. 리드선(32)도 마찬가지로 에나멜(321)로 피복된 심선(322)으로 이루어진다. 여기서, 심선(312,322)의 재질은 저열전도율의 금속 재료인 것이 바람직하다. 이러한 금속 재료로서는 구리 및 니켈의 합금이 있다. 여기서, 서미스터 소자(2)는 자신의 주위 온도를 검지하는 것이 요구된다. 따라서, 리드선(31,32)으로부터 열이 서미스터 소자(2)에 전달되어 오는 것은 주위 온도를 검지하는 관점에서는 바람직하지 않다. 이 관점에서, 심선(312,322)에는 열전도율이 상대적으로 높은 구리가 아니라, 구리 및 니켈의 합금이 사용된다.

이상과 같은 리드선(31,32)은 예를 들면 W축 방향으로 옆으로 나란히 배치된다. 이러한 리드선(31,32)의 선단 부분에 서미스터 소자(2)가 끼워진 상태로 고정된다. 이하, 서미스터 소자(2)의 장착에 대하여 보다 상세하게 설명한다.

리드선(31)의 선단 부분은, 제조 공정에 있어서의 양품율 향상의 관점에서, 도 4에 나타내는 바와 같이, 측면(S1')상을 따르면서 측면(S1')의 좌단으로부터 우단으로 가로지르도록 연장되어 있다. 리드선(31)의 선단 부분은 또한 솔더에 의해, 외부전극(22)과 전기적으로 접속되는 동시에 외부전극(22)에 고착된다. 이상의 점 때문에, 리드선(31)의 선단 부분에 있어서, 적어도 외부전극(22)과 접속되는 개소에 관해서는 에나멜(311)의 피복이 제거되어 있다. 또한 리드선(31)의 선단 부분에 있어서, 측면(S1')의 본체(21) 및 외부전극(23)상을 따르는 부분에 관해서는 에나멜(311)의 피복은 남겨진다. 이것에 의해, 리드선(31)과 외부전극(23)의 전기적 절연이 확보된다. 또한 리드선(31)의 선단 부분은, 양품율 향상의 관점에서, 각(θ1)에서 측면(S3')측을 향해, 90°보다도 약간 작은 각도로 절곡되어 있는 것이 더욱 바람직하다.

한편, 리드선(32)의 선단 부분은, 측면(S2')상을 따르면서 측면(S2')에 있어서의 외부전극(23)의 부분을 좌단으로부터 우단으로 가로지르도록 연장되어 있다. 리드선(32)의 선단 부분은 또한 솔더에 의해, 외부전극(23)과 전기적으로 접속되는 동시에 외부전극(23)에 고착된다. 이상의 점 때문에, 리드선(32)의 선단 부분에 있어서, 적어도 외부전극(23)과 접속되는 개소에 관해서는 에나멜(321)의 피복이 제거되어 있다.

또한 리드선(32)의 선단 부분은, 각(θ2)에서 측면(S4')측을 향해 90°보다도 작은 각도로 절곡되어 있는 것이 바람직하다.

또한 리드선(31,32)에 대하여, 각각의 후단으로부터 예를 들면 약 5mm의 위치까지의 범위로부터는 에나멜(311,321)의 피복이 제거되는 동시에, 솔더에 의해 코팅되어 있다.

봉지 부재(4)는 전기 절연성을 가지는 수지 재료로 형성되고, 서미스터 소자(2) 및 리드선(31,32)의 선단 부분을 봉지하여 서미스터 소자(2)를 보호한다.

고착 부재(5)는 리드선(31,32)의 각 후단 부분의 솔더 코팅부보다도 선단측에 마련되어 있다. 이 고착 부재(5)는 예를 들면 수지제 접착제이며, 리드선(31,32)이 떨어지지 않도록 서로를 고착한다.

<<온도 센서(1)의 용도예>>

이상과 같은 온도 센서(1)는 다양한 용도에 응용 가능한데, 그 일례를 들면, 도 5에 나타내는 바와 같이 전자 기기(6)의 회로 기판(61) 및 케이싱(62)의 사이의 공간 온도를 측정한다.

<<온도 센서(1)의 제조방법>>

다음으로, 도 6a 및 도 6b를 참조하여, 상기 온도 센서(1)의 제조방법에 대하여 설명한다.

우선, 제1배치 공정에 있어서, 도 6a 좌단에 나타내는 바와 같이, 리드선(31,32)이 옆으로 나란히 배치된다. 다음으로, 도 6a 왼쪽에서 두번째에 나타내는 바와 같이, 리드선(31)이 리드선(32)보다도 약간 길어지도록 컷트된다. 다음으로, 도 6a 왼쪽에서 세번째에 나타내는 바와 같이, 리드선(31,32)의 양 선단의 에나멜 피복이 제거된다. 다음으로, 도 6a 왼쪽에서 네번째에 나타내는 바와 같이, 절곡 공정에 있어서, 리드선(31,32)의 선단 부분이 절곡된다. 보다 구체적으로는, 리드선(31)의 선단 부분이, 서미스터 소자(2)의 삽입시에 각(θ1)에서 측면(S3')측을 향하도록 절곡된다. 또한 리드선(32)의 선단이 서미스터 소자(2)의 삽입시에 각(θ2)에서 측면(S4')측을 향하도록 절곡된다.

다음으로, 도 6a 왼쪽에서 다섯번째에 나타내는 바와 같이, 굴곡 공정에서, 리드선(31)과의 선단과, 리드선(32)의 선단이 서로 안쪽을 향해 근접된다.

다음으로, 도 6a 왼쪽에서 여섯번째에 나타내는 바와 같이, 준비 공정에 있어서, 외부전극(22,23)이 본체(21)에 형성된 서미스터 소자(2)(도 4참조)가 준비된다. 이 서미스터 소자(2)는, 상술과 같이, 각(θ1)을 이루는 측면(S1',S3')과, 각(θ1)과 대각의 위치에서 각(θ2)을 이루는 측면(S2',S4')을 가진다. 상기 측면(S1',S4')은 또한 각(θ3)을 이룬다.

또한 도 6a 왼쪽에서 여섯번째에 나타내는 바와 같이, 제2배치 공정에 있어서, 리드선(31,32)의 선단끼리의 사이에 서미스터 소자(2)가 삽입된다. 이때, 도 4를 참조하여 설명한 바와 같이, 리드선(31)이 될 부분의 선단 부분이, 서미스터 소자(2)의 제1측면(S1')을 따라 제1측면(S1')을 가로지르면서, 리드선(32)이 될 부분의 선단 부분이 제2측면(S2')을 따르도록 서미스터 소자(2)는 배치된다. 또한 본 실시형태에서는, 바람직한 구성으로서 리드선(31,32)의 선단 부분이 절곡되어 있다. 이 경우, 리드선(31)의 선단에 있어서 절곡된 부분이 서미스터 소자(2)의 각(θ1)을 유지하고, 리드선(32)의 선단에 있어서 절곡된 부분이 서미스터 소자(2)의 각(θ2)을 유지한다.

다음으로, 도 6b 좌단에 나타내는 바와 같이, 고정 공정에서는, 서미스터 소자(2)를 리드선(31,32)의 양 선단에 솔더에 의해 고정한다. 보다 구체적으로는, 서미스터 소자(2)의 각(θ1,θ2)을 리드선(31,32)의 선단이 지지한 상태에서, 리드선(31)을 솔더에 의해 외부전극(22)에 전기적으로 접속하면서 고정한다. 이와 거의 동시에, 리드선(32)을 솔더에 의해 외부전극(23)에 전기적으로 접속하면서 고정한다. 이때, 보다 바람직한 형태로서, 서미스터 소자(2)의 각(θ3)도 리드선(31)에 의해 지지된다.

다음으로, 도 6b 왼쪽에서 두번째에 나타내는 바와 같이, 봉지 부재(4)를 형성하기 위해, 절연성 수지 재료로 서미스터 소자(2) 및 리드선(31,32)의 선단 부분이 덮힌다. 그 후, 필요에 따라 절연성 수지 재료는 도장(塗裝)된 후 경화된다.

다음으로, 도 6b 왼쪽에서 세번째에 나타내는 바와 같이, 리드선(31,32)의 후단 부분을 고온의 솔더에 침지시켜, 이 부분으로부터 에나멜 피복을 제거하는 동시에, 리드선(31,32)의 후단이 될 부분에 솔더 코팅을 실시한다. 그 후, 도 6b 왼쪽에서 네번째에 나타내는 바와 같이, 리드선(31,32)에 있어서 솔더 코팅보다도 선단측이 접착제 등으로 고정되어, 고정 부재(5)가 형성된다.

<<온도 센서(1)의 작용·효과>>

상기와 같이, 본 온도 센서(1)의 제조방법에서는, 굴곡 공정에서, 리드선(31,32)의 선단끼리가 서로 내향(內向)시켜 근접된다. 그 후, 제2배치 공정에 있어서, 리드선(31,32)의 양 선단간에 서미스터 소자(2)가 삽입된다. 이때, 도 4를 참조하여 설명한 바와 같이, 리드선(31)의 선단 부분이, 서미스터 소자(2)의 제1측면(S1')을 따라 제1측면(S1')을 가로지르면서, 리드선(32)이 될 부분의 선단 부분이 제2측면(S2')을 따르도록 서미스터 소자(2)는 배치된다.

따라서, 제2배치 공정 후, 서미스터 소자(2)의 각(θ1,θ2)을 리드선(31,32)의 선단이 W축의 정방향 및 부방향측에서 끼워넣어 지지하게 된다. 여기서, 리드선(31)의 선단이 측면(S1')을 가로지르면서, 리드선(32)의 선단이 측면(S2')을 따르고 있기 때문에, 리드선(31,32)과 측면(S1',S2')의 접촉 면적을 종래보다도 크게 할 수 있다. 이것에 의해, 리드선(31,32)에 의한 클램프력을 보다 크게 하는 것이 가능해진다. 그 결과, 고정 공정 등에서 리드선(31,32)으로부터 서미스터 소자(2)가 탈락하는 것을 저감시키는 것이 가능해지기 때문에, 보다 양품율이 높은 온도 센서(1)의 제조방법을 제공하는 것이 가능해진다.

또한 본 실시형태에서는, 바람직한 구성으로서, 리드선(31)의 선단 부분이 측면(S3')을 향해 절곡되고, 리드선(32)의 선단 부분이 측면(S4')을 향해 절곡되어 있다. 따라서, 리드선(31)에 있어서 절곡된 부분이 각(θ1)을 덮도록 유지하고, 리드선(32)에 있어서 절곡된 부분이 각(θ2)을 덮도록 유지한다. 그 결과, 리드선(31,32)은 서미스터 소자(2)를 보다 안정적으로 유지하는 것이 가능해지기 때문에, 고정 공정 등에서 리드선(31,32)으로부터 서미스터 소자(2)가 탈락하는 것을 저감시키는 것이 가능해져, 보다 양품율이 높은 온도 센서(1)의 제조방법을 제공하는 것이 가능해진다.

<<부기 1>>

상기 실시형태에서는 서미스터 소자(2)는 NTC 서미스터였다. 그러나 이것에 한정되지 않고, 서미스터 소자(2)는 PTC 서미스터여도 상관없다. 이 경우, 본체(21)는 전형적으로는 티탄산바륨(BaTiO₃)에 소정량의 희토류를 혼합하여 소결한 세라믹 소결체로 이루어져 있다.

<<부기 2>>

상기 실시형태에서는 서미스터 소자(2)는 적층형 칩 서미스터로서 설명한다. 그러나 이것에 한정되지 않고, 서미스터 소자(2)는 단판형의 칩 서미스터여도 상관없다.

<<부기 3>>

또한 서미스터 소자(2)는 1005 사이즈에 한정되지 않고, 3225 사이즈, 3216 사이즈, 2012 사이즈, 1608 사이즈, 0603 사이즈, 0402 사이즈여도 상관없다. 이들 사이즈에 관하여, L치수 등은 하기의 표 1에 기재한 바와 같다.

<<부기 4>>

상기 실시형태에서는 리드선(31,32)은 고착 부재(5)에 의해 서로 고착되어 있었다. 그러나 이것에 한정되지 않고, 리드선(31,32)을 꼬아서 서로 떨어지지 않도록 해도 상관없다.

<<부기 5>>

상기 실시형태에서는, 리드선(31,32)은 심선(312,322)에 에나멜(311,321)로 피복되어 있었다. 그러나 이것에 한정되지 않고, 리드선(31,32)은 또한 에나멜(311,321)을 비닐 등으로 피복한 것이어도 상관없다.

<<변형예>>

다음으로, 도 7a~도 7c를 참조하여, 온도 센서(1)의 몇 가지의 변형예에 대하여 설명한다. 도 4의 예에서는, 리드선(31)의 선단 부분이 각(θ1)에서 측면(S3')을 향해 절곡되고, 리드선(32)의 선단 부분이 각(θ2)에서 측면(S4')을 향해 절곡되어 있었다. 그러나 이것에 한정되지 않고, 도 7a 좌단에 나타내는 바와 같이, 온도 센서(1)는, 이와 더불어 리드선(31)의 선단 부분은 각(θ3)에서 측면(S4')을 향해 90°보다 작은 각도만큼 절곡되어도 상관없다. 이것에 의해, 리드선(31,32)은 서미스터 소자(2)를 보다 양호하게 유지하는 것이 가능해진다.

또한 도 4의 예에서는, 리드선(32)의 선단 부분은, 측면(S2')상을 따르면서 측면(S2')에 있어서의 외부전극(23)의 부분을 좌단으로부터 우단으로 가로지르도록 연장되어 있다. 그러나 이것에 한정되지 않고, 리드선(32)의 선단 부분은, 도 7a 중앙에 나타내는 바와 같이, 외부전극(22)에 접촉하지 않으면, 측면(S2')상에 있어서의 외부전극(22)과 본체(21)의 경계 근방까지 연장시켜도 상관없다. 이것에 의해 리드선(32)에 의한 유지력이 향상한다.

또한 도 4의 예에서는, 리드선(31)의 선단 부분이 각(θ1)에서 측면(S3')을 향해 절곡되어 있었다. 그러나 도 7a 우단에 나타내는 바와 같이, 리드선(31)의 선단 부분은 각(θ1)에서 절곡되지 않아도 상관없다.

또한 이상의 예에서는, 서미스터 소자(2)에 있어서 외부전극(22,23)은 L축 방향에 대향하고 있었다. 그러나 이것에 한정되지 않고, 도 7b에 나타내는 바와 같이, 외부전극(22,23)은 W축 방향으로 서로 대향하고 있어도 상관없다. 또한 이 경우는, 도 7c에 나타내는 바와 같이, 리드선(31,32)의 선단 부분에 있어서, 외부전극(22,23)상의 부분으로부터 에나멜(311,321)이 제거되어 있어도 상관없다.

본 발명에 따른 온도 센서 및 제조방법은 양품율을 향상시키는 것이 가능하고, 전자 기기용 등으로 적합하다.

1: 온도 센서 2: 서미스터 소자
21: 서미스터 본체 22, 23: 제1외부전극, 제2외부전극
31, 32: 제1리드선, 제2리드선 4: 봉지 부재

Claims

제1리드선 및 제2리드선을 옆으로 나란히 배치하는 제1배치 공정과,
제1외부전극 및 제2외부전극이 본체에 형성되어 있고, 서로 대향하는 제1측면 및 제2측면과, 상기 제1측면과 서로 이웃하여 제1각(角)을 이루는 제3측면과, 상기 제1각과 대각의 위치에서 상기 제2측면과 서로 이웃하여 제2각을 이루는 제4측면을 가지는 서미스터 소자를 준비하는 준비 공정과,
상기 제1리드선의 선단 부분이 상기 제1각에서 상기 제3측면측으로 절곡되는 절곡 공정과,
상기 제1리드선의 선단 부분이 상기 제1측면을 따라 상기 제1측면을 가로지르면서, 상기 제2리드선의 선단 부분이 상기 제2측면을 따르도록, 상기 서미스터 소자를 배치하는 제2배치 공정과,
상기 제1각 및 상기 제2각을 상기 제1리드선 및 상기 제2리드선이 지지한 상태에서, 상기 제1리드선을 상기 제1외부전극에 전기적으로 접속하면서 고정하는 동시에, 상기 제2리드선을 상기 제2외부전극에 전기적으로 접속하면서 고정하는 고정 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 온도 센서의 제조방법.
제1항에 있어서,
상기 제1측면은 또한 상기 제4측면과 서로 이웃하여 제3각을 이루고 있고,
상기 고정 공정에서는, 상기 제1각 및 상기 제3각의 양쪽을 상기 제1리드선이 지지하고, 상기 제2각을 상기 제2리드선이 지지하는 것을 특징으로 하는 온도 센서의 제조방법.
삭제
제1항에 있어서,
상기 절곡 공정에서는 또한 상기 제2리드선의 선단 부분이 상기 제2각에서 상기 제4측면을 향해 절곡되어 있는 것을 특징으로 하는 온도 센서의 제조방법.
제1외부전극 및 제2외부전극이 본체에 형성되어 있고, 서로 대향하는 제1측면 및 제2측면과, 상기 제1측면과 서로 이웃하여 제1각을 이루는 제3측면과, 상기 제1각과 대각의 위치에서 상기 제2측면과 서로 이웃하여 제2각을 형성하는 제4측면을 적어도 가지는 서미스터 소자와,
상기 제1측면을 따르면서 상기 제1측면을 가로지르는 선단 부분을 가지고, 상기 제1각을 지지하며, 상기 제1각에서 상기 제1외부전극과 전기적으로 접속되는 제1리드선과,
상기 제2측면을 따른 선단 부분을 가지며, 상기 제2각에서 상기 제2외부전극과 전기적으로 접속되는 제2리드선을 포함하고,
상기 제1리드선의 선단 부분은 상기 제1각에서 상기 제3측면측으로 절곡되어 있는 것을 특징으로 하는 온도 센서.
삭제
제5항에 있어서,
상기 제2리드선은 상기 제2각에서 상기 제4측면을 향해 절곡되어 있는 것을 특징으로 하는 온도 센서.
제5항에 있어서,
상기 제1리드선 및 상기 제2리드선은 각각 단선(單線)인 것을 특징으로 하는 온도 센서.