JPH0461188A - セラミツク基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、セラミック基板に関するものである。

〔従来の技術〕

第２図＆〜ｇは従来のセラミック基板の製造方法を示す
もので、まず同図＆において、１はセラミンク基板に必
要な材料′？Ｌ：混ぜ合せた、粘土状のものを定寸成形
したもの（以下グリーンシートという）であり、図中の
破線部分１ａは最終的に分割を行う際に使用するスクラ
イブラインで、その断面の一例１同図すに示す。この様
に板厚の約坏〜賜程度に溝１ａを入れておき、分県の際
はこの溝に沿って藁れるようになっている。そしてこれ
を−成約に７００〜１０００　Ｃで焼き固める（これを
焼成という）。なお、この予め溝が人っている基板をブ
レークプレートともい＼、この方式は一般に多用されて
いる〇 次に同ｐＪｃのように、電極材料２（用達によっては抵
抗体も）を所定の位置に印刷法にて印刷し、再度７００
〜１ｏｏｏ℃で焼成する。

最後に同図ｄで示１”ように４つに分割し、所定の形状
で混成集積回路装置（以下ハイプリント１０という）の
組立ての部材として投入される。なお場合によっては分
割せず、そのまま基板−ヒに搭載する部品の組立てまで
行ってから分割することもある。

次に第２図ｅは、その分割方法の一例を示すもので、あ
る曲率に成形されたブレーク型３ａ−３ｂに分銅する基
板ｌを挾み込み、適度な荷重を加えると基板はその荷重
によって同図でのように徐々に反リ、抗折強度以上にな
ると折れるが、予め溝があるので、溝の部分に応力が集
中し、この溝に沿って分割されるものである。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、以上のようにして行なわれる分割の状態をさ
らに細かくみると、溝へ発生する亀裂は同時に生じてお
らず、必らず基板のエッヂより端を発して他端で終了し
ている（以下これを終端という）。この分割時に発生す
る基板が反りから開放される時のエネルギーは前述の終
端付近に集中するため、この終端付近では溝に沿わずに
割れる場合がある□この割れ残った部分をパリ１．ｃと
称している（第２図ｇに示す）。このパリは、溝の深さ
、分割方法が管理されていれば、前述の理由で基板のコ
ーナー部に集中して発生し、このパリの大きさによって
は、規定の寸法公差に入らない場合が発生し、不艮とな
る可能性もある。

又、このパリは、へイブリントＩＯの製造上にも多大な
影響がある。即ち基板へ搭載する部品を所定位置へ自動
機等で置く場合等は、第８図ａｓｂの如く基板のエラｆ
を位置決め具４に嵌め込むが、このエッヂにパリがある
場合、同□□□Ｏ，ｄの如くパリの分位置ずれを生じて
部品が所定位置へ置けず、不艮となる可能性がある０又
、製品が他の物体と接触した場合、このパリは非常に欠
は落ちやすく、コーナー部へ電極材料等で回路を形成し
ている場合は、この電極（１路もろとも欠は落ちるｈ］
能性もある（第４図）０ 又、ごの欠は蕗ちた後の状態によっては、マイクロクラ
ンクと称する微小なりランクが残っており、基板へ応力
が生じたりすると、そこからクランクが進行し、導体の
ＷｆＴ線を引き起したり、遂には基板全体が折れてしま
うこともあり得る。

この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、不具合の主原因である基板分割時に発生す
るパリをなくして、歩留りのよい基＆を提供し、且つハ
イブリッドＩＯへの組込時にも精度良く組立性が得られ
、又、信頼性の高い製品を保証することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係るセラミック基板は、グリーンシート時に
パリの出やすい基板コーナー部を９０”以上となるよう
に予め穴あけ加工を施し、パリの出やすい部分を削除し
ておくことにより、基板分割時のパリの発生を抑制する
ようにしたものである。

〔作用〕

この発明におけるセラミック基板は、コーナー部がカッ
トされており、分割時のエネルギーの影響を受けに＜＜
シているため、パリの発生を抑制することができる。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例？第１図について説明する。

即ち第１図ａ−ｄは第８図のａ　−”　ｄに対応する図
であり、ａは本発明の基板のグリーンシート時の形状で
、基板ブレーク時のブレーク端にあたる可能性がある部
分は、全てブレーク後のコーナーが９０″以上となるよ
う、穴あけ加工１ｂが施されている。第１図すは穴あけ
部の詳細図であり一図の如く、この例ではブレーク後の
基板のコーナー部がＣｊＪツトされた形状となるよう穴
あけされている。

第ｘ図ｅはメタライズを施した状態を、第１６ｄでは、
ブレークを行ない、基板単体に分割した状態を示してい
る。なお、もちろんブレーク前に搭載部品をアッセンブ
リして分割し２てもよい。

以上のようにブレーク時エネルギーが集中する基板エッ
ヂ部は、予め穴あけ加工がされているためパリの発生が
ない。

なおこの発明は、グリーンシートを生成する全ての基板
に適用可能であり、穴あけの形状は分割後のコーナーが
９０°以上になるようにすればよく、上記実施例で示す
ようにひし形あるいは２等辺三角形に抜いても、その他
コーナーか円弧となるように抜いてもよい。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明によれば、グリーンシート時に基
板分割のストレスを受けやすい部分を予め穴あけにより
削除することにより、基板の製作上の歩留りを向上させ
、より安価なものを提供できる〇 又、この基板をハイブリッドＩ　Ｏへ適用することによ
り、アッセンブリＷ４度が向上し、歩留りよくすること
が可能で、且つ、パリの欠は落ちによる導体欠損やマイ
クロクランクの進行による導体割れや、基板割れがなく
なり、信頼性も向上するなどの効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ　Ｍ−ｄは口の発明の一実施例２示すもので、
ａはセラミック基板のグリーンシート状態ヲ示す図、】
ｂは穴あけ部の詳細図、０はメタライジング後を示す図
、ｄは分集後の状態を示す図である。第２図は従来例を
示すもので、ａ　−ｗ　ｄは第１図の＆〜ｄに対応１６
図であり、―、ではブレーク方法の例を示す図、、ｇは
コーナー部に発生したパリの状態の一例を示す図である
。第８■ａ　−”　ｄはパリの有無による基板のセット
位置ずれを説明する図、第４図はパリが欠は落ちた場合
の不具合を説明する図である。 図中、１はグリーンシート基板、ｌａは切溝、１ｂは穴
あけ加工部、２はメタライズ部である０なお図中同一符
号は同〜または相当部分を・示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　グリーンシートに線状の切溝を施して、この溝に沿つ
   て複数個に分割するようにしたものにおいて、上記グリ
   ーンシート段階で、単体分割片の各コーナー部が９０゜
   以上となるように予め穴あけ加工を施したことを特徴と
   するセラミツク基板。