JPH06132627A - 薄いプリント基板の分割方法 - Google Patents
薄いプリント基板の分割方法Info
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- JPH06132627A JPH06132627A JP27639792A JP27639792A JPH06132627A JP H06132627 A JPH06132627 A JP H06132627A JP 27639792 A JP27639792 A JP 27639792A JP 27639792 A JP27639792 A JP 27639792A JP H06132627 A JPH06132627 A JP H06132627A
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- Japan
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- printed circuit
- circuit board
- board
- shaped grooves
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 複数個のプリント配線板を割り付けた薄いプ
リント基板の分割方法に関し、最後まで補強板が切り離
されることなく分割が行われ、能率化と正確度が図れる
分割方法を目的とする。 【構成】 複数個の方形のプリント配線板11を間隔を設
けて平行に割り付けた薄いプリント基板１を、一方向の
全数の間隔部２に接着材３を介して、折れ曲がりや反り
を防ぐための同外形絶縁材の補強板４に、重ねて接着さ
せ、直交する分割切断線上の両面にＶ形溝を対向刻設
し、プリント基板１側の前記間隔部２と同方向のＶ形溝
５は、全てプリント基板１の厚さ未満に浅く設け、これ
と直交するＶ形溝55は全てプリント基板１の厚さ以上の
深さとし、且つ補強板４側に前記Ｖ形溝5,55と対向して
設ける全てのＶ形溝６は、必要最低限度に補強強度を確
保させた深い深さに設け、部品を実装した後に、浅いＶ
形溝５に沿ってのみ分割することにより、プリント配線
板11毎に分割される方法である。
リント基板の分割方法に関し、最後まで補強板が切り離
されることなく分割が行われ、能率化と正確度が図れる
分割方法を目的とする。 【構成】 複数個の方形のプリント配線板11を間隔を設
けて平行に割り付けた薄いプリント基板１を、一方向の
全数の間隔部２に接着材３を介して、折れ曲がりや反り
を防ぐための同外形絶縁材の補強板４に、重ねて接着さ
せ、直交する分割切断線上の両面にＶ形溝を対向刻設
し、プリント基板１側の前記間隔部２と同方向のＶ形溝
５は、全てプリント基板１の厚さ未満に浅く設け、これ
と直交するＶ形溝55は全てプリント基板１の厚さ以上の
深さとし、且つ補強板４側に前記Ｖ形溝5,55と対向して
設ける全てのＶ形溝６は、必要最低限度に補強強度を確
保させた深い深さに設け、部品を実装した後に、浅いＶ
形溝５に沿ってのみ分割することにより、プリント配線
板11毎に分割される方法である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数個のプリント配線
板を割り付けた薄いプリント基板の分割方法に関する。
板を割り付けた薄いプリント基板の分割方法に関する。
【０００２】電子機器に使用するガラスエポキシ基材や
フレキシブル基板によるプリント配線板にあっては、生
産上、一枚の定尺基板に複数個のプリント配線板を割り
付けて製造し、部品を実装してから後にプリント基板を
切断分割する、多数個取り方式が多く採用されている。
フレキシブル基板によるプリント配線板にあっては、生
産上、一枚の定尺基板に複数個のプリント配線板を割り
付けて製造し、部品を実装してから後にプリント基板を
切断分割する、多数個取り方式が多く採用されている。
【０００３】かように、部品実装後に切断するには、作
業が安全確実に行われ、損傷を与えることなく歩留り10
0%であり、且つ能率が良いことが要求され、自動化が図
れることが要望される。
業が安全確実に行われ、損傷を与えることなく歩留り10
0%であり、且つ能率が良いことが要求され、自動化が図
れることが要望される。
【０００４】
【従来の技術】図３に従来の一例の薄いプリント基板の
分割方法を示し、(a) はプリント基板、(b) は部分拡大
断面図、(c) は円板刃による分割方法を示す。
分割方法を示し、(a) はプリント基板、(b) は部分拡大
断面図、(c) は円板刃による分割方法を示す。
【０００５】電子機器に使用するガラスエポキシ基材や
フレキシブル基板によるプリント配線板は、材料や製造
上の効率の点から、一般に外形寸法の標準化（定尺）が
行われ、多数個取り方式が採用されている。
フレキシブル基板によるプリント配線板は、材料や製造
上の効率の点から、一般に外形寸法の標準化（定尺）が
行われ、多数個取り方式が採用されている。
【０００６】この定尺のプリント基板に、部品を実装し
た後に切断分割する方法は、従来から製品の形状や板
厚、材料により各種手段がとられている。一般に、プリ
ント基板を切断するには、切断線に沿ってＶ形溝が両面
に対向して刻設してあり、部品を実装後に残り代部分を
手作業又は自動機にて折り曲げ切断する。
た後に切断分割する方法は、従来から製品の形状や板
厚、材料により各種手段がとられている。一般に、プリ
ント基板を切断するには、切断線に沿ってＶ形溝が両面
に対向して刻設してあり、部品を実装後に残り代部分を
手作業又は自動機にて折り曲げ切断する。
【０００７】このプリント基板の板厚が、一般的な1.6m
m 位では何ら問題にならないこれらの加工も、0.6mm 以
下程度の薄板になると反り捩じれ等の影響により精度良
く加工ができなくなる。
m 位では何ら問題にならないこれらの加工も、0.6mm 以
下程度の薄板になると反り捩じれ等の影響により精度良
く加工ができなくなる。
【０００８】又、薄板では単品でのリフロー半田付け
は、加熱炉内でプリント基板に反り捩じれが発生し、こ
れにより部品の浮きや立ち上がり、及び半田固化時の動
きによる不完全溶着等が発生して作業不可能となる。
は、加熱炉内でプリント基板に反り捩じれが発生し、こ
れにより部品の浮きや立ち上がり、及び半田固化時の動
きによる不完全溶着等が発生して作業不可能となる。
【０００９】このため、図３の(a) のように、薄いプリ
ント基板19の切捨てる周縁部に接着材３を塗り、同絶縁
基材の補強板49に重ねて接着して補強させる方法がとら
れている。
ント基板19の切捨てる周縁部に接着材３を塗り、同絶縁
基材の補強板49に重ねて接着して補強させる方法がとら
れている。
【００１０】かように補強板49に接着させたプリント基
板19に、分割切断線に沿ってＶ形溝を刻設させるが、図
３の(b) のように、薄いプリント基板19の側には厚さ未
満に浅くＶ形溝59を、又、対向して補強板49の側にも強
度を必要限度に確保した深さにＶ形溝69が設けられる。
板19に、分割切断線に沿ってＶ形溝を刻設させるが、図
３の(b) のように、薄いプリント基板19の側には厚さ未
満に浅くＶ形溝59を、又、対向して補強板49の側にも強
度を必要限度に確保した深さにＶ形溝69が設けられる。
【００１１】その後、部品をリフロー半田付けにて実装
する。最後に、各プリント配線板18毎に分割するが、一
例として図３の(c) のように、回転自在で接近して対向
する２個の円板刃９にＶ形溝59,69 を通すことにより、
残り代が切断されて分割される。
する。最後に、各プリント配線板18毎に分割するが、一
例として図３の(c) のように、回転自在で接近して対向
する２個の円板刃９にＶ形溝59,69 を通すことにより、
残り代が切断されて分割される。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、 薄いプリント基板19の周縁部のみを補強板49に接着
しており、接着されない部分が広く、補強効果が得られ
ない部分が生じ、半田付け不良が発生する。 更に、分割するのに中央部のプリント配線板18は、
既に補強板49の接着部から切り離され、薄いプリント基
板19のままにて切断しなければならない場合がある。こ
の場合にはプリント基板19を損傷させないように、慎重
な取扱を要する。と共に補強板49が無くなるので円板刃
９の接近距離を改めて調整しなければ分割できない。 更に、円板刃９にてプリント配線板11の全周を切断
しなければならない。 等の問題点があった。
しており、接着されない部分が広く、補強効果が得られ
ない部分が生じ、半田付け不良が発生する。 更に、分割するのに中央部のプリント配線板18は、
既に補強板49の接着部から切り離され、薄いプリント基
板19のままにて切断しなければならない場合がある。こ
の場合にはプリント基板19を損傷させないように、慎重
な取扱を要する。と共に補強板49が無くなるので円板刃
９の接近距離を改めて調整しなければ分割できない。 更に、円板刃９にてプリント配線板11の全周を切断
しなければならない。 等の問題点があった。
【００１３】本発明は、かかる問題点に鑑みて、プリン
ト基板の分割時に、最後まで補強板が切り離されること
なく分割が行われ、能率化と正確度が図れる分割方法を
提供することを目的とする。
ト基板の分割時に、最後まで補強板が切り離されること
なく分割が行われ、能率化と正確度が図れる分割方法を
提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記目的は、図１の本発
明の原理説明図に示す如く、複数個の方形のプリント配
線板11を間隔を設けて平行に割り付けた薄いプリント基
板１を、一方向の全数の間隔部２に接着材３を介して、
取扱上の折れ曲がり及び反りを防止するための同外形の
絶縁材からなる補強板４に、重ねて接着させ、直交する
分割切断線上の両面にＶ形溝を対向して刻設し、プリン
ト基板１側の前記間隔部２と同方向のＶ形溝５は、全て
プリント基板１の厚さ未満に浅く設け、前記Ｖ形溝５と
直交するＶ形溝55は、全てプリント基板１の厚さ以上の
深さとし、且つ補強板４側に前記Ｖ形溝5,55と対向して
設ける全てのＶ形溝６は、必要最低限度の補強強度を確
保させた深い深さに設け、プリント基板１に部品を載置
実装した後に、浅い該Ｖ形溝５に沿ってのみ分割するこ
とにより、プリント配線板11毎に分割される、本発明の
薄いプリント基板の分割方法により達成される。
明の原理説明図に示す如く、複数個の方形のプリント配
線板11を間隔を設けて平行に割り付けた薄いプリント基
板１を、一方向の全数の間隔部２に接着材３を介して、
取扱上の折れ曲がり及び反りを防止するための同外形の
絶縁材からなる補強板４に、重ねて接着させ、直交する
分割切断線上の両面にＶ形溝を対向して刻設し、プリン
ト基板１側の前記間隔部２と同方向のＶ形溝５は、全て
プリント基板１の厚さ未満に浅く設け、前記Ｖ形溝５と
直交するＶ形溝55は、全てプリント基板１の厚さ以上の
深さとし、且つ補強板４側に前記Ｖ形溝5,55と対向して
設ける全てのＶ形溝６は、必要最低限度の補強強度を確
保させた深い深さに設け、プリント基板１に部品を載置
実装した後に、浅い該Ｖ形溝５に沿ってのみ分割するこ
とにより、プリント配線板11毎に分割される、本発明の
薄いプリント基板の分割方法により達成される。
【００１５】
【作用】即ち、図１の(a) のプリント基板の如く、プリ
ント基板１の長手方向に３列にプリント配線板11が割り
付けてあり、長手方向には間隔部２、それに直交して間
隔部22があけてあり、この間隔部２は接着材３を介して
補強板４に接着してある。
ント基板１の長手方向に３列にプリント配線板11が割り
付けてあり、長手方向には間隔部２、それに直交して間
隔部22があけてあり、この間隔部２は接着材３を介して
補強板４に接着してある。
【００１６】長手方向の切断線上に、図１の(b) のＸ−
Ｘ断面拡大図に示すように、プリント基板１側が浅いＶ
形溝５、補強板４側が深いＶ形溝６が対向刻設され、短
手方向の切断線上には、図１の(c) のＹ−Ｙ断面拡大図
の如く、プリント基板１を切断した深いＶ形溝55,6が設
けてある。
Ｘ断面拡大図に示すように、プリント基板１側が浅いＶ
形溝５、補強板４側が深いＶ形溝６が対向刻設され、短
手方向の切断線上には、図１の(c) のＹ−Ｙ断面拡大図
の如く、プリント基板１を切断した深いＶ形溝55,6が設
けてある。
【００１７】従ってこの状態にて、プリント基板１は短
手方向には既に切断されている。しかし、各々両側の間
隔部２にて補強板４と接着してあり切離しはされない。
更に、各プリント配線板11毎にその両側の間隔部２が接
着されるので、半田付け時の反りは十分に抑えられる。
手方向には既に切断されている。しかし、各々両側の間
隔部２にて補強板４と接着してあり切離しはされない。
更に、各プリント配線板11毎にその両側の間隔部２が接
着されるので、半田付け時の反りは十分に抑えられる。
【００１８】補強板４は、絶縁材としてあるので、半田
付け時に接着面側のパターンと半田付けしたり、半田が
Ｖ形溝６に付着することはなく、且つ接着部以外は難な
く剥がれる。
付け時に接着面側のパターンと半田付けしたり、半田が
Ｖ形溝６に付着することはなく、且つ接着部以外は難な
く剥がれる。
【００１９】更に、プリント基板１に部品実装した後
に、浅いＶ形溝５に沿って分割すれば、これと直交する
Ｖ形溝55側は上記のとおり既にプリント基板１は切断さ
れているので、プリント配線板11毎に分割でき、直交す
る短手方向に補強板４ごと分割する必要はない。
に、浅いＶ形溝５に沿って分割すれば、これと直交する
Ｖ形溝55側は上記のとおり既にプリント基板１は切断さ
れているので、プリント配線板11毎に分割でき、直交す
る短手方向に補強板４ごと分割する必要はない。
【００２０】かくして、本発明により、プリント基板の
分割時に、最後まで補強板が切り離されることなく分割
が行われ、能率化と正確度が図れる分割方法を提供する
ことが可能となる。
分割時に、最後まで補強板が切り離されることなく分割
が行われ、能率化と正確度が図れる分割方法を提供する
ことが可能となる。
【００２１】
【実施例】以下図面に示す実施例によって本発明を具体
的に説明する。全図を通し同一符号は同一対象物を示
す。図２に本発明の一実施例を示し、(a) はプリント基
板の平面図、(b) はＡ−Ａ断面拡大図、(c) はＢ−Ｂ断
面拡大図である。
的に説明する。全図を通し同一符号は同一対象物を示
す。図２に本発明の一実施例を示し、(a) はプリント基
板の平面図、(b) はＡ−Ａ断面拡大図、(c) はＢ−Ｂ断
面拡大図である。
【００２２】本実施例は、図２の(a) に示すように、 3
00×300 ×厚0.3mm のガラスエポキシ基材の多層プリン
ト基板１に適用したものであり、６×８cmのプリント配
線板11が３列４段に１cm以上の間隔をあけて平行に12個
が配設してある。
00×300 ×厚0.3mm のガラスエポキシ基材の多層プリン
ト基板１に適用したものであり、６×８cmのプリント配
線板11が３列４段に１cm以上の間隔をあけて平行に12個
が配設してある。
【００２３】接着する補強板４は、同じガラスエポキシ
基材の厚 1.2mmの絶縁板であり、プリント基板１の段方
向の全数の間隔部２に、接着材３として両面接着テープ
を貼り、補強板４に接着させる。
基材の厚 1.2mmの絶縁板であり、プリント基板１の段方
向の全数の間隔部２に、接着材３として両面接着テープ
を貼り、補強板４に接着させる。
【００２４】この際、間隔部２と直交する列間の間隔部
22には一切接着材３は設けない。接着材３として、塗布
する粘液状のものは、押圧によりプリント配線板11の領
域に展着してしまうことがあり、両面接着テープとして
いるが、押圧展着の恐れが無い粘液状のものがあれば、
スクリーン印刷等によりスピード化と確実性の自動化が
図れる。
22には一切接着材３は設けない。接着材３として、塗布
する粘液状のものは、押圧によりプリント配線板11の領
域に展着してしまうことがあり、両面接着テープとして
いるが、押圧展着の恐れが無い粘液状のものがあれば、
スクリーン印刷等によりスピード化と確実性の自動化が
図れる。
【００２５】補強板４を接着したプリント基板１には、
図２の(b)(c)のように、直交する分割線上に両面から対
向してＶ形溝が刻設される。プリント基板１側の段方向
（間隔部２と同方向）のＶ形溝５は深さ0.15mmと浅く
し、これと直交（間隔部22と同方向）するＶ形溝55は
0.4mmと深く刻設する。
図２の(b)(c)のように、直交する分割線上に両面から対
向してＶ形溝が刻設される。プリント基板１側の段方向
（間隔部２と同方向）のＶ形溝５は深さ0.15mmと浅く
し、これと直交（間隔部22と同方向）するＶ形溝55は
0.4mmと深く刻設する。
【００２６】又、補強板４側のＶ形溝5,55と対向するＶ
形溝６は、 0.8mmと深く刻設する。これにより、プリン
ト基板１はＶ形溝55にて切断されるが、各プリント配線
板11の短手方向の両縁が接着されており、切離されずに
十分な補強状態に有る。
形溝６は、 0.8mmと深く刻設する。これにより、プリン
ト基板１はＶ形溝55にて切断されるが、各プリント配線
板11の短手方向の両縁が接着されており、切離されずに
十分な補強状態に有る。
【００２７】この状態にて、プリント基板１に対して図
示省略の部品実装（リフロー半田付け）を行い、終了後
にプリント配線板11毎に分割するが、直交して切断する
必要はなく、図示省略するが、Ｖ形溝５に沿ってのみ切
断することにより、既にＶ形溝55側はプリント基板１は
刻設時に切断されているので、プリント配線板11に分割
される。
示省略の部品実装（リフロー半田付け）を行い、終了後
にプリント配線板11毎に分割するが、直交して切断する
必要はなく、図示省略するが、Ｖ形溝５に沿ってのみ切
断することにより、既にＶ形溝55側はプリント基板１は
刻設時に切断されているので、プリント配線板11に分割
される。
【００２８】かくして、プリント基板１に高精度にＶ形
溝5,55を刻設でき、更に、実装部品の半田付け不良が防
止され、且つ、プリント配線板11毎の分割手番を約50％
削減することができた。
溝5,55を刻設でき、更に、実装部品の半田付け不良が防
止され、且つ、プリント配線板11毎の分割手番を約50％
削減することができた。
【００２９】上記実施例は一例を示したものであり、各
部の形状、寸法、材料は上記のものに限定するものでは
ない。
部の形状、寸法、材料は上記のものに限定するものでは
ない。
【００３０】
【発明の効果】以上の如く、本発明の薄いプリント基板
の分割方法により、プリント基板の分割時に、最後まで
補強板が切り離されることなく分割が行われ、能率化と
正確度が図った分割方法が提供でき、自動化推進に効を
奏する。
の分割方法により、プリント基板の分割時に、最後まで
補強板が切り離されることなく分割が行われ、能率化と
正確度が図った分割方法が提供でき、自動化推進に効を
奏する。
【図１】 本発明の原理説明図 (a) プリント基板 (b) Ｘ−Ｘ断面拡大図 (c) Ｙ
−Ｙ断面拡大図
−Ｙ断面拡大図
【図２】 本発明の一実施例 (a) プリント基板の平面図 (b) Ａ−Ａ断面拡大図 (c) Ｂ−Ｂ断面拡大図
【図３】 従来の一例の薄いプリント基板の分割方法 (a) プリント基板 (b) 部分拡大断面図 (c) 円板
刃による分割方法
刃による分割方法
【符号の説明】 1,19 プリント基板 2,22 間隔部 ３
接着材 4,49 補強板 5,55,59,6,69 Ｖ形溝 ９
円板刃 11,18 プリント配線板
接着材 4,49 補強板 5,55,59,6,69 Ｖ形溝 ９
円板刃 11,18 プリント配線板
Claims (1)
- 【請求項１】 複数個のプリント配線板を割り付けた薄
いプリント基板の分割方法であって、 複数個の方形のプリント配線板(11)を間隔を設けて平行
に割り付けた薄いプリント基板(1) を、 一方向の全数の間隔部(2) に接着材(3) を介して、取扱
上の折れ曲がり及び反りを防止するための同外形の絶縁
材からなる補強板(4) に、重ねて接着させ、 直交する分割切断線上の両面にＶ形溝を対向して刻設
し、 該プリント基板(1) 側の前記間隔部(2) と同方向のＶ形
溝(5) は、全て該プリント基板(1) の厚さ未満に浅く設
け、 前記Ｖ形溝(5) と直交するＶ形溝(55)は、全て該プリン
ト基板(1) の厚さ以上の深さとし、 且つ該補強板(4) 側に前記Ｖ形溝(5,55)と対向して設け
る全てのＶ形溝(6) は、必要最低限度の補強強度を確保
させた深い深さに設け、 該プリント基板(1) に部品を載置実装した後に、浅い該
Ｖ形溝(5) に沿ってのみ分割することにより、プリント
配線板(11)毎に分割されることを特徴とする薄いプリン
ト基板の分割方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27639792A JPH06132627A (ja) | 1992-10-15 | 1992-10-15 | 薄いプリント基板の分割方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27639792A JPH06132627A (ja) | 1992-10-15 | 1992-10-15 | 薄いプリント基板の分割方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06132627A true JPH06132627A (ja) | 1994-05-13 |
Family
ID=17568842
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27639792A Withdrawn JPH06132627A (ja) | 1992-10-15 | 1992-10-15 | 薄いプリント基板の分割方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06132627A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005032223A1 (en) * | 2003-09-29 | 2005-04-07 | Sanyang Electro Mechanics Co., Ltd. | Integrated structure for a flexible printed circuit boards and manufacturing method for the same |
-
1992
- 1992-10-15 JP JP27639792A patent/JPH06132627A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005032223A1 (en) * | 2003-09-29 | 2005-04-07 | Sanyang Electro Mechanics Co., Ltd. | Integrated structure for a flexible printed circuit boards and manufacturing method for the same |
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