JPH0832182A - プリント配線板及びその半田付け方法 - Google Patents
プリント配線板及びその半田付け方法Info
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- JPH0832182A JPH0832182A JP18664394A JP18664394A JPH0832182A JP H0832182 A JPH0832182 A JP H0832182A JP 18664394 A JP18664394 A JP 18664394A JP 18664394 A JP18664394 A JP 18664394A JP H0832182 A JPH0832182 A JP H0832182A
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- wiring board
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- claw
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 板厚ｔ＝３．２ｍｍのプリント配線板１で
も、板厚ｔ＝１．６ｍｍ用のガイド爪２によって掴持す
ることができるプリント配線板、及びその状態で半田付
けを行う半田付け方法を提供する。 【構成】 板厚ｔ＝３．２ｍｍという比較的に板厚の厚
いプリント配線板１の両側縁部１ａ、１ａを、その全域
に渡って階段状に加工する。ここで、ｔ1 ＝１．６ｍ
ｍ、ｄ＝２乃至３ｍｍとする。即ち、このプリント配線
板１は、板厚ｔ＝３．２ｍｍの基板で形成されている
が、その両側縁部１ａ、１ａについては、一般によく使
用されている基板の板厚ｔ＝１．６ｍｍと同等の板厚で
ある。そして、半田付けを行う際、この板厚ｔ＝１．６
ｍｍに加工された両側縁部１ａ、１ａを、板厚ｔ＝１．
６ｍｍ用のガイド爪２で掴持することによって、このプ
リント配線板１を搬送する。
も、板厚ｔ＝１．６ｍｍ用のガイド爪２によって掴持す
ることができるプリント配線板、及びその状態で半田付
けを行う半田付け方法を提供する。 【構成】 板厚ｔ＝３．２ｍｍという比較的に板厚の厚
いプリント配線板１の両側縁部１ａ、１ａを、その全域
に渡って階段状に加工する。ここで、ｔ1 ＝１．６ｍ
ｍ、ｄ＝２乃至３ｍｍとする。即ち、このプリント配線
板１は、板厚ｔ＝３．２ｍｍの基板で形成されている
が、その両側縁部１ａ、１ａについては、一般によく使
用されている基板の板厚ｔ＝１．６ｍｍと同等の板厚で
ある。そして、半田付けを行う際、この板厚ｔ＝１．６
ｍｍに加工された両側縁部１ａ、１ａを、板厚ｔ＝１．
６ｍｍ用のガイド爪２で掴持することによって、このプ
リント配線板１を搬送する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、爪式コンベヤを備えた
半田付け装置、例えばフローソルダリング装置によって
半田付け処理が成されるプリント配線板、及びその半田
付け方法に関する。
半田付け装置、例えばフローソルダリング装置によって
半田付け処理が成されるプリント配線板、及びその半田
付け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、サイズの比較的に大きいプリン
ト配線板や、例えばマザーボードのようにコネクタ等の
比較的に重量の重い部品を多数実装するプリント配線板
では、基板自体に反りが生じ易いため、その反りを防止
する１つの手段として、基板に板厚の厚いものを用いる
方法がある。これは、プリント配線板として、通常、板
厚ｔ＝１．６ｍｍの基板が使用されているところを、例
えば板厚ｔ＝３．２ｍｍという厚めの基板を使用するこ
とによって、基板自体の機械的強度を向上させ、その反
りを防止する方法である。
ト配線板や、例えばマザーボードのようにコネクタ等の
比較的に重量の重い部品を多数実装するプリント配線板
では、基板自体に反りが生じ易いため、その反りを防止
する１つの手段として、基板に板厚の厚いものを用いる
方法がある。これは、プリント配線板として、通常、板
厚ｔ＝１．６ｍｍの基板が使用されているところを、例
えば板厚ｔ＝３．２ｍｍという厚めの基板を使用するこ
とによって、基板自体の機械的強度を向上させ、その反
りを防止する方法である。
【０００３】一方、大量のプリント配線板の半田付け処
理を行う装置として、例えば爪式コンベヤを用いたフロ
ーソルダリング装置がある。これは、図６に示すよう
に、爪式コンベヤ（図示せず）のガイド爪２によってプ
リント配線板１１の両側縁部１１ａ、１１ａを掴持した
状態で、このプリント配線板１１を爪式コンベヤによっ
て、ポンプ（図示せず）により矢印３、３、・・・の如
く半田を噴流させた半田槽（図示せず）上を搬送させな
がら半田付けを行うものである。なお、同図における１
１ｂが、このプリント配線板１１の部品面、１１ｃが、
半田面である。
理を行う装置として、例えば爪式コンベヤを用いたフロ
ーソルダリング装置がある。これは、図６に示すよう
に、爪式コンベヤ（図示せず）のガイド爪２によってプ
リント配線板１１の両側縁部１１ａ、１１ａを掴持した
状態で、このプリント配線板１１を爪式コンベヤによっ
て、ポンプ（図示せず）により矢印３、３、・・・の如
く半田を噴流させた半田槽（図示せず）上を搬送させな
がら半田付けを行うものである。なお、同図における１
１ｂが、このプリント配線板１１の部品面、１１ｃが、
半田面である。
【０００４】ここで、このフローソルダリング装置によ
ってプリント配線板１１の半田付けを行う場合、図７の
拡大図に示すように、プリント配線板１１の板厚ｔに応
じてガイド爪２を選択する必要がある。即ち、プリント
配線板１１の板厚ｔが例えば１．６ｍｍである場合、こ
の板厚ｔ＝１．６ｍｍのプリント配線板１１を掴持し得
るガイド爪２、つまり板厚ｔ＝１．６ｍｍ用のガイド爪
２を使用する必要がある。この板厚ｔ＝１．６ｍｍ用の
ガイド爪２は、通常、プリント配線板１の板厚ｔが２ｍ
ｍ程度までであればそれを掴持することができるが、こ
の板厚を越える場合、例えば上記のような板厚ｔ＝３．
２ｍｍのプリント配線板１を掴持する場合は、ガイド爪
２を更に大きいサイズのもの、即ち板厚ｔ＝３．２ｍｍ
用のものに変更する必要がある。従って、従来は、板厚
ｔ＝１．６ｍｍのプリント配線板１の半田付けを行う場
合には、板厚ｔ＝１．６ｍｍ用のガイド爪２を、また、
板厚ｔ＝３．２ｍｍのプリント配線板の半田付けを行う
場合には、板厚ｔ＝３．２ｍｍ用のガイド爪２を、夫々
使用していた。
ってプリント配線板１１の半田付けを行う場合、図７の
拡大図に示すように、プリント配線板１１の板厚ｔに応
じてガイド爪２を選択する必要がある。即ち、プリント
配線板１１の板厚ｔが例えば１．６ｍｍである場合、こ
の板厚ｔ＝１．６ｍｍのプリント配線板１１を掴持し得
るガイド爪２、つまり板厚ｔ＝１．６ｍｍ用のガイド爪
２を使用する必要がある。この板厚ｔ＝１．６ｍｍ用の
ガイド爪２は、通常、プリント配線板１の板厚ｔが２ｍ
ｍ程度までであればそれを掴持することができるが、こ
の板厚を越える場合、例えば上記のような板厚ｔ＝３．
２ｍｍのプリント配線板１を掴持する場合は、ガイド爪
２を更に大きいサイズのもの、即ち板厚ｔ＝３．２ｍｍ
用のものに変更する必要がある。従って、従来は、板厚
ｔ＝１．６ｍｍのプリント配線板１の半田付けを行う場
合には、板厚ｔ＝１．６ｍｍ用のガイド爪２を、また、
板厚ｔ＝３．２ｍｍのプリント配線板の半田付けを行う
場合には、板厚ｔ＝３．２ｍｍ用のガイド爪２を、夫々
使用していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の方
法では、例えば板厚ｔ＝１．６ｍｍのプリント配線板１
の半田付けを行った後に、板厚ｔ＝３．２ｍｍのプリン
ト配線板１の半田付けを行う際、ガイド爪２を板厚ｔ＝
１．６ｍｍ用のものから板厚ｔ＝３．２ｍｍ用のものに
交換する必要がある。勿論、この板厚ｔ＝３．２ｍｍの
プリント配線板１の半田付けを行った後、再度、板厚ｔ
＝１．６ｍｍのプリント配線板１の半田付けを行う場合
についても、ガイド爪２を板厚ｔ＝１．６ｍｍ用のもの
に設定し直す必要がある。即ち、プリント配線板１の中
で、現在では板厚ｔ＝１．６ｍｍのプリント配線板１の
占める割合が圧倒的に多いのにも係わらず、比較的に数
の少ない板厚ｔ＝３．２ｍｍのプリント配線板１の半田
付けを行うために、わざわざガイド爪２を交換しなけれ
ばならず非常に面倒であり、その交換作業に非常に手間
が掛かってしまう。従って、半田付け処理の効率が低下
してしまい、ひいては生産性が低下してしまうという問
題がある。
法では、例えば板厚ｔ＝１．６ｍｍのプリント配線板１
の半田付けを行った後に、板厚ｔ＝３．２ｍｍのプリン
ト配線板１の半田付けを行う際、ガイド爪２を板厚ｔ＝
１．６ｍｍ用のものから板厚ｔ＝３．２ｍｍ用のものに
交換する必要がある。勿論、この板厚ｔ＝３．２ｍｍの
プリント配線板１の半田付けを行った後、再度、板厚ｔ
＝１．６ｍｍのプリント配線板１の半田付けを行う場合
についても、ガイド爪２を板厚ｔ＝１．６ｍｍ用のもの
に設定し直す必要がある。即ち、プリント配線板１の中
で、現在では板厚ｔ＝１．６ｍｍのプリント配線板１の
占める割合が圧倒的に多いのにも係わらず、比較的に数
の少ない板厚ｔ＝３．２ｍｍのプリント配線板１の半田
付けを行うために、わざわざガイド爪２を交換しなけれ
ばならず非常に面倒であり、その交換作業に非常に手間
が掛かってしまう。従って、半田付け処理の効率が低下
してしまい、ひいては生産性が低下してしまうという問
題がある。
【０００６】本発明は、例えば板厚ｔ＝３．２ｍｍのよ
うに厚さの大きいプリント配線板１に対しても、板厚ｔ
＝１．６ｍｍ用のように厚さの薄いプリント配線板用の
ガイド爪２をそのまま使用することができるプリント配
線板、及びその半田付け方法を提供することを目的とす
る。
うに厚さの大きいプリント配線板１に対しても、板厚ｔ
＝１．６ｍｍ用のように厚さの薄いプリント配線板用の
ガイド爪２をそのまま使用することができるプリント配
線板、及びその半田付け方法を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】第１の発明のプリント配
線板は、爪式コンベヤを備えた半田付け装置の上記爪式
コンベヤに使用されるガイド爪の掴持可能基板厚さ寸法
よりも厚みの大きい平面基板によって形成されているプ
リント配線板において、上記半田付け装置によって半田
付け処理を行うときに上記平面基板の上記ガイド爪によ
って掴持される部分の厚みが、上記ガイド爪の掴持可能
基板厚さ寸法に形成されていることを特徴とするもので
ある。
線板は、爪式コンベヤを備えた半田付け装置の上記爪式
コンベヤに使用されるガイド爪の掴持可能基板厚さ寸法
よりも厚みの大きい平面基板によって形成されているプ
リント配線板において、上記半田付け装置によって半田
付け処理を行うときに上記平面基板の上記ガイド爪によ
って掴持される部分の厚みが、上記ガイド爪の掴持可能
基板厚さ寸法に形成されていることを特徴とするもので
ある。
【０００８】第２の発明のプリント配線板は、第１の発
明のプリント配線板において、上記平面基板の平面形状
が略長方形であり、上記ガイド爪の掴持可能基板厚さ寸
法の厚みに形成されている部分を上記略長方形の各長辺
に沿って設けたことを特徴とするものである。
明のプリント配線板において、上記平面基板の平面形状
が略長方形であり、上記ガイド爪の掴持可能基板厚さ寸
法の厚みに形成されている部分を上記略長方形の各長辺
に沿って設けたことを特徴とするものである。
【０００９】第３の発明のプリント配線板の半田付け方
法は、爪式コンベヤを備えた半田付け装置の上記爪式コ
ンベヤに使用されるガイド爪の掴持可能基板厚さ寸法よ
りも厚みの大きい平面基板によって形成されているプリ
ント配線板の半田付け方法において、上記半田付け装置
によって半田付け処理を行うときに上記平面基板の上記
ガイド爪によって掴持される部分の厚みを、上記ガイド
爪の掴持可能基板厚さ寸法に加工する加工過程を備え、
該加工過程において加工された部分を上記ガイド爪で掴
持することによって上記プリント配線板を上記爪式コン
ベヤで搬送し上記半田付け装置で半田付け処理を行うこ
とを特徴とするものである。
法は、爪式コンベヤを備えた半田付け装置の上記爪式コ
ンベヤに使用されるガイド爪の掴持可能基板厚さ寸法よ
りも厚みの大きい平面基板によって形成されているプリ
ント配線板の半田付け方法において、上記半田付け装置
によって半田付け処理を行うときに上記平面基板の上記
ガイド爪によって掴持される部分の厚みを、上記ガイド
爪の掴持可能基板厚さ寸法に加工する加工過程を備え、
該加工過程において加工された部分を上記ガイド爪で掴
持することによって上記プリント配線板を上記爪式コン
ベヤで搬送し上記半田付け装置で半田付け処理を行うこ
とを特徴とするものである。
【００１０】
【作用・発明の効果】第１の発明によれば、このプリン
ト配線板は、ガイド爪の掴持可能基板厚さ寸法よりも厚
みの大きい平面基板によって形成されているが、半田付
け処理を行うときにガイド爪によって掴持される部分の
厚みについては、そのガイド爪の掴持可能基板厚さ寸法
に形成されている。従って、このプリント配線板は、上
記ガイド爪の掴持可能基板厚さ寸法よりも大きい板厚の
基板で形成されながらも、上記ガイド爪によって掴持す
ることができるという効果がある。即ち、爪式コンベヤ
を備えた半田付け装置によって半田付けを行う場合、従
来のようにガイド爪をわざわざ交換する必要がないの
で、半田付け処理の効率、ひいては生産性を向上させる
ことができるという効果を奏する。
ト配線板は、ガイド爪の掴持可能基板厚さ寸法よりも厚
みの大きい平面基板によって形成されているが、半田付
け処理を行うときにガイド爪によって掴持される部分の
厚みについては、そのガイド爪の掴持可能基板厚さ寸法
に形成されている。従って、このプリント配線板は、上
記ガイド爪の掴持可能基板厚さ寸法よりも大きい板厚の
基板で形成されながらも、上記ガイド爪によって掴持す
ることができるという効果がある。即ち、爪式コンベヤ
を備えた半田付け装置によって半田付けを行う場合、従
来のようにガイド爪をわざわざ交換する必要がないの
で、半田付け処理の効率、ひいては生産性を向上させる
ことができるという効果を奏する。
【００１１】第２の発明によれば、このプリント配線板
は、その平面形状が略長方形であり、ガイド爪の掴持可
能基板厚さ寸法の厚みに形成されている部分、即ち半田
付け処理を行うときにガイド爪によって掴持される部分
は、上記略長方形の各長辺に沿って設けられている。従
って、このプリント配線板をガイド爪で掴持する場合、
基板自体に掛かる曲げの力を小さくすることができ、ひ
いては基板自体の反りを小さくすることができるという
効果がある。
は、その平面形状が略長方形であり、ガイド爪の掴持可
能基板厚さ寸法の厚みに形成されている部分、即ち半田
付け処理を行うときにガイド爪によって掴持される部分
は、上記略長方形の各長辺に沿って設けられている。従
って、このプリント配線板をガイド爪で掴持する場合、
基板自体に掛かる曲げの力を小さくすることができ、ひ
いては基板自体の反りを小さくすることができるという
効果がある。
【００１２】第３の発明によれば、加工手段が、半田付
け装置によって半田付け処理を行うときにガイド爪によ
って掴持される部分の厚みをそのガイド爪の掴持可能基
板厚さ寸法に加工する。そして、半田付け処理を行う
際、加工過程において上記ガイド爪の掴持可能基板厚さ
寸法に加工された部分を上記ガイド爪で掴持することに
よってこのプリント配線板を爪式コンベヤで搬送する。
即ち、この第３の発明のプリント配線板の半田付け方法
では、板厚のより厚いプリント配線板でも上記ガイド爪
によって掴持することができるので、従来のようにプリ
ント配線板の板厚に応じてガイド爪をわざわざ交換する
必要がない。従って、従来よりも半田付け処理の効率を
向上させることができ、これによってプリント配線板の
生産性を向上させることができるという効果がある。
け装置によって半田付け処理を行うときにガイド爪によ
って掴持される部分の厚みをそのガイド爪の掴持可能基
板厚さ寸法に加工する。そして、半田付け処理を行う
際、加工過程において上記ガイド爪の掴持可能基板厚さ
寸法に加工された部分を上記ガイド爪で掴持することに
よってこのプリント配線板を爪式コンベヤで搬送する。
即ち、この第３の発明のプリント配線板の半田付け方法
では、板厚のより厚いプリント配線板でも上記ガイド爪
によって掴持することができるので、従来のようにプリ
ント配線板の板厚に応じてガイド爪をわざわざ交換する
必要がない。従って、従来よりも半田付け処理の効率を
向上させることができ、これによってプリント配線板の
生産性を向上させることができるという効果がある。
【００１３】
【実施例】本発明に係るプリント配線板の一実施例を図
１から図５を参照して説明する。各図に示す１は、プリ
ント配線板であり、基板材料として機械的に強度の強い
材料、例えばガラス・エポキシによって形成されてお
り、その板厚ｔが例えばｔ＝３．２ｍｍという比較的に
板厚の厚いものである。なお、このプリント配線板１の
部品面は１ｂ、半田面は１ｃである。また、２は、爪式
コンベヤ（図示せず）のガイド爪であり、板厚ｔ＝１．
６ｍｍの基板を掴持し得るもの、即ち板厚ｔ＝１．６ｍ
ｍ用のもので、約１．６ｍｍの間隔を上下方向に隔てて
２つの突部２ａ、２ａが柱状部２ｂから同一方向に突出
している。なお、この突部２ａ、２ａの突出量は、約２
ｍｍである。
１から図５を参照して説明する。各図に示す１は、プリ
ント配線板であり、基板材料として機械的に強度の強い
材料、例えばガラス・エポキシによって形成されてお
り、その板厚ｔが例えばｔ＝３．２ｍｍという比較的に
板厚の厚いものである。なお、このプリント配線板１の
部品面は１ｂ、半田面は１ｃである。また、２は、爪式
コンベヤ（図示せず）のガイド爪であり、板厚ｔ＝１．
６ｍｍの基板を掴持し得るもの、即ち板厚ｔ＝１．６ｍ
ｍ用のもので、約１．６ｍｍの間隔を上下方向に隔てて
２つの突部２ａ、２ａが柱状部２ｂから同一方向に突出
している。なお、この突部２ａ、２ａの突出量は、約２
ｍｍである。
【００１４】図１（ａ）に示すように、このプリント配
線板１は、長方形の形状を有しており、長辺に対応する
両側縁部１ａ、１ａが、その全域に渡って階段状に加工
された構造になっている。即ち、この両側縁部１ａ、１
ａは、図１（ｂ）に示す斜線部分ｄを削り取られた状
態、つまり部品面１ｂの側端から幅ｄの部分を厚さｔ1
だけ残して削り取られた状態になっている。ここで、ｔ
1 は、例えば１．６ｍｍ、幅ｄは、例えば２乃至３ｍｍ
である。つまり、このプリント配線板１は、板厚ｔ＝
３．２ｍｍの基板で形成されているが、その両側縁部１
ａ、１ａについては、一般によく使用されている板厚ｔ
＝１．６ｍｍの基板と同等の板厚である。従って、板厚
をｔ1 ＝１．６ｍｍに加工された両側縁部１ａ、１ａ
は、図１（ｃ）に示すように、板厚ｔ＝１．６ｍｍ用の
ガイド爪２によって掴持することができるように形成さ
れている。
線板１は、長方形の形状を有しており、長辺に対応する
両側縁部１ａ、１ａが、その全域に渡って階段状に加工
された構造になっている。即ち、この両側縁部１ａ、１
ａは、図１（ｂ）に示す斜線部分ｄを削り取られた状
態、つまり部品面１ｂの側端から幅ｄの部分を厚さｔ1
だけ残して削り取られた状態になっている。ここで、ｔ
1 は、例えば１．６ｍｍ、幅ｄは、例えば２乃至３ｍｍ
である。つまり、このプリント配線板１は、板厚ｔ＝
３．２ｍｍの基板で形成されているが、その両側縁部１
ａ、１ａについては、一般によく使用されている板厚ｔ
＝１．６ｍｍの基板と同等の板厚である。従って、板厚
をｔ1 ＝１．６ｍｍに加工された両側縁部１ａ、１ａ
は、図１（ｃ）に示すように、板厚ｔ＝１．６ｍｍ用の
ガイド爪２によって掴持することができるように形成さ
れている。
【００１５】そして、図２に示すように、このプリント
配線板１の階段状に加工された両側縁部１ａ、１ａを、
その長さ方向に沿って所定の間隔を隔てて位置する板厚
ｔ＝１．６ｍｍ用の複数のガイド爪２、２によって掴持
する。そして、このプリント配線板１を爪式コンベヤに
よって、（ポンプ（図示せず）により矢印３、３、・・
・の如く半田を噴流させた）半田槽（図示せず）上を同
図の紙面に直角な方向に搬送させながら半田付けを行
う。即ち、板厚ｔ＝３．２ｍｍのこのプリント配線板１
の半田付けを行うために、わざわざ板厚ｔ＝３．２ｍｍ
用のガイド爪２を使用する必要がないため、ガイド爪
２、２の交換作業も不要になり、これによって半田付け
作業の効率、ひいては生産性が向上する。なお、このプ
リント配線板１の両側縁部１ａ、１ａを階段状に加工す
る作業は、このプリント配線板１全体の外形加工工程の
際に同時に実施することができるので、この両側縁部１
ａ、１ａの加工のために加工工程が増加することはな
い。
配線板１の階段状に加工された両側縁部１ａ、１ａを、
その長さ方向に沿って所定の間隔を隔てて位置する板厚
ｔ＝１．６ｍｍ用の複数のガイド爪２、２によって掴持
する。そして、このプリント配線板１を爪式コンベヤに
よって、（ポンプ（図示せず）により矢印３、３、・・
・の如く半田を噴流させた）半田槽（図示せず）上を同
図の紙面に直角な方向に搬送させながら半田付けを行
う。即ち、板厚ｔ＝３．２ｍｍのこのプリント配線板１
の半田付けを行うために、わざわざ板厚ｔ＝３．２ｍｍ
用のガイド爪２を使用する必要がないため、ガイド爪
２、２の交換作業も不要になり、これによって半田付け
作業の効率、ひいては生産性が向上する。なお、このプ
リント配線板１の両側縁部１ａ、１ａを階段状に加工す
る作業は、このプリント配線板１全体の外形加工工程の
際に同時に実施することができるので、この両側縁部１
ａ、１ａの加工のために加工工程が増加することはな
い。
【００１６】また、ガイド爪２、２によって掴持する部
分、即ち階段状に加工した部分を、長方形のプリント配
線板１の長辺に対応する両側縁部１ａ、１ａに形成した
ので、このプリント配線板１を爪式コンベヤによって搬
送する際に、プリント配線板１自体に掛かる曲げの力を
抑えることができ、これによってプリント配線板１自体
の反りを小さくすることができる。
分、即ち階段状に加工した部分を、長方形のプリント配
線板１の長辺に対応する両側縁部１ａ、１ａに形成した
ので、このプリント配線板１を爪式コンベヤによって搬
送する際に、プリント配線板１自体に掛かる曲げの力を
抑えることができ、これによってプリント配線板１自体
の反りを小さくすることができる。
【００１７】更に、プリント配線板１の両側縁部１ａ、
１ａの両端に渡って階段状に加工し、その部分の板厚ｔ
1 を１．６ｍｍの厚さに形成しているので、実際にこの
プリント配線板１を装置に組み込む際に、板厚ｔ＝１．
６ｍｍ用の基板挿入スロット用ガイドレール（案内溝）
をそのまま使用することができる。
１ａの両端に渡って階段状に加工し、その部分の板厚ｔ
1 を１．６ｍｍの厚さに形成しているので、実際にこの
プリント配線板１を装置に組み込む際に、板厚ｔ＝１．
６ｍｍ用の基板挿入スロット用ガイドレール（案内溝）
をそのまま使用することができる。
【００１８】なお、本実施例では、プリント配線板１の
両側縁部１ａ、１ａの部品面１ｂ側を削り取ることによ
って階段状に加工したが、半田面１ｃ側を削り取っても
よい。また、図３に示すように、プリント配線板１の略
中央部分に厚さｔ1 だけ残した状態で、部品面１ｂと半
田面１ｃとの両面、即ち斜線部分１ｅ、１ｆの部分を削
り取ることによって側縁部１ａを外側に凸状に加工して
もよい。更に、本実施例では、プリント配線板１の両側
縁部１ａ、１ａをその全域に渡って階段状に加工した
が、図４に示すように、実際にこのプリント配線板１を
爪式コンベヤで搬送する際にガイド爪２で掴持される部
分１ｇ、１ｇ、・・・のみを階段状に加工してもよい。
そして、図５に示すように、プリント配線板１の部品面
１ｂを下にして掴持することもでき、これによって、表
面実装部品についてもフローソルダリングで半田付け処
理を行うことができる。
両側縁部１ａ、１ａの部品面１ｂ側を削り取ることによ
って階段状に加工したが、半田面１ｃ側を削り取っても
よい。また、図３に示すように、プリント配線板１の略
中央部分に厚さｔ1 だけ残した状態で、部品面１ｂと半
田面１ｃとの両面、即ち斜線部分１ｅ、１ｆの部分を削
り取ることによって側縁部１ａを外側に凸状に加工して
もよい。更に、本実施例では、プリント配線板１の両側
縁部１ａ、１ａをその全域に渡って階段状に加工した
が、図４に示すように、実際にこのプリント配線板１を
爪式コンベヤで搬送する際にガイド爪２で掴持される部
分１ｇ、１ｇ、・・・のみを階段状に加工してもよい。
そして、図５に示すように、プリント配線板１の部品面
１ｂを下にして掴持することもでき、これによって、表
面実装部品についてもフローソルダリングで半田付け処
理を行うことができる。
【００１９】また、プリント配線板１の板厚ｔは、ｔ＝
１．６ｍｍを越えるものであれば板厚ｔ＝３．２ｍｍに
限らない。そして、プリント配線板１の階段状に加工し
た部分の板厚ｔ1 、及びガイド爪２の掴持可能基板厚さ
についても、１．６ｍｍに限ることはない。更に、本実
施例では、プリント配線板１の長辺に対応する両側縁部
１ａ、１ａを階段状に加工したが、短辺に対応する両側
縁部を加工してもよい。また、プリント配線板１の基板
材料についても、ガラス・エポキシに限らず、合成繊維
系エポキシ等の他の材料でもよい。
１．６ｍｍを越えるものであれば板厚ｔ＝３．２ｍｍに
限らない。そして、プリント配線板１の階段状に加工し
た部分の板厚ｔ1 、及びガイド爪２の掴持可能基板厚さ
についても、１．６ｍｍに限ることはない。更に、本実
施例では、プリント配線板１の長辺に対応する両側縁部
１ａ、１ａを階段状に加工したが、短辺に対応する両側
縁部を加工してもよい。また、プリント配線板１の基板
材料についても、ガラス・エポキシに限らず、合成繊維
系エポキシ等の他の材料でもよい。
【図１】本発明に係る一実施例のプリント配線板を示す
もので、（ａ）は全体斜視図、（ｂ）は加工工程を示す
拡大側面図、（ｃ）はガイド爪によって掴持した状態を
示す拡大側面図である。
もので、（ａ）は全体斜視図、（ｂ）は加工工程を示す
拡大側面図、（ｃ）はガイド爪によって掴持した状態を
示す拡大側面図である。
【図２】同実施例のプリント配線板を掴持した状態を示
す概略側面図である。
す概略側面図である。
【図３】同実施例のプリント配線板の図１（ｂ）とは異
なる状態で加工した過程を示す拡大側面図である。
なる状態で加工した過程を示す拡大側面図である。
【図４】同実施例のプリント配線板の図１（ａ）とは異
なる形状で加工したプリント配線板の拡大斜視図であ
る。
なる形状で加工したプリント配線板の拡大斜視図であ
る。
【図５】同実施例のプリント配線板を図１（ｃ）とは異
なる状態で掴持した状態を示す拡大側面図である。
なる状態で掴持した状態を示す拡大側面図である。
【図６】従来のプリント配線板を掴持した状態を示す概
略側面図である。
略側面図である。
【図７】従来のプリント配線板をガイド爪によって掴持
した状態を示す拡大側面図である。
した状態を示す拡大側面図である。
１ プリント配線板 １ａ 側縁部 １ｂ 部品面 １ｃ 半田面 ２ ガイド爪
Claims (3)
- 【請求項１】 爪式コンベヤを備えた半田付け装置の上
記爪式コンベヤに使用されるガイド爪の掴持可能基板厚
さ寸法よりも厚みの大きい平面基板によって形成されて
いるプリント配線板において、 上記半田付け装置によって半田付け処理を行うときに上
記平面基板の上記ガイド爪によって掴持される部分の厚
みが、上記ガイド爪の掴持可能基板厚さ寸法に形成され
ていることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 上記平面基板の平面形状が略長方形であ
り、上記ガイド爪の掴持可能基板厚さ寸法の厚みに形成
されている部分を上記略長方形の各長辺に沿って設けた
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。 - 【請求項３】 爪式コンベヤを備えた半田付け装置の上
記爪式コンベヤに使用されるガイド爪の掴持可能基板厚
さ寸法よりも厚みの大きい平面基板によって形成されて
いるプリント配線板の半田付け方法において、 上記半田付け装置によって半田付け処理を行うときに上
記平面基板の上記ガイド爪によって掴持される部分の厚
みを上記ガイド爪の掴持可能基板厚さ寸法に加工する加
工過程を備え、該加工過程において加工された部分を上
記ガイド爪で掴持することによって上記プリント配線板
を上記爪式コンベヤで搬送し上記半田付け装置で半田付
け処理を行うことを特徴とするプリント配線板の半田付
け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18664394A JP3456764B2 (ja) | 1994-07-15 | 1994-07-15 | プリント配線板及びその半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18664394A JP3456764B2 (ja) | 1994-07-15 | 1994-07-15 | プリント配線板及びその半田付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0832182A true JPH0832182A (ja) | 1996-02-02 |
| JP3456764B2 JP3456764B2 (ja) | 2003-10-14 |
Family
ID=16192185
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18664394A Expired - Fee Related JP3456764B2 (ja) | 1994-07-15 | 1994-07-15 | プリント配線板及びその半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3456764B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006179595A (ja) * | 2004-12-21 | 2006-07-06 | Fujitsu Ltd | プリント配線板 |
| US8345456B2 (en) | 2008-11-06 | 2013-01-01 | Fuji Electric Co., Ltd. | Control system of a power factor correction circuit |
| JP2014035293A (ja) * | 2012-08-09 | 2014-02-24 | Hitachi Medical Corp | 放射線検出器及びｘ線ｃｔ装置 |
-
1994
- 1994-07-15 JP JP18664394A patent/JP3456764B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006179595A (ja) * | 2004-12-21 | 2006-07-06 | Fujitsu Ltd | プリント配線板 |
| US8345456B2 (en) | 2008-11-06 | 2013-01-01 | Fuji Electric Co., Ltd. | Control system of a power factor correction circuit |
| JP2014035293A (ja) * | 2012-08-09 | 2014-02-24 | Hitachi Medical Corp | 放射線検出器及びｘ線ｃｔ装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3456764B2 (ja) | 2003-10-14 |
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