JP2004296713A - 複数個取り用大型基板の製造方法 - Google Patents
複数個取り用大型基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004296713A JP2004296713A JP2003086068A JP2003086068A JP2004296713A JP 2004296713 A JP2004296713 A JP 2004296713A JP 2003086068 A JP2003086068 A JP 2003086068A JP 2003086068 A JP2003086068 A JP 2003086068A JP 2004296713 A JP2004296713 A JP 2004296713A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shaped groove
- blade
- substrate
- main surface
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
【課題】分割時のバリやカケ、実装工程のハンドリング中の割れの発生を低減することが可能な複数個取り用大型基板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミックグリーンシートを積層してなる積層体1の一主面に第1のブレードの刃先を押し込んで第1のV字状溝2aを形成する工程と、積層体1の一主面に、第1のブレードの刃先角度θ1よりも小さな刃先角度θ2を有した第2のブレードの刃先を第1のV字状溝2aと交差するように押し込んで第2のV字状溝2bを形成する工程と、積層体1を焼成することにより、一主面に分割用の第1、第2のV字状溝2a、2bを有した大型基板を形成する工程と、によって複数個取り用大型基板を製造する。
【選択図】図1
【解決手段】複数のセラミックグリーンシートを積層してなる積層体1の一主面に第1のブレードの刃先を押し込んで第1のV字状溝2aを形成する工程と、積層体1の一主面に、第1のブレードの刃先角度θ1よりも小さな刃先角度θ2を有した第2のブレードの刃先を第1のV字状溝2aと交差するように押し込んで第2のV字状溝2bを形成する工程と、積層体1を焼成することにより、一主面に分割用の第1、第2のV字状溝2a、2bを有した大型基板を形成する工程と、によって複数個取り用大型基板を製造する。
【選択図】図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数個の配線基板を同時に得るための複数個取り用大型基板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
配線基板は各種電子部品等に幅広く用いられており、複数個の配線基板を切り出すことができる大型基板を分割することによって製作されている。
このような従来の複数個取り用大型基板は、絶縁シートもしくは複数の絶縁層を積層してなる積層シートの一主面に、V字状溝が形成され、V字状溝によって複数の基板領域を有してなる構成をしており、形成されたV字状溝を基準にして、隣接し合う基板領域を抗折する応力を加えることにより、複数の配線基板に分割されるようにしている。また、V字状溝の形成を上面に加えて下面にも形成することで、分割処理によるバリやカケの発生を少なくすることが可能となり、更には、どちらか一方のV字状溝を深く形成することで、その効果を大きくした構成のものが知られている(例えば、特許文献1参照。)。
【0003】
このような複数個取り用大型基板30は、図3(a)に示すように、無機組成物を含むセラミックグリーンシートもしくは積層体31の一主面に、ブレードの刃先を押し込んで第1のV字状溝32aを形成する工程と、図3(b)に示すように、セラミックグリーンシート31の一主面に、ブレードの刃先を第1のV字状溝32aと交差するように押し込んで第2のV字状溝32bを形成する形成する工程と、セラミックグリーンシートもしくは積層体31を所定の温度条件にて焼成する工程とを経て製作されていた。
【0004】
【特許文献1】
特開平6−310821号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の複数個取り用大型基板30は、第2のV字状溝32bを形成するときに、第1のV字状溝32aとの交差部分34において、第2のブレードを押し込んだときに広げられた分が、第1のV字状溝32aの幅を狭くし、接触した状態で焼成したときには再接合してしまうので、分割したときに隣接する基板領域のうちどちらかに取られ、図4に示すようにそれぞれに分割された配線基板35にバリ33やカケを発生するという欠点を有していた。
【0006】
また、上記欠点を解消するために、V字状溝の幅を広げるべくブレードを深く押し込むことが考えられるが、その場合、一方のV字状溝の深さが大となることから、実装工程のハンドリング中に割れやすくなるという欠点が誘発される。
【0007】
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は、分割時のバリやカケ、実装工程のハンドリング中の割れの発生を低減することが可能な複数個取り用大型基板の製造方法を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明の複数個取り用大型基板の製造方法は、セラミックグリーンシートもしくは複数のセラミックグリーンシートを積層してなる積層体の一主面に第1のブレードの刃先を押し込んで第1のV字状溝を形成する工程と、前記セラミックグリーンシートもしくは積層体の一主面に、前記第1のブレードの刃先角度θ1よりも小さな刃先角度θ2を有した第2のブレードの刃先を前記第1のV字状溝と交差するように押し込んで第2のV字状溝を形成する工程と、前記セラミックグリーンシートもしくは積層体を焼成することにより、一主面に分割用の第1、第2のV字状溝を有した大型基板を形成する工程と、を含むものである。
【0009】
また、本発明の複数個取り用大型基板の製造方法は、前記第1のV字状溝の深さD1と第2のV字状溝の深さD2とが略等しいことを特徴とするものである。
【0010】
更に、本発明の複数個取り用大型基板の製造方法は、前記第2のV字状溝の形成に伴い、第1のV字状溝の開口幅が第2のV字状溝との交差部近傍で他の部位に比し狭くなることを特徴とするものである。
【0011】
また更に、本発明の複数個取り用大型基板の製造方法は、前記刃先角度θ1が前記刃先角度θ2の40%〜85%に設定されていることを特徴とするものである。
【0012】
更にまた、前記刃先角度θ1が20°〜40°であり、前記刃先角度θ2が15°〜30°であることを特徴とするものである。
【0013】
本発明の複数個取り用大型基板の製造方法によれば、セラミックグリーンシートもしくは積層体の一主面に、第1のV字状溝を先に形成した後に、第2のV字状溝を形成するようにしており、加えて、第2ブレートの刃先角度θ2は、第1のブレードの刃先角度θ1よりも小さいものとしている。この為、第2のブレードの刃先を押し込んだときに広げられる量は少なく、第1のV字状溝の第2のV字状溝との交差部分は間隔が狭められても隣接する基板領域と接触しにくいものとなっている。従って、焼成したときにV字状溝は、分割したときに隣接する基板領域のうちどちらかに取られることが少なくなり、それぞれに分割された配線基板のバリやカケの発生を低減することができる。
【0014】
また、本発明の複数個取り用大型基板の製造方法によれば、第1のブレードの刃先を深く押し込んでおかなくてもよいので、第1のV字状溝の深さD1と第2のV字状溝の深さD2とを略等しくすることができる。このことにより、V字状溝の幅を広げるためにブレードを深く押し込んだ場合には、V字状溝の深さが大となる為、実装工程のハンドリング中に割れることが少なくなる。
【0015】
更に、本発明の複数個取り用大型基板の製造方法によれば、前記第2のV字状溝の形成に伴い、第1のV字状溝の開口幅が第2のV字状溝との交差部近傍で他の部位に比し狭くなることにより、基板領域の角部が鋭角としているので、焼成時に、焼結に伴い収縮しても、基板領域の角部が丸くならず、精度良く形成される。
【0016】
また更に、本発明の複数個取り用大型基板の製造方法によれば、前記刃先角度θ1を前記刃先角度θ2の40%〜85%に設定することにより、バリ、カケの発生を低減することができる。
【0017】
更にまた、本発明の複数個取り用大型基板の製造方法によれば、前記刃先角度θ1を20°〜40°とし、前記刃先角度θ2を15°〜30°とすることにより、バリ、カケの発生をより低減することができる。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に基づいて詳細に説明する。
図1(a)(b)は本発明の一実施形態に係る複数個取り用大型基板の製造方法を示す平面図であり、図中の1は積層体、2a、2bはV字状溝である。同図に示す積層体1の一主面には、X、Y方向にV字状溝2a、2bが形成されている。
【0019】
前記積層体1は、単板状の基板、または、複数の誘電体層が積層した多層基板などで構成されている。例えば、基板材料や誘電体層は、例えば850〜1050℃前後の比較的低い温度で焼成可能にするガラスーセラミック材料からなる。
【0020】
具体的なセラミック材料としては、クリストバライト、石英、コランダム(αアルミナ)、ムライト、コージェライトなどの絶縁セラミック材料、BaTiO3 、Pb4Fe2Nb2O12、TiO2などの誘電体セラミック材料、Ni−Znフェライト、Mn−Znフェライト(広義の意味でセラミックという)などの磁性体セラミック材料などが用いられる。なお、その平均粒径1.0〜6.0μm、好ましくは1.5〜4.0μmに粉砕したものを用いる。また、セラミック材料は2種以上混合して用いられてもよい。特に、コランダムを用いた場合、コスト的に有利となる。
【0021】
また、ガラス成分のフリットとしては、焼成処理することによってコージェライト、ムライト、アノーサイト、セルジアン、スピネル、ガーナイト、ウイレマイト、ドロマイト、ペタライトや、その置換誘導体の結晶や、スピネル構造の結晶相を析出するものであればよく、例えば、B2O3、SiO2、Al2O3、ZnO、アルカリ土類酸化物を含むガラスフリットが用いられる。この様なガラスフリットは、ガラス化範囲が広くまた屈伏点が600〜800℃付近となっている。
【0022】
このような積層体1の一主面には、X、Y方向にV字状溝2a、2bが形成されており、該V字状溝2a、2bによって区画された複数の基板領域が設けられし、このV字状溝2a、2bを基準にして、隣接し合う基板領域を抗折する応力を加えることにより、複数の配線基板に分割される。
【0023】
次に、上述した複数個取り用大型基板の製造方法について説明する。
(1)CaO−Al2O3−SiO2−B2O3系のガラス粉末60wt%とアルミナ粉末40wt%とを混合した粉体に、例えばDOP等の可塑剤と、例えばアクリル樹脂あるいはブチラール樹脂等のバインダーと、例えばトルエン、キシレン、アルコール類等の溶剤とを加え、十分に混練して粘度2000〜40000cpsのスラリーを作製し、ドクターブレード法によって例えば0.2mm厚の複数枚の低温焼成用のグリーンシートを形成する。また図には示さないが、必要に応じて、打ち抜き型やパンチングマシーン等を用いて、各グリーンシートの複数の所定位置に例えば0.2mmφのビアホールを打ち抜き形成し、各ビアホールにAg、Ag−Pd、Au、Cu等の導体ペーストを充填する。各グリーンシートには必要に応じて配線用の導体パターンをスクリーン印刷する。このような複数のグリーンシートを積層し、この積層体1を例えば80〜150℃、5〜25MPaの条件で熱圧着して一体化する。
【0024】
そして、図1(a)に示すように、熱圧着された未焼成状態の積層体1の一主面に、第1のブレードの刃先を押し込んで、第1のV字状溝2aを形成する。
【0025】
(2)次に、図1(b)に示すように、未焼成状態の積層体1の一主面に、第2ブレードの刃先をV字状溝2aと交差するように押し込んで、第2のV字状溝2bを形成する。
【0026】
V字状溝が形成された積層体1は、焼成炉を用いて、空気中で900℃、20分の保持条件で焼成される。なお、導体ペーストがNi、Cuの場合は還元または中性雰囲気で焼成する。これにより、未焼成状態の積層体1は、各配線基板領域に区画され複数個取り用大型基板10となる。
【0027】
上述の製造方法により製作された複数個取り用大型基板10は、各配線基板領域に、必要に応じて半導体素子、厚膜抵抗素子、各種電子部品等が搭載され、半田等により接合される。実装工程の後、複数個取り用大型基板10は、ブレイクローラ等で一方向のV字状溝が1次分割され、複数の短冊状態の基板になる。このとき、各短冊状態の基板は、残存したV字状溝を二次分割処理することにより、個々の配線基板5に分割され、各種電子装置が完成することとなる。
【0028】
本発明において特徴的な点は、セラミックグリーンシートもしくは積層体1の一主面に、第1のV字状溝2aを先に形成した後に、第2のV字状溝2bを形成するようにしており、加えて、第2ブレートの刃先角度θ2は、第1のブレードの刃先角度θ1よりも小さいものとしていることである。
【0029】
このため、第2のブレードの刃先を押し込んだときに広げられる量は少なく、第1のV字状溝2aと第2のV字状溝2bとの交差部4は間隔が狭められても隣接する基板領域と接触しにくいものとなっている。従って、焼成したときにV字状溝は、分割したときに隣接する基板領域のうちどちらかに取られることが少なくなり、それぞれに分割された配線基板5のバリやカケの発生を低減することができる。
【0030】
また、本実施形態においては、第1のブレードの刃先を過度に深く押し込む必要がないことから、第1のV字状溝2aの深さD1と第2のV字状溝2bの深さD2とを略等しくすることができる。これにより、V字状溝の幅を広げるためにブレードを深く押し込んだ場合には、V字状溝の深さが大となるため、実装工程のハンドリング中に割れを生じることが少なくなる。
【0031】
更に、第2のV字状溝2bの形成に伴い、第1のV字状溝2aの開口幅が第2のV字状溝2bとの交差部近傍で他の部位に比し狭くなることにより、基板領域の角部が鋭角となしてあるため、焼成時の焼結に伴い収縮しても、基板領域の角部が丸くならず、精度良く形成される。
【0032】
本実施形態においては、焼成後の寸法が面方向で75mm×75mm、厚みが1.0mm、分割後の配線基板の面方向の寸法が15×15mmとなる複数個取り用大型基板を製作した。
【0033】
分割用のV字状溝の深さは、焼成後に板厚の10%になるように設定した。尚、板厚の7%以下では分割しにくく、13%以上になると、実装工程のハンドリング中に割れてしまう。このような分割溝の形成を、刃先の角度が20°〜40°の第1のブレード、刃先の角度が15°〜30°の第2のブレードを用いて、上述の製造方法により第1のV字状溝及び第2のV字状溝を形成した。得られた複数個取り用大型基板10個について分割処理を行い、発生したバリを確認した。その結果を表1に示す。
【0034】
【表1】
【0035】
表1に示すように、刃先角度θ1が刃先角度θ2の40%〜85%に設定されていれば、バリ、カケの発生を低減することができ、更に、刃先角度θ1が20°〜40°とし、刃先角度θ2が15°〜30°とすることにより、バリ、カケの発生をよりいっそう低減することができる。
【0036】
尚、本発明は上記の実施の形態例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内での種々の変更や改良等が可能である。
【0037】
例えば、基板用セラミックスの材料として、低温焼成基板に限らず、アルミナ基板、窒化アルミニウム基板、ムライト基板等どのようなセラミック基板に適用しても良いし、生のセラミック基板は積層基板に限らず、プレス成形体あるいは押し出し成形体であっても良い。
【0038】
また、本実施形態では、第1のV字状溝2a、第2のV字状溝2bをセラミック基板10の上面に形成しているが、下面に形成しても良く、更には上下両面に形成すれば、分割処理によるバリやカケの発生をより効果的に少なくすることが可能となる。
【0039】
【発明の効果】
本発明の複数個取り用大型基板の製造方法によれば、セラミックグリーンシートもしくは積層体の一主面に、第1のV字状溝を先に形成した後に、第2のV字状溝を形成するようにしており、加えて、第2ブレートの刃先角度θ2は、第1のブレードの刃先角度θ1よりも小さいものとしている。この為、第2のブレードの刃先を押し込んだときに広げられる量は少なく、第1のV字状溝の第2のV字状溝との交差部分は間隔が狭められても隣接する基板領域と接触しにくいものとなっている。従って、焼成したときにV字状溝は、分割したときに隣接する基板領域のうちどちらかに取られることが少なくなり、それぞれに分割された配線基板のバリやカケの発生を低減することができる。
【0040】
また、本発明の複数個取り用大型基板の製造方法によれば、第1のブレードの刃先を深く押し込んでおかなくてもよいので、第1のV字状溝の深さD1と第2のV字状溝の深さD2とを略等しくすることができる。従って、V字状溝の幅を広げるべくブレードを深く押し込んだ場合には、V字状溝の深さが大となるため、実装工程のハンドリング中に割れを生じることは少なくなる。
【0041】
更に、本発明の複数個取り用大型基板の製造方法によれば、前記第2のV字状溝の形成に伴い、第1のV字状溝の開口幅が第2のV字状溝との交差部近傍で他の部位に比し狭くなることにより、基板領域の角部を鋭角となしているので、焼成時に、焼結に伴い収縮しても、基板領域の角部が丸くならず、精度良く形成される。
【0042】
また更に、本発明の複数個取り用大型基板の製造方法によれば、前記刃先角度θ1を前記刃先角度θ2の40%〜85%に設定することにより、バリ、カケの発生を低減することができる。
【0043】
更にまた、本発明の複数個取り用大型基板の製造方法によれば、前記刃先角度θ1を20°〜40°とし、前記刃先角度θ2を15°〜30°とすることにより、バリ、カケの発生をより低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)(b)は本発明の一実施形態に係る複数個取り用大型基板の製造方法を示す平面図である。
【図2】本発明の製造方法によって製作された複数個取り用大型基板を分割して得た配線基板の外観斜視図である。
【図3】(a)(b)は従来の複数個取り用大型基板の製造工程を説明するための平面図である。
【図4】従来の複数個取り用大型基板を分割して得た配線基板の外観斜視図である。
【符号の説明】
1・・・積層体
2a・・・第1のV字状溝
2b・・・第2のV字状溝
4・・・交差部
5・・・配線基板
10・・・複数個取り用大型基板
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数個の配線基板を同時に得るための複数個取り用大型基板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
配線基板は各種電子部品等に幅広く用いられており、複数個の配線基板を切り出すことができる大型基板を分割することによって製作されている。
このような従来の複数個取り用大型基板は、絶縁シートもしくは複数の絶縁層を積層してなる積層シートの一主面に、V字状溝が形成され、V字状溝によって複数の基板領域を有してなる構成をしており、形成されたV字状溝を基準にして、隣接し合う基板領域を抗折する応力を加えることにより、複数の配線基板に分割されるようにしている。また、V字状溝の形成を上面に加えて下面にも形成することで、分割処理によるバリやカケの発生を少なくすることが可能となり、更には、どちらか一方のV字状溝を深く形成することで、その効果を大きくした構成のものが知られている(例えば、特許文献1参照。)。
【0003】
このような複数個取り用大型基板30は、図3(a)に示すように、無機組成物を含むセラミックグリーンシートもしくは積層体31の一主面に、ブレードの刃先を押し込んで第1のV字状溝32aを形成する工程と、図3(b)に示すように、セラミックグリーンシート31の一主面に、ブレードの刃先を第1のV字状溝32aと交差するように押し込んで第2のV字状溝32bを形成する形成する工程と、セラミックグリーンシートもしくは積層体31を所定の温度条件にて焼成する工程とを経て製作されていた。
【0004】
【特許文献1】
特開平6−310821号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の複数個取り用大型基板30は、第2のV字状溝32bを形成するときに、第1のV字状溝32aとの交差部分34において、第2のブレードを押し込んだときに広げられた分が、第1のV字状溝32aの幅を狭くし、接触した状態で焼成したときには再接合してしまうので、分割したときに隣接する基板領域のうちどちらかに取られ、図4に示すようにそれぞれに分割された配線基板35にバリ33やカケを発生するという欠点を有していた。
【0006】
また、上記欠点を解消するために、V字状溝の幅を広げるべくブレードを深く押し込むことが考えられるが、その場合、一方のV字状溝の深さが大となることから、実装工程のハンドリング中に割れやすくなるという欠点が誘発される。
【0007】
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は、分割時のバリやカケ、実装工程のハンドリング中の割れの発生を低減することが可能な複数個取り用大型基板の製造方法を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明の複数個取り用大型基板の製造方法は、セラミックグリーンシートもしくは複数のセラミックグリーンシートを積層してなる積層体の一主面に第1のブレードの刃先を押し込んで第1のV字状溝を形成する工程と、前記セラミックグリーンシートもしくは積層体の一主面に、前記第1のブレードの刃先角度θ1よりも小さな刃先角度θ2を有した第2のブレードの刃先を前記第1のV字状溝と交差するように押し込んで第2のV字状溝を形成する工程と、前記セラミックグリーンシートもしくは積層体を焼成することにより、一主面に分割用の第1、第2のV字状溝を有した大型基板を形成する工程と、を含むものである。
【0009】
また、本発明の複数個取り用大型基板の製造方法は、前記第1のV字状溝の深さD1と第2のV字状溝の深さD2とが略等しいことを特徴とするものである。
【0010】
更に、本発明の複数個取り用大型基板の製造方法は、前記第2のV字状溝の形成に伴い、第1のV字状溝の開口幅が第2のV字状溝との交差部近傍で他の部位に比し狭くなることを特徴とするものである。
【0011】
また更に、本発明の複数個取り用大型基板の製造方法は、前記刃先角度θ1が前記刃先角度θ2の40%〜85%に設定されていることを特徴とするものである。
【0012】
更にまた、前記刃先角度θ1が20°〜40°であり、前記刃先角度θ2が15°〜30°であることを特徴とするものである。
【0013】
本発明の複数個取り用大型基板の製造方法によれば、セラミックグリーンシートもしくは積層体の一主面に、第1のV字状溝を先に形成した後に、第2のV字状溝を形成するようにしており、加えて、第2ブレートの刃先角度θ2は、第1のブレードの刃先角度θ1よりも小さいものとしている。この為、第2のブレードの刃先を押し込んだときに広げられる量は少なく、第1のV字状溝の第2のV字状溝との交差部分は間隔が狭められても隣接する基板領域と接触しにくいものとなっている。従って、焼成したときにV字状溝は、分割したときに隣接する基板領域のうちどちらかに取られることが少なくなり、それぞれに分割された配線基板のバリやカケの発生を低減することができる。
【0014】
また、本発明の複数個取り用大型基板の製造方法によれば、第1のブレードの刃先を深く押し込んでおかなくてもよいので、第1のV字状溝の深さD1と第2のV字状溝の深さD2とを略等しくすることができる。このことにより、V字状溝の幅を広げるためにブレードを深く押し込んだ場合には、V字状溝の深さが大となる為、実装工程のハンドリング中に割れることが少なくなる。
【0015】
更に、本発明の複数個取り用大型基板の製造方法によれば、前記第2のV字状溝の形成に伴い、第1のV字状溝の開口幅が第2のV字状溝との交差部近傍で他の部位に比し狭くなることにより、基板領域の角部が鋭角としているので、焼成時に、焼結に伴い収縮しても、基板領域の角部が丸くならず、精度良く形成される。
【0016】
また更に、本発明の複数個取り用大型基板の製造方法によれば、前記刃先角度θ1を前記刃先角度θ2の40%〜85%に設定することにより、バリ、カケの発生を低減することができる。
【0017】
更にまた、本発明の複数個取り用大型基板の製造方法によれば、前記刃先角度θ1を20°〜40°とし、前記刃先角度θ2を15°〜30°とすることにより、バリ、カケの発生をより低減することができる。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に基づいて詳細に説明する。
図1(a)(b)は本発明の一実施形態に係る複数個取り用大型基板の製造方法を示す平面図であり、図中の1は積層体、2a、2bはV字状溝である。同図に示す積層体1の一主面には、X、Y方向にV字状溝2a、2bが形成されている。
【0019】
前記積層体1は、単板状の基板、または、複数の誘電体層が積層した多層基板などで構成されている。例えば、基板材料や誘電体層は、例えば850〜1050℃前後の比較的低い温度で焼成可能にするガラスーセラミック材料からなる。
【0020】
具体的なセラミック材料としては、クリストバライト、石英、コランダム(αアルミナ)、ムライト、コージェライトなどの絶縁セラミック材料、BaTiO3 、Pb4Fe2Nb2O12、TiO2などの誘電体セラミック材料、Ni−Znフェライト、Mn−Znフェライト(広義の意味でセラミックという)などの磁性体セラミック材料などが用いられる。なお、その平均粒径1.0〜6.0μm、好ましくは1.5〜4.0μmに粉砕したものを用いる。また、セラミック材料は2種以上混合して用いられてもよい。特に、コランダムを用いた場合、コスト的に有利となる。
【0021】
また、ガラス成分のフリットとしては、焼成処理することによってコージェライト、ムライト、アノーサイト、セルジアン、スピネル、ガーナイト、ウイレマイト、ドロマイト、ペタライトや、その置換誘導体の結晶や、スピネル構造の結晶相を析出するものであればよく、例えば、B2O3、SiO2、Al2O3、ZnO、アルカリ土類酸化物を含むガラスフリットが用いられる。この様なガラスフリットは、ガラス化範囲が広くまた屈伏点が600〜800℃付近となっている。
【0022】
このような積層体1の一主面には、X、Y方向にV字状溝2a、2bが形成されており、該V字状溝2a、2bによって区画された複数の基板領域が設けられし、このV字状溝2a、2bを基準にして、隣接し合う基板領域を抗折する応力を加えることにより、複数の配線基板に分割される。
【0023】
次に、上述した複数個取り用大型基板の製造方法について説明する。
(1)CaO−Al2O3−SiO2−B2O3系のガラス粉末60wt%とアルミナ粉末40wt%とを混合した粉体に、例えばDOP等の可塑剤と、例えばアクリル樹脂あるいはブチラール樹脂等のバインダーと、例えばトルエン、キシレン、アルコール類等の溶剤とを加え、十分に混練して粘度2000〜40000cpsのスラリーを作製し、ドクターブレード法によって例えば0.2mm厚の複数枚の低温焼成用のグリーンシートを形成する。また図には示さないが、必要に応じて、打ち抜き型やパンチングマシーン等を用いて、各グリーンシートの複数の所定位置に例えば0.2mmφのビアホールを打ち抜き形成し、各ビアホールにAg、Ag−Pd、Au、Cu等の導体ペーストを充填する。各グリーンシートには必要に応じて配線用の導体パターンをスクリーン印刷する。このような複数のグリーンシートを積層し、この積層体1を例えば80〜150℃、5〜25MPaの条件で熱圧着して一体化する。
【0024】
そして、図1(a)に示すように、熱圧着された未焼成状態の積層体1の一主面に、第1のブレードの刃先を押し込んで、第1のV字状溝2aを形成する。
【0025】
(2)次に、図1(b)に示すように、未焼成状態の積層体1の一主面に、第2ブレードの刃先をV字状溝2aと交差するように押し込んで、第2のV字状溝2bを形成する。
【0026】
V字状溝が形成された積層体1は、焼成炉を用いて、空気中で900℃、20分の保持条件で焼成される。なお、導体ペーストがNi、Cuの場合は還元または中性雰囲気で焼成する。これにより、未焼成状態の積層体1は、各配線基板領域に区画され複数個取り用大型基板10となる。
【0027】
上述の製造方法により製作された複数個取り用大型基板10は、各配線基板領域に、必要に応じて半導体素子、厚膜抵抗素子、各種電子部品等が搭載され、半田等により接合される。実装工程の後、複数個取り用大型基板10は、ブレイクローラ等で一方向のV字状溝が1次分割され、複数の短冊状態の基板になる。このとき、各短冊状態の基板は、残存したV字状溝を二次分割処理することにより、個々の配線基板5に分割され、各種電子装置が完成することとなる。
【0028】
本発明において特徴的な点は、セラミックグリーンシートもしくは積層体1の一主面に、第1のV字状溝2aを先に形成した後に、第2のV字状溝2bを形成するようにしており、加えて、第2ブレートの刃先角度θ2は、第1のブレードの刃先角度θ1よりも小さいものとしていることである。
【0029】
このため、第2のブレードの刃先を押し込んだときに広げられる量は少なく、第1のV字状溝2aと第2のV字状溝2bとの交差部4は間隔が狭められても隣接する基板領域と接触しにくいものとなっている。従って、焼成したときにV字状溝は、分割したときに隣接する基板領域のうちどちらかに取られることが少なくなり、それぞれに分割された配線基板5のバリやカケの発生を低減することができる。
【0030】
また、本実施形態においては、第1のブレードの刃先を過度に深く押し込む必要がないことから、第1のV字状溝2aの深さD1と第2のV字状溝2bの深さD2とを略等しくすることができる。これにより、V字状溝の幅を広げるためにブレードを深く押し込んだ場合には、V字状溝の深さが大となるため、実装工程のハンドリング中に割れを生じることが少なくなる。
【0031】
更に、第2のV字状溝2bの形成に伴い、第1のV字状溝2aの開口幅が第2のV字状溝2bとの交差部近傍で他の部位に比し狭くなることにより、基板領域の角部が鋭角となしてあるため、焼成時の焼結に伴い収縮しても、基板領域の角部が丸くならず、精度良く形成される。
【0032】
本実施形態においては、焼成後の寸法が面方向で75mm×75mm、厚みが1.0mm、分割後の配線基板の面方向の寸法が15×15mmとなる複数個取り用大型基板を製作した。
【0033】
分割用のV字状溝の深さは、焼成後に板厚の10%になるように設定した。尚、板厚の7%以下では分割しにくく、13%以上になると、実装工程のハンドリング中に割れてしまう。このような分割溝の形成を、刃先の角度が20°〜40°の第1のブレード、刃先の角度が15°〜30°の第2のブレードを用いて、上述の製造方法により第1のV字状溝及び第2のV字状溝を形成した。得られた複数個取り用大型基板10個について分割処理を行い、発生したバリを確認した。その結果を表1に示す。
【0034】
【表1】
【0035】
表1に示すように、刃先角度θ1が刃先角度θ2の40%〜85%に設定されていれば、バリ、カケの発生を低減することができ、更に、刃先角度θ1が20°〜40°とし、刃先角度θ2が15°〜30°とすることにより、バリ、カケの発生をよりいっそう低減することができる。
【0036】
尚、本発明は上記の実施の形態例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内での種々の変更や改良等が可能である。
【0037】
例えば、基板用セラミックスの材料として、低温焼成基板に限らず、アルミナ基板、窒化アルミニウム基板、ムライト基板等どのようなセラミック基板に適用しても良いし、生のセラミック基板は積層基板に限らず、プレス成形体あるいは押し出し成形体であっても良い。
【0038】
また、本実施形態では、第1のV字状溝2a、第2のV字状溝2bをセラミック基板10の上面に形成しているが、下面に形成しても良く、更には上下両面に形成すれば、分割処理によるバリやカケの発生をより効果的に少なくすることが可能となる。
【0039】
【発明の効果】
本発明の複数個取り用大型基板の製造方法によれば、セラミックグリーンシートもしくは積層体の一主面に、第1のV字状溝を先に形成した後に、第2のV字状溝を形成するようにしており、加えて、第2ブレートの刃先角度θ2は、第1のブレードの刃先角度θ1よりも小さいものとしている。この為、第2のブレードの刃先を押し込んだときに広げられる量は少なく、第1のV字状溝の第2のV字状溝との交差部分は間隔が狭められても隣接する基板領域と接触しにくいものとなっている。従って、焼成したときにV字状溝は、分割したときに隣接する基板領域のうちどちらかに取られることが少なくなり、それぞれに分割された配線基板のバリやカケの発生を低減することができる。
【0040】
また、本発明の複数個取り用大型基板の製造方法によれば、第1のブレードの刃先を深く押し込んでおかなくてもよいので、第1のV字状溝の深さD1と第2のV字状溝の深さD2とを略等しくすることができる。従って、V字状溝の幅を広げるべくブレードを深く押し込んだ場合には、V字状溝の深さが大となるため、実装工程のハンドリング中に割れを生じることは少なくなる。
【0041】
更に、本発明の複数個取り用大型基板の製造方法によれば、前記第2のV字状溝の形成に伴い、第1のV字状溝の開口幅が第2のV字状溝との交差部近傍で他の部位に比し狭くなることにより、基板領域の角部を鋭角となしているので、焼成時に、焼結に伴い収縮しても、基板領域の角部が丸くならず、精度良く形成される。
【0042】
また更に、本発明の複数個取り用大型基板の製造方法によれば、前記刃先角度θ1を前記刃先角度θ2の40%〜85%に設定することにより、バリ、カケの発生を低減することができる。
【0043】
更にまた、本発明の複数個取り用大型基板の製造方法によれば、前記刃先角度θ1を20°〜40°とし、前記刃先角度θ2を15°〜30°とすることにより、バリ、カケの発生をより低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)(b)は本発明の一実施形態に係る複数個取り用大型基板の製造方法を示す平面図である。
【図2】本発明の製造方法によって製作された複数個取り用大型基板を分割して得た配線基板の外観斜視図である。
【図3】(a)(b)は従来の複数個取り用大型基板の製造工程を説明するための平面図である。
【図4】従来の複数個取り用大型基板を分割して得た配線基板の外観斜視図である。
【符号の説明】
1・・・積層体
2a・・・第1のV字状溝
2b・・・第2のV字状溝
4・・・交差部
5・・・配線基板
10・・・複数個取り用大型基板
Claims (5)
- セラミックグリーンシートもしくは複数のセラミックグリーンシートを積層してなる積層体の一主面に第1のブレードの刃先を押し込んで第1のV字状溝を形成する工程と、
前記セラミックグリーンシートもしくは積層体の一主面に、前記第1のブレードの刃先角度θ1よりも小さな刃先角度θ2を有した第2のブレードの刃先を前記第1のV字状溝と交差するように押し込んで第2のV字状溝を形成する工程と、
前記セラミックグリーンシートもしくは積層体を焼成することにより、一主面に分割用の第1、第2のV字状溝を有した大型基板を形成する工程と、を含む複数個取り用大型基板の製造方法。 - 前記第1のV字状溝の深さD1と第2のV字状溝の深さD2とが略等しいことを特徴とする請求項1に記載の複数個取り用大型基板の製造方法。
- 前記第2のV字状溝の形成に伴い、第1のV字状溝の開口幅が第2のV字状溝との交差部近傍で他の部位に比し狭くなることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の複数個取り用大型基板の製造方法。
- 前記刃先角度θ1が前記刃先角度θ2の40%〜85%に設定されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の複数個取り用大型基板の製造方法。
- 前記刃先角度θ1が20°〜40°であり、前記刃先角度θ2が15°〜30°であることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の複数個取り用大型基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003086068A JP2004296713A (ja) | 2003-03-26 | 2003-03-26 | 複数個取り用大型基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003086068A JP2004296713A (ja) | 2003-03-26 | 2003-03-26 | 複数個取り用大型基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004296713A true JP2004296713A (ja) | 2004-10-21 |
Family
ID=33400825
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003086068A Pending JP2004296713A (ja) | 2003-03-26 | 2003-03-26 | 複数個取り用大型基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004296713A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012227506A (ja) * | 2011-04-08 | 2012-11-15 | Maruwa Co Ltd | フェライト複合シートとその製造方法及びそのようなフェライト複合シートに用いられる焼結フェライト小片 |
-
2003
- 2003-03-26 JP JP2003086068A patent/JP2004296713A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012227506A (ja) * | 2011-04-08 | 2012-11-15 | Maruwa Co Ltd | フェライト複合シートとその製造方法及びそのようなフェライト複合シートに用いられる焼結フェライト小片 |
US8323776B2 (en) | 2011-04-08 | 2012-12-04 | Maruwa Co., Ltd. | Composite ferrite sheet, method of fabricating the composite ferrite sheet, and array of sintered ferrite segments used to form the composite ferrite sheet |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2003017851A (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
WO2008018227A1 (fr) | Procédé de production d'un substrat céramique multicouche | |
JPH10199728A (ja) | 薄膜型コイル部品及びその製造方法 | |
JP2007165540A (ja) | 多層セラミック基板の製造方法及び多層セラミック集合基板 | |
JP2004296713A (ja) | 複数個取り用大型基板の製造方法 | |
JP7131628B2 (ja) | セラミック電子部品 | |
JP2001332857A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP4428853B2 (ja) | 大型回路基板 | |
JP2006173368A (ja) | セラミック基板 | |
JP2007258264A (ja) | 集合基板および個別基板の製造方法 | |
JP2003249755A (ja) | セラミック多層配線基板の製造方法、並びにセラミック多層配線基板 | |
JP3916136B2 (ja) | セラミック基板 | |
JP3574730B2 (ja) | 電子部品用セラミック基板及びチップ抵抗器 | |
JP2005072416A (ja) | 複数個取り用母基板 | |
JP2007095862A (ja) | 多層セラミック集合基板および多層セラミック基板並びに多層セラミック集合基板の製造方法 | |
JP2004146766A (ja) | 多数個取り多層配線基板 | |
JP4369732B2 (ja) | 電子装置 | |
JP2922685B2 (ja) | 多数個取りセラミック基板 | |
JP4132026B2 (ja) | 大型セラミック基板 | |
JP4383141B2 (ja) | 積層セラミック部品の製造方法 | |
JP2002290040A (ja) | セラミック基板の製造方法 | |
JP2010056498A (ja) | 多数個取り配線基板 | |
JP3801843B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP3940659B2 (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
JP4317856B2 (ja) | 個別基板の製造方法 |