JP4383141B2 - 積層セラミック部品の製造方法 - Google Patents
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Description
本実施形態においては、先ず、CaO−Al2O3−SiO2−B2O3系のガラス粉末60wt%とアルミナ粉末40wt%とを混合した粉体に、例えばDOP等の可塑剤と、例えばアクリル樹脂あるいはブチラール樹脂等のバインダーと、例えばトルエン、キシレン、アルコール類等の溶剤とを加え、十分に混練して粘度2000〜40000cpsのスラリーを作製し、ドクターブレード法によって複数枚の低温焼成用のセラミックグリーンシートを形成する。
次に、打ち抜き型やパンチングマシーン等を用いて、積層時に上下に隣接することとなるセラミックグリーンシート1のうち、一方(1a)に各基板領域4の四隅部のうち基板領域4の対角線を挟んで対向する1組の隅部を切り欠くようにしてセラミックグリーンシート1を厚み方向に貫く貫通孔6を打ち抜き形成し、他方(1b)に各基板領域4の四隅部のうち前記1組の隅部とは異なる他の2個の隅部を切り欠くようにしてセラミックグリーンシート1を厚み方向に貫く貫通孔6を打ち抜き形成する。
次に、工程Bにより得られた複数個のセラミックグリーンシート1a、1bを交互に積層することにより、積層グリーンシートが得られる。
次に、上述の積層グリーンシートを、その積層方向に例えば80〜150℃、5〜25MPaの条件で加圧して、セラミックグリーンシート1a、1b間に残留する空気を、貫通孔6を介して外部へ放出するとともに、積層グリーンシートを構成するセラミックグリーンシート1a、1b同士を相互に圧着させて、図3に示すような積層体3を形成する。
そして、積層体3を、焼成炉を用いて、空気中で900℃、20分の保持条件で焼成する。尚、導体ペーストがNi、Cuの場合は還元または中性雰囲気で焼成する。最後に、積層体3を基板領域4の外周に沿ってダイシングブレード等を用いて切断することにより、積層体3の基板領域4と1対1に対応する複数個の基板10としての積層セラミック部品が得られる。
3・・・積層体
4・・・基板領域
5・・・捨代領域
6・・・貫通孔
9、49・・・切り欠き
10・・・基板
40・・・複合電子部品
47・・・電子部品素子
48・・・封止樹脂
Claims (2)
- マトリクス状に配置された複数個の矩形状の基板領域と、これら基板領域を囲繞する枠状の捨代領域とに区画されたセラミックグリーンシートを準備する工程Aと、
上下に隣接することとなる前記セラミックグリーンシートのうち、一方に各基板領域の四隅部のうち前記基板領域の対角線を挟んで対向する1組の隅部を切り欠くようにして前記セラミックグリーンシートを厚み方向に貫く貫通孔を形成し、他方に各基板領域の四隅部のうち前記1組の隅部とは異なる他の2個の隅部を切り欠くようにして前記セラミックグリーンシートを厚み方向に貫く貫通孔を形成する工程Bと、
該工程Bで得た複数個の一方および他方の前記セラミックグリーンシートを、上下に隣接する前記セラミックグリーンシート間で前記貫通孔同士が連通しないように前記貫通孔の位置をずらして交互に積層することにより積層グリーンシートを形成する工程Cと、
前記積層グリーンシートを、その積層方向に加圧して、前記セラミックグリーンシート間に残留する空気を前記貫通孔を介して外部へ放出するとともに、前記積層グリーンシートを構成する前記セラミックグリーンシート同士を相互に圧着させて積層体を形成する工程Dと、
前記積層体を焼成するとともに、前記積層体を前記基板領域の外周に沿って切断することにより、前記基板領域と1対1に対応する複数個の積層セラミック電子部品を得る工程Eと、
を含むことを特徴とする積層セラミック部品の製造方法。 - 前記工程Eにおいて、前記積層体を焼成した後で、前記積層体の前記各基板領域に電子部品素子を搭載するとともに、前記積層体の全基板領域にわたって液状樹脂を塗布し、該液状樹脂を加熱・重合させることにより、前記積層体の一主面上に搭載されている全ての前記電子部品素子を、前記積層体の最上層を構成する前記セラミックグリーンシートの前記貫通孔内に一部を充填させた単一の封止樹脂で共通に被覆し、該封止樹脂を前記積層体の切断に際して同時に切断することを特徴とする請求項1に記載の積層セラミック部品の製造方法。
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