KR100992238B1 - 무수축 세라믹 기판의 제조 방법 - Google Patents
무수축 세라믹 기판의 제조 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100992238B1 KR100992238B1 KR20080065429A KR20080065429A KR100992238B1 KR 100992238 B1 KR100992238 B1 KR 100992238B1 KR 20080065429 A KR20080065429 A KR 20080065429A KR 20080065429 A KR20080065429 A KR 20080065429A KR 100992238 B1 KR100992238 B1 KR 100992238B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- layer
- ceramic
- ceramic laminate
- electrode
- external electrode
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
Abstract
Description
Claims (7)
- 내부 전극을 포함하는 복수의 세라믹 그린시트를 적층하여 세라믹 적층체를 형성하는 단계;상기 세라믹 적층체의 상부면 또는 하부면을 통해 노출되어 있는 내부 전극 상에 외부 전극을 형성하는 단계;적어도 상기 외부 전극과 대응되는 위치에 상기 외부 전극과의 반응을 억제하기 위한 반응 억제층을 갖는 구속층을 마련하는 단계; 및,상기 외부 전극이 형성된 세라믹 적층체 상에 상기 구속층을 적층하여 소성하는 단계;를 포함하는 무수축 세라믹 기판의 제조 방법.
- 제1항에 있어서,상기 반응 억제층을 갖는 구속층을 마련하는 단계는,상기 세라믹 적층체의 소성 온도에서 소성되지 않는 세라믹 분말을 이용하여 구속층을 형성하는 단계;상기 구속층의 어느 일 면 중 상기 외부 전극과 대응되는 위치에 도체 페이스트를 도포하는 단계; 및,상기 도체 페이스트가 도포된 구속층을 건조시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 무수축 세라믹 기판의 제조 방법.
- 제2항에 있어서,상기 도체 페이스트는,금속 분말 및 글래스 성분을 포함하는 것을 특징으로 하는 무수축 세라믹 기판의 제조 방법.
- 제3항에 있어서,상기 글래스 성분은 상기 도체 페이스트 전체 중량을 기준으로 5~30wt%를 포함하는 것을 특징으로 하는 무수축 세라믹 기판의 제조 방법.
- 제3항에 있어서,상기 금속 분말은 Ag, Cu, Au 및 Ag-Pd 중 어느 하나의 물질 또는 그 혼합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 무수축 세라믹 기판의 제조 방법.
- 제1항에 있어서,상기 내부 전극은 비아 전극 및 전극 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 무수축 세라믹 기판의 제조 방법.
- 제1항에 있어서,상기 세라믹 적층체의 소성이 완료되면, 상기 반응 억제층이 형성된 상기 구속층을 제거하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 무수축 세라믹 기판의 제조 방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20080065429A KR100992238B1 (ko) | 2008-07-07 | 2008-07-07 | 무수축 세라믹 기판의 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20080065429A KR100992238B1 (ko) | 2008-07-07 | 2008-07-07 | 무수축 세라믹 기판의 제조 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100005407A KR20100005407A (ko) | 2010-01-15 |
KR100992238B1 true KR100992238B1 (ko) | 2010-11-05 |
Family
ID=41814796
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR20080065429A KR100992238B1 (ko) | 2008-07-07 | 2008-07-07 | 무수축 세라믹 기판의 제조 방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100992238B1 (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101141385B1 (ko) * | 2010-08-13 | 2012-05-03 | 삼성전기주식회사 | 프로브 기판의 리페어 방법 및 이를 이용한 프로브 기판 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100882101B1 (ko) | 2007-11-07 | 2009-02-06 | 삼성전기주식회사 | 무수축 세라믹 기판의 제조방법 |
-
2008
- 2008-07-07 KR KR20080065429A patent/KR100992238B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100882101B1 (ko) | 2007-11-07 | 2009-02-06 | 삼성전기주식회사 | 무수축 세라믹 기판의 제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20100005407A (ko) | 2010-01-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102093157B1 (ko) | 다층 세라믹 기판 | |
US8993105B2 (en) | Multilayer ceramic substrate and method for producing the same | |
KR20080014032A (ko) | 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법 | |
JP4788544B2 (ja) | 多層セラミック基板およびその製造方法 | |
JP2003246680A (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
JP2009196885A (ja) | 拡散防止層を有する低温同時焼成セラミック基板及びその製造方法 | |
JP4837717B2 (ja) | 無収縮セラミック基板の製造方法 | |
KR100992238B1 (ko) | 무수축 세라믹 기판의 제조 방법 | |
JP2007053294A (ja) | 積層型セラミック電子部品の製造方法 | |
KR101108823B1 (ko) | 세라믹 기판 제조 방법 | |
JP4697755B2 (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
KR100956212B1 (ko) | 다층 세라믹 기판의 제조 방법 | |
WO2009151006A1 (ja) | セラミック成形体の製造方法 | |
JPH0786739A (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
JP2004200679A (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
KR100611763B1 (ko) | 무수축 다층 세라믹 기판 및 그 제조 방법 | |
KR20140077347A (ko) | 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 | |
JP2010153554A (ja) | セラミック基板及びその製造方法 | |
JP4645962B2 (ja) | 多層セラミック基板 | |
JP2008186908A (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
KR100631982B1 (ko) | 표면 평탄성이 우수한 ltcc 기판의 제조방법 | |
KR100818461B1 (ko) | 다층 세라믹 기판 및 그 제조 방법 | |
KR100887112B1 (ko) | 무수축 세라믹 기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 다층세라믹 기판 | |
KR100872297B1 (ko) | 다층 세라믹 기판의 제조 방법 | |
JP4383141B2 (ja) | 積層セラミック部品の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130916 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141001 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151005 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161004 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171025 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180914 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190917 Year of fee payment: 10 |