JP5228890B2 - 電子部品およびその製造方法 - Google Patents
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Description
長さ1.0mm、幅0.5mmおよび厚み0.5mmの積層セラミックコンデンサのための部品本体を用意した。図2を参照して説明すれば、この部品本体2において、端面8および9の各々からの距離Lが250μmの位置に、高さHが2μmの立ち上がる壁面14を有する段差12を形成した。
実験例1の場合と同様の部品本体を用意した。図6を参照して説明すれば、この部品本体2aにおいて、端面8および9の各々からの距離Lが250μmの位置に、深さDが30μmの垂れ下がる壁面17を有する段差12aを形成した。
2,2a,2b,2c 部品本体
3 外部電極
4,5 主面
6,7 側面
8,9 端面
10 誘電体セラミック層
11 内部電極
12,12a 段差
13 端縁
14 立ち上がる壁面
16 回り込み部分
17 垂れ下がる壁面
H 高さ
D 深さ
Claims (6)
- 部品本体と、前記部品本体の表面の特定の領域上に形成された外部電極とを備え、
前記外部電極は、前記部品本体の表面に直接めっきを施すことにより形成されたものであり、
前記部品本体は、互いに対向する1対の主面、互いに対向する1対の側面および互いに対向する1対の端面を有する実質的に直方体状をなしており、前記外部電極は、1対の前記端面上ならびに前記主面および前記側面の各一部であって各前記端面に隣接する各部分上に形成され、
前記部品本体の前記主面および前記側面上には、前記特定の領域を区画する位置において前記部品本体を周回するように段差が設けられ、前記特定の領域からの前記段差における立ち上がる壁面が与える高さまたは深さは、2〜200μmに選ばれ、前記高さまたは深さは、前記部品本体の前記1対の主面間の寸法の1/20以下とされ、前記外部電極の端縁は、前記段差の部分に位置されている、
電子部品。 - 前記段差は、前記部品本体の表面の前記特定の領域から所定の高さまでほぼ垂直に立ち上がる壁面をもって形成されている、請求項1に記載の電子部品。
- 前記段差は、前記部品本体の表面の前記特定の領域から所定の深さまでほぼ垂直に垂れ下がる壁面をもって形成されている、請求項1に記載の電子部品。
- 前記部品本体は、前記主面方向に延びながら積層された複数の電気絶縁層および前記電気絶縁層間の特定の界面に沿って形成された内部電極をもって構成される積層構造を有し、前記内部電極の端縁が前記部品本体の少なくとも一方の前記端面上に露出しており、前記外部電極は、前記内部電極の露出した端縁を覆うように形成されている、請求項1ないし3のいずれかに記載の電子部品。
- 部品本体と、前記部品本体の表面の特定の領域上に形成された外部電極とを備え、前記部品本体は、互いに対向する1対の主面、互いに対向する1対の側面および互いに対向する1対の端面を有する実質的に直方体状をなしており、前記外部電極は、1対の前記端面上ならびに前記主面および前記側面の各一部であって各前記端面に隣接する各部分上に形成された、電子部品を製造する方法であって、
前記主面および前記側面上の、前記外部電極を形成すべき前記特定の領域を区画する位置において周回するように段差が設けられ、前記特定の領域からの前記段差における立ち上がる壁面が与える高さまたは深さが、2〜200μmに選ばれ、前記高さまたは深さが、前記部品本体の前記1対の主面間の寸法の1/20以下とされた、前記部品本体を用意する工程と、
前記部品本体の表面に直接めっきを施すことにより、前記特定の領域に前記外部電極となるめっき膜を析出させる、めっき工程と
を備え、
前記めっき工程は、前記段差に向かって前記めっき膜を成長させる工程と、前記段差の部分で前記めっき膜の成長を実質的に停止または遅延させる工程とを含む、
電子部品の製造方法。 - 前記部品本体は、前記主面方向に延びながら積層された複数の電気絶縁層および前記電気絶縁層間の特定の界面に沿って形成された内部電極をもって構成される積層構造を有し、前記内部電極の端縁が前記部品本体の少なくとも一方の前記端面上に露出しており、
前記めっき工程において、前記めっき膜は、前記内部電極の露出した端縁を析出の開始点としかつ前記段差の部分を終端点としながら、前記内部電極の露出した端縁を覆うとともに、1対の前記端面上ならびに前記主面および前記側面の各一部であって各前記端面に隣接する各部分上に形成される、請求項5に記載の電子部品の製造方法。
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