JPS60193396A - リジツド−フレキシブル複合配線基板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はりジッド−フレキシブル複合配線基板の製法に
係わる。

背景技術とその問題点 各種機器において、その小型化に伴って狭隘な空間に比
較的大規模な配線回路を組込むことか要求される。この
要求に対応するものとして、一部がフレキシブル（可撓
性）基板よりなり、他部がリジッド（剛性）基板よりな
るリジンドーソレキシブル複合配線基板が広く用いられ
ようとしている。このリジッド基板・レキシプル複合配
線基根によれば、これを組込む空間の状態に応じてこの
基板をフレキシブル基板部分において屈曲乃至は湾曲さ
せて収容させることができ、またリジッド基板部分にお
いて各種部品、特に比較的重量の大きい部品等の実装を
充分な機械的強度をもって行うことができるので晶密度
、大規模配線回路の組込みにおい”ζ有利なものである
。

この種のりジッド−フレキシブル複合配線基板を得る方
法としては、例えばフレキシブル配線基板の所定部にリ
ジッドな基板部分を貼り付ける方法があるが、この場合
、そのリジッド基板部分の貼り付けとその貼り付は位置
の位置合わせ等が繁雑で量産性の向上が図れず、またリ
ジッドな基板部分が存在しないフレキシブル部分におい
ては配線パターンの形成、或いは、各種部品の実装の機
械化即ち自動化の取り扱いが行いにくいという欠点があ
る。

このような欠点を解消するものとしてリジッドな基板の
上にフレキシブル基板が貼着されたものにおいて、その
リジ・ラドな基板の一部が排除されてフレキシブル基板
のみとされた部分に、部品の実装等の配線回路の作製が
終了するまで他の剛性スヘーサーヲ装着し、更にその背
部にこのスペースサーを保持するプロテクターフィルム
゛を貼る等の方法をとるものが提案された。しかしなが
らこの場合においても、スペーサーの挿入、またプロテ
クターフィルムの貼り合わせ等の作業、更に最終的にこ
れらプロテクターフィルム及びスペーサーを取り除く等
その手間が繁雑であるという欠点がある。

発明の目的 本発明は、上述したりジッド−フレキシブル複合配線基
板において配線パターンの形成、部品の実装等をリジッ
ドな平面に対して行うことができるようにし、しかも最
終的にフレキシブル部分とリジッド部分とを有するりジ
ッド−フレキシブル複合配線基板となすことができる、
量産性に富み信頼性の商いりジッド−フレキシブル複合
配線基板の製法を提供するものである。

発明の概要 本発明においては、リジッド基板の一方の曲の所定部分
部・ち最終的にフレキシブル性を付与せしめるべき部分
に離型処理、例えば離型剤の塗布を行う工程と、この離
型処理が施された部分上にまたがって可撓性を有する絶
縁性樹１１旧關を形成する工程と、上述した離型処理を
施した部分下のりジッド基板の他方の而にごの離型処理
を施した部分に対応して例えばその輪郭に沿って分割容
易線を施す例えばいわゆるスクライプ工程と、このよう
にして形成した分割容易線に沿って上述したリジッド基
板を破断してこの分割容易線によって挾まれた乃至は囲
まれた不要部分を取り除く工程とを経てリジッド基板が
排除された部分が上述した可撓性即ちフレキシブルな絶
縁性樹脂によるフレキシブル基板部分として構成された
りジッド−フレキシブル複合配線基板を得るもの、であ
る。

実施例 図面を参照して本発明によるリジッド−フレキシブル複
合配線基板の製法の一例を詳細に説明しよう。

第１図に不ずように、リジッドな基板（１）を設け、例
えばその−主面（ｌａ）ｌに所定の第１の配線パターン
（２）を形成′邊°る。ここに基板（１）は、例えば紙
或いはガラス繊維にエポキシ樹脂若しくはフェルール樹
脂を含浸させたいわゆる紙エポキシ基板、紙フェルール
基板、ガラスエポキシ基板、または金属基板の表面に絶
縁剤を被着した基板よりなる。

配線パターン（２）は、この基板（１）上に例えば接着
剤によっ°ζ被着された金属箔例えば銅箔を選択的エツ
チングして形成し得る。

次に、第２図に丞すように基板（１１の例えば配線パタ
ーン（２）を有する一方の面（１ａ）の最終的にフレキ
シブル性をもたしめるべき部分に選択的に離型処理を施
した部分（３）を形成する。この離型処理は例えば離型
剤の印刷、またはテーピングによる離型剤層を被着形成
することによっζなし得る。

ここに離型剤印刷としては、例えばシリコン樹脂液を１
０％以上含んだエポキシ樹脂、フェルール樹脂塗料によ
るシリコン系インキ或いはテフロン粉末（粒径５〜５０
μｍ）を含んだエポキシ、フ、−ルール樹脂によるイン
キ等を用い得る。

次に、第３図にボずように基＆（１）の面（ｌａ）上の
剥離処理の施された部分（３）上に、これを跨ぐように
即ちこの部分（３）の両側に差し１・１っ゛（向（１１
１）に直接的に被着される部分を有するように可撓性即
ちフレキシブルな絶縁性樹脂ｈ４　（４１を塗布する。

この可撓性絶縁性樹脂ｒｆ４１４１としては、例えば紫
外線硬化型インキとし”このポリエステノいシルシタン
糸樹ＪＪＩ例えば下記組成のインキ に選定し得る。またその他熱硬化型インキ、例えばポリ
エステル、ポリエステル／エポキシ、ｒ１＋ｗ性エポキ
シ等を用い得るものであり、更に可撓性インキ以外の使
用１能な可撓性絶縁性１−とし°ζは、例えば接着剤が
付着された可撓性のフィルム例えばポリエステル、ポリ
コニ−チルサルホンーテルイミド、アラミツドの各フィ
ルム上に可撓性接着剤のエポキシ／アクリルゴム糸、エ
ポキシ／ポリブタジェン系の各接着剤やホットメルト接
着剤例えばナイロン１２、ポリアミド、ポリエステル、
エチレン−酢酸ビニルコポリマー等を用い得る。

また基板（１１上の第１の配線パターン（２）上に第２
の配線パターンを積層形成する場合においては、例えば
第４図に不ずように配線パターン（２）を有する基板（
１）の而（１ａ）上に接着剤（６）が被着された金属箔
（６）例えば銅箔を、その接着剤（５）によって貼着す
る。

この金属箔（６）に対して第５図にネオように選択的エ
ツチングを行って第２の配線パターン（１６）を形成す
る。

第６図に不ずように配線パターン（１６）上を覆って基
板（１）上に全面的にハンダの付着を阻止するいわゆる
ソルダーレジスト（７）を塗布し、第７図に示すように
このレジスト（７）に、例えば第１及び第２の配線パタ
ーンのハンダを付着させるべき部分上に窓（７ａ）を穿
設するパターン化を行う。更にこの窓（７ａ）を通じて
第１の配線パターン（２）にハンダの付着を行わんとす
る場合には、窓（７ａ）を通じて接着剤（５）の除去を
行う。

次に、第７図に示すように例えば基ｉ　（１）の面（１
ａ）と反対側の面（１ｂ）において離型処理（３）の施
された部分に対応して最終的にフレキシブル部分を形成
しようとする部分例えば輪郭に沿って分割容易線（８）
を形成する。この分割容易線（８）は、例えばダイヤモ
ンドポイント等によるいわゆる罫書きよって断面Ｖ字状
切り溝として形成し得るものであるがこの切り溝の代わ
りに、成る場合はミシン目穴等を設けてもよい。

次に第８図に不ずように、ハンダディップ処理を行って
前述したソルダーレジスト（７）の窓（７ａ）をｉｌｌ
して露某する第１及び第２の配線パターン（２）及び（
６）上にハンダ（９）を付着させる。

その後第９図に不ずように各種部品（至）・のマウント
例えばハンダ（９）によるハンダ付けを行う。

次に、第１０図にボずように基板（１１の分割容易線（
８）の形成部を例えば基板（１）を撓曲させて分割して
この分割容易線（８）間の基板（１）の部分を排除する
。

このようにすればこの基板の一部が排除された部分（１
１）を挾んで基板（１１が複数部分（１＾）　、（ＩＢ
）・・・・に分割され、部分（１１）においてフレキシ
ブルな絶縁性樹脂（４）によっ°Ｃフレキシブル性が保
持され、ここにおいて屈曲乃至は湾曲させることができ
、各部分（ＩＡ）　、（ＩＢ）間が互いに第１Ｏ図中に
例えば矢印ａをもっＣ不ずように移動させることができ
ることになる。

従っ”ζ、このようにしζ得た配線基板を狭隘は空間内
にフレキシブル部分において屈曲乃至は湾曲させ”Ｃ収
容することができる。

尚、上述した例においては、基板１１）の一方の面に配
線パターンが形成された場合であるが、基板（１１の内
向に配線パターンを有する場合に本発明を適用すること
もできるし、これら肉面のパターンが基板に穿設された
いわゆるスルーホールによつ°ζ相互に接続される態様
をとるものや、更にまた基板（１）の例えば一方の向に
他のフレキシブル蒸散を積層接着した構造とすることも
できる。

また可撓性絶縁性樹脂層（４）とし′Ｃ例えばこれ自体
引き裂き強度等が低いものを用いる場合においては、部
分（１１）の基＆（１）の向（ｌａ）或いは他方の面（
ｌｂ）側から接着材が付着された補強用の各種テープを
貼着するようになすこともできる。このように補強用テ
ープを被着する場合においζも、その位置は可撓性絶縁
性樹脂７１２　１４１を有する部分を含んで貼着すれば
よいものであるためにその貼着位置の設定にはＭｌい精
度を必要としないのでこの貼着作業は容易に行うことが
できる。

発明の効果 上述したように本発明におい°ζは、最終的にリジッド
の部分とフレキシブルな部分とを有する配線基板が得ら
れるものであるが、その配線回路を形成する作業工程に
おい゛（は、ツレキシプル部分が存在しない基板（１１
に対して行うのでその取り扱いが有利となり、配線回路
例えば配線パターンの形成或いは部品の実装等の機械化
自動化を容易に実現することができる。また基板（１）
を部分（１１）において排除することによって最終的に
この部分にフレキシブル９１（分を形成するようにした
ので全体の作業が極めて簡便化され、従って確実に配線
回路の形成を行うことができ信頼性の商いリジッド−フ
レキシブル複合配線基板を得ることができるものである
。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第１０図は本発明によるリジッド−フレキシブ
ル複合配線基板の製法の一例を示す各工程の拡大断面図
である。 （１）はリジッドな基板、（２）は第１の配線パターン
、（１６）は第２の配線パターン、（３）は剥離処理が
施された部分、＋４１　ＦｌｒＪ撓性絶練性絶縁性樹脂
層）は分割容易線、（１１）は基板＋１１が排除された
部分である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. リジッド基板の所定部分を離型処理する工程と、この離
   型処理を施した部分上に可撓性を有する絶縁性樹脂層を
   形成する工程と、上記離型処理を施した部分に対応した
   分割容易線を施す工程と、上記分割容易線に沿ってリジ
   ッド基板の不要部分を取り除く工程とを有するりジッド
   −フレキシブル複合配線基板の製法。