JPS5984489A - フレキシブルプリント基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、可撓性を有する所謂フレキシブルプリント基
板の製造方法に関し、特に、機器内に取付けるだめの補
強板を設けたフレキシブルプリン１一基板の製造方法に
関する。

〔背景技術とその問題点〕

最近、カセット式テープレコーダ等の民生用電子機器に
あっては、機器自体の超小型化及び薄形化が要求されて
いる。このように超小型化及び薄形化された電子機器に
あっては、所定電気回路を構成するプリント基板を収納
するスペースも限られたものとなってしまう。この限ら
れた収納スペース内に所望する通りの電気回路を構成す
るプリント基板を取付は得るようにするため、自在に変
形し得るフレキシブルプリント基板が用いられている。

このようなフレキシブルプリント基板を用いる場合、こ
の基板が十分な機械的強度を有していないため、両側に
硬質のリジッドプリント基板を接続し、これらリジッド
プリント基板を介して機器内に取付けるようにしている
。

ところで、従来、フレキシフルプリント基板とリジッド
プリント基板とを接続するには、リジッドプリント基板
に電子部品をモールドし半田ディツプを施した後、この
リジッドプリント基板に形成した配線パターンとフレキ
シフルプリント基板に形成した配線パターンとを対応さ
せて重ね合せた後、手半田によって上記各パターン間を
接続して内基板間を接続するようにしている。このよう
：な従来のものにあっては、リジッドプリント基板とフ
レキシブルプリント基板の接続作業の作業性が悪く、多
量の需要に応じられないばかりか安価に提供することが
極めて困難となってしまって（１）る。

さらに、上記リジッドプリント基板とフレキシブルプリ
ント基板を接続するための位置合せが非常に困難であり
、このため接続部で電気的な接触不良が頻繁に発生して
いる。

また、上記リジンドブリント基板とフレキシブルプリン
ト基板は、別々に製造しているために、それぞれの製造
ラインが必要であり、特に、フレキシブルプリント基板
は変形しやす（耐熱性に劣るためその製造のために特別
な装置が必要である。

このため、製造工程も複雑なものとなり、製造コストも
増大している。

〔発明の目的〕

そこで、本発明はリジッドプリント基板と接続を図るこ
となく、シかもリジッドプリント基板とフレキシブルプ
リント基板を接続した所謂連結プリント基板と同様な効
果を得ることができるフレキシフルプリント基板の簡単
な製造方法を提供することを目的とする。

さらに本発明は、変形しやすく耐熱性に劣るフレキシブ
ルプリント基板を硬質なリジ・ノド基板と同様に取扱う
ことができ、リジ・ノド基板の製造装置をそのまま転用
することができるようなフレキシブルプリント基板の製
造方法を提供することを目的とする。

〔発明の概要〕

上述した目的を達成するために、本発明はリジッド基板
の一側面の所定部分に離型剤を塗布する工程と、上記リ
ジッド基板の他側面に上記離型剤の塗布部分に対応して
分割容易線を設ける工程と、上記離型剤を塗布したリジ
ッド基板面にフレキシブルプリント基板を接合する工程
と、上記分割容易線に沿ってリジッド基板の不要部分を
取除く工程とからなることを特徴とするものである。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面に従って詳細に説明する
。

第１図（ａ）〜（１）はフレキシブルプリント基板の製
造工程を示すものであり、先ず第１図（ｂ）に示すよう
に、紙基材フェノール樹脂積層板や紙基材エポキシ樹脂
積層板、ガラス基材エポキシ樹脂積層板、金属板等から
なる硬質のリジッド基板１の一方の平面における必要な
部分、すなわち、後述するフレキシブルプリント基板完
成時に上記フレキシブルプリント基版を補強する必要の
ない部分に、例えはエポキシ系樹脂にテ亨ロン粉末や重
合開始剤を加えたような所謂離型剤２を印刷し硬化する
。

次に、第１図（Ｃ）に示すように上記リジッド基板１の
他方の平面に上記離型剤２の外周縁と対応して分割容易
線３を例えばＶ字状切溝として切削する。

なお、この切溝の深さは上記リジッド基板１の他の部分
を破損することなく上記切溝に沿って分割できる程度と
し、また、上記分割容易線３としては切溝の代わりにミ
シン目穴等を設けてもよい。

そして、第１図（ｄ）に示すように上記離型剤２を印刷
したリジッド基板１の平面上に、片面に銅箔４を接着剤
５により接合し、ポリイミドやポリエステル、ポリアミ
ド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルポン、ポリ
エーテルケトン、ガラスエポキシエステル布等からなる
フレキシブル基板６を上記銅箔４が上面となるように接
着剤７により接合し、この接着剤７を硬化して固定する
。さらに、第１図（ｅ）に示すように上記銅箔４を塩化
第二鉄溶液あるいは塩化銅溶液によりエツチングを施し
て銅箔パターン８を形成する。

なお、さらに第１図（ｆ）〜（ｊ）の工程を経て、銅箔
パターンを２層ないしそれ以上形成して配線の高密度化
を図ることも可能である。すなわち、第１図（ｆ）に示
すように上記フレキシブル基板６上に形成される第１の
銅箔パターン８上に半硬化接着剤９を塗布し、銅箔１０
を圧着する。このとき、上記半硬化接着剤９は半硬化状
態とする。そして、上記銅箔１０を塩化第二鉄溶液等で
エツチングし、第１図（ｇ）に示すように第２の銅箔パ
ターン１１を形成する。さらに第１図（１〕）に示すよ
うに所望の部分にソルダーレジスト１２を印刷硬化し、
第１図（１）に示すように上記ソルダーレジスト１２の
被着されていない部分の半硬化接着剤９Ａを塩化メチレ
ンやアセトン、トリクレン等の有機溶剤で溶解し除去す
る。そして、上記半硬化接着剤９を完全に硬化する。そ
して、第１図（Ｊ）に示すように上記半硬化接着剤９が
被着していない部分の谷銅箔パターン８Ａ、ＩＩＡ間を
半田付けして半田１３により接続導通を図る。このよう
に上記工程を繰り返し施すことにより銅箔パターンを何
層でも形成することができる。

そして、上記銅箔パターン８，１１を形成したフレキシ
フル基板６上に各種構成部品を配置し、それぞれ半田付
けを施して回路を完成する。

このように部品実装終了後に、上記リジッド基板１を第
１図（ｋ）に示すように押し曲げて、上記分割容易線３
に沿って割り、」二記離型剤２が印刷されたリジッド基
板１の不要部分１人を除去する。

このとき、上記離型剤２の作用により上記リジッド基板
１の不要部分１人はフレキシブル基板６より簡単に剥離
することができる。

このように製造されるフレキシブルプリント基板１０１
は、第１図（１）に示すように裏面をリジッド基板１で
補強される硬質部１０１Ａと、変形自在なフレキシブル
基板６のみからなるフレキシブル部１０１Ｂを形成し、
この硬質部１０１Ａを介してフレキシフル部１０１Ｂを
自在に変形して図示しない機器内に取付けることができ
る。

そして、上記実施例においては、７１ノキシフル基板６
をリジッド基板１と一体的に接合して用いるために、フ
レキシブルプリント基板１０１を特別な製造装置を用い
ることなくリジッドプリント基板の製造に用いる装置を
そのまま転用することが可能となる。

さらに、リジッドプリント基板とフレキシブルプリント
基板の各銅箔パターン間を接続する必要もなくなり、こ
のため作業性が極めて良好なものとなるとともに、作業
の自動化、連続化を図ることが可能となる。そして、リ
ジッドプリント基板とフレキシブルプリント基板を接続
した連結プリント基板と同等な効果を有するフレキシブ
ルプリント基板１０１を簡単に、しかも安価に得ること
が可能となる。

さらに、上記フレキシブル基板６に半田付けを行なう場
合に、上記リジッド基板１が放熱板の役割を果たし、上
記フレキシブル基板６の熱変形を　　。

防止し、耐熱性の低いフレキシブル基板６を用いること
が可能さなる。

ところで、本発明は、上述した実施例に限定されるもの
ではなく、例えば上記分割容易線３を入れる工程は離型
剤２を塗布する工程の前に行なってもよく、あるいは上
記リジッド基板１を押し割る前であればいつでもよい。

〔発明の効果〕

上述した実施例の説明からも明らかなように、本発明に
おいては、リジッドプリント基板とフレキシブルプリン
ト基板を接続した連結プリント基板と同等な効果を有す
るフレキシブルプリント基板を簡単に、しかも安価に得
ることが可能となっている。

さらに本発明においては、変形しやすく耐熱性に劣るフ
レキシブル基板を硬質なリジッド基板と同様に取扱うこ
とができ、リジッドプリント基板の製造装置をそのまま
転用してフレキシブルプリント基板を製造することが可
能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例によるフレキシフルプリント
基板の製造工程の順序を示すものであり、株 第１図（ａ）はリジッド基材装着工程、第１図（ｂ）は
離型剤の塗布工程、第１図（Ｃ）は分割容易線の形成工
Ｎ良 程、第１図（ｄ）はフレキシブル基材接合工程、第１図
（ｅ）は第１の銅箔パターン形成工程、第１図（ｆ）は
第２の銅箔接合工程、第１図（ｇ）は第２の銅箔パター
ン形成工程、第１図（１１）はソルダーレジスト印刷工
程、第１図（１）は半硬化接着剤の除去工程、第１才（ 図（ｊ）は半田付は工程、第１図（ｋ）はリジッド基材
の不要部分除去工程、第１図（１）は完成したフレキシ
ブルプリント基板を示すそれぞれ要部縦断面図である。 １・・・・・・・・・・・・　リジッド基板１Ａ・・・
・・・・・・　リジッド基板の不要部分２・・・・・・
・・・・・・離型剤 ３・・・・・・・・・・・・分割容易線６・・・・・・
・・・・・・フレキシブル基板１０１・・・・・・フレ
キシブルプリント基板特許出願人　ソニー株式会社 代理人　弁理士　小　池　　　晃 同　　　　１）　村　　榮　　−

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. リジッド基板の一側面の所定部分に離型剤を塗布する工
   程と、上記リジッド基板の他側面に上記離型剤の塗布部
   分に対応して分割容易線を設ける工程と、上記離型剤を
   塗布したリジッド基板面にフレキシブルプリント基板を
   接合する工程と、上記分割容易線に沿ってリジット基板
   の不要部分を取除く工程とからなるフレキシブルプリン
   ト基板の製造方法。