JP3350966B2 - 結合ピンおよびそれを用いた積層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
結合ピンおよびそれを用いた積層プリント配線板の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はパーソナルコンピュータ
やワードプロセッサなどの各種電子機器に多数使用され
る積層プリント配線板とその製造方法に関するものであ
る。
やワードプロセッサなどの各種電子機器に多数使用され
る積層プリント配線板とその製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種電子機器などに数多く使用さ
れている積層プリント配線板は、電子機器の軽薄短小化
や多機能化に伴い、配線の高密度化や電子部品の表面実
装化が著しく、形成される導体パターンや電子部品が実
装されるランドはますます狭ピッチ、細線化や小径化
し、積層プリント配線板の製造工程中、導体パターンが
形成されたプリント配線板を多数接合する積層工程は、
重要なものとなっている。
れている積層プリント配線板は、電子機器の軽薄短小化
や多機能化に伴い、配線の高密度化や電子部品の表面実
装化が著しく、形成される導体パターンや電子部品が実
装されるランドはますます狭ピッチ、細線化や小径化
し、積層プリント配線板の製造工程中、導体パターンが
形成されたプリント配線板を多数接合する積層工程は、
重要なものとなっている。
【０００３】以下に従来の積層プリント配線板とその製
造方法について説明する。図６は従来の積層プリント配
線板の製造方法を示すものである。図６において、１ａ
は積層用の下金型、１ｂは積層用の上金型、２はガイド
ピン、３ａ及び３ｂはプレートとなるステンレス板、４
ａ及び４ｂは離型フィルム、５ａ及び５ｂは導電箔、７
ａ及び７ｂは貫通孔、８ａ、８ｂ及び８ｃはプリプレ
グ、９ａ及び９ｂは導体パターンが形成されたプリント
配線板、１０ａ及び１０ｂは導体パターンである。
造方法について説明する。図６は従来の積層プリント配
線板の製造方法を示すものである。図６において、１ａ
は積層用の下金型、１ｂは積層用の上金型、２はガイド
ピン、３ａ及び３ｂはプレートとなるステンレス板、４
ａ及び４ｂは離型フィルム、５ａ及び５ｂは導電箔、７
ａ及び７ｂは貫通孔、８ａ、８ｂ及び８ｃはプリプレ
グ、９ａ及び９ｂは導体パターンが形成されたプリント
配線板、１０ａ及び１０ｂは導体パターンである。
【０００４】以上のように構成された積層プリント配線
板とその製造方法について、以下さらに詳しく説明す
る。
板とその製造方法について、以下さらに詳しく説明す
る。
【０００５】まず、所定の大きさに切断されたガラス布
エポキシ樹脂積層板を絶縁基板とする銅張積層板（図示
せず）に写真現像法やスクリーン印刷法などによりエッ
チングレジストを形成した後、塩化第２銅などの溶液を
用いてエッチングを行い、絶縁基板上に導体パターン１
０ａ及び１０ｂを形成し、エッチングレジストを剥離
し、絶縁基板上に導体パターン１０ａ及び１０ｂが形成
されたプリント配線板９ａ及び９ｂを得る。ついで積層
時の接着性の向上のために導体パターン１０ａ及び１０
ｂに酸化処理が施され、所定のガイドマーク位置にＮＣ
ボール盤などの手段によりガイド穴が加工される。
エポキシ樹脂積層板を絶縁基板とする銅張積層板（図示
せず）に写真現像法やスクリーン印刷法などによりエッ
チングレジストを形成した後、塩化第２銅などの溶液を
用いてエッチングを行い、絶縁基板上に導体パターン１
０ａ及び１０ｂを形成し、エッチングレジストを剥離
し、絶縁基板上に導体パターン１０ａ及び１０ｂが形成
されたプリント配線板９ａ及び９ｂを得る。ついで積層
時の接着性の向上のために導体パターン１０ａ及び１０
ｂに酸化処理が施され、所定のガイドマーク位置にＮＣ
ボール盤などの手段によりガイド穴が加工される。
【０００６】次に、予め準備された４本のガイドピン２
が植設された積層用の下金型１ａ上にガイドピン２を貫
通させながらプレートとなるステンレス板３ａ、離型フ
ィルム４ａ、銅からなる導電箔５ａ、ガラス布にエポキ
シ樹脂を含浸させ半硬化状態としたプリプレグ８ａ、プ
リント配線板９ａ、プリプレグ８ｂ、プリント配線板９
ｂ、プリプレグ８ｃ、導電箔５ｂ、離型フィルム４ｂ、
ステンレス板３ｂ、上金型１ｂを積み重ねる。この積み
重ねた状態で真空熱プレス機（図示せず）などにより加
熱・加圧を施し、プリプレグ８ａ及び８ｂと８ｃのエポ
キシ樹脂を溶融させ、その後冷却・固化させ、導電箔５
ａ、プリプレグ８ａ、プリント配線板９ａ、プリプレグ
８ｂ、プリント配線板９ｂ、プリプレグ８ｃ、導電箔５
ｂの構成体を積層一体化している。
が植設された積層用の下金型１ａ上にガイドピン２を貫
通させながらプレートとなるステンレス板３ａ、離型フ
ィルム４ａ、銅からなる導電箔５ａ、ガラス布にエポキ
シ樹脂を含浸させ半硬化状態としたプリプレグ８ａ、プ
リント配線板９ａ、プリプレグ８ｂ、プリント配線板９
ｂ、プリプレグ８ｃ、導電箔５ｂ、離型フィルム４ｂ、
ステンレス板３ｂ、上金型１ｂを積み重ねる。この積み
重ねた状態で真空熱プレス機（図示せず）などにより加
熱・加圧を施し、プリプレグ８ａ及び８ｂと８ｃのエポ
キシ樹脂を溶融させ、その後冷却・固化させ、導電箔５
ａ、プリプレグ８ａ、プリント配線板９ａ、プリプレグ
８ｂ、プリント配線板９ｂ、プリプレグ８ｃ、導電箔５
ｂの構成体を積層一体化している。
【０００７】真空熱プレス機より取り出した後、上金型
１ｂ、ステンレス板３ｂ、離型フィルム４ｂを解体し、
積層一体化された積層プリント配線板６、ステンレス板
３ａ、離型フィルム４ａを解体取外しする。
１ｂ、ステンレス板３ｂ、離型フィルム４ｂを解体し、
積層一体化された積層プリント配線板６、ステンレス板
３ａ、離型フィルム４ａを解体取外しする。
【０００８】次に、積層一体化された積層プリント配線
板６には、穴加工、銅めっきが施され、エッチングによ
る外層導体パターンの形成、ソルダレジストなどの形
成、外形加工などが施され、積層プリント配線板は完成
する。
板６には、穴加工、銅めっきが施され、エッチングによ
る外層導体パターンの形成、ソルダレジストなどの形
成、外形加工などが施され、積層プリント配線板は完成
する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、加熱・加圧時においてプリプレグ８ａ、８
ｂ及び８ｃのエポキシ樹脂が溶融する際に、ガイドピン
２に溶着し、冷却・固化・取り出し後の解体時、ガイド
ピン２からステンレス板３ａ及び３ｂ、積層プリント配
線板６などの取り外し作業が容易には行えず、例えばハ
ンマーなどでステンレス板３ｂ下面から上方へたたき出
すなどの作業が必要となり、著しく作業性を阻害するも
のであった。
の構成では、加熱・加圧時においてプリプレグ８ａ、８
ｂ及び８ｃのエポキシ樹脂が溶融する際に、ガイドピン
２に溶着し、冷却・固化・取り出し後の解体時、ガイド
ピン２からステンレス板３ａ及び３ｂ、積層プリント配
線板６などの取り外し作業が容易には行えず、例えばハ
ンマーなどでステンレス板３ｂ下面から上方へたたき出
すなどの作業が必要となり、著しく作業性を阻害するも
のであった。
【００１０】これら問題点の対策として、実開昭６２−
２０１９７４号公報ではガイドピン２にフッソ樹脂加工
を施し、ガイドピン２へのプリプレグ３ａ及び３ｂから
のエポキシ樹脂の溶融・溶着を防止する技術が開示され
ている。これにより作業性は改善されるが、積み重ね
時、ガイドピン２にプリント配線板９ａ及び９ｂを貫通
させたため、プリント配線板９ａ及び９ｂには、ガイド
ピン２の径よりも大きな貫通孔７ａ及び７ｂを形成する
が、ガイドピン２と貫通孔７ａ及び７ｂの隙間によりプ
リント配線板９ａ及び９ｂが左右・前後方向にずれた状
態で積層・一体化される危険性を有し、ずれた状態で積
層・一体化された場合、後工程におけるＮＣスルーホー
ル穴加工や外層導体パターン形成で内外層導体パターン
の断線やショートなどの不具合が発生し、プリント配線
板製造工程の歩留りを著しく悪化させるという問題点を
有していた。
２０１９７４号公報ではガイドピン２にフッソ樹脂加工
を施し、ガイドピン２へのプリプレグ３ａ及び３ｂから
のエポキシ樹脂の溶融・溶着を防止する技術が開示され
ている。これにより作業性は改善されるが、積み重ね
時、ガイドピン２にプリント配線板９ａ及び９ｂを貫通
させたため、プリント配線板９ａ及び９ｂには、ガイド
ピン２の径よりも大きな貫通孔７ａ及び７ｂを形成する
が、ガイドピン２と貫通孔７ａ及び７ｂの隙間によりプ
リント配線板９ａ及び９ｂが左右・前後方向にずれた状
態で積層・一体化される危険性を有し、ずれた状態で積
層・一体化された場合、後工程におけるＮＣスルーホー
ル穴加工や外層導体パターン形成で内外層導体パターン
の断線やショートなどの不具合が発生し、プリント配線
板製造工程の歩留りを著しく悪化させるという問題点を
有していた。
【００１１】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、積層工程における作業性と工程歩留りを向上させる
積層プリント配線板及びその製造方法を提供することを
目的とする。
で、積層工程における作業性と工程歩留りを向上させる
積層プリント配線板及びその製造方法を提供することを
目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、夫々貫通孔を備えたプリント配線板とプリ
プレグが積層配置された状態で前記貫通孔に挿入させる
ことによって前記プリント配線板とプリプレグを一体化
させるための結合ピンであって、その形状は四角錐状の
先端を有する角柱状であり、その径は前記貫通孔の径よ
りも大である結合ピンを積層プリント配線板の製造に用
いることであり、積層プリント配線板の製造方法は、そ
の結合ピンを前記貫通孔に先端から挿入・貫通させてプ
リント配線板とプリプレグを一体化させる工程と、それ
を加熱・加圧する工程を備えたものである。
に本発明は、夫々貫通孔を備えたプリント配線板とプリ
プレグが積層配置された状態で前記貫通孔に挿入させる
ことによって前記プリント配線板とプリプレグを一体化
させるための結合ピンであって、その形状は四角錐状の
先端を有する角柱状であり、その径は前記貫通孔の径よ
りも大である結合ピンを積層プリント配線板の製造に用
いることであり、積層プリント配線板の製造方法は、そ
の結合ピンを前記貫通孔に先端から挿入・貫通させてプ
リント配線板とプリプレグを一体化させる工程と、それ
を加熱・加圧する工程を備えたものである。
【００１３】
【作用】この構成によって、第１のプリント配線板及び
第２のプリント配線板と第１のプリプレグを貫通させた
結合ピンは、抜き外す必要はなく、また抜き外す必要の
ない結合ピンを用いるので、第１のプリント配線板及び
第２のプリント配線板に形成する貫通孔の径は、結合ピ
ンの径よりも小さくすることが可能となり、積層時のず
れを抑制することができる。
第２のプリント配線板と第１のプリプレグを貫通させた
結合ピンは、抜き外す必要はなく、また抜き外す必要の
ない結合ピンを用いるので、第１のプリント配線板及び
第２のプリント配線板に形成する貫通孔の径は、結合ピ
ンの径よりも小さくすることが可能となり、積層時のず
れを抑制することができる。
【００１４】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１５】図１は本発明の一実施例にかかる積層プリ
ント配線板の断面図、図２及び図３はその製造方法を示
す断面図、図４は結合ピンの下面図、図５は結合ピンの
正面図である。図１、図２、図３、図４及び図５におい
て、１２は結合ピン、１２ａは結合ピンの一方端に設け
られた鍔、１３ａ及び１３ｂはプレートとなるステンレ
ス板、１５ａ及び１５ｂは導電箔、１６は積層プリント
配線板、１７ａ、１７ｂ及び１７ｃは貫通孔、１８ａは
第２のプリプレグ、１８ｂは第１のプリプレグ、１８ｃ
は第３のプリプレグ、１９ａ及び１９ｂは導体パター
ン、２０ａは導体パターンが形成された第１のプリント
配線板、２０ｂは同じく第２のプリント配線板、２１ａ
及び２１ｂは真空熱プレス機の熱盤である。
ント配線板の断面図、図２及び図３はその製造方法を示
す断面図、図４は結合ピンの下面図、図５は結合ピンの
正面図である。図１、図２、図３、図４及び図５におい
て、１２は結合ピン、１２ａは結合ピンの一方端に設け
られた鍔、１３ａ及び１３ｂはプレートとなるステンレ
ス板、１５ａ及び１５ｂは導電箔、１６は積層プリント
配線板、１７ａ、１７ｂ及び１７ｃは貫通孔、１８ａは
第２のプリプレグ、１８ｂは第１のプリプレグ、１８ｃ
は第３のプリプレグ、１９ａ及び１９ｂは導体パター
ン、２０ａは導体パターンが形成された第１のプリント
配線板、２０ｂは同じく第２のプリント配線板、２１ａ
及び２１ｂは真空熱プレス機の熱盤である。
【００１６】以上のように構成された積層プリント配線
板とその製造方法について、図１、図２、図３、図４及
び図５を用いてさらに詳しく説明する。
板とその製造方法について、図１、図２、図３、図４及
び図５を用いてさらに詳しく説明する。
【００１７】まず、所定の大きさに切断されたガラス布
エポキシ樹脂積層板を絶縁基板とする銅張積層板（図示
せず）に写真現像法やスクリーン印刷法などによりエッ
チングレジストを形成した後、塩化第２銅などの溶液を
用いてエッチングを行い、絶縁基板１１上に導体パター
ン１９ａ及び１９ｂを形成する。その後、エッチングレ
ジストを剥離し、絶縁基板１１上に導体パターン１９ａ
及び１９ｂが形成された第１のプリント配線板２０ａ及
び第２のプリント配線板２０ｂを得る。ついで積層時の
接着性の向上のために導体パターン１９ａ及び１９ｂに
酸化処理を施し、所定のガイドマーク位置にＮＣボール
盤などの手段により貫通孔１７ａ及び１７ｂを形成す
る。
エポキシ樹脂積層板を絶縁基板とする銅張積層板（図示
せず）に写真現像法やスクリーン印刷法などによりエッ
チングレジストを形成した後、塩化第２銅などの溶液を
用いてエッチングを行い、絶縁基板１１上に導体パター
ン１９ａ及び１９ｂを形成する。その後、エッチングレ
ジストを剥離し、絶縁基板１１上に導体パターン１９ａ
及び１９ｂが形成された第１のプリント配線板２０ａ及
び第２のプリント配線板２０ｂを得る。ついで積層時の
接着性の向上のために導体パターン１９ａ及び１９ｂに
酸化処理を施し、所定のガイドマーク位置にＮＣボール
盤などの手段により貫通孔１７ａ及び１７ｂを形成す
る。
【００１８】次に、図３に示すように第１のプリント配
線板２０ａ及び第２のプリント配線板２０ｂ間に第１の
プリプレグ１８ｂを配置し、この状態で夫々に形成した
貫通孔１７ａ、１７ｂ及び１７ｃの上方から結合ピン１
２を貫通させ、第１のプリント配線板２０ａ、第１のプ
リプレグ１８ｂ及び第２のプリント配線板２０ｂを一体
化させる。
線板２０ａ及び第２のプリント配線板２０ｂ間に第１の
プリプレグ１８ｂを配置し、この状態で夫々に形成した
貫通孔１７ａ、１７ｂ及び１７ｃの上方から結合ピン１
２を貫通させ、第１のプリント配線板２０ａ、第１のプ
リプレグ１８ｂ及び第２のプリント配線板２０ｂを一体
化させる。
【００１９】結合ピン１２は図３、図４及び図５に示す
ように、一端には鍔１２ａが形成され、他端は鋭く四角
錐状に、中央部は角柱状に形成され、中央部の外接円に
相当する径は上記各貫通孔１７ａ及び１７ｂと１７ｃの
径よりも大きく加工されている。また、結合ピン１２
は、ポリアセタール樹脂により構成されている。上記各
貫通孔１７ａ、１７ｂ及び１７ｃは円形に形成されてい
るため、結合ピン１２が押し込まれると、結合ピン１２
の中央角柱状の４点のコーナー部が貫通孔１７ａ及び１
７ｂに徐々に食い込んで変形を起こしながら結合ピン１
２の形状に隙間ない状態で挿入され、第２のプリント配
線板２０ａより下方に突出した結合ピン１２の先端は、
図２に示すように切断される。
ように、一端には鍔１２ａが形成され、他端は鋭く四角
錐状に、中央部は角柱状に形成され、中央部の外接円に
相当する径は上記各貫通孔１７ａ及び１７ｂと１７ｃの
径よりも大きく加工されている。また、結合ピン１２
は、ポリアセタール樹脂により構成されている。上記各
貫通孔１７ａ、１７ｂ及び１７ｃは円形に形成されてい
るため、結合ピン１２が押し込まれると、結合ピン１２
の中央角柱状の４点のコーナー部が貫通孔１７ａ及び１
７ｂに徐々に食い込んで変形を起こしながら結合ピン１
２の形状に隙間ない状態で挿入され、第２のプリント配
線板２０ａより下方に突出した結合ピン１２の先端は、
図２に示すように切断される。
【００２０】次に、一体化された第１のプリント配線板
２０ａ、第１のプリプレグ１８ｂ及び第２のプリント配
線板２０ｂの上面側及び下面側に第２のプリプレグ１８
ａ及び第３のプリプレグ１８ｃ、導電箔１５ａ及び１５
ｂ、ステンレス板１３ａ及び１３ｂを図２に示すように
配置し、真空熱プレス機の熱盤２１ａ及び２１ｂ間にセ
ットした後、温度約１６０℃、圧力２０〜３０ｋｇ／ｃ
ｍ2、保持時間３０〜６０分の条件で加熱・加圧を行
い、冷却・固化の後、導電箔１５ａ及び１５ｂ、第２の
プリプレグ１８ａ及び第１のプリプレグ１８ｂと第３の
プリプレグ１８ｃと第１のプリント配線板１９ａ及び第
２のプリント配線板１９ｂは、積層一体化される。積層
の際、結合ピン１２を構成するポリアセタール樹脂の融
点は１７５度と、プリプレグに含浸されたエポキシ樹脂
の融点１６０度より高温となるため、加熱・加圧・冷却
・固化時に溶着することはない。
２０ａ、第１のプリプレグ１８ｂ及び第２のプリント配
線板２０ｂの上面側及び下面側に第２のプリプレグ１８
ａ及び第３のプリプレグ１８ｃ、導電箔１５ａ及び１５
ｂ、ステンレス板１３ａ及び１３ｂを図２に示すように
配置し、真空熱プレス機の熱盤２１ａ及び２１ｂ間にセ
ットした後、温度約１６０℃、圧力２０〜３０ｋｇ／ｃ
ｍ2、保持時間３０〜６０分の条件で加熱・加圧を行
い、冷却・固化の後、導電箔１５ａ及び１５ｂ、第２の
プリプレグ１８ａ及び第１のプリプレグ１８ｂと第３の
プリプレグ１８ｃと第１のプリント配線板１９ａ及び第
２のプリント配線板１９ｂは、積層一体化される。積層
の際、結合ピン１２を構成するポリアセタール樹脂の融
点は１７５度と、プリプレグに含浸されたエポキシ樹脂
の融点１６０度より高温となるため、加熱・加圧・冷却
・固化時に溶着することはない。
【００２１】真空熱プレス機より取り出した後、ステン
レス板１３ｂを解体し、積層一体化された積層プリント
配線板１６、ステンレス板１３ａを解体、取外しする。
レス板１３ｂを解体し、積層一体化された積層プリント
配線板１６、ステンレス板１３ａを解体、取外しする。
【００２２】次に、積層一体化された積層プリント配線
板１６には、スルーホールとなる貫通孔や非貫通孔など
が加工され、無電解銅めっきや電解銅めっきが施された
後、エッチングによる外層導体パターンの形成、ソルダ
レジストなどの形成、外形加工などが施され、積層プリ
ント配線板は完成される。
板１６には、スルーホールとなる貫通孔や非貫通孔など
が加工され、無電解銅めっきや電解銅めっきが施された
後、エッチングによる外層導体パターンの形成、ソルダ
レジストなどの形成、外形加工などが施され、積層プリ
ント配線板は完成される。
【００２３】従来の方法による積層プリント配線板で
は、第１のプリント配線板の導体パターンと第２のプリ
ント配線板の導体パターンとスルーホールや外層導体パ
ターン間の相対ずれ量は最大１００〜１５０μｍであっ
たが、本実施例による積層プリント配線板では、相対ず
れ量を確実に５０μｍ以下に抑制することができた。
は、第１のプリント配線板の導体パターンと第２のプリ
ント配線板の導体パターンとスルーホールや外層導体パ
ターン間の相対ずれ量は最大１００〜１５０μｍであっ
たが、本実施例による積層プリント配線板では、相対ず
れ量を確実に５０μｍ以下に抑制することができた。
【００２４】なお、上記実施例において、導体パターン
１９ａ及び１９ｂが形成された第１のプリント配線板２
０ａ及び第２のプリント配線板２０ｂはスルーホールが
形成されていない両面プリント配線板としたが、第１の
プリント配線板２０ａ及び第２のプリント配線板２０ｂ
は両面スルーホールプリント配線板や片面プリント配線
板としてもよい。
１９ａ及び１９ｂが形成された第１のプリント配線板２
０ａ及び第２のプリント配線板２０ｂはスルーホールが
形成されていない両面プリント配線板としたが、第１の
プリント配線板２０ａ及び第２のプリント配線板２０ｂ
は両面スルーホールプリント配線板や片面プリント配線
板としてもよい。
【００２５】また、結合ピン１２はポリアセタール樹脂
で構成したが、結合ピン１２の構成樹脂は、プリプレグ
に含浸される樹脂の融点以上のものであれば、ポリアセ
タール樹脂に限定されるものではない。
で構成したが、結合ピン１２の構成樹脂は、プリプレグ
に含浸される樹脂の融点以上のものであれば、ポリアセ
タール樹脂に限定されるものではない。
【００２６】また、積層プリント配線板１６は、６層構
造、絶縁基板やプリプレグはガラス布エポキシ樹脂とし
たが、これに限定されるものではないことは言うまでも
ない。
造、絶縁基板やプリプレグはガラス布エポキシ樹脂とし
たが、これに限定されるものではないことは言うまでも
ない。
【００２７】
【発明の効果】以上のように本発明は、表裏面に導体パ
ターンが形成された第１のプリント配線板と、この第１
のプリント配線板の下面側に第１のプリプレグを介して
積層された第２のプリント配線板と、これらの第１のプ
リント配線板及び第２のプリント配線板と第１のプリプ
レグとを貫通して一体化した結合ピンとを備えた構成と
することにより、結合ピンを抜き外す必要がなく、積層
後の解体作業性が著しく向上し、第１のプリント配線板
及び第２のプリント配線板に形成する貫通孔の径を結合
ピンの径より小さくできるため、積層時の第１のプリン
ト配線板と第２のプリント配線板の相対位置精度を飛躍
的に向上させることが可能となり、積層プリント配線板
の工程歩留りを著しく向上させることができる優れた積
層プリント配線板を実現できるものである。
ターンが形成された第１のプリント配線板と、この第１
のプリント配線板の下面側に第１のプリプレグを介して
積層された第２のプリント配線板と、これらの第１のプ
リント配線板及び第２のプリント配線板と第１のプリプ
レグとを貫通して一体化した結合ピンとを備えた構成と
することにより、結合ピンを抜き外す必要がなく、積層
後の解体作業性が著しく向上し、第１のプリント配線板
及び第２のプリント配線板に形成する貫通孔の径を結合
ピンの径より小さくできるため、積層時の第１のプリン
ト配線板と第２のプリント配線板の相対位置精度を飛躍
的に向上させることが可能となり、積層プリント配線板
の工程歩留りを著しく向上させることができる優れた積
層プリント配線板を実現できるものである。
【００２８】さらに、積層プリント配線板の品種毎に専
用の積層用金型や離型フィルムが不要になるなどの効果
も併せて実現できるものである。
用の積層用金型や離型フィルムが不要になるなどの効果
も併せて実現できるものである。
【図１】本発明の一実施例における積層プリント配線板
の断面図
の断面図
【図２】本発明の一実施例における製造方法を示す断面
図
図
【図３】同じくその製造方法を示す断面図
【図４】結合ピンの上面図
【図５】結合ピンの正面図
【図６】従来の積層プリント配線板の製造方法を示す断
面図
面図
１１ 絶縁基板 １２ 結合ピン １２ａ 結合ピンの鍔 １３ａ、１３ｂ ステンレス板 １５ａ、１５ｂ 導電箔 １６ 積層プリント配線板 １７ａ、１７ｂ、１７ｃ 貫通孔 １８ａ 第２のプリプレグ １８ｂ 第１のプリプレグ １８ｃ 第３のプリプレグ １９ａ、１９ｂ 導体パターン ２０ａ 第１のプリント配線板 ２０ｂ 第２のプリント配線板 ２１ａ、２１ｂ 熱盤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭56−130995（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−257892（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−62725（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/46
Claims (4)
- 【請求項１】 夫々貫通孔を備えたプリント配線板とプ
リプレグが積層配置された状態で前記貫通孔に挿入させ
ることによって前記プリント配線板とプリプレグを一体
化させるための結合ピンであって、その形状は四角錐状
の先端を有する角柱状であり、その径は前記貫通孔の径
よりも大であることを特徴とする結合ピン。 - 【請求項２】 プリプレグは樹脂が含浸されたものであ
り、結合ピンは前記樹脂の融点よりも高い融点を有する
樹脂で形成されていることを特徴とする請求項１に記載
の結合ピン。 - 【請求項３】 夫々貫通孔を備えたプリント配線板とプ
リプレグを積層・配置する工程と、前記貫通孔に請求項
１に記載の結合ピンを先端から挿入・貫通させてプリン
ト配線板とプリプレグを一体化させる工程と、それを加
熱・加圧する工程を備えた積層プリント配線板の製造方
法。 - 【請求項４】 結合ピンを先端から挿入・貫通させてプ
リント配線板とプリプレグを一体化させる工程の後、突
出した結合ピンの先端部分を切断することを特徴とする
請求項３に記載の積層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24437892A JP3350966B2 (ja) | 1992-09-14 | 1992-09-14 | 結合ピンおよびそれを用いた積層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24437892A JP3350966B2 (ja) | 1992-09-14 | 1992-09-14 | 結合ピンおよびそれを用いた積層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0697664A JPH0697664A (ja) | 1994-04-08 |
| JP3350966B2 true JP3350966B2 (ja) | 2002-11-25 |
Family
ID=17117797
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24437892A Expired - Fee Related JP3350966B2 (ja) | 1992-09-14 | 1992-09-14 | 結合ピンおよびそれを用いた積層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3350966B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007288018A (ja) * | 2006-04-19 | 2007-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層基板の製造方法 |
-
1992
- 1992-09-14 JP JP24437892A patent/JP3350966B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0697664A (ja) | 1994-04-08 |
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