JP2007288018A - 積層基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ピン105の側面を囲う樹脂製のスリーブ106が、熱流動性を有するプリプレグ108aに形成された孔110を貫通するように、プリプレグ108aを治具間に積層し、この積層の後に治具101、102でプリプレグ108aを加熱圧着させて硬化させる加熱工程と、この加熱工程の後に積層基板111を取り出す取出工程と、取出工程の後で積層基板から突出したスリーブ106を切断する切断工程とを有し、前記スリーブ106を貫通する孔106dを設けるとともに、スリーブ106は加熱工程における熱で非溶融としたものであり、切断工程でスリーブ106を切断すれば、孔106dが切断されることで容易に基準孔117を形成でき、生産性が良好である。
【選択図】図1
Description
以下、本発明の実施の形態1について、図面を用いて説明する。図1、図2は、本発明の実施の形態1における積層基板の製造方法の工程断面図である。
以下、本発明の実施の形態2について、図面を用いて説明する。本実施の形態は、実施の形態1の治具101および治具102の形状を変更した例である。図5、図6は、本発明の実施の形態2における積層基板の製造方法の工程断面図である。図5(a)〜(d)、図6(a)〜(d)において、図1と同じものは番号を共通してある。
102 治具
103 治具基準孔
104 治具基準孔
105 ピン
106 スリーブ
108 絶縁層
108a プリプレグ
110 孔
111 積層基板
117 基準孔
Claims (7)
- 未硬化状態であって熱流動性を有する樹脂シートと、この樹脂シートの上下面側に設けられる導体層あるいは硬化済みの樹脂層との積層体を加熱圧着する積層基板の製造方法において、積層体が搭載される下側治具とこの下側治具の上方に設けられた上側治具を含む治具と、前記上側治具と下側治具とに設けられた治具基準孔とを備え、前記治具基準孔と対応する位置において前記積層体を貫通するように設けられた孔と、前記治具基準孔に嵌入されて前記上側と下側治具との間に架設される樹脂製のスリーブと、このスリーブに設けられた中空部とを有し、前記上側と下側治具との間に前記スリーブが前記孔を貫通するように前記積層体を載置する積層工程と、この積層工程の後に、前記治具で樹脂シートを加熱圧着させて硬化させる加熱工程と、この加熱工程の後に前記積層基板を取り出す取出工程と、この取出工程の後で前記積層基板から突出したスリーブを切断する切断工程とを設け、前記積層工程では前記中空部が前記積層基板の両端より突出するように配置するとともに、前記スリーブは前記加熱工程における熱で非溶融とした積層基板の製造方法。
- スリーブの両端部には、治具基準孔と前記スリーブとの間を埋設するとともに、前記治具基準孔に嵌入される治具スリーブが設けられた請求項1に記載の積層基板の製造方法。
- 治具スリーブの熱膨張係数は、スリーブの熱膨張係数より大きくした請求項2に記載の積層基板の製造方法。
- 少なくとも中空部の上あるいは下側のいずれか一方には開口部を設け、積層工程では前記開口部より中空部へピンが挿入される請求項1に記載の積層基板の製造方法。
- スリーブの熱膨張係数は、ピンの熱膨張係数よりも大きくした請求項3に記載の積層基板の製造方法。
- スリーブには、切り目を有する請求項1に記載の積層基板の製造方法。
- 積層工程では、予め電子部品が装着された基板の上に、前記電子部品に対応する位置に空隙を有した樹脂シートを積層する請求項1に記載の積層基板の製造方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7031955B2 (ja) | 2019-09-10 | 2022-03-08 | Fict株式会社 | 回路基板の製造方法 |
DE102021108863A1 (de) | 2021-04-09 | 2022-10-13 | Jumatech Gmbh | Verfahren und System zur Herstellung von Leiterplatten mit gelochten Formteilen |
CN115633464A (zh) * | 2022-12-19 | 2023-01-20 | 浙江万正电子科技股份有限公司 | 一种具有厚铜箔的电路板的制作方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62243395A (ja) * | 1986-04-16 | 1987-10-23 | 株式会社日立製作所 | 多層プリント配線板の製造用治具 |
JPS62265794A (ja) * | 1986-05-14 | 1987-11-18 | 庄田商事株式会社 | 重積した加工用プリント基板の圧着方法 |
JPH04260392A (ja) * | 1991-02-15 | 1992-09-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
JPH0697664A (ja) * | 1992-09-14 | 1994-04-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層プリント配線板とその製造方法 |
JPH06152132A (ja) * | 1992-11-05 | 1994-05-31 | Hitachi Ltd | 多層基板の製造方法 |
JP2004343021A (ja) * | 2003-03-17 | 2004-12-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品内蔵モジュールの製造方法及び製造装置 |
-
2006
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62243395A (ja) * | 1986-04-16 | 1987-10-23 | 株式会社日立製作所 | 多層プリント配線板の製造用治具 |
JPS62265794A (ja) * | 1986-05-14 | 1987-11-18 | 庄田商事株式会社 | 重積した加工用プリント基板の圧着方法 |
JPH04260392A (ja) * | 1991-02-15 | 1992-09-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
JPH0697664A (ja) * | 1992-09-14 | 1994-04-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層プリント配線板とその製造方法 |
JPH06152132A (ja) * | 1992-11-05 | 1994-05-31 | Hitachi Ltd | 多層基板の製造方法 |
JP2004343021A (ja) * | 2003-03-17 | 2004-12-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品内蔵モジュールの製造方法及び製造装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7031955B2 (ja) | 2019-09-10 | 2022-03-08 | Fict株式会社 | 回路基板の製造方法 |
DE102021108863A1 (de) | 2021-04-09 | 2022-10-13 | Jumatech Gmbh | Verfahren und System zur Herstellung von Leiterplatten mit gelochten Formteilen |
CN115633464A (zh) * | 2022-12-19 | 2023-01-20 | 浙江万正电子科技股份有限公司 | 一种具有厚铜箔的电路板的制作方法 |
CN115633464B (zh) * | 2022-12-19 | 2023-08-22 | 浙江万正电子科技股份有限公司 | 一种具有厚铜箔的电路板的制作方法 |
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