KR102145126B1 - 휴대통신단말의 케이스 일체형 안테나 및 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 휴대통신단말의 케이스 일체형 안테나 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에서는, 휴대통신단말의 백 커버로서 상기 휴대통신단말의 배면을 커버할 수 있는 폭과 길이를 갖고 내면이 평평한 면 또는 3D 곡면 형상으로 이루어진 커버부와 상기 커버부의 4변에 내측으로 절곡되어 이어져 형성되어 있고 상기 휴대통신단말의 배면에 체결되는 소정 폭의 테두리부를 포함하는 배면 케이스와; 상기 배면 케이스 커버부의 내면에 형성되고 상기 커버부의 내면에 레이저 조사로 도금 영역을 가공한 후 도금을 하여 형성한 적어도 하나의 안테나 패턴과; 적어도 하나의 상기 안테나 패턴 내에 형성되어 전자부품과 접속되는 접점과; 상기 배면 케이스의 테두리부의 설정된 영역을 따라 테두리부의 면에 레이저 조사로 도금 영역을 가공한 후 도금 처리된 메탈 링과; 상기 메탈 링의 도금되지 않은 영역에 형성되어 안테나 방사를 위한 적어도 하나의 슬릿을 포함하는 휴대통신단말의 케이스 일체형 안테나 및 그 제조방법이 제시된다.

Description

휴대통신단말의 케이스 일체형 안테나 및 그 제조 방법{Case-integrated antenna of portable communication terminal and manufacturing method thereof}

본 발명은 휴대폰 등과 같은 휴대통신단말의 케이스 일체형 안테나 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 더 상세하게는 휴대통신단말의 배면 케이스에 안테나를 일체화하되, 케이스 사출에 도금기술을 적용시켜 제조 공정이 단순하고 별도의 부품을 사용하지 않는 휴대통신단말의 케이스 일체형 안테나 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

휴대통신단말의 안테나 기술은 계속 발전하여 왔다. 특히 휴대통신단말의 크기를 줄이는데에 있어서 안테나 기술의 중요성이 대두되어, 휴대통신단말의 배면 케이스 내에 안테나를 실장시키는 방식이 개발되었다. 현재 사용되고 있는 휴대통신단말의 안테나 방식 몇가지 중, 필름처럼 유연성이 있는 재질의 기판(PCB)에 안테나 패턴을 새긴 후 부착하는 FPCB(Flexible PCB) 방식과, 휴대통신단말의 케이스에 직접 안테나 소자를 프린팅하는 DPA(Direct Printing Antenna) 방식과, 안테나 프레임에 레이저를 이용하여 안테나 패턴을 그리고 그 패턴에 안테나 소자를 도금하여 케이스에 부착시키는 LDS(Laser Direct Structuring) 방식이 있다. 이 중 가장 많이 적용되고 있는 방식은 원하는 위치에 미세한 패턴을 그릴 수 있는 LDS 방식이다. 상기 LDS 방식의 일예로, 금속 재질의 휴대통신단말의 케이스 또는 휴대통신단말 케이스의 외곽 링을 금속 재질로 구성하고, 안테나 프레임은 별도의 사출물을 사용하고 상기 안테나 프레임에 안테나 패턴을 형성하여, 상기 휴대통신단말 케이스의 금속 재질의 테두리와 안테나 프레임의 안테나 패턴의 접속은 상기 금속재질의 테두리에 형성된 슬릿에 플라스틱 인서트 사출을 사용하여 이루어지도록 되어 있다.

일종의 상기 LDS 방식의 휴대통신단말의 안테나에 관한 발명으로서, 대한민국 등록특허번호 제10-1634285호(등록일: 2016년06월22일)의 안테나를 포함하는 휴대폰 케이스 커버 및 이의 제조방법의 발명이 특허등록되어 있다.

상기 특허발명은, 생산성을 향상하고, 불량율을 감소시킬 수 있는 안테나를 포함하는 휴대폰 케이스 커버 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 휴대폰 케이스 커버는, 성형 수지체, 금속 테두리 및 케이스 백커버를 포함하고, 상기 성형 수지체는 외부의 전자기파를 수신하기 위한 안테나 패턴을 갖고, 상기 금속 테두리는 상기 성형 수지체와 체결되고, 상기 케이스 백커버는 상기 금속 테두리와 부착되도록 성형된 구성이다. 안테나 패턴을 갖는 성형 수지체를 금속 테두리에 결합한 이후, 금속 테두리를 케이스 백커버 금형에 배치함으로써, 성형 수지체 및 금속 테두리를 한번에 배치할 수 있게 되어 배치에 소요되는 시간을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라, 금형의 온도 저하를 최소화하여 불량을 방지함으로써 생산성을 향상시킬 수 있는 발명이다.

상기 특허발명의 휴대폰 케이스 커버는 금속테두리, 금속테두리와 결합되고 안테나 패턴을 구비한 성형수지체 및 케이스 백커버로 구성되어 있다. 또한, 상기 안테나 패턴은, 금속의 안테나 패턴을 성형 수지체 성형 금형에 넣어 수지를 주입하여 성형 수지체 표면에 형성하거나, 안테나 패턴이 형성된 연성회로기판(FPCB)를 성형 수지체의 표면에 부착하여 형성된다.

상기 특허발명의 휴대폰 케이스 커버는 안테나를 실장시키기 위해서 많은 부품과 공정을 필요로 하는 문제점이 있다.

따라서, 구조가 간단하고 별도의 부품이 필요 없고 제조 공정이 단순한 휴대통신단말의 케이스 일체형 안테나 및 그 제조 방법에 관한 발명이 요망된다.

대한민국 등록특허번호 제10-1634285호(등록일: 2016년06월22일)

본 발명의 상기 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 휴대폰과 같은 휴대통신단말의 안테나에 있어서 상기 휴대통신단말의 배면 케이스에 도금기술을 적용시켜 별도의 부품을 사용하지 않는 케이스에 일체화된 안테나 및 그 제조방법을 제공함에 있다.

상기 본 발명의 목적을 달성하기 위한 기술적 해결 수단으로서, 본 발명의 제1 관점으로, 휴대폰 등의 휴대통신단말의 백 커버로서의 플라스틱 사출물로 이루어지고 휴대통신단말의 배면을 커버할 수 있는 폭과 길이를 갖고 평평한 면으로 이루어진 커버부와 커버부의 4변에 내측으로 절곡되어 이어져 형성되어 있고 상기 휴대통신단말의 배면에 체결되는 소정 폭의 테두리부를 포함하는 배면 케이스와; 상기 배면 케이스 커버부의 내면에 형성되고 상기 커버부의 내면에 직접 레이저 조사 후 도금기술을 이용하여 형성한 적어도 하나의 안테나 패턴과; 상기 안테나 패턴 내에 형성되어 전자부품과 접속되는 접점과; 상기 배면 케이스의 테두리부의 설정된 영역을 따라 테두리부의 면에 직접 레이저 조사 후 도금 처리된 메탈 링과; 상기 메탈 링의 도금되지 않은 영역에 형성되어 안테나 방사를 위한 적어도 하나의 슬릿을 포함하는 휴대통신단말의 케이스 일체형 안테나가 제시된다.

본 발명의 제2 관점으로, 휴대폰 등의 휴대통신단말의 배면을 커버하기 위한 것으로서 휴대통신단말의 폭과 길이에 대응하는 면을 갖는 커버부와 상기 커버부의 4변에 이어져서 내측으로 절곡되어 형성된 소정 폭의 테두리부를 포함하고 합성수지 사출물로 이루어진 배면 케이스를 준비하는 단계와; 상기 배면 케이스의 커버부의 내면 중 안테나 패턴 및 테두리를 형성할 영역에 레이저를 조사하여 적어도 하나의 안테나 패턴을 가공하는 단계와; 상기 배면 케이스의 커버부에 가공된 안테나 패턴과 테두리 영역에 구리(Cu) 또는 니켈(Ni)을 이용하여 소정의 두께로 도금하는 하지도금단계와; 상기 배면 케이스의 커버부의 안테나 패턴 및 테두리 영역의 하지도금층 위에 구리(Cu) 또는 니켈(Ni)을 이용하여 소정의 두께로 도금을 하는 두께도금단계와; 상기 도금 표면을 레벨링하는 버링단계와; 상기 도금 면에 크롬(Cr) 도금을 위한 카드늄(Cd) 도금층을 형성하는 단계와; 상기 도금 영역에 크롬(Cr)을 이용하여 소정 두께로 도금하는 단계와; 도금에 의해 형성된 적어도 하나의 안테나 패턴 및 테두리도금층을 포함하는 배면 케이스를 코팅시키는 자외선코팅(UV코팅)를 포함하는 휴대통신단말의 케이스 일체형 안테나 제조방법이 제시된다.

본 발명의 제3 관점으로, 휴대폰 등의 휴대통신단말의 배면을 커버하기 위한 것으로서 휴대통신단말의 폭과 길이에 대응하는 면을 갖는 커버부와 상기 커버부의 4변에 이어져서 내측으로 절곡되어 형성된 소정 폭의 테두리부를 포함하고 합성수지 사출물로 이루어진 배면 케이스를 준비하는 단계와; 합성수지 사출물로 이루어진 사출물에구리(Cu) 또는 니켈(Ni)을 이용하여 전체 도금층을 형성하는 하지 도금단계와; 패턴 및 테두리 도금 영역을 사용하는 영역과 사용하지 않은 영역의 경계면을 형성하는 레이져를 조사하는 단계와; 도금 영역에는 구리(Cu) 또는 니켈(Ni)을 이용하여 두께 도금층을 형성하고 사용하지 않을 영역은 하지 도금층을 박리하여 두께 도금이 되지 않게 하는 도금 단계와; 상기 도금 표면을 레벨링하는 버링단계와; 상기 도금면에 크롬(Cr) 도금을 위한 카드늄(Cd)도금층을 형성하는 단계와; 상기 도금 영역에 크롬(Cr)을 이용하여 소정 두께로 도금하는 단계와; 도금에 의해 형성된 적어도 하나의 안테나 패턴 및 테두리도금층을 포함하는 배면 케이스를 코팅시키는 자외선코팅(UV코팅)를 포함하는 휴대통신단말의 케이스 일체형 안테나 제조방법이 제시된다.

본 발명에 의하면 휴대통신단말의 케이스에 내장되는 안테나에 있어서, 하나의 합성수지재 사출물로 이루어진 휴대통신단말의 배면 케이스의 내면 커버부에 안테나 패턴을 도금기술을 이용하여 직접 형성시키고, 배면 케이스의 테두리에도 도금기술을 이용하여 도금부와 슬릿부를 형성함으로써, 별도의 안테나를 설치하기 위한 부품을 사용하지 않고도 성능의 유지와 테두리의 강도 및 미려한 외관을 갖는 휴대통신단말의 케이스 일체형 안테나를 제공할 수 있는 효과와, 단순한 도금 공정을 통하여 제조할 수 있으므로 제조공정이 단축될 수 있는 효과가 있으며, 현재 5Gsub6GHz 안테나도 본 발명의 도금기술을 이용한 성능 구현이 가능하고, 5GmmWave 안테나 방사를 하기 위한 휴대통신단말 케이스 테두리에 슬릿을 형성할 수 있다.

도 1 내지 도 3은 휴대통신단말의 안테나의 종래기술에 관한 개략적인 구성이다.
도 4는 본 발명의 휴대통신단말의 케이스 일체형 안테나의 실시예를 구현하기 위한 배면 케이스의 실시예에 관한 개략적인 구성도이다.
도 5는 본 발명의 휴대통신단말의 케이스 일체형 안테나의 실시예에 관한 개략적인 구성도이다.
도 6은 도 3의 본 발명의 휴대통신단말의 케이스 일체형 안테나의 실시예의 A의 개략적인 확대도이다.
도 7은 본 발명의 휴대통신단말의 케이스 일체형 안테나 제조방법의 실시예를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 8은 본 발명의 휴대통신단말의 케이스 일체형 안테나 제조방법의 다른 실시예를 설명하기 위한 흐름도이다.

이하에서는 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하면서 상세히 설명하기로 한다.

본 발명의 휴대통신단말의 케이스 일체형 안테나의 실시예의 이해를 돕기 위해서 본 발명의 실시예와 대비되는 현재 사용되고 있는 휴대폰의 안테나 구성에 대해서 설명하기로 한다.

도 1 내지 도 3은 휴대폰의 안테나의 종래기술에 관한 개략적인 구성이다. 도 1은 종래의 휴대폰의 백 커버의 개략적인 구성도이다. 도 1에 도시한 바와 같이 금속재질 또는 합성수지 재질의 백 커버부(10)와 상기 백 커버부(10)와 일체로 형성되거나 부착된 상기 백 커버부(10)의 테두리를 이루고 소정의 위치에 적어도 하나의 슬릿을 구비한 금속 테두리부(11)와; 상기 금속 테두리부(11)의 적어도 하나의 슬릿에 삽입되는 플라스틱 사출물(12)을 포함하는 구성이다.

도 2는 종래의 휴대폰 안테나의 주요 부품인 안테나 프레임에 관한 개략적인 구성도이다. 도 2에 도시한 바와 같이 휴대폰의 폭과 길이에 대응하는 사이즈를 갖는 안테나 프레임(20)과; 상기 안테나 프레임(20)의 소정의 위치에 형성된 안테나 패턴부(30)를 포함하는 구성이다.

도 3은 종래의 종래의 휴대폰 안테나의 개략적인 구성도이다. 도 3에 도시한 바와 같이 휴대폰 백 커버(10)와, 표면에 형성된 안테나 패턴(30)이 형성되어 있고 상기 휴대폰 백 커버(10)와 결합된 안테나 프레임(20)을 포함하고; 상기 휴대폰 백 커버(10)의 금속 테두리(11)에 형성된 적어도 하나의 슬릿에 삽입되어 안테나 방사를 위한 플라스틱 사출물(12)을 포함하는 구성이다.

상술한 바와 같이, 종래의 휴대폰 안테나는 금속 테두리를 갖는 휴대폰 백 커버와, 휴대폰 백 커버와 결합되고 표면에 안테나 패턴이 형성된 안테나 프레임과, 상기 휴대폰 백 커버의 금속 테두리의 적어도 하나의 슬릿에 삽입되는 적어도 하나의 플라스틱 사출물을 포함하여, 휴대폰 안테나를 휴대폰 케이스에 내장 시키기 위해서 3개 내지 5개의 부품이 사용되고 있다.

도 4는 본 발명의 휴대통신단말의 케이스 일체형 안테나의 실시예를 구현하기 위한 배면 케이스의 실시예에 관한 개략적인 구성도이다.

도 4에 도시한 바와 같이 본 발명의 배면 케이스(100)는, 휴대통신단말의 폭과 길이를 갖고 내면이 평면 또는 3D 곡면 형상으로 이루어진 커버부(101)와; 상기 커버부(101)의 4변에 이어져 있고 내측으로 절곡된 소정 폭의 테두리부(102)를 포함하되, 상기 커버부(101)와 상기 테두리부(102)는 플라스틱과 같은 합성수지재의 사출물로써 일체로 형성된 구성이다.

도 5는 본 발명의 휴대통신단말의 케이스 일체형 안테나의 실시예에 관한 개략적인 구성도이다.

도 5에 도시한 바와 같이 본 발명의 휴대통신단말의 케이스 일체형 안테나는, 휴대폰 등의 휴대통신단말의 백 커버로서의 플라스틱 사출물로 이루어지고 휴대통신단말의 배면을 커버할 수 있는 폭과 길이를 갖고 평평한 면 또는 3D 곡면 형상으로 이루어진 커버부(101)와 상기 커버부(101)의 4변에 내측으로 절곡되어 이어져 형성되어 있고 상기 휴대통신단말의 배면에 체결되는 소정 폭의 테두리부(102)를 포함하는 배면 케이스(100)와; 상기 배면 케이스(100) 커버부(101)의 내면에 형성되고 상기 커버부(101)의 내면에 직접 레이저 조사 후 도금기술을 이용하여 형성한 적어도 하나의 안테나 패턴(110)(110a)(110b)(110c)(110d)(110e)과; 적어도 하나의 상기 안테카 패턴 내에 형성되어 전자부품과 접속되는 접점(115)과; 상기 배면 케이스(100)의 테두리부(102)의 설정된 영역을 따라 테두리부(102)의 면에 직접 레이저 조사 후 도금 처리된 메탈 링(120)과; 상기 메탈 링(120)의 도금되지 않은 영역에 형성되어 안테나 방사를 위한 적어도 하나의 슬릿(130)(130a)(130b)(130c)(130d)(130e)을 포함하는 구성이다.

이때 5G Sub-6GHz 안테나와 5GmmWave 안테나를 구현하는 슬릿의 폭과 길이 면적을 안테나 방사를 할수 있게 자유롭게 조정이 가능하다.

도 6은 도 5의 본 발명의 휴대통신단말의 케이스 일체형 안테나의 실시예의 A의 개략적인 확대도이다.

도 6에 도시한 바와 같이, 커버부(101)와 테두리부(102)를 포함하고 합성수지 사출물로 이루어진 배면 케이스의 상기 커버부(101) 내면 소정 위치에 도금 기술을 이용한 적어도 하나의 안테나 패턴(110a)(110b)이 형성되어 있고, 상기 테두리부(102)에 금속 도금을 이용하여 형성된 메탈 링(120)과; 상기 메탈 링(120)의 소정 위치에 형성된 적어도 하나의 슬릿(130a)(130b)를 포함하는 구성이다.

상기 메탈 링(120)의 소정 위치에 형성된 적어도 하나의 슬릿(130a)(130b)은 안테나 방사를 위한 구성으로서, 상기 테두리부(102)에 금속 도금을 할 때 슬릿으로 형성될 부분을 도금하지 않는 영역으로 남겨 놓음으로써 형성될 수 있다.

도 7은 본 발명의 휴대통신단말의 케이스 일체형 안테나 제조방법의 실시예에 관한 설명도이다.

도 7에 도시한 바와 같이 본 발명의 휴대통신단말의 케이스 일체형 안테나 제조방법은, 휴대폰 등의 휴대통신단말의 배면을 커버하기 위한 것으로서 휴대통신단말의 폭과 길이에 대응하는 면을 갖는 커버부와 상기 커버부의 4변에 이어져서 내측으로 절곡되어 형성된 소정 폭의 테두리부를 포함하고 합성수지 사출물로 이루어진 배면 케이스를 준비한다(A). 상기 배면 케이스의 커버부의 면 중 안테나 패턴 및 테두리를 형성할 영역에 레이저를 조사하여 적어도 하나의 안테나 패턴 영역을 가공한다(B). 상기 레이져 가공면에 구리(Cu) 또는 니켈(Ni)을 이용하여 소정의 두께로 도금하는 하지도금을 한다(C). 상기 하지도금층 위에 구리(Cu) 또는 니켈(Ni)을 이용하여 소정의 두께로 도금을 하는 두께도금을 한다(D). 두께도금층의 표면 레벨링을 위한 버링을 한다(E). 상기 도금층에 크롬(Cr) 도금을 하기 위해 카드늄(Cd) 도금을 한다(F). 상기 카드늄(Cd) 도금층의 위에 크롬(Cr) 도금을 한다(G). 도금에 의해 형성된 적어도 하나의 안테나 패턴 및 테두리도금층을 포함하는 케이스를 코팅시키는 자외선코팅(UV코팅)을 한다(H).

상기 본 발명의 휴대통신단말의 케이스 일체형 안테나 제조방법의 실시예의 설명에 한정되는 것은 아니다. 상기 본 발명의 실시예에서 도금의 종류 및 레벨링을 하는 공정을 설명하였고, 그 역의 순서의 공정으로 본 발명의 휴대통신단말의 케이스 일체형 안테나 제조방법이 구성될 수 있다.

도 8은 본 발명의 휴대통신단말의 케이스 일체형 안테나 제조방법의 다른 실시예를 설명하기 위한 흐름도이다.

도 8에 도시한 바와 같이 본 발명의 휴대통신단말의 케이스 일체형 안테나 제조방법은, 휴대폰 등의 휴대통신단말의 배면을 커버하기 위한 것으로서 휴대통신단말의 폭과 길이에 대응하는 면을 갖는 커버부와 상기 커버부의 4변에 이어져서 내측으로 절곡되어 형성된 소정 폭의 테두리부를 포함하고 합성수지 사출물로 이루어진 배면 케이스를 준비한다(a). 상기 케이스 전체 면을 도금하여 전체 도금층을 형성한다(b). 상기 케이스 커버부의 도금층 중 안테나 패턴 및 테두리를 도금할 영역에 레이저를 조사하여 사용하지 않을 영역과 사용할 영역을 경계로 하여 경계면을 가공한다(c). 상기 케이스의 커버부의 도금층 중 안테나 패턴 및 테두리 영역의 경계면 기준으로 구리(Cu) 또는 니켈(Ni)을 소정의 두께로 도금(d-1)을 함과 동시에 사용하지 않는 영역의 도금층을 박리시킨다(d-2). 두께도금층의 표면 레벨링을 위한 버링을 한다(e). 상기 도금층에 크롬(Cr) 도금을 하기 위해 카드늄(Cd) 도금을 한다(f). 상기 카드늄(Cd) 도금층의 위에 크롬(Cr) 도금을 한다(g). 도금에 의해 형성된 적어도 하나의 안테나 패턴 및 테두리도금층을 포함하는 케이스를 코팅시키는 자외선코팅(UV코팅)을 한다(h).

상기 본 발명의 휴대통신단말의 케이스 일체형 안테나 제조방법의 실시예의 설명에 한정되는 것은 아니다. 상기 본 발명의 실시예에서 도금의 종류 및 레벨링을 하는 공정을 설명하였고, 그 역의 순서의 공정으로 본 발명의 휴대통신단말의 케이스 일체형 안테나 제조방법이 구성될 수 있다.

또한, 상기 배면 케이스 커버부의 도금층 중 안테나 패턴을 도금할 영역에 레이저를 조사하여 사용하지 않을 영역과를 경계로 하여 경계면을 가공하는 대신, 상기 배면 케이스 커버부의 도금층 중 안테나 패턴을 도금할 영역을 제외한 사용하지 않을 영역의 전체에 레이저를 조사하여 영역을 구분할 수 있다.

또한, 상기 두께도금층을 제외한 나머지 도금층을 박리시키는 공정은 상기 배면 케이스의 커버부 도금층의 경계면에 구리(Cu) 또는 니켈(Ni)을 소정의 두께로 도금을 하는 공정과 동시에 수행될 수도 있다.

또한, 상기 본 발명의 실시예에서는 상기 배면 케이스의 커버부 도금층의 경계면의 두께도금층의 표면 레벨링을 위한 버링을 수행한 후 상기 두께도금층을 제외한 나머지 도금층을 박리시키는 공정을 수행하는 것으로 설명했으나, 그 순서를 바꾸어서 수행될 수도 있다.

이상에 설명한 본 발명의 실시예에 의하면, 기존에 사용하던 휴대폰의 메탈 바디 제조 공법의 변경으로 가격 경쟁력을 확보할 수 있고, 기존에 별도로 사용해야 했던 안테나 패턴 구현을 휴대폰 케이스 제조시에 동시에 진행할 수 있다.

이상에 설명한 본 발명의 실시예는 본 발명의 다양한 실시예 중 일부에 불과하다. 본 발명의 휴대통신단말용 배면 케이스를 플라스틱 등의 합성수지 사출물로 구현하고, 합성수지 배면 케이스의 내면에 레이저 가공 및 도금 기술을 이용하여 안테나 패턴을 상기 합성수지 배면 케이스 자체에 형성시키고, 합성수지 배면 케이스의 테두리에 금속 도금을 하여 메탈 링을 구현하되 메탈 링의 소정의 위치에 적어도 하나의 안테나 방사용 슬릿을 형성한 본 발명의 기술적 사상에 포함되는 다양한 실시예가 본 발명의 보호범위에 포함되는 것은 당연하다.

100: 배면 케이스
101: 커버부
102: 테두리부
110: 안테나 패턴
120: 메탈 링
130: 슬릿

Claims (5)

1. 휴대통신단말의 백 커버로서 상기 휴대통신단말의 배면을 커버할 수 있는 폭과 길이를 갖고 내면이 평평한 면 또는 3D 곡면 형상으로 이루어진 커버부와 상기 커버부의 4변에 내측으로 절곡되어 이어져 형성되어 있고 상기 휴대통신단말의 배면에 체결되도록 하는 소정 폭의 테두리부를 포함하는 플라스틱 또는 합성수지 재질의 배면 케이스와; 상기 배면 케이스의 커버부의 내면에 형성되고 상기 커버부의 내면에 레이저 조사로 도금 영역을 가공한 후 도금을 하여 형성한 적어도 하나의 안테나 패턴 영역과; 적어도 하나의 상기 안테나 패턴 영역 내에 형성되어 전자부품과 접속되는 접점과; 상기 배면 케이스의 테두리부 중 상기 커버부의 내면에 형성된 적어도 하나의 안테나 패턴 영역의 위치에 대응하는 위치의 소정의 영역을 제외한 상기 테두리부의 표면에 형성하되 레이저 조사로 도금 영역을 가공한 후 도금 처리된 메탈 링과; 상기 테두리부의 표면의 도금되지 않은 영역으로서 상기 메탈 링에 대해 형성된 안테나 방사를 위한 적어도 하나의 슬릿을 포함하는 휴대통신단말의 케이스 일체형 안테나.
2. 삭제
3. 휴대통신단말의 배면을 커버하기 위한 것으로서 휴대통신단말의 폭과 길이에 대응하는 면을 갖는 커버부와 상기 커버부의 4변에 이어져서 내측으로 절곡되어 형성된 소정 폭의 테두리부를 포함하고 합성수지 사출물로 이루어진 배면 케이스를 준비하는 단계와; 상기 배면 케이스의 상기 커버부의 내면 중 안테나 패턴을 형성할 영역과 상기 테두리부의 표면 중 도금을 하지 않을 영역을 제외한 도금을 할 영역에 레이저를 조사하여 상기 커버부의 내면에 적어도 하나의 안테나 패턴 영역과 상기 테두리부의 표면 중 도금을 하지 않을 영역을 제외한 영역의 도금영역을 가공하는 단계와; 상기 배면 케이스의 커버부에 가공된 안테나 패턴 영영과 테두리부 표면의 도금영역에 구리(Cu) 또는 니켈(Ni)을 이용하여 소정의 두께로 도금하여 하지도금층을 형성하는 하지도금단계와; 상기 하지도금층 위에 구리(Cu) 또는 니켈(Ni)을 이용하여 소정의 두께로 도금하여 두께도금층을 형성하는 두께도금단계와; 상기 두께도금층 표면을 레벨링하는 버링단계와; 상기 도금면에 크롬(Cr) 도금을 위한 카드늄(Cd) 도금층을 형성하는 단계와; 상기 카드늄(Cd) 도금층 영역에 크롬(Cr)을 이용하여 소정 두께로 크롬(Cr) 도금층을 형성하는 단계와; 상기 크롬(Cr) 도금층을 포함하는 배면 케이스를 코팅시키는 자외선코팅(UV코팅) 단계를 포함하는 휴대통신단말의 케이스 일체형 안테나 제조방법.
4. 휴대통신단말의 배면을 커버하기 위한 것으로서 휴대통신단말의 폭과 길이에 대응하는 면을 갖는 커버부와 상기 커버부의 4변에 이어져서 내측으로 절곡되어 형성된 소정 폭의 테두리부를 포함하고 합성수지 사출물로 이루어진 배면 케이스를 준비하는 단계와; 합성수지 사출물로 이루어진 상기 배면케이스에 구리(Cu) 또는 니켈(Ni)을 이용하여 전체 도금을 하여 하지도금층을 형성하는 하지도금단계와; 상기 커버부 내면의 적어도 하나의 안테나 패턴 영역과 상기 테두리부의 표면 중 상기 합성수지 사출물 표면을 노출시킬 영역을 제외한 영역의 도금영역의 경계에 레이저를 조사하여 금속도금층으로 사용할 영역과 사용하지 않을 영역의 경계면을 형성하는 단계와; 상기 금속도금층으로 사용할 영역의 상기 하지도금층 위에 구리(Cu) 또는 니켈(Ni)을 이용하여 소정의 두께로 도금하여 두께도금층을 형성하는 두께도금단계와; 상기 금속도금층으로 사용하지 않을 영역의 상기 하지도금층을 박리시키는 단계와; 상기 두께도금층의 표면을 레벨링하는 버링단계와; 상기 두께도금층에 크롬(Cr) 도금을 위한 카드늄(Cd) 도금층을 형성하는 단계와; 상기 카드늄(Cd) 도금층 영역에 크롬(Cr)을 이용하여 소정 두께로 크롬(Cr) 도금층을 형성하는 단계와; 상기 크롬(Cr) 도금층을 포함하는 배면케이스를 코팅시키는 자외선코팅(UV코팅) 단계를 포함하는 휴대통신단말의 케이스 일체형 안테나 제조방법.
5. 청구항 3 또는 청구항 4에 있어서,
   상기 상기 배면케이스는 플라스틱의 사출물인 것을 특징으로 하는 휴대통신단말의 케이스 일체형 안테나 제조방법.

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