JPH05299815A - 回路部品及びその製造方法 - Google Patents
回路部品及びその製造方法Info
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- JPH05299815A JPH05299815A JP4126757A JP12675792A JPH05299815A JP H05299815 A JPH05299815 A JP H05299815A JP 4126757 A JP4126757 A JP 4126757A JP 12675792 A JP12675792 A JP 12675792A JP H05299815 A JPH05299815 A JP H05299815A
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 比較的に単純な回路を形成する部品に対し
て、低コストで簡易に回路パターンを形成できるものを
提供することを目的としたものである。 【構成】 表面に導電パターン用の凸部３を有するメッ
キ可能な第１射出成形部材１と、凸の部分を切除７した
前記第１射出成形部材１と断面ほゞ同一形状のメッキ不
可能な第２射出成形部材５との嵌合体Ａからなり、該嵌
合体Ａのメッキ処理により形成した前記第１射出成形部
材１の凸部３ａ上面の導電パターンからなる回路部品。
て、低コストで簡易に回路パターンを形成できるものを
提供することを目的としたものである。 【構成】 表面に導電パターン用の凸部３を有するメッ
キ可能な第１射出成形部材１と、凸の部分を切除７した
前記第１射出成形部材１と断面ほゞ同一形状のメッキ不
可能な第２射出成形部材５との嵌合体Ａからなり、該嵌
合体Ａのメッキ処理により形成した前記第１射出成形部
材１の凸部３ａ上面の導電パターンからなる回路部品。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、射出成形部材に回路パ
ターンを形成した回路部品及びその製造方法に関するも
のである。
ターンを形成した回路部品及びその製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、高性能エンジニアリングプラスチ
ック等により形成した射出成形回路部品において、その
代表的な回路パターンの形成方法には、主に次の２つの
方法がある。その一つは、ワンショットモールド法で、
図１１に示すように、先ず、図（イ）の工程において、
半田付けの高温に耐えられるような高耐熱性の樹脂を原
料として、射出成形により略平板状の基盤３０を成形
し、次に、同図（ロ）の工程において、該基盤３０の表
面に前処理としてエッチング処理や触媒処理等を施した
後、無電解銅メッキ３１を全面に施す。そして、更に同
図（ハ）の工程において、マスキングレジストやエッチ
ングレジスト等でマスキング３２し、次に同図（ニ）の
工程において、全体に電気メッキをする。その後、不要
な部分のレジスト剥離及び銅エッチング等を施して、基
盤３０の表面に所定の回路パターン３３を形成する方法
である。
ック等により形成した射出成形回路部品において、その
代表的な回路パターンの形成方法には、主に次の２つの
方法がある。その一つは、ワンショットモールド法で、
図１１に示すように、先ず、図（イ）の工程において、
半田付けの高温に耐えられるような高耐熱性の樹脂を原
料として、射出成形により略平板状の基盤３０を成形
し、次に、同図（ロ）の工程において、該基盤３０の表
面に前処理としてエッチング処理や触媒処理等を施した
後、無電解銅メッキ３１を全面に施す。そして、更に同
図（ハ）の工程において、マスキングレジストやエッチ
ングレジスト等でマスキング３２し、次に同図（ニ）の
工程において、全体に電気メッキをする。その後、不要
な部分のレジスト剥離及び銅エッチング等を施して、基
盤３０の表面に所定の回路パターン３３を形成する方法
である。
【０００３】もう一つの回路形成方法は、図１２に示す
２ショットモールド法で、先ず同図（イ）の工程で所望
形状の一次側成形部品３４を成形し、その後同図（ロ）
の工程において、前処理としてエッチング処理，触媒処
理など３５を施す。次に、同図（ハ）の工程において、
この一次側成形部品３４を型枠に入れ、この上に二次側
材料を注入し、この二次側材料３６で一次側成形部品３
４の所定部分３４ａのみを露出せしめて被覆した二重構
造に成形した後、同図（ニ）の工程において、メッキ処
理を施し、前記一次側成形部品３４の露出した前記所定
部分３４ａにのみ金属皮膜３７を形成する方法である。
２ショットモールド法で、先ず同図（イ）の工程で所望
形状の一次側成形部品３４を成形し、その後同図（ロ）
の工程において、前処理としてエッチング処理，触媒処
理など３５を施す。次に、同図（ハ）の工程において、
この一次側成形部品３４を型枠に入れ、この上に二次側
材料を注入し、この二次側材料３６で一次側成形部品３
４の所定部分３４ａのみを露出せしめて被覆した二重構
造に成形した後、同図（ニ）の工程において、メッキ処
理を施し、前記一次側成形部品３４の露出した前記所定
部分３４ａにのみ金属皮膜３７を形成する方法である。
【０００４】
【発明が解決しようとする問題点】然し乍ら、前記ワン
ショットモールド法によるものは、生産工程が多く、ま
た銅エッチングが必要であるため高価なものとなるこ
と、マスキング工程を含むため、コーナー部のアール取
りが必要で作業性が悪いこと、更にまた成形部品表面の
立上り角度が約６０度以内で、且つ段差が約８mm以下で
あること等の諸制約があるために、立体化が困難である
といった問題点がある。これに対し、上記２ショットモ
ールド法は、立体回路の形成には適するが、二重成形法
であるため、一次側成形部品２５の型枠内における位置
合せが難しく作業能率が悪いこと、又無電解メッキが基
本となるためコスト高となるといった諸問題点がある。
ショットモールド法によるものは、生産工程が多く、ま
た銅エッチングが必要であるため高価なものとなるこ
と、マスキング工程を含むため、コーナー部のアール取
りが必要で作業性が悪いこと、更にまた成形部品表面の
立上り角度が約６０度以内で、且つ段差が約８mm以下で
あること等の諸制約があるために、立体化が困難である
といった問題点がある。これに対し、上記２ショットモ
ールド法は、立体回路の形成には適するが、二重成形法
であるため、一次側成形部品２５の型枠内における位置
合せが難しく作業能率が悪いこと、又無電解メッキが基
本となるためコスト高となるといった諸問題点がある。
【０００５】
【問題点を解決するための手段】本発明は、上記のよう
な従来の問題点を解決するためになされたもので、比較
的に単純な回路を形成する部品に対して、低コストで簡
易に回路パターンを形成できるものを提供することを目
的としたものであり、その要旨は、表面に導電パターン
用の凸部を有するメッキ可能な第１射出成形部材と、凸
の部分を切除した前記第１射出成形部材と断面ほゞ同一
形状のメッキ不可能な第２射出成形部材との嵌合体から
なり、該嵌合体のメッキ処理により形成した前記第１射
出成形部材の凸部上面の導電パターンからなる回路部
品、表面に導電パターン用の凸部を有するメッキ可能な
第１射出成形部材の上面に、凸の部分を切除した前記第
１射出成形部材と断面ほゞ同一形状のメッキ不可能な第
２射出成形部材を嵌合するとゝもに、この嵌合体全体に
メッキ処理を施して前記第１射出成形部材の凸部上面に
のみ導電パターンを形成することを特徴とする回路部品
の製造方法、表面に導電パターン用の凸部を有しその一
部に貫通孔を穿設したメッキ可能な第１射出成形部材の
上面に、凸の部分を切除した前記第１射出成形部材と断
面ほゞ同一形状のメッキ不可能な第２射出成形部材を嵌
合するとゝもに、この嵌合体全体に無電解メッキ処理を
施した後、電気メッキ処理を施して前記第１射出成形部
材の露出面に導電パターンを形成することを特徴とする
回路部品の製造方法、及び第２射出成形部材との嵌合と
反対側において前記貫通孔の周縁部を切除して絶縁部を
形成したことを特徴とする回路部品の製造方法にある。
な従来の問題点を解決するためになされたもので、比較
的に単純な回路を形成する部品に対して、低コストで簡
易に回路パターンを形成できるものを提供することを目
的としたものであり、その要旨は、表面に導電パターン
用の凸部を有するメッキ可能な第１射出成形部材と、凸
の部分を切除した前記第１射出成形部材と断面ほゞ同一
形状のメッキ不可能な第２射出成形部材との嵌合体から
なり、該嵌合体のメッキ処理により形成した前記第１射
出成形部材の凸部上面の導電パターンからなる回路部
品、表面に導電パターン用の凸部を有するメッキ可能な
第１射出成形部材の上面に、凸の部分を切除した前記第
１射出成形部材と断面ほゞ同一形状のメッキ不可能な第
２射出成形部材を嵌合するとゝもに、この嵌合体全体に
メッキ処理を施して前記第１射出成形部材の凸部上面に
のみ導電パターンを形成することを特徴とする回路部品
の製造方法、表面に導電パターン用の凸部を有しその一
部に貫通孔を穿設したメッキ可能な第１射出成形部材の
上面に、凸の部分を切除した前記第１射出成形部材と断
面ほゞ同一形状のメッキ不可能な第２射出成形部材を嵌
合するとゝもに、この嵌合体全体に無電解メッキ処理を
施した後、電気メッキ処理を施して前記第１射出成形部
材の露出面に導電パターンを形成することを特徴とする
回路部品の製造方法、及び第２射出成形部材との嵌合と
反対側において前記貫通孔の周縁部を切除して絶縁部を
形成したことを特徴とする回路部品の製造方法にある。
【０００６】
【実施例】以下、本発明を図１乃至図９に示す実施例に
基き詳細に説明する。なお、図１は本発明に係る回路部
品の構成部材の分解斜視図、図２は本発明方法によって
形成した回路部品の全体斜視図、図３は同回路部品の部
分拡大斜視図、図４は図３部分の説明図で、（イ）は加
工前の図３におけるIII − III線断面説明図、同図
（ロ）は加工後の同説明図、（ハ）は（ロ）の下面図、
図５は他実施例の図４相当断面説明図で、（イ）は加工
前の平面図、（ロ）は同断面図、（ハ）は加工後の平面
図、（ニ）は同断面図、図６は従来の多極コネクタの斜
視図、図７乃至図９は図６に示す多極コネクタを本発明
方法により形成する説明図、図１０は本発明方法の他の
実施例を示す部分斜視図である。
基き詳細に説明する。なお、図１は本発明に係る回路部
品の構成部材の分解斜視図、図２は本発明方法によって
形成した回路部品の全体斜視図、図３は同回路部品の部
分拡大斜視図、図４は図３部分の説明図で、（イ）は加
工前の図３におけるIII − III線断面説明図、同図
（ロ）は加工後の同説明図、（ハ）は（ロ）の下面図、
図５は他実施例の図４相当断面説明図で、（イ）は加工
前の平面図、（ロ）は同断面図、（ハ）は加工後の平面
図、（ニ）は同断面図、図６は従来の多極コネクタの斜
視図、図７乃至図９は図６に示す多極コネクタを本発明
方法により形成する説明図、図１０は本発明方法の他の
実施例を示す部分斜視図である。
【０００７】図において、１は第１射出成形部品で、例
えばポリエーテルイミド（ＰＥＩ）等の半田付けの高温
に耐えられるような高耐熱性の樹脂で形成されており、
その基盤２の上面２ａには形成する回路パターンと同一
形状の凸条３が複数個形成されている。４は前記凸条３
の両端部に穿設した貫通孔で、該貫通孔４は基盤２の上
面２ａから裏面２ｂに貫通している。そして、この第１
射出成形部品１は、メッキ触媒入り樹脂により成形した
場合には射出成形したそのまゝの成形部品を使用し、一
般の高耐熱性の樹脂で形成した場合には、その全面にエ
ッチング処理や触媒処理などのメッキ前処理が施こされ
ている。
えばポリエーテルイミド（ＰＥＩ）等の半田付けの高温
に耐えられるような高耐熱性の樹脂で形成されており、
その基盤２の上面２ａには形成する回路パターンと同一
形状の凸条３が複数個形成されている。４は前記凸条３
の両端部に穿設した貫通孔で、該貫通孔４は基盤２の上
面２ａから裏面２ｂに貫通している。そして、この第１
射出成形部品１は、メッキ触媒入り樹脂により成形した
場合には射出成形したそのまゝの成形部品を使用し、一
般の高耐熱性の樹脂で形成した場合には、その全面にエ
ッチング処理や触媒処理などのメッキ前処理が施こされ
ている。
【０００８】５は高耐熱性の樹脂、例えばポリフェニレ
ンサルファイド（ＰＰＳ）等で形成した第２射出成形部
品で、その基盤６は前記第１射出成形部品１と同一の大
きさに形成されているとゝもに、図１に示すように、第
１射出成形部品１の上面２ａに嵌め合せができるよう断
面同一形状に形成されている。そして、この基盤６に
は、第１射出成形部品１に嵌め合わせた時に、第１射出
成形部品１の前記凸条３の表面３ａが露出するよう、上
下に貫通した貫通溝７が形成されている。
ンサルファイド（ＰＰＳ）等で形成した第２射出成形部
品で、その基盤６は前記第１射出成形部品１と同一の大
きさに形成されているとゝもに、図１に示すように、第
１射出成形部品１の上面２ａに嵌め合せができるよう断
面同一形状に形成されている。そして、この基盤６に
は、第１射出成形部品１に嵌め合わせた時に、第１射出
成形部品１の前記凸条３の表面３ａが露出するよう、上
下に貫通した貫通溝７が形成されている。
【０００９】而して、図１に示すように、前記構成から
なる第１射出成形部品１と第２射出成形部品５とを嵌め
合わせ、両射出成形部品１，５を固定して一つの嵌合体
Ａを形成する。この固定は、嵌め合せ時の圧入のみでも
可能であるが、形状によっては部分的に接着剤により接
着固定しても良い。そして、この嵌合体Ａに無電解メッ
キ処理を施して薄いメッキ層を形成したのち、電気メッ
キ処理を施こすと、第２射出成形部品５の前記貫通溝７
から露出した第１射出成形部品１の前記凸条３の表面３
ａ、前記貫通孔４の内周面及び裏面２ｂにメッキ層８
ａ，８ｂ，８ｃが夫々形成され、前記凸条３の表面３ａ
に形成されたメッキ層８ａが回路パターンとなる。この
場合、凸条３の表面３ａと裏面２ｂとは貫通孔４により
連通しているので、前記各部分の電気メッキ処理が可能
となる。
なる第１射出成形部品１と第２射出成形部品５とを嵌め
合わせ、両射出成形部品１，５を固定して一つの嵌合体
Ａを形成する。この固定は、嵌め合せ時の圧入のみでも
可能であるが、形状によっては部分的に接着剤により接
着固定しても良い。そして、この嵌合体Ａに無電解メッ
キ処理を施して薄いメッキ層を形成したのち、電気メッ
キ処理を施こすと、第２射出成形部品５の前記貫通溝７
から露出した第１射出成形部品１の前記凸条３の表面３
ａ、前記貫通孔４の内周面及び裏面２ｂにメッキ層８
ａ，８ｂ，８ｃが夫々形成され、前記凸条３の表面３ａ
に形成されたメッキ層８ａが回路パターンとなる。この
場合、凸条３の表面３ａと裏面２ｂとは貫通孔４により
連通しているので、前記各部分の電気メッキ処理が可能
となる。
【００１０】次に、図４（イ）に示すように、第１射出
成形部品１の前記凸条３の表面３ａに形成されたメッキ
層８ａと、裏面２ｂに形成されたメッキ層８ｃとは貫通
孔４の内周面に形成されたメッキ層８ｂにより連続して
いるので、図４（ロ）に示すように、第１射出成形部品
１の基盤２の裏面２ｂ側において貫通孔４周囲の面取り
加工等を行い、同図（ハ）に示すように、絶縁部９ａを
形成して回路パターン８ａと基板２の裏面２ｂのメッキ
層８ｃとを分離し、この基板２の裏面２ｂのメッキ層８
ｃをアース部とする。
成形部品１の前記凸条３の表面３ａに形成されたメッキ
層８ａと、裏面２ｂに形成されたメッキ層８ｃとは貫通
孔４の内周面に形成されたメッキ層８ｂにより連続して
いるので、図４（ロ）に示すように、第１射出成形部品
１の基盤２の裏面２ｂ側において貫通孔４周囲の面取り
加工等を行い、同図（ハ）に示すように、絶縁部９ａを
形成して回路パターン８ａと基板２の裏面２ｂのメッキ
層８ｃとを分離し、この基板２の裏面２ｂのメッキ層８
ｃをアース部とする。
【００１１】図５（イ）（ロ）に示すものは、貫通孔４
が大径孔４ａと小径孔４ｂとの組合せから形成された段
付孔の例であり、この場合には、図５（ハ）（ニ）に示
すように、金型や治工具等により小径孔４ｂ部を打ち抜
き、絶縁部９ｂを形成して回路パターン８ａと基板２の
裏面２ｂのアース部８ｃとを分離する。
が大径孔４ａと小径孔４ｂとの組合せから形成された段
付孔の例であり、この場合には、図５（ハ）（ニ）に示
すように、金型や治工具等により小径孔４ｂ部を打ち抜
き、絶縁部９ｂを形成して回路パターン８ａと基板２の
裏面２ｂのアース部８ｃとを分離する。
【００１２】図６に示すものは、ノイズ除去フィルター
を設けた従来の多極コネクタ１０に本発明を適用した場
合の実施例で、チップコンデンサー１１を装着したフィ
ルター付きコネクタにおいて、そのコネクターピン１２
とチップコンデンサー１１とを接続する導電パターンを
形成するに当たり、本発明を適用することにより簡単に
パターン部を形成することができる。すなわち、図７に
おいて、１３は樹脂性のシールドケースで、その前面１
３ａには導電パターン部となる凸部１４を形成し、該凸
部１４の中心部にコネクタピン１２を挿入する貫通孔１
５を形成するとゝもに、このシールドケース１３の表面
にエッチング処理や触媒処理などのメッキ前処理を施こ
す。そして、前記凸部１４と嵌合する貫通孔１６ａを形
成した前記第２射出成形部品に相当する絶縁枠部材１６
を嵌め合せる。この際、絶縁枠部材１６の合せ面１６ｂ
に接着材等を塗布し接着固定してもよい。
を設けた従来の多極コネクタ１０に本発明を適用した場
合の実施例で、チップコンデンサー１１を装着したフィ
ルター付きコネクタにおいて、そのコネクターピン１２
とチップコンデンサー１１とを接続する導電パターンを
形成するに当たり、本発明を適用することにより簡単に
パターン部を形成することができる。すなわち、図７に
おいて、１３は樹脂性のシールドケースで、その前面１
３ａには導電パターン部となる凸部１４を形成し、該凸
部１４の中心部にコネクタピン１２を挿入する貫通孔１
５を形成するとゝもに、このシールドケース１３の表面
にエッチング処理や触媒処理などのメッキ前処理を施こ
す。そして、前記凸部１４と嵌合する貫通孔１６ａを形
成した前記第２射出成形部品に相当する絶縁枠部材１６
を嵌め合せる。この際、絶縁枠部材１６の合せ面１６ｂ
に接着材等を塗布し接着固定してもよい。
【００１３】次に、図８に示すように、絶縁枠部材１６
をシールドケース１３に一体に固定したのちに、この状
態で全体に無電解メッキ処理を施して薄いメッキ層を形
成する。そして更に、電気メッキ処理をすることによ
り、図９に示すように、絶縁枠部材１６で被覆された面
を除くシールドケース１３の全面にメッキ層１７が形成
される。なお本実施例の場合、コネクタピン１２挿入用
の貫通孔１５を通して、導電パターン部１７ａとシール
ド部１７ｃとは貫通孔１３のメッキ層１７ｂを介して一
体となるので、メッキ処理後、絶縁枠部材１６との嵌合
側とは反対側（シールドケース１３の後面１３ｂ側）に
おいて、貫通孔１５周辺を前記実施例と同様に面取り加
工することにより絶縁部（図示しない）を形成し、導電
パターン部１７ａとシールド部１７ｃ側とを分離する。
をシールドケース１３に一体に固定したのちに、この状
態で全体に無電解メッキ処理を施して薄いメッキ層を形
成する。そして更に、電気メッキ処理をすることによ
り、図９に示すように、絶縁枠部材１６で被覆された面
を除くシールドケース１３の全面にメッキ層１７が形成
される。なお本実施例の場合、コネクタピン１２挿入用
の貫通孔１５を通して、導電パターン部１７ａとシール
ド部１７ｃとは貫通孔１３のメッキ層１７ｂを介して一
体となるので、メッキ処理後、絶縁枠部材１６との嵌合
側とは反対側（シールドケース１３の後面１３ｂ側）に
おいて、貫通孔１５周辺を前記実施例と同様に面取り加
工することにより絶縁部（図示しない）を形成し、導電
パターン部１７ａとシールド部１７ｃ側とを分離する。
【００１４】図１０に示すものは、前記絶縁部の形成方
法の他の実施例で、絶縁枠部材１６の嵌合側とは反対側
において、貫通孔１５の周部に環状凸部１８を形成し、
該環状凸部１８の外側に、これと嵌合する穴１９を形成
した絶縁部材２０を嵌合により固定した後メッキ処理す
れば、環状凸部１８の外周には絶縁部が形成されるので
面取り加工を省略することができる。しかしこの場合、
メッキ処理はすべて無電解メッキ処理となるため、コス
トは増加する。
法の他の実施例で、絶縁枠部材１６の嵌合側とは反対側
において、貫通孔１５の周部に環状凸部１８を形成し、
該環状凸部１８の外側に、これと嵌合する穴１９を形成
した絶縁部材２０を嵌合により固定した後メッキ処理す
れば、環状凸部１８の外周には絶縁部が形成されるので
面取り加工を省略することができる。しかしこの場合、
メッキ処理はすべて無電解メッキ処理となるため、コス
トは増加する。
【００１５】
【発明の効果】本発明は、上記のような構成からなるも
のであるから、生産工程が少なくてすみ、且つ電気メッ
キ処理が可能であるため、廉価に生産することが出来る
とゝもに、立体回路パターンでも自在に形成できるとい
った諸効果がある。
のであるから、生産工程が少なくてすみ、且つ電気メッ
キ処理が可能であるため、廉価に生産することが出来る
とゝもに、立体回路パターンでも自在に形成できるとい
った諸効果がある。
【図１】本発明に係る回路部品の構成部材の分解斜視図
である。
である。
【図２】本発明方法によって形成した回路部品の全体斜
視図である。
視図である。
【図３】同回路部品の部分拡大斜視図である。
【図４】図３のIII − III線断面説明図である。
【図５】他実施例の図４相当断面説明図である。
【図６】従来の多極コネクタの斜視図である。
【図７】図６に示す多極コネクタを本発明方法により形
成する第１説明図である。
成する第１説明図である。
【図８】図６に示す多極コネクタを本発明方法により形
成する第２説明図である。
成する第２説明図である。
【図９】本発明方法により形成した図６に示す多極コネ
クタの斜視図である
クタの斜視図である
【図１０】他実施例の部分斜視図である。
【図１１】従来のワンショットモールド法の説明図であ
る。
る。
【図１２】従来の２ショットモールド法の説明図であ
る。
る。
１ 第１射出成形部品 ２ 基板 ２ａ 上面 ２ｂ 裏面 ３ 凸条 ３ａ 同表面 ４ 貫通孔 ５ 第２射出成形部品 ６ 基盤 ７ 貫通溝 ８ メッキ層 ９ａ 絶縁部 ９ｂ 絶縁部 １０ 多極コネクタ １１ チップコンデンサー １２ コネクターピン １３ シールドケース １４ 凸部 １５ 貫通孔 １６ 絶縁枠部材 １７ メッキ層 １８ 環状凸部 １９ 嵌合穴 ２０ 絶縁部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｒ 23/02 Ｄ 6901−5Ｅ // Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ
Claims (4)
- 【請求項１】 表面に導電パターン用の凸部を有するメ
ッキ可能な第１射出成形部材と、凸の部分を切除した前
記第１射出成形部材と断面ほゞ同一形状のメッキ不可能
な第２射出成形部材との嵌合体からなり、該嵌合体のメ
ッキ処理により形成した前記第１射出成形部材の凸部上
面の導電パターンからなる回路部品。 - 【請求項２】 表面に導電パターン用の凸部を有するメ
ッキ可能な第１射出成形部材の上面に、凸の部分を切除
した前記第１射出成形部材と断面ほゞ同一形状のメッキ
不可能な第２射出成形部材を嵌合するとゝもに、この嵌
合体全体にメッキ処理を施して前記第１射出成形部材の
凸部上面にのみ導電パターンを形成することを特徴とす
る回路部品の製造方法。 - 【請求項３】 表面に導電パターン用の凸部を有しその
一部に貫通孔を穿設したメッキ可能な第１射出成形部材
の上面に、凸の部分を切除した前記第１射出成形部材と
断面ほゞ同一形状のメッキ不可能な第２射出成形部材を
嵌合するとゝもに、この嵌合体全体に無電解メッキ処理
を施した後、電気メッキ処理を施して前記第１射出成形
部材の露出面に導電パターンを形成することを特徴とす
る回路部品の製造方法。 - 【請求項４】 第２射出成形部材との嵌合と反対側にお
いて前記貫通孔の周縁部を切除して絶縁部を形成したこ
とを特徴とする請求項３記載の回路部品の製造方法。
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