JPH09293942A - 電子部品実装用の樹脂座板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品との組付けも自動機等を用いて簡単
に行え、さらに、回路基板へ高い強度をもって実装する
ことができる電子部品実装用の樹脂座板を提供する。 【解決手段】 裏面に回路基板Ｂの導電パターンＢｂと
対応したメッキ層１２ａを有するとともに、このメッキ
層１２ａに開口する挿通孔１３を表裏を貫通して形成し
た樹脂座板１０であって、電解コンデンサＣのリードＣ
ａを表面側から挿通孔１３に挿通して電解コンデンサＣ
と組み付け、メッキ層１２ａを導電パターンＢｂに直接
にハンダＳ付けして実装するように構成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品実装用
の樹脂座板、詳しくは、電解コンデンサ等の電子部品を
回路基板に実装する場合に電子部品に組み付けて用い、
回路基板への直接ハンダ付けを可能とした樹脂座板に関
する。

【０００２】電解コンデンサ等の電子部品の回路基板へ
の表面実装に際しては、一般に、部品本体の底面から延
びるリードを回路基板の挿通孔に挿通した後、リードと
回路基板の導電パターンとをハンダ付けすることが行わ
れていた。ところが、リードは長く変形しやすいため、
回路基板の挿通孔に挿通する際の位置合わせが難しく、
実装機による自動実装が極めて困難であった。

【０００３】そこで、近年、電子部品の自動実装を目的
として、図９に示すように、電解コンデンサ（電子部
品）と組み付けて用いる台座が開発されている。図９に
おいて、１は台座、Ｂは回路基板、Ｃは電解コンデンサ
（電子部品）である。台座１は、板状であって、表裏を
貫通する２つの挿通孔１ａが形成され、また、回路基板
Ｂ側の裏面に挿通孔１ａの開口部分から周縁に向かって
延びる溝１ｂが形成される。この台座１は、挿通孔１ａ
に電解コンデンサＣのリードＣａを表面側から挿通して
裏面側で折り曲げ、この折り曲げたリードＣａを溝１ｂ
内に沿わせることで電解コンデンサＣに組み付けられ
る。そして、基板への実装に際しては、溝１ｂ内のリー
ドＣａと回路基板Ｂの導電パターンＢｂとをハンダＳ付
けする。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た図９に示す台座１にあっては、電解コンデンサＣのリ
ードＣａを挿通孔１ａに挿通した後に折り曲げるため、
リードＣａの挿通と折り曲げという２段階の作業を連続
して行わなければならず、また、この折り曲げたリード
Ｃａが台座１の座りの安定性を阻害しないようにリード
Ｃａを平板状に加工する等の措置が必要であり、作業工
程が煩雑化しやすく、さらに、リードＣａも相当の長さ
が不可欠でリードＣａの曲げ等が生じやすく、組付けの
自動化が困難であるという問題があった。

【０００５】またさらに、上述した台座１にあっては、
回路基板への取付強度がリードＣａと固着するハンダＳ
に依存するため、リードＣａの線径が細い場合は十分な
強度を得られないという問題もあった。特に、この問題
は高い強度が不可欠な大型の電子部品の実装に用いる場
合に顕著であり、その解決が強く要望されていた。この
発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、電子部品と
の組付けも自動機等を用いて簡単に行え、さらに、回路
基板へ実装した場合の取付強度も改善できる座板を提供
することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明は、本体およびリードを有する電子部品が
表面に取り付けられ、裏面が回路基板にハンダ付けされ
る電子部品実装用の樹脂座板であって、メッキ処理が可
能な樹脂材料からなるメッキ可能部分と、メッキ処理が
不可能な樹脂材料からなるメッキ不可能部分とを一体に
備え、該メッキ可能部分の少なくとも一部を裏面側に露
呈させるとともに、表裏を貫通して裏面側端部が前記メ
ッキ可能部分の露呈面に開口するリード挿通孔を形成
し、前記メッキ可能部分の露呈面にメッキを施してメッ
キ層を形成した。

【０００７】電子部品は、本体とリードを有する周知の
ものであって、電解コンデンサ等に代表される。この発
明における電子部品は、リードが挿通孔の長さより短
く、また、必要に応じて位置合わせ用の凹部や凸部が形
成され（請求項３）、さらに、係止部が係止可能な凹部
等が形成される（請求項４）。回路基板は、表面に銅メ
ッキ等による導電パターンを有する周知のものが用いら
れる。

【０００８】樹脂座板は、略板状であって、電子部品の
本体と対応した平面視形状を有する。この樹脂座板は、
リード挿通孔の数が電子部品のリード数と同数で、ま
た、金属部の形状が回路基板の導電パターンと対応す
る。リード挿通孔は、リードが微小のクリアランスある
いは微小の嵌まり代をもって挿通するように形成され、
望ましくは、内周面の少なくとも裏面側部分にもメッキ
層を形成する。メッキ層は、導電化処理を施した後ある
いは直接に銅メッキ等、好ましくは、金メッキや銀メッ
キを施して形成される。

【０００９】特に望ましい態様としては、この樹脂座板
は、メッキ処理が可能な樹脂材料とメッキ処理が不可能
な樹脂材料とを用いた複合成形、いわゆる二色成形によ
り形成する（請求項２）。メッキ処理が可能な樹脂材料
としてはＳＰＳ樹脂（シンジオ タクティック ポリス
チレン）やＬＣＰ樹脂（液晶ポリエステル）のメッキグ
レード等が、メッキ処理が不可能な樹脂材料としてはＬ
ＣＰ樹脂の一般グレードやＰＰＳ樹脂（ポリフェニレン
サルファイド）等が用いられる。

【００１０】また、望ましい態様としては、樹脂座板に
は電子部品の位置合わせ用の凸部や凹部が形成され（請
求項３）、さらに、電子部品の本体に係止可能な係止部
が形成される（請求項４）。位置合わせ用の凸部や凹部
は電子部品の本体の底部等に形成された凹部や凸部と嵌
合して電子部品の本体を位置決めする。係止部は、片状
等に形成され、電子部品の本体に弾着し、あるいは、電
子部品の本体の凹部等に係止して外れを防止する。

【００１１】

【作用】この発明にかかる電子部品実装用の樹脂座板
は、挿通孔に表面側から電子部品のリードを挿通させて
電子部品と組み付けられ、回路基板への実装に際して
は、裏面のメッキ層（および挿通孔内のリード端部）を
回路基板の導電パターンに直接にハンダ付けし、リード
と回路基板の導電パターンとの電気的接続をハンダによ
って得る。

【００１２】

【実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図面を参
照して説明する。図１から図６はこの発明の一の実施の
形態にかかる電子部品実装用の樹脂座板を示し、図１が
正断面図、図２が平面図、図３が図２のＡ−Ａ矢視断面
図、図４が図２のＢ−Ｂ矢視断面図、図５が底面図、図
６ａ，ｂが製造工程を示す模式断面図である。

【００１３】図１，２，３，４，５において、Ｃは電子
部品である電解コンデンサ、Ｂは回路基板、１０は座板
を示す。周知のように、電解コンデンサＣは、本体ケー
スＣｂの底部から２本のリードＣａが延出する。この電
解コンデンサＣは、リードＣａが座板１０の後述する挿
通孔の長さと同等あるいは短い長さ、換言すれば、リー
ドＣａが挿通孔の裏面側開口から突出しない長さを有
し、また、本体ケースＣｂの底部に凹部Ｃｄが形成され
る。周知のように、回路基板Ｂはエポキシ樹脂の板Ｂａ
の表面に導電パターンＢｂを形成してなる。なお、Ｃｈ
は本体ケースＣｂに形成されたかしめ環状溝、Ｓはハン
ダを示す。

【００１４】座板１０は、２つの角部がＣ面取りされた
略矩形板状の本体部分（メッキ不可能部分）１１と、こ
の本体部分１１の裏面側に一面を露呈させて埋入固着さ
れた２つの帯状部分（メッキ可能部分）１２とからな
り、帯状部分１２が回路基板Ｂの導電パターンと対応し
た形状（帯状）で裏面に露呈する。後述するように、こ
の座板１０は、本体部分１１がＬＰＣ樹脂の一般グレー
ドやＰＰＣ樹脂等の絶縁性かつ耐熱性を有する樹脂か
ら、帯状部分１２がＳＰＳ樹脂やＬＣＰ樹脂のメッキグ
レードからなり、二色成形により成形される。

【００１５】この座板１０には、本体部分１１と各帯状
部分１２とを貫通して２つの挿通孔１３が形成される。
そして、本体部分１１には、表面一辺側に高いリブ１１
ａが、各面取り辺の周縁にそれぞれ低いリブ１１ｂが、
表面中央に位置決め用の凸部１１ｃが突設される。リブ
１１ａ，１１ｂは電解コンデンサＣを囲繞し、凸部１１
ｃは電解コンデンサＣの前述した凹部Ｃｄと嵌合して電
解コンデンサＣを位置決めする。

【００１６】また、帯状部分１２には、挿通孔１３の内
周面を含む外面、すなわち、露呈面に金や銀、あるいは
銅等のメッキが施されてメッキ層１２ａが設けられる。
挿通孔１３は、前述したリードＣａの断面形状と対応し
た断面形状を有し、表面側開口縁部に面取り（Ｒ）が施
される。この挿通孔１３にはリードＣａが挿通され、こ
のリードＣａが挿通孔１３内周面の裏面側部分に形成さ
れたメッキ層１２ａと嵌合接触する。

【００１７】この座板１０は、図６ａ，ｂに示すような
金型３０を有する射出成形機により複合成形（二色成
形）される。同図において、３１は固定型、３２は可動
型であり、可動型３２には２つの可動入子３３が固定型
３１に対して進退可能に支持される。この金型３０は、
型３１，３２および可動入子３３により一次成形体であ
る本体部分１１のキャビティを画成し、本体部分１１の
成形後に可動入子３３が可動型３２内へ没入するように
退動して二次成形体である帯状部分１２のキャビティを
画成する。

【００１８】そして、金型３０により座板１０を成形す
る場合は、先ず、型３１，３２を型閉じするとともに可
動入子３３を突出させて一次成形キャビティを画成す
る。そして、この一次成形キャビティ内にＳＰＳ樹脂や
ＬＣＰ樹脂のメッキグレードの溶融樹脂を注入し、本体
部分１１を成形する（図６ａ）。続いて、本体部分１１
が硬化した後、可動入子３３を退動させて二次成形キャ
ビティを画成し、二次成形キャビティ内にＬＣＰ樹脂等
の一般グレードの溶融樹脂を注入して本体部分１１と一
体に固着した帯状部分１２を成形する（図６ｂ）。

【００１９】そして、この後、座板１０にメッキを施し
て帯状部分１２の露呈面にメッキ層１２ａを形成し、座
板１０が完成する。ここで、メッキに際しては、本体部
分１１はメッキされないため、マスキングや極性付与等
の処理を部分的に行う必要がなく、バッチ処理が可能で
高い生産性が得られる。

【００２０】この実施の形態にかかる座板１０は、次に
述べるようにして電解コンデンサＣと組み付けられて用
いられる。すなわち、先ず、座板１０の挿通孔１３に表
面側から電解コンデンサＣのリードＣａを挿通し、電解
コンデンサＣと座板１０とを組み付ける。そして、この
組付け状態では、リードＣａは先端が挿通孔１３の裏面
側開口から突出することなく挿通孔１３内に位置するた
め、座板１０と電解コンデンサＣの外れが防止され、ま
た、先端部分が挿通孔１３内壁のメッキ層１２ａと摩擦
接触するためリードＣａとメッキ層１２ａとが電気的に
導通する。

【００２１】ここで、この座板１０と電解コンデンサＣ
との組み付けに際しては、前述した図９に示す従来の台
座１のように電解コンデンサＣのリードＣａを折り曲げ
る必要がない。すなわち、電解コンデンサＣのリードＣ
ａの先端を挿通孔１３に挿入するのみで電解コンデンサ
Ｃと座板１０の組付けが行え、この組付けを自動機を用
いて簡単かつ短時間で行える。また、組付けに際して
は、電解コンデンサＣは本体ケースＣｂの底部の凹部Ｃ
ｄに座板１０の凸部１１ｃが嵌合して座板１０に対する
位置合わせがされるため、組付けもより容易に行える。

【００２２】次に、上述のようにして電解コンデンサＣ
が組み付けられた座板１０を自動実装機により回路基板
Ｂに装着してハンダＳ付けする。ここで、座板１０はメ
ッキ層１２ａが回路基板Ｂの導電パターンＢｂと直接に
ハンダＳ付けされ、電解コンデンサＣはリードＣａが座
板１０のメッキ層１２ａを介して導電パターンＢｂと導
通する。そして、座板１０の回路基板Ｂへの固着強度は
ハンダＳ付けの面積に依存するが、座板１０のメッキ層
１２ａの面積は帯状部分１２の露呈面積を変えることで
容易に調節できるため、電解コンデンサＣが大型、大重
量であっても帯状部分１２の大きさを変えることで十分
な強度が確保できる。

【００２３】図７および図８はこの発明の他の実施の形
態にかかる電子部品実装用の樹脂座板を示し、図７が平
面図、図８が正断面図である。なお、上述した実施の形
態にかかる座板と同一の部分には同一の番号を付して説
明を省略する。

【００２４】この実施の形態にあっては、座板１０には
本体部分１１の表面の４角にそれぞれリブ１１ｆが突設
され、また、本体部分１１の表面の対向する一対の辺部
にそれぞれ係止爪１１ｇが弾性曲げ変形可能に突設され
る。係止爪１１ｇは、先端に突起１１ｈが一体に形成さ
れ、この突起１１ｈが電解コンデンサＣの本体ケースＣ
ｂのかしめ環状溝Ｃｈに弾性的に係止する。なお、この
実施の形態は電解コンデンサＣの製造時に形成されるか
しめ環状溝Ｃｈを係止爪１１ｇが係止する係止部として
用いるが、この係止部を別個に成形することも可能であ
る。

【００２５】この実施の形態にあっては、組み付けられ
た状態で、係止爪１１ｇ先端の突起１１ｈが電解コンデ
ンサＣのかしめ環状溝Ｃｈに弾性的に係止し、電解コン
デンサＣの外れを防止する。このため、組み付けられた
座板１０と電解コンデンサＣの取扱が容易であり、ま
た、実装時の外れもより確実に防止でき、電解コンデン
サＣの回路基板Ｂへの実装に高い信頼性が得られる。

【００２６】

【発明の効果】以上説明したように、この発明にかかる
電子部品実装用の樹脂座板によれば、メッキ処理が可能
な樹脂材料からなるメッキ可能部分と、メッキ処理が不
可能な樹脂材料からなるメッキ不可能部分とを一体に備
え、該メッキ可能部分の少なくとも一部を裏面側に露呈
させるとともに、表裏を貫通して裏面側端部が前記メッ
キ可能部分の露呈面に開口するリード挿通孔を形成し、
メッキ可能部分にメッキを施し、挿通孔にリードを差し
込むことで電子部品と組み付けるように構成したため、
電子部品への組付が簡単に行え、自動機による組付が可
能となり、また、回路基板に強固に実装できるという効
果が得られる。

【００２７】そして、請求項２記載の樹脂座板は、メッ
キ処理が可能な樹脂材料とメッキ処理が不可能な樹脂材
料とを用い複合成形により成形した後、メッキ処理が可
能な樹脂材料のメッキ可能部分の露呈面全面にメッキを
施すことで製造するため、メッキに際してのマスク等が
不要でバッチ処理が可能となり、製造コストが低減され
る。

【００２８】また、請求項３記載の樹脂座板は、位置合
わせ用の凸あるいは凹部を形成し、この凸あるいは凹部
を電子部品の凹あるいは凸部と嵌合させて位置決めを行
うため、電子部品への組付けがより容易かつ正確に行え
る。さらに、請求項４記載の樹脂座板は、電子部品と組
み付けた状態で係止部を電子部品に係止させるため、電
子部品から外れることをより確実に防止でき、回路基板
への実装に高い信頼性が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一の実施の形態にかかる電子部品実
装用の樹脂座板を模式的に示す正断面図である。

【図２】同樹脂座板の模式平面図である。

【図３】図２のＡ−Ａ矢視断面図である。

【図４】図２のＢ−Ｂ矢視断面図である。

【図５】同樹脂座板の底面図である。

【図６】同樹脂座板を製造する際の成形工程を金型とと
もに示す断面図であり、ａが一次成形を、ｂが二次成形
を示す。

【図７】この発明の他の実施の形態にかかる電子部品実
装用の樹脂座板の平面図である。

【図８】同樹脂座板の正断面図である。

【図９】従来の電子部品実装用の樹脂座板を示す断面図
である。

【符号の説明】

１０ 座板 １１ 本体部分 １１ｆ リブ １１ｇ 係止爪 １１ｈ 突起（係止部） １２ 帯状部分 １２ａ メッキ層 １３ 挿通孔 Ｂ 回路基板 Ｂｂ 導電パターン Ｃ 電解コンデンサ（電子部品） Ｃａ リード Ｃｈ 凹部 Ｓ ハンダ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 本体およびリードを有する電子部品が表
   面に取り付けられ、裏面が回路基板にハンダ付けされる
   電子部品実装用の樹脂座板であって、 メッキ処理が可能な樹脂材料からなるメッキ可能部分
   と、メッキ処理が不可能な樹脂材料からなるメッキ不可
   能部分とを一体に備え、該メッキ可能部分の少なくとも
   一部を裏面側に露呈させるとともに、表裏を貫通して裏
   面側端部が前記メッキ可能部分の露呈面に開口するリー
   ド挿通孔を形成し、前記メッキ可能部分の露呈面にメッ
   キを施してメッキ層を形成したこと特徴とする電子部品
   実装用の樹脂座板。
2. 【請求項２】 前記メッキ可能部分と、前記メッキ不可
   能部分とを複合成形で一体成形し、前記メッキ可能部分
   の裏面側露呈面に金属メッキを施した請求項１記載の電
   子部品実装用の樹脂座板。
3. 【請求項３】 前記電子部品の本体が凹部または凸部を
   備え、該凹部または凸部と嵌合可能な位置合わせ用の凸
   部または凹部を表面に形成した請求項１または請求項２
   記載の電子部品実装用の樹脂座板。
4. 【請求項４】 前記電子部品の本体と係止可能な係止部
   を設けた請求項１、請求項２または請求項３記載の電子
   部品実装用の樹脂座板。