JPH09139274A - I/oコネクタの製造方法 - Google Patents
I/oコネクタの製造方法Info
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- JPH09139274A JPH09139274A JP7295187A JP29518795A JPH09139274A JP H09139274 A JPH09139274 A JP H09139274A JP 7295187 A JP7295187 A JP 7295187A JP 29518795 A JP29518795 A JP 29518795A JP H09139274 A JPH09139274 A JP H09139274A
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
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Abstract
の機能拡張等に供されるPCカードにおいて、その電気
信号の入力及び出力の対ケーブル接続用に使用されるI
/Oコネクタの製造方法に関し、組立コストの低減を目
的とする。 【解決手段】 絶縁体10に、該絶縁体10をカバーす
るシェルと、前記絶縁体から一部が露出する雄コンタク
トと、前記絶縁体から露出してプリント基板に位置決め
・固定されるホールドダウン13aと、相手側コネクタ
の嵌合爪に係合するロック受金具14a,14bとを組
み立ててなるI/Oコネクタの製造方法であって、前記
シェル以外の部品をインサート金物として絶縁体10に
一体成型して取り付け、その後、前記絶縁体におけるイ
ンサート金物の不要部分を切断し、当該絶縁体10にシ
ェルを装着して形成することである。
Description
ルコンピュータの機能拡張等に供されるPCカードにお
いて、その電気信号の入力及び出力の対ケーブル接続用
に使用されるI/Oコネクタの製造方法に関する。
至図17に示すように、チップ等を表面実装したプリン
ト基板1の一端側にソケットコネクター2が装着され、
他端側にはI/Oコネクタ3が装着され、該プリント基
板1に補強用のフレーム部材4が取り付けられ、前記プ
リント基板1の上下からボトムカバー5とトップカバー
6とが当該プリント基板1に挟装され、PCカード7が
形成される。そして、前記ソケットコネクター2がパー
ソナルコンピュータ側に接続され、前記I/Oコネクタ
3にケーブル8のプラグ9が接続されるものである。
して、金属製シェル11と金属製雄コンタクト12と位
置決め固定用のホールドダウン13及びケーブル8側の
プラグ9の爪と係合するロック受金具14を自動若しく
は一部手動で組立して形成されるものである。
ず、工程:モールド成型された合成樹脂製の絶縁体1
0に雄コンタクト12を自動機で圧入し、,工程:
ロック受金具14を絶縁体10の左右内側壁面に手組
し、,工程:ホールドダウン13を自動機で絶縁体
10の腕部10aにそれぞれ圧入する。
11を手組で被せて装着する。このような6工程を経て
I/Oコネクタ3が組み立てられるものである。
程が6工程もあり工数増大により組立コストが増え、ま
た、絶縁体10に雄コンタクト12を自動機によって圧
入するので、該雄コンタクト12の各ピンの水平面に対
する並び(以下、バタツキとも言う)が不揃いになっ
て、リフローでプリント基板1に半田付けした場合に、
半田未着若しくは半田浮きとなるおそれがある。
立コストにおいて解決すべき課題を有していた。
クタの製造方法の上記課題を解決するための要旨は、絶
縁体に、該絶縁体をカバーするシェルと、前記絶縁体か
ら一部が露出する雄コンタクトと、前記絶縁体から露出
してプリント基板に位置決め・固定されるホールドダウ
ンと、相手側コネクタの嵌合爪に係合するロック受金具
とを組み立ててなるI/Oコネクタの製造方法であっ
て、前記シェル以外の部品をインサート金物として絶縁
体に一体成型して取り付け、その後、前記絶縁体におけ
るインサート金物の不要部分を切断し、当該絶縁体にシ
ェルを装着して形成することである。
トとホールドダウンとを一体に形成した一体物と、ロッ
ク受金具とからなること、;更に、前記雄コンタクトと
ホールドダウンとの一体物は、金属製薄板を打ち抜き、
キャリア部を介して雄コンタクト部分とホールドダウン
部分とを連結させて形成したものであること、;また、
前記ロック受金具は、金属製薄板を打ち抜き、キャリア
部を介してロック受金具部分を互いに連結させて形成し
たものである。
よれば、絶縁体に対する雄コンタクトとホールドダウン
とロック受金具との圧入組立の従来における5工程が1
工程となる。また、雄コンタクトを絶縁体に圧入する工
程が省かれるので、該雄コンタクトのバタツキが解消さ
れて、プリント基板への表面実装時における雄コンタク
トの半田未着装等が防止される。
タの製造方法の実施形態について図面を参照して詳細に
説明する。なお、理解容易のために、従来例に対応する
部分には、従来例と同一符号を付けて説明する。
第1実施例は、図1に示すように、まず、金属製薄板を
金型で打ち抜き、雄コンタクト部12aとホールドダウ
ン部13aを形成する。これらは係合孔15を有したキ
ャリア部16で連結されている。
線は、絶縁体10に一体成型した後に該絶縁体10から
切断される箇所を示している。
ち抜いて一部を屈曲させ、ロック受金具14a,14
b,14c,…を形成する。これらは、互いに係合孔1
8を有したキャリア部17で連結されている。
なって、一つの絶縁体10にインサートで一体成型され
るものである。
屈曲されて立ち上がった部分に、I/Oコネクタの相手
側コネクタの嵌合爪が弾性的に落ち込んで係合する係止
孔19が設けられている。
ドダウン部13aとが一体に形成された一体物と、前記
ロック受金具14a,14b,…が形成されたロック受
金具部材とを、絶縁体10成型用の金型内にインサート
金物としてセットする。
PPS)を射出して複数個の絶縁体10を形成する。そ
の後、前記複数個の絶縁体10及び前記インサート金物
を脱型させる。その一部を図4に示す。
インサート金物の不要な部分を切断する。この状態が図
5乃至図6に示す状態である。
せるようにして装着し、その一部を絶縁体10側に屈曲
させて固定する。これが、図7乃至図11に示す状態で
ある。
する固定用の固定突起部20と、係止バネ21とが設け
られている。このシェル11を絶縁体10に装着するこ
とでPCカード用のI/Oコネクタ3aが完成する。
例にて説明したようにプリント基板1に表面実装される
もので、実装用ロボット等で正確に取り付け位置に位置
決めされてマウントされ、I/Oコネクタ3aのホール
ドダウン13aと雄コンタクト12b及び固定突起部2
0が半田ペーストによって半田付けされてプリント基板
1に当該I/Oコネクタ3aが固着されるものである。
Oコネクタの製造方法は、絶縁体に、該絶縁体をカバー
するシェルと、前記絶縁体から一部が露出する雄コンタ
クトと、前記絶縁体から露出してプリント基板に位置決
め・固定されるホールドダウンと、相手側コネクタの嵌
合爪に係合するロック受金具とを組み立ててなるI/O
コネクタの製造方法であって、前記シェル以外の部品を
インサート金物として絶縁体に一体成型して取り付け、
その後、前記絶縁体におけるインサート金物の不要部分
を切断し、当該絶縁体にシェルを装着して形成すること
なので、従来は絶縁体に雄コンタクト,ロック受金物,
ホールドダウンを圧入装着するのに5工程を要したが、
本発明の製造方法により1工程に削減され、大幅な製造
コストの低減になるばかりでなく、雄コンタクトの水平
状態の並びにおいて、いわゆるバタツキが無くなって表
面実装状態における半田浮きや半田未着装防止され品質
の向上にもなると言う優れた効果を奏する。
る雄コンタクトとホールドダウンとの一体物の平正面図
である。
けるロック受金具部材の平面図である。
ける、雄コンタクトとホールドダウンとの一体物とロッ
ク受金具部材とのインサート金物を絶縁体に一体成型し
て脱型した状態の平面図である。
ける、インサート金物の不要部分を切断した後の絶縁体
の平面図である。
ける、インサート金物の不要部分を切断した後の絶縁体
の背面図である。
ける、インサート金物の不要部分を切断した後の絶縁体
にシェルを被せて装着してなるI/Oコネクタの平面図
である。
ける、I/Oコネクタの正面図である。
ける、I/Oコネクタの背面図である。
おける、I/Oコネクタの側面図である。
る。
る。
である。
る。
る。
る。
ある。
Claims (4)
- 【請求項1】 絶縁体に、該絶縁体をカバーするシェル
と、前記絶縁体から一部が露出する雄コンタクトと、前
記絶縁体から露出してプリント基板に位置決め・固定さ
れるホールドダウンと、相手側コネクタの嵌合爪に係合
するロック受金具とを組み立ててなるI/Oコネクタの
製造方法であって、前記シェル以外の部品をインサート
金物として絶縁体に一体成型して取り付け、その後、前
記絶縁体におけるインサート金物の不要部分を切断し、
当該絶縁体にシェルを装着して形成することを特徴とす
るI/Oコネクタの製造方法。 - 【請求項2】 インサート金物は、雄コンタクトとホー
ルドダウンとを一体に形成した一体物と、ロック受金具
とからなることを特徴とする請求項1に記載のI/Oコ
ネクタの製造方法。 - 【請求項3】 雄コンタクトとホールドダウンとの一体
物は、金属製薄板を打ち抜き、キャリア部を介して雄コ
ンタクト部分とホールドダウン部分とを連結させて形成
したものであることを特徴とする請求項2に記載のI/
Oコネクタの製造方法。 - 【請求項4】 ロック受金具は、金属製薄板を打ち抜
き、キャリア部を介してロック受金具部分を互いに連結
させて形成したものであることを特徴とする請求項2に
記載のI/Oコネクタの製造方法。
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JP29518795A JP3179006B2 (ja) | 1995-11-14 | 1995-11-14 | I/oコネクタの製造方法 |
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1995
- 1995-11-14 JP JP29518795A patent/JP3179006B2/ja not_active Expired - Fee Related
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