JP3179006B2 - Ｉ／ｏコネクタの製造方法 - Google Patents
Ｉ／ｏコネクタの製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、パーソナ
ルコンピュータの機能拡張等に供されるＰＣカードにお
いて、その電気信号の入力及び出力の対ケーブル接続用
に使用されるＩ／Ｏコネクタの製造方法に関する。
ルコンピュータの機能拡張等に供されるＰＣカードにお
いて、その電気信号の入力及び出力の対ケーブル接続用
に使用されるＩ／Ｏコネクタの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば、ＰＣカードは、図１２乃
至図１７に示すように、チップ等を表面実装したプリン
ト基板１の一端側にソケットコネクター２が装着され、
他端側にはＩ／Ｏコネクタ３が装着され、該プリント基
板１に補強用のフレーム部材４が取り付けられ、前記プ
リント基板１の上下からボトムカバー５とトップカバー
６とが当該プリント基板１に挟装され、ＰＣカード７が
形成される。そして、前記ソケットコネクター２がパー
ソナルコンピュータ側に接続され、前記Ｉ／Ｏコネクタ
３にケーブル８のプラグ９が接続されるものである。
至図１７に示すように、チップ等を表面実装したプリン
ト基板１の一端側にソケットコネクター２が装着され、
他端側にはＩ／Ｏコネクタ３が装着され、該プリント基
板１に補強用のフレーム部材４が取り付けられ、前記プ
リント基板１の上下からボトムカバー５とトップカバー
６とが当該プリント基板１に挟装され、ＰＣカード７が
形成される。そして、前記ソケットコネクター２がパー
ソナルコンピュータ側に接続され、前記Ｉ／Ｏコネクタ
３にケーブル８のプラグ９が接続されるものである。
【０００３】前記Ｉ／Ｏコネクタ３は、絶縁体１０に対
して、金属製シェル１１と金属製雄コンタクト１２と位
置決め固定用のホールドダウン１３及びケーブル８側の
プラグ９の爪と係合するロック受金具１４を自動若しく
は一部手動で組立して形成されるものである。
して、金属製シェル１１と金属製雄コンタクト１２と位
置決め固定用のホールドダウン１３及びケーブル８側の
プラグ９の爪と係合するロック受金具１４を自動若しく
は一部手動で組立して形成されるものである。
【０００４】前記Ｉ／Ｏコネクタ３の組立工程は、ま
ず、工程：モールド成型された合成樹脂製の絶縁体１
０に雄コンタクト１２を自動機で圧入し、，工程：
ロック受金具１４を絶縁体１０の左右内側壁面に手組
し、，工程：ホールドダウン１３を自動機で絶縁体
１０の腕部１０ａにそれぞれ圧入する。
ず、工程：モールド成型された合成樹脂製の絶縁体１
０に雄コンタクト１２を自動機で圧入し、，工程：
ロック受金具１４を絶縁体１０の左右内側壁面に手組
し、，工程：ホールドダウン１３を自動機で絶縁体
１０の腕部１０ａにそれぞれ圧入する。
【０００５】そして、工程：前記絶縁体１０にシェル
１１を手組で被せて装着する。このような６工程を経て
Ｉ／Ｏコネクタ３が組み立てられるものである。
１１を手組で被せて装着する。このような６工程を経て
Ｉ／Ｏコネクタ３が組み立てられるものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、組立工
程が６工程もあり工数増大により組立コストが増え、ま
た、絶縁体１０に雄コンタクト１２を自動機によって圧
入するので、該雄コンタクト１２の各ピンの水平面に対
する並び（以下、バタツキとも言う）が不揃いになっ
て、リフローでプリント基板１に半田付けした場合に、
半田未着若しくは半田浮きとなるおそれがある。
程が６工程もあり工数増大により組立コストが増え、ま
た、絶縁体１０に雄コンタクト１２を自動機によって圧
入するので、該雄コンタクト１２の各ピンの水平面に対
する並び（以下、バタツキとも言う）が不揃いになっ
て、リフローでプリント基板１に半田付けした場合に、
半田未着若しくは半田浮きとなるおそれがある。
【０００７】このように、従来のＩ／Ｏコネクタは、組
立コストにおいて解決すべき課題を有していた。
立コストにおいて解決すべき課題を有していた。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係るＩ／Ｏコネ
クタの製造方法の上記課題を解決するための要旨は、絶
縁体に、該絶縁体をカバーするシェルと、前記絶縁体か
ら一部が露出する雄コンタクトと、前記絶縁体から露出
してプリント基板に位置決め・固定されるホールドダウ
ンと、相手側コネクタの嵌合爪に係合するロック受金具
とを組み立ててなるＩ／Ｏコネクタの製造方法であっ
て、前記シェル以外の部品を、雄コンタクトとホールド
ダウンとを一体に形成した一体物とロック受金具とから
なるインサート金物として絶縁体に一体成型して取り付
け、その後、前記絶縁体におけるインサート金物の不要
部分を切断し、当該絶縁体にシェルを装着して形成する
ことである。
クタの製造方法の上記課題を解決するための要旨は、絶
縁体に、該絶縁体をカバーするシェルと、前記絶縁体か
ら一部が露出する雄コンタクトと、前記絶縁体から露出
してプリント基板に位置決め・固定されるホールドダウ
ンと、相手側コネクタの嵌合爪に係合するロック受金具
とを組み立ててなるＩ／Ｏコネクタの製造方法であっ
て、前記シェル以外の部品を、雄コンタクトとホールド
ダウンとを一体に形成した一体物とロック受金具とから
なるインサート金物として絶縁体に一体成型して取り付
け、その後、前記絶縁体におけるインサート金物の不要
部分を切断し、当該絶縁体にシェルを装着して形成する
ことである。
【０００９】また、前記ロック受金具は、金属製薄板を
打ち抜き、キャリア部を介してロック受金具部分を互い
に連結させて形成したものであること、；更に、前記雄
コンタクトとホールドダウンとの一体物は、金属製薄板
を打ち抜き、キャリア部を介して雄コンタクト部分とホ
ールドダウン部分とを連結させて形成したものである。
打ち抜き、キャリア部を介してロック受金具部分を互い
に連結させて形成したものであること、；更に、前記雄
コンタクトとホールドダウンとの一体物は、金属製薄板
を打ち抜き、キャリア部を介して雄コンタクト部分とホ
ールドダウン部分とを連結させて形成したものである。
【００１０】本発明に係るＩ／Ｏコネクタの製造方法に
よれば、絶縁体に対する雄コンタクトとホールドダウン
とロック受金具との圧入組立の従来における５工程が１
工程となる。また、雄コンタクトを絶縁体に圧入する工
程が省かれるので、該雄コンタクトのバタツキが解消さ
れて、プリント基板への表面実装時における雄コンタク
トの半田未着装等が防止される。
よれば、絶縁体に対する雄コンタクトとホールドダウン
とロック受金具との圧入組立の従来における５工程が１
工程となる。また、雄コンタクトを絶縁体に圧入する工
程が省かれるので、該雄コンタクトのバタツキが解消さ
れて、プリント基板への表面実装時における雄コンタク
トの半田未着装等が防止される。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に、本発明に係るＩ／Ｏコネク
タの製造方法の実施形態について図面を参照して詳細に
説明する。なお、理解容易のために、従来例に対応する
部分には、従来例と同一符号を付けて説明する。
タの製造方法の実施形態について図面を参照して詳細に
説明する。なお、理解容易のために、従来例に対応する
部分には、従来例と同一符号を付けて説明する。
【００１２】本発明に係るＩ／Ｏコネクタの製造方法の
第１実施例は、図１に示すように、まず、金属製薄板を
金型で打ち抜き、雄コンタクト部１２ａとホールドダウ
ン部１３ａを形成する。これらは係合孔１５を有したキ
ャリア部１６で連結されている。
第１実施例は、図１に示すように、まず、金属製薄板を
金型で打ち抜き、雄コンタクト部１２ａとホールドダウ
ン部１３ａを形成する。これらは係合孔１５を有したキ
ャリア部１６で連結されている。
【００１３】なお、図１中でのコンタクト切断部を示す
線は、絶縁体１０に一体成型した後に該絶縁体１０から
切断される箇所を示している。
線は、絶縁体１０に一体成型した後に該絶縁体１０から
切断される箇所を示している。
【００１４】次に、図２に示すように、金属製薄板を打
ち抜いて一部を屈曲させ、ロック受金具１４ａ，１４
ｂ，１４ｃ，…を形成する。これらは、互いに係合孔１
８を有したキャリア部１７で連結されている。
ち抜いて一部を屈曲させ、ロック受金具１４ａ，１４
ｂ，１４ｃ，…を形成する。これらは、互いに係合孔１
８を有したキャリア部１７で連結されている。
【００１５】前記ロック受金具１４ａ，１４ｂが一対と
なって、一つの絶縁体１０にインサートで一体成型され
るものである。
なって、一つの絶縁体１０にインサートで一体成型され
るものである。
【００１６】ロック受金具１４は、図３に示すように、
屈曲されて立ち上がった部分に、Ｉ／Ｏコネクタの相手
側コネクタの嵌合爪が弾性的に落ち込んで係合する係止
孔１９が設けられている。
屈曲されて立ち上がった部分に、Ｉ／Ｏコネクタの相手
側コネクタの嵌合爪が弾性的に落ち込んで係合する係止
孔１９が設けられている。
【００１７】次に、前記雄コンタクト部１２ａとホール
ドダウン部１３ａとが一体に形成された一体物と、前記
ロック受金具１４ａ，１４ｂ，…が形成されたロック受
金具部材とを、絶縁体１０成型用の金型内にインサート
金物としてセットする。
ドダウン部１３ａとが一体に形成された一体物と、前記
ロック受金具１４ａ，１４ｂ，…が形成されたロック受
金具部材とを、絶縁体１０成型用の金型内にインサート
金物としてセットする。
【００１８】そして、前記金型内に合成樹脂（例えば、
ＰＰＳ）を射出して複数個の絶縁体１０を形成する。そ
の後、前記複数個の絶縁体１０及び前記インサート金物
を脱型させる。その一部を図４に示す。
ＰＰＳ）を射出して複数個の絶縁体１０を形成する。そ
の後、前記複数個の絶縁体１０及び前記インサート金物
を脱型させる。その一部を図４に示す。
【００１９】次に、前記絶縁体１０にインサートされた
インサート金物の不要な部分を切断する。この状態が図
５乃至図６に示す状態である。
インサート金物の不要な部分を切断する。この状態が図
５乃至図６に示す状態である。
【００２０】前記絶縁体１０にシェル１１を手組にて被
せるようにして装着し、その一部を絶縁体１０側に屈曲
させて固定する。これが、図７乃至図１１に示す状態で
ある。
せるようにして装着し、その一部を絶縁体１０側に屈曲
させて固定する。これが、図７乃至図１１に示す状態で
ある。
【００２１】前記シェル１１には、プリント基板１に対
する固定用の固定突起部２０と、係止バネ２１とが設け
られている。このシェル１１を絶縁体１０に装着するこ
とでＰＣカード用のＩ／Ｏコネクタ３ａが完成する。
する固定用の固定突起部２０と、係止バネ２１とが設け
られている。このシェル１１を絶縁体１０に装着するこ
とでＰＣカード用のＩ／Ｏコネクタ３ａが完成する。
【００２２】その後、前記Ｉ／Ｏコネクタ３ａは、従来
例にて説明したようにプリント基板１に表面実装される
もので、実装用ロボット等で正確に取り付け位置に位置
決めされてマウントされ、Ｉ／Ｏコネクタ３ａのホール
ドダウン１３ａと雄コンタクト１２ｂ及び固定突起部２
０が半田ペーストによって半田付けされてプリント基板
１に当該Ｉ／Ｏコネクタ３ａが固着されるものである。
例にて説明したようにプリント基板１に表面実装される
もので、実装用ロボット等で正確に取り付け位置に位置
決めされてマウントされ、Ｉ／Ｏコネクタ３ａのホール
ドダウン１３ａと雄コンタクト１２ｂ及び固定突起部２
０が半田ペーストによって半田付けされてプリント基板
１に当該Ｉ／Ｏコネクタ３ａが固着されるものである。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るＩ／
Ｏコネクタの製造方法は、絶縁体に、該絶縁体をカバー
するシェルと、前記絶縁体から一部が露出する雄コンタ
クトと、前記絶縁体から露出してプリント基板に位置決
め・固定されるホールドダウンと、相手側コネクタの嵌
合爪に係合するロック受金具とを組み立ててなるＩ／Ｏ
コネクタの製造方法であって、前記シェル以外の部品
を、雄コンタクトとホールドダウンとを一体に形成した
一体物とロック受金具とからなるインサート金物として
絶縁体に一体成型して取り付け、その後、前記絶縁体に
おけるインサート金物の不要部分を切断し、当該絶縁体
にシェルを装着して形成することなので、従来は絶縁体
に雄コンタクト，ロック受金物，ホールドダウンを圧入
装着するのに５工程を要したが、本発明の製造方法によ
り１工程に削減され、大幅な製造コストの低減になるば
かりでなく、雄コンタクトの水平状態の並びにおいて、
いわゆるバタツキが無くなって表面実装状態における半
田浮きや半田未着装が防止され品質の向上にもなると言
う優れた効果を奏する。
Ｏコネクタの製造方法は、絶縁体に、該絶縁体をカバー
するシェルと、前記絶縁体から一部が露出する雄コンタ
クトと、前記絶縁体から露出してプリント基板に位置決
め・固定されるホールドダウンと、相手側コネクタの嵌
合爪に係合するロック受金具とを組み立ててなるＩ／Ｏ
コネクタの製造方法であって、前記シェル以外の部品
を、雄コンタクトとホールドダウンとを一体に形成した
一体物とロック受金具とからなるインサート金物として
絶縁体に一体成型して取り付け、その後、前記絶縁体に
おけるインサート金物の不要部分を切断し、当該絶縁体
にシェルを装着して形成することなので、従来は絶縁体
に雄コンタクト，ロック受金物，ホールドダウンを圧入
装着するのに５工程を要したが、本発明の製造方法によ
り１工程に削減され、大幅な製造コストの低減になるば
かりでなく、雄コンタクトの水平状態の並びにおいて、
いわゆるバタツキが無くなって表面実装状態における半
田浮きや半田未着装が防止され品質の向上にもなると言
う優れた効果を奏する。
【図１】本発明に係るＩ／Ｏコネクタの製造方法におけ
る雄コンタクトとホールドダウンとの一体物の平正面図
である。
る雄コンタクトとホールドダウンとの一体物の平正面図
である。
【図２】同本発明に係るＩ／Ｏコネクタの製造方法にお
けるロック受金具部材の平面図である。
けるロック受金具部材の平面図である。
【図３】同ロック受金具部材の一部の側面図である。
【図４】同本発明に係るＩ／Ｏコネクタの製造方法にお
ける、雄コンタクトとホールドダウンとの一体物とロッ
ク受金具部材とのインサート金物を絶縁体に一体成型し
て脱型した状態の平面図である。
ける、雄コンタクトとホールドダウンとの一体物とロッ
ク受金具部材とのインサート金物を絶縁体に一体成型し
て脱型した状態の平面図である。
【図５】同本発明に係るＩ／Ｏコネクタの製造方法にお
ける、インサート金物の不要部分を切断した後の絶縁体
の平面図である。
ける、インサート金物の不要部分を切断した後の絶縁体
の平面図である。
【図６】同本発明に係るＩ／Ｏコネクタの製造方法にお
ける、インサート金物の不要部分を切断した後の絶縁体
の背面図である。
ける、インサート金物の不要部分を切断した後の絶縁体
の背面図である。
【図７】同本発明に係るＩ／Ｏコネクタの製造方法にお
ける、インサート金物の不要部分を切断した後の絶縁体
にシェルを被せて装着してなるＩ／Ｏコネクタの平面図
である。
ける、インサート金物の不要部分を切断した後の絶縁体
にシェルを被せて装着してなるＩ／Ｏコネクタの平面図
である。
【図８】同本発明に係るＩ／Ｏコネクタの製造方法にお
ける、Ｉ／Ｏコネクタの正面図である。
ける、Ｉ／Ｏコネクタの正面図である。
【図９】同本発明に係るＩ／Ｏコネクタの製造方法にお
ける、Ｉ／Ｏコネクタの背面図である。
ける、Ｉ／Ｏコネクタの背面図である。
【図１０】同本発明に係るＩ／Ｏコネクタの製造方法に
おける、Ｉ／Ｏコネクタの側面図である。
おける、Ｉ／Ｏコネクタの側面図である。
【図１１】同図８におけるＡ−Ａ線に沿った断面図であ
る。
る。
【図１２】従来例に係るＰＣカードの分解斜視図であ
る。
る。
【図１３】同従来例に係るＰＣカードの使用状態説明図
である。
である。
【図１４】同従来例に係るＩ／Ｏコネクタの平面図であ
る。
る。
【図１５】同従来例に係るＩ／Ｏコネクタの背面図であ
る。
る。
【図１６】同従来例に係るＩ／Ｏコネクタの側面図であ
る。
る。
【図１７】同図１４におけるＢ−Ｂ線に沿った断面図で
ある。
ある。
１ プリント基板、 ３，３ａ Ｉ／Ｏコネクタ、 ７ ＰＣカード、 １０ 絶縁体、 １１ シェル、 １２ 雄コンタクト、 １２ａ 雄コンタクト部、 １３ ホールドダウン、 １３ａ ホールドダウン部、 １４，１４ａ，１４ｂ，１４ｃ ロック受金具、 １６，１７ キャリア部、 ２０ 固定突起部、 ２１ 係止バネ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 43/24 H01R 12/22 H01R 43/00
Claims (3)
- 【請求項１】絶縁体に、該絶縁体をカバーするシェル
と、前記絶縁体から一部が露出する雄コンタクトと、前
記絶縁体から露出してプリント基板に位置決め・固定さ
れるホールドダウンと、相手側コネクタの嵌合爪に係合
するロック受金具とを組み立ててなるＩ／Ｏコネクタの
製造方法であって、前記シェル以外の部品を、雄コンタ
クトとホールドダウンとを一体に形成した一体物とロッ
ク受金具とからなるインサート金物として絶縁体に一体
成型して取り付け、その後、前記絶縁体におけるインサ
ート金物の不要部分を切断し、当該絶縁体にシェルを装
着して形成することを特徴とするＩ／Ｏコネクタの製造
方法。 - 【請求項２】ロック受金具は、金属製薄板を打ち抜き、
キャリア部を介してロック受金具部分を互いに連結させ
て形成したものであることを特徴とする請求項１に記載
のＩ／Ｏコネクタの製造方法。 - 【請求項３】雄コンタクトとホールドダウンとの一体物
は、金属製薄板を打ち抜き、キャリア部を介して雄コン
タクト部分とホールドダウン部分とを連結させて形成し
たものであることを特徴とする請求項１に記載のＩ／Ｏ
コネクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29518795A JP3179006B2 (ja) | 1995-11-14 | 1995-11-14 | Ｉ／ｏコネクタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29518795A JP3179006B2 (ja) | 1995-11-14 | 1995-11-14 | Ｉ／ｏコネクタの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09139274A JPH09139274A (ja) | 1997-05-27 |
| JP3179006B2 true JP3179006B2 (ja) | 2001-06-25 |
Family
ID=17817339
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29518795A Expired - Fee Related JP3179006B2 (ja) | 1995-11-14 | 1995-11-14 | Ｉ／ｏコネクタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3179006B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6472484B1 (en) | 2000-03-31 | 2002-10-29 | Mitsui Chemicals, Inc. | Processes for producing polyolefin composition |
| US6632885B2 (en) | 1999-04-13 | 2003-10-14 | Mitsui Chemicals, Inc. | Soft syndiotactic polypropylene composition and molded product |
| US6635733B2 (en) | 2000-05-23 | 2003-10-21 | Chisso Corporation | Elastomeric polypropylene |
| US8258361B2 (en) | 2007-07-04 | 2012-09-04 | Mitsui Chemicals, Inc. | Transition metal complex compounds, olefin oligomerization catalysts including the compounds, and processes for producing olefin oligomers using the catalysts |
| US9458257B2 (en) | 2012-09-25 | 2016-10-04 | Mitsui Chemicals, Inc. | Process for producing olefin polymer and olefin polymer |
| US9540459B2 (en) | 2013-03-12 | 2017-01-10 | Mitsui Chemicals, Inc. | Production method of olefin polymer and olefin polymerization catalyst |
| US10457786B2 (en) | 2013-02-20 | 2019-10-29 | Prime Polymer Co., Ltd. | Biaxially-stretched film and ethylene polymer composition |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009283340A (ja) * | 2008-05-23 | 2009-12-03 | Alps Electric Co Ltd | コネクタ装置の製造方法 |
| JP4911543B2 (ja) * | 2011-08-26 | 2012-04-04 | ヒロセ電機株式会社 | 固定金具を有する電気コネクタ及びその製造方法 |
| JP6105019B1 (ja) * | 2015-10-06 | 2017-03-29 | 株式会社フジクラ | 電子部品の製造方法および製造装置 |
| CN105281180B (zh) * | 2015-11-04 | 2017-10-27 | 北京新立机械有限责任公司 | 一种电连接器灌封装置及其使用方法 |
-
1995
- 1995-11-14 JP JP29518795A patent/JP3179006B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6632885B2 (en) | 1999-04-13 | 2003-10-14 | Mitsui Chemicals, Inc. | Soft syndiotactic polypropylene composition and molded product |
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| US9458257B2 (en) | 2012-09-25 | 2016-10-04 | Mitsui Chemicals, Inc. | Process for producing olefin polymer and olefin polymer |
| US9896526B2 (en) | 2012-09-25 | 2018-02-20 | Mitsui Chemicals, Inc. | Process for producing olefin polymer and olefin polymer |
| US10336838B2 (en) | 2012-09-25 | 2019-07-02 | Mitsui Chemicals, Inc. | Process for producing olefin polymer and olefin polymer |
| US10336837B2 (en) | 2012-09-25 | 2019-07-02 | Mitsui Chemicals, Inc. | Process for producing olefin polymer and olefin polymer |
| US10457786B2 (en) | 2013-02-20 | 2019-10-29 | Prime Polymer Co., Ltd. | Biaxially-stretched film and ethylene polymer composition |
| US9540459B2 (en) | 2013-03-12 | 2017-01-10 | Mitsui Chemicals, Inc. | Production method of olefin polymer and olefin polymerization catalyst |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09139274A (ja) | 1997-05-27 |
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