CN102461362A - 电磁屏蔽制品 - Google Patents

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杰弗里·A·林
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Abstract

本发明公开了一种屏蔽制品，其包括第一导电层和第二导电层，所述第二导电层通过限定间距的非导电聚合物层与所述第一导电层间隔开。所述第一导电层和所述第二导电层协作地提供第一屏蔽效能。所述第一导电层、所述第二导电层和所述间距协作地提供比所述第一屏蔽效能大的第二屏蔽效能。

Description

电磁屏蔽制品
技术领域
本发明涉及适合用于电磁干扰(EMI)屏蔽应用的电磁屏蔽制品。具体地讲，本发明涉及显著增加屏蔽效能的多层电磁屏蔽制品。
背景技术
近年来，电子通信装置，例如移动电话、电视、游戏电子装置、相机、RFID安全装置、医疗装置以及车辆和航空应用中的电子装置，已经变得越来越小，并且电子通信的工作频率变得更高。结果，期望提供对电子装置的有效电磁波屏蔽，以使得电子装置不会发出超出允许量的电磁干扰(EMI)，并且不会从另一装置接收外部电磁波发射。传统电磁屏蔽制品由于其在屏蔽效能、柔性和耐久性方面的局限而越来越难以满足这些要求。
发明内容
在一个方面，本发明提供一种屏蔽制品，其包括第一导电层和第二导电层，所述第二导电层通过限定间距的非导电聚合物层与所述第一导电层间隔开。所述第一导电层和所述第二导电层协作地提供第一屏蔽效能。所述第一导电层、所述第二导电层和所述间距协作地提供比所述第一屏蔽效能大的第二屏蔽效能。
在另一方面，本发明提供一种屏蔽制品，其包括多个导电层，各导电层通过限定间距的非导电聚合物层与相邻导电层间隔开。所述导电层协作地提供第一屏蔽效能。所述导电层和所述间距协作地提供比所述第一屏蔽效能大的第二屏蔽效能。
本发明的上述发明内容并非意图描述本发明的每一个公开的实施例或每种实施方式。以下附图和详细说明更具体地举例说明了示例性实施例。
附图说明
图1为根据本发明一方面的屏蔽制品的示例性实施例的示意性剖视图。
图2为根据本发明一方面的屏蔽制品的另一示例性实施例的示意性剖视图。
图3为根据本发明一方面的屏蔽制品的另一示例性实施例的示意性剖视图。
图4为根据本发明一方面的屏蔽制品的另一示例性实施例的示意性剖视图。
图5为示出根据本发明各个方面的屏蔽制品所实现的改进的屏蔽效能的曲线图。
图6为示出根据本发明各个方面的屏蔽制品所实现的改进的屏蔽效能的另一曲线图。
具体实施方式
在下面优选实施例的详细说明中，参考了作为本文一部分的附图。附图以举例说明的方式示出了其中可实施本发明的具体实施例。应当理解，在不脱离本发明范围的前提下，可以利用其他实施例，并且可以进行结构性或逻辑性的修改。因此，下列具体实施方式不应从限制的意义上去理解，本发明的范围仅由所附权利要求书限定。
在一个方面，本发明包括多层屏蔽制品，其可用于通过干扰或切断从电磁设备、电子设备、接收装置或其他外部装置发出的电或磁信号，来屏蔽电通信装置。
图1示出了根据本发明一方面的屏蔽制品的示例性实施例。屏蔽制品100包括第一导电层102a和第二导电层102b(本文中“导电层102”)。第二导电层102b通过非导电聚合物层104与第一导电层102a间隔开。“非导电”在本文中被定义为基本上不导电。聚合物层104限定间距A，在此实施例中所述间距基本上与聚合物层104的厚度对应。第一导电层102a和第二导电层102b协作地提供第一屏蔽效能。第一屏蔽效能基于等效于两个相邻的单厚度导电层102a和102b的双厚度单导电层。出人意料地，第一导电层102a、第二导电层102b和间距A协作地提供比第一屏蔽效能大的第二屏蔽效能。
导电层102可通过使聚合物层104金属化来形成，例如，通过化学沉积(例如，电镀)、物理沉积(例如，溅射)或任何其他合适的方法。作为另外一种选择，导电层102可层合到聚合物层104上。在一个实施例中，导电层102各具有100至30000埃(10至3000nm)范围内的厚度。在图1的实施例中，导电层102a和102b具有基本上相同的厚度。在其他实施例中，导电层102a和102b可具有不同的厚度。导电层102可包括任何合适的导电材料，包括(但不限于)铜、银、铝、金及其合金。第一导电层102a可包括与第二导电层102b不同的材料或材料组合。例如，第一导电层102a可包括铜层，而第二导电层102b可包括银层。
聚合物层104可包括任何合适的聚合物材料，包括(但不限于)聚酯、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚四氟乙烯、聚丙烯、聚乙烯、聚苯硫醚、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、硅橡胶、三元乙丙橡胶、聚氨酯、丙烯酸酯、聚硅氧烷、天然橡胶、环氧树脂和合成橡胶粘合剂。聚合物层104可包括一种或多种添加剂和/或填充剂，以提供适合于预期应用的性质。聚合物层104中可包括的粘合剂材料、添加剂和填充剂在下面有更详细的描述。聚合物层104可包括非织造、织物、泡沫或基本上中空的聚合物或粘合剂层。在一个实施例中，聚合物层104的厚度在5μm至500μm范围内。
在图1所示的实施例中，第一和第二导电层102a和102b各自分别包括铜层106a和106b(本文中总称为“铜层106”)，其分别设置在镍层108a和108b(本文中总称为“镍层108”)(也称作“底漆”)上。镍层108和铜层106利用本领域已知的任何合适的方法沉积。聚合物层104提供足够的柔性以便于屏蔽制品100的最终使用，同时其还具有足够的刚性、热稳定性和化学稳定性以便于(例如)在金属沉积处理中使用。相比于单独的铜层106，镍层108使铜层106对聚合物层104的粘附力更好。铜层106提供足够的导电率以允许所述构造充当用于(例如)移动电话、电视、游戏电子装置、相机、RFID安全装置、医疗装置以及车辆和航空应用中的电子装置的屏蔽制品。在其他实施例中，可在铜层106的外表面上沉积附加镍层以为铜层106提供侵蚀保护。在一个实施例中，镍层108各具有25至125埃(2.5至12.5nm)范围内的厚度，铜层106各具有50至2000埃(5至200nm)范围内的厚度。在一个优选的实施例中，镍层108各具有50至100埃(5至10nm)范围内的厚度，铜层106各具有800至2000埃(80至200nm)范围内的厚度。材料厚度的优选范围应使材料柔性和可靠性之间所需的平衡得以实现，同时提供足以实现导电性和防侵蚀的材料量。尽管在图示实施例中，铜层106a和106b具有基本上相同的厚度，但在其他实施例中，铜层106a和106b可具有不同的厚度。类似地，尽管在图示实施例中，镍层108a和108b具有基本上相同的厚度，但在其他实施例中，镍层108a和108b可具有不同的厚度。尽管在图示实施例中，铜层106沉积在镍层108上，但在其他实施例中，铜层106中的一个或两个可直接沉积到聚合物层104上。镍层108在本文中被定义为包含镍(Ni)、镍合金和奥氏体镍基超合金(例如，可以商品名INCONEL得自Special MetalsCorporation(New Hartford，New York，U.S.A.)的奥氏体镍基超合金)中的至少一者的层。铜层106在本文中被定义为包含铜(Cu)和铜合金中的至少一者的层。
图2示出了根据本发明一方面的屏蔽制品的另一示例性实施例。屏蔽制品200包括如上所述的屏蔽制品100和设置在第一导电层102a上的粘合剂层210。在其他实施例中，粘合剂层210可设置在第二导电层102b上，或设置在第一和第二导电层102a、102b二者上。在一个实施例中，粘合剂层210用于将屏蔽制品200粘结到保护层或者(例如)需要电磁屏蔽的装置或部件。粘合剂层210可包括压敏粘合剂(PSA)、热熔粘合剂、热固性粘合剂、固化性粘合剂或任何其他合适的粘合剂。粘合剂层210可包括一种或多种添加剂和/或填充剂以提供适合于预期应用的性质。粘合剂层210中可包括的粘合剂材料、添加剂和填充剂在下面有更详细的描述。粘合剂层210可包含抗蚀剂。在一个实施例中，粘合剂层210的厚度在10μm至150μm范围内。
图3示出了根据本发明一方面的屏蔽制品的另一示例性实施例。屏蔽制品300包括如上所述的屏蔽制品200和与粘合剂层210相邻设置的保护层312。在此实施例中，保护层312通过粘合剂层210粘结到第一导电层102a。在其他实施例中，保护层312可与第二导电层102b相邻，或者与第一和第二导电层102a、102b二者相邻设置。在一个实施例中，保护层312包括涂覆有无机涂层的聚酯纸，例如可以商品名TufQUIN得自3M Company(St.Paul，Minnesota，U.S.A.)的涂覆有无机涂层的聚酯纸。TufQUIN提供了无机材料的高温能力，并结合了使用有机纤维所获得的高机械强度。TufQUIN纸可与聚酯膜结合，以形成尤其适合高温电绝缘应用的柔性层合材料。在另一个实施例中，保护层312包括芳纶纸，例如以商品名NOMEX得自E.I.du Pont deNemours and Company(Wilmington，Delaware，U.S.A.)的芳纶纸。保护层312通常能够提供化学保护(例如，防蚀)和物理保护(例如，防磨)。保护层312可具有适合于预期应用的任何厚度。
图4示出了根据本发明一方面的屏蔽制品的另一示例性实施例。屏蔽制品400包括如上所述的第一导电层102a和第二导电层102b。第二导电层102b通过非导电聚合物层404与第一导电层102a间隔开。聚合物层404限定间距B，在此实施例中所述间距基本上与聚合物层404的厚度对应。第一导电层102a和第二导电层102b协作地提供第一屏蔽效能。出人意料地，第一导电层102a、第二导电层102b和间距B协作地提供比第一屏蔽效能大的第二屏蔽效能。聚合物层404包括第一非导电聚合物次层414a、第二非导电聚合物次层414b以及设置在第一聚合物次层414a和第二聚合物次层414b之间的粘结粘合剂层416。在一个实施例中，第一和第二聚合物次层414a和414b与如上所述的聚合物层104相同。此聚合物层404的构造的可用优点在于制备屏蔽制品400的方法。在一个实施例中，屏蔽制品400如下制备：首先，将导电层102a沉积到第一聚合物次层414a上，将第二导电层102b沉积到第二聚合物次层414b上，得到两个单独的构造。然后，将粘结粘合剂层416层合到第一聚合物次层414a，将第二聚合物次层414b层合到粘结粘合剂层416，从而将所述两个单独的构造组合成屏蔽制品400。粘结粘合剂层416可包括压敏粘合剂(PSA)、热熔粘合剂、热固性粘合剂、固化性粘合剂或任何其他合适的粘合剂。粘结粘合剂层416可包括一种或多种添加剂和/或填充剂以提供适合于预期应用的性质。粘结粘合剂层416中可包括的粘合剂材料、添加剂和填充剂在下面有更详细的描述。根据本发明一方面的屏蔽制品的粘合剂层(例如，粘合剂层210和416)可包括用于将一种材料或表面粘结、粘附或者说固定到另一种材料或表面的各种类型的材料中的任何材料。例如，粘合剂类型包括压敏粘合剂、热熔粘合剂、热固性粘合剂和固化性粘合剂。压敏粘合剂包括那些基于聚硅氧烷聚合物、丙烯酸酯聚合物、天然橡胶聚合物和合成橡胶聚合物的压敏粘合剂。它们可被增粘、交联和/或用各种材料填充以提供所需性质。热熔粘合剂在加热至高于规定温度和/或压力时会变得发粘并很好地粘附到基底；当粘合剂冷却时，其粘合强度增大，同时保持对基底的良好粘结。热熔粘合剂类型的例子包括(但不限于)聚酰胺、聚氨酯、乙烯和乙酸乙烯酯的共聚物、以及用极性更大的物质(例如，马来酸酐)改性的烯烃聚合物。热固性粘合剂是可在室温下或者在施加热和/或压力时与基底形成紧密接触的粘合剂。通过加热，热固性粘合剂中发生化学反应，从而在环境温度、低温和高温下提供长期的粘合强度。热固性粘合剂的例子包括环氧树脂、聚硅氧烷和聚酯以及聚氨酯。固化性粘合剂可包括热固性粘合剂，但这里差别在于它们可在室温下固化(无论有无施加外部化学物质或能量)。例子包括双组分环氧树脂和聚酯、单组分湿固化硅树脂和聚氨酯、以及利用光化辐射(例如，UV、可见光或电子束能量)来固化的粘合剂。
根据本发明一方面的屏蔽制品的非导电聚合物层和粘合剂层(例如，聚合物层104、聚合物次层414a和414b、以及粘合剂层210和416)可包括各种类型的添加剂和填充剂(单独或组合)以提供适合于预期应用的性质。典型的添加剂和填充剂包括增塑剂、热稳定剂、抗氧化剂、UV稳定剂、颜料、染料、阻燃剂、抑烟剂、导电填充剂、改善耐化学性的物质以及其他改性剂。
阻燃剂表示另一类型的填充剂，其可用于某些确保整个产品构造最小化、改善或消除火的传播的应用。阻燃剂的类型可包括卤化阻燃剂，例如十溴二苯醚、氯化石蜡、溴化酚和溴化双酚A。另外，采用卤化阻燃剂的制剂常常包括氧化锑，例如三氧化锑，其协同地起作用以提高卤素化合物的阻燃能力。
另一类型的阻燃剂依赖于膨胀或成炭以降低聚合物易燃性并阻止燃烧。膨胀型阻燃剂的一些例子包括磷酸盐(例如，聚磷酸铵)和氮化合物(例如，三聚氰胺)。另一类型的阻燃剂通过产生惰性气体并促使在分解时成炭来阻止火焰传播。这些阻燃剂包括无机氢氧化物、羟基碳酸盐和碳酸盐，例如三水合铝、氢氧化镁和碳酸镁。
其他类型的阻燃剂包括钼酸盐和硼酸盐，其也抑制烟产生。这些类型的阻燃剂的一些例子包括八钼酸铵和硼酸锌。可包括这些和其他熟知的阻燃剂的任何组合。
可包括以(例如)提高整体性能或降低成本的其他类型的填充剂包括二氧化钛、热解法二氧化硅、碳纤维、炭黑、玻璃珠、玻璃纤维、玻璃泡、矿物纤维、粘土颗粒、有机纤维、氧化锌、氧化铝、氮化硼、氮化铝、钛酸钡、钼、等等。
可用于某些屏蔽应用的一种重要的填充剂是导电颗粒，其提供从屏蔽层到接地平面的电流流动。导电颗粒可为目前使用的任何类型的颗粒，例如球、薄片、杆、立方体、无定形或其他颗粒形状。其可为固体或基本上固体颗粒，例如炭黑、碳纤维、镍球、带镍涂层的铜球、带金属涂层的氧化物、带金属涂层的聚合物纤维、或其他类似的导电颗粒。这些导电颗粒可由镀有或涂有导电材料的电绝缘材料制成，所述导电材料例如银、铝、镍或铟锡氧化物。带金属涂层的绝缘材料可为基本上中空颗粒(例如，中空玻璃球)，或者可包括固体材料，例如玻璃珠或金属氧化物。导电颗粒可为大约几十微米至纳米尺寸的材料，例如碳纳米管。导电粘合剂还可由导电聚合物基质构成。
与传统屏蔽制品相比，根据本发明各个方面的屏蔽制品对其预期应用具有许多优点。一个具体优点是出人意料的电磁屏蔽性能，其在下面有更详细的描述。
实例
对根据本发明各个方面的屏蔽制品和传统屏蔽制品的屏蔽效能进行测量。通常按照“Standard Test Method for Measuring theElectromagnetic Shielding Effectiveness of Planar Materials ASTM D4935-99”(测量平面材料电磁屏蔽效能的标准测试方法ASTM D4935-99)进行屏蔽效能测量。测量在Agilent Technologies的配备有TEM单元的N5230A PNA-L网络分析仪上进行，根据需要调节IF带宽和平均扫描数，以精确地测量各种样品的屏蔽水平。制备了下列测试样品。
对比测试样品C501是在非导电聚合物层上沉积单个导电层的传统屏蔽制品的样品。具体地讲，对比测试样品C501如下形成：在包括聚对苯二甲酸乙二醇酯且厚度为约2.0密耳(51μm)的聚合物层上沉积厚度为约75埃(7.5nm)的镍层。在镍层上沉积厚度为约1100埃(110nm)的铜层。
测试样品502是根据本发明一方面的屏蔽制品的样品。具体地讲，测试样品502如下形成：在包括聚对苯二甲酸乙二醇酯且厚度为约2.0密耳(51μm)的聚合物层上沉积厚度为约75埃(7.5nm)的镍层。在镍层上沉积厚度为约550埃(55nm)的第一铜层。在聚合物层的相对表面上沉积厚度为约550埃(55nm)的第二铜层。
测试样品503是根据本发明一方面的另一屏蔽制品的样品。具体地讲，测试样品503如下形成：在包括聚对苯二甲酸乙二醇酯且厚度为约2.0密耳(51μm)的第一聚合物层上沉积厚度为约75埃(7.5nm)的第一镍层。在第一镍层上沉积厚度为约550埃(55nm)的第一铜层。在与第一聚合物层分开的第二聚合物层上沉积厚度为约75埃(7.5nm)的第二镍层。在第二镍层上沉积厚度为约550埃(55nm)的第二铜层。将包括丙烯酸酯压敏粘合剂且厚度为约1.0密耳(25μm)的粘结粘合剂层层合到第一聚合物层。将第二聚合物层层合到粘结粘合剂层。
测试样品504是根据本发明一方面的另一屏蔽制品的样品。具体地讲，测试样品504如下形成：在包括聚对苯二甲酸乙二醇酯且厚度为约2.0密耳(51μm)的第一聚合物层上沉积厚度为约75埃(7.5nm)的第一镍层。在第一镍层上沉积厚度为约550埃(55nm)的第一铜层。在与第一聚合物层分开的第二聚合物层上沉积厚度为约75埃(7.5nm)的第二镍层。在第二镍层上沉积厚度为约550埃(55nm)的第二铜层。将包括丙烯酸酯压敏粘合剂且厚度为约5.0密耳(127μm)的粘结粘合剂层层合到第一聚合物层。将第二聚合物层层合到粘结粘合剂层。
表1
Figure BDA0000132383450000101
表1和图5示出对于样品C501-504从100至1000MHz平均的屏蔽数据。在100至1000MHz范围内测量对比测试样品C501的屏蔽效能为-55.7dB。通过有效地将对比测试样品C501的单个铜层分成两半并使其间隔开约51μm的间距，得到基本上与测试样品502相同的构造，屏蔽效能出人意料地增加至-66.9dB(-11.2dB的附加屏蔽)。此数据说明，屏蔽制品的导电层之间存在间距会出人意料地增加屏蔽制品的屏蔽效能。通过将间距增大至约127μm(测试样品503)和229μm(测试样品504)，屏蔽效能分别进一步增加至-71.4dB(-15.7dB的附加屏蔽)和-78.4dB(-22.7dB的附加屏蔽)。此数据说明，随着间距增大，屏蔽效能增加。图5还示出在层间距减小而趋于零的极限处，外推值(y截距)不为零。这说明利用双层屏蔽层对具有基本上相同有效厚度的单层的出人意料的协同。
对根据本发明各个方面的屏蔽制品以及传统屏蔽制品进行附加屏蔽效能测量。屏蔽效能测量如上所述进行。制备了下列测试样品。
对比测试样品C601是包括单个导电层的传统屏蔽制品的样品，所述导电层包括厚度为约0.9密耳(23μm)的铝箔。
测试样品602是根据本发明一方面的屏蔽制品的样品。具体的讲，测试样品602如下形成：将包括厚度为约0.4密耳(10μm)的铝箔的第一导电层层合到包括厚度为约1.0密耳(25μm)的丙烯酸酯粘结粘合剂的聚合物层。将包括厚度为约0.4密耳(10μm)的铝箔的第二导电层层合到聚合物层的相对表面。
测试样品603是根据本发明一方面的屏蔽制品的样品。具体的讲，测试样品603如下形成：将包括厚度为约0.4密耳(10μm)的铝箔的第一导电层层合到包括厚度为约2.0密耳(51μm)的丙烯酸酯粘结粘合剂的聚合物层。将包括厚度为约0.4密耳(10μm)的铝箔的第二导电层层合到聚合物层的相对表面。
测试样品604是根据本发明一方面的屏蔽制品的样品。具体的讲，测试样品604如下形成：将包括厚度为约0.4密耳(10μm)的铝箔的第一导电层层合到包括厚度为约4.0密耳(102μm)的丙烯酸酯粘结粘合剂的聚合物层。将包括厚度为约0.4密耳(10μm)的铝箔的第二导电层层合到聚合物层的相对表面。
测试样品605是根据本发明一方面的屏蔽制品的样品。具体的讲，测试样品605如下形成：将包括厚度为约0.4密耳(10μm)的铝箔的第一导电层层合到包括厚度为约6.0密耳(152μm)的丙烯酸酯粘结粘合剂的聚合物层。将包括厚度为约0.4密耳(10μm)的铝箔的第二导电层层合到聚合物层的相对表面。
表2
表2和图6提供了样品C601-605从100至1000MHz平均的屏蔽数据。在100至1000MHz范围内测量对比测试样品C601的屏蔽效能为-112.1dB。通过有效地将对比测试样品C601的单个铝层分成两半并使其间隔开约25μm的间距，得到基本上与测试样品602相同的构造，屏蔽效能出人意料地增加至-123.4dB(-11.3dB的附加屏蔽)。此数据说明，屏蔽制品的导电层之间存在间距会出人意料地增加屏蔽制品的屏蔽效能。通过将间距增大至约51μm(测试样品603)、102μm(测试样品604)和152μm(测试样品605)，屏蔽效能分别进一步增加至-123.6dB(-11.4dB的附加屏蔽)、-126.4dB(-14.2dB的附加屏蔽)和-128.4dB(-16.2dB的附加屏蔽)。此数据说明，随着间距增大，屏蔽效能增加。图6还示出在层间距减小而趋于零的极限处，外推值(y截距)不为零。这说明利用双层屏蔽层对具有基本上相同有效厚度的单层的出人意料的协同。
结合起来，表1-2以及图5-6中所呈现的数据说明，在根据本发明各个方面的屏蔽制品中可实现附加屏蔽效能，所述屏蔽制品包括包含不同导电材料的第一和第二导电层。
对根据本发明一方面的屏蔽制品进行附加屏蔽效能测量。屏蔽效能测量如上所述进行。制备了下列测试样品。
测试样品701是根据本发明一方面的屏蔽制品的样品。具体地讲，测试样品701如下形成：在包括聚对苯二甲酸乙二醇酯且厚度为约2.0密耳(51μm)的聚合物层上沉积厚度为约150埃(15nm)的镍层。在镍层上沉积厚度为约1800埃(180nm)的铜层。在聚合物层的相对表面上沉积厚度为约150埃(15nm)的钛层。在钛层上沉积厚度为约1000埃(100nm)的银层。测量测试样品701的平均屏蔽效能为-81.6dB，对4个样本取平均。此实例说明，可有效地利用其中第一导电层和第二导电层包括不同的导电材料的屏蔽制品。还说明，第一和第二导电层的厚度可不同。
已说明，包括与第二导电层间隔开的第一导电层(即，双层构造)的屏蔽制品的屏蔽效能大于其中第一导电层和第二导电层基本上形成单个导电层(即，单层构造)的屏蔽制品。基于此，本领域普通技术人员将容易地理解，包括多个导电层、各导电层与相邻导电层间隔开(即，多层构造)的屏蔽制品的屏蔽效能将大于其中导电层形成单个导电层(即，单层构造)的屏蔽制品。例如，在包括与第二导电层间隔开的第一导电层的屏蔽制品中，通过将第一和第二导电层之一或其二者分成两半并使其分开(得到三层或四层构造)，屏蔽制品的屏蔽效能将进一步增加。
虽然本文出于说明优选实施例的目的对具体实施例进行了图示和描述，但本领域的普通技术人员应当理解，在不脱离本发明的范围的前提下，各种旨在达到相同目的的可选的和/或等同形式的具体实施可以取代图示和描述的具体实施例。机械、机电以及电子领域的技术人员将很容易理解到，本发明可以在众多实施例中实施。本专利申请旨在涵盖本文所讨论的优选实施例的任何修改形式或变型形式。因此，显而易见，本发明仅受本发明权利要求书及其等同物的限制。

Claims (19)

1.一种屏蔽制品，其包括：
第一导电层；
第二导电层，其通过限定间距的非导电聚合物层与所述第一导电层间隔开，
其中所述第一导电层和所述第二导电层协作地提供第一屏蔽效能，并且其中所述第一导电层、所述第二导电层和所述间距协作地提供比所述第一屏蔽效能大的第二屏蔽效能。
2.根据权利要求1所述的屏蔽制品，其中所述非导电聚合物层包括聚酯、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚四氟乙烯、聚丙烯、聚乙烯、聚苯硫醚、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、硅橡胶、三元乙丙橡胶、聚氨酯、丙烯酸酯、聚硅氧烷、天然橡胶和合成橡胶粘合剂中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的屏蔽制品，其中所述非导电聚合物层包括第一非导电聚合物次层、第二非导电聚合物次层以及设置在所述第一非导电聚合物次层和所述第二非导电聚合物次层之间的粘结粘合剂层。
4.根据权利要求1所述的屏蔽制品，其中所述非导电聚合物层的厚度在5μm至500μm范围内。
5.根据权利要求1所述的屏蔽制品，其中所述第一和第二导电层具有不同的厚度。
6.根据权利要求1所述的屏蔽制品，其中所述第一和第二导电层具有基本上相同的厚度。
7.根据权利要求1所述的屏蔽制品，其中所述第一和第二导电层的厚度在100至30000埃范围内。
8.根据权利要求1所述的屏蔽制品，其中所述第一和第二导电层之一或其二者包括设置在镍层上的铜层。
9.根据权利要求8所述的屏蔽制品，其中所述铜层的厚度在50至2000埃范围内。
10.根据权利要求8所述的屏蔽制品，其中所述铜层的厚度在800至2000埃范围内。
11.根据权利要求8所述的屏蔽制品，其中所述镍层的厚度在25至125埃范围内。
12.根据权利要求8所述的屏蔽制品，其中所述镍层的厚度在50至100埃范围内。
13.根据权利要求1所述的屏蔽制品，其还包括与所述第一导电层和所述第二导电层之一或其二者相邻设置的保护层。
14.根据权利要求13所述的屏蔽制品，其中所述保护层包括涂覆有无机涂层的聚酯纸。
15.根据权利要求13所述的屏蔽制品，其中所述保护层包括芳纶纸。
16.根据权利要求1所述的屏蔽制品，其还包括设置在所述第一导电层和所述第二导电层之一或其二者上的粘合剂层。
17.根据权利要求16所述的屏蔽制品，其中所述粘合剂层包括压敏粘合剂、热熔性粘合剂、热固性粘合剂和固化性粘合剂中的一种。
18.根据权利要求16所述的屏蔽制品，其中所述粘合剂层包含抗蚀剂。
19.一种屏蔽制品，其包括：
多个导电层，各导电层通过限定间距的非导电聚合物层与相邻导电层间隔开，
其中所述导电层协作地提供第一屏蔽效能，并且其中所述导电层和间距协作地提供比所述第一屏蔽效能大的第二屏蔽效能。
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